AI服务器需求爆发 采购成本急剧上升 存储芯片"涨声"不止正迅速向终端传导 DRAM颗粒年内涨幅超4倍、Flash价格上涨近3倍……存储芯片正在经历一轮罕见的"超级涨价周期"。 深圳华强北的商户望着屏幕上跳动的价格，感叹"一天一个价，甚至一天几个价"。这股从产业链上游席 卷而来的涨价风暴，正迅速传导至下游终端产业。 市场分析机构 TrendForce在最新的报告中称，存储芯片价格上涨已显著推高消费电子产品的物料成本， 迫使品牌提高零售价格。 连锁反应 一场被称为"超级周期"的存储芯片涨价潮正在冲击全球电子产业链。 AI服务器的需求呈指数级爆发，是导致供需失衡的核心。据深圳理工大学算力微电子学院院长唐志敏 介绍，单台AI服务器的存储配置可达1.7TB，而传统服务器仅为0.5TB。 为了满足激增的高性能需求，三星、SK海力士等存储原厂将产能加速转向高带宽内存（HBM）和 DDR5内存等高利润产品，这导致用于传统服务器和消费电子的DDR4内存产能被严重挤压。 其结果是成熟产品价格异常飙升。行业数据显示，DDR4内存半年累计涨幅超200%，服务器用DDR4近 一个月涨幅达30%至70%，甚至出现了 DDR4价格反超 ...

文章核心观点 - OpenAI在2025年10月1日与三星、SK海力士达成两笔前所未有的巨额、绝密DRAM原始晶圆采购协议，其突然性和规模引发全行业恐慌性囤货，导致DRAM供应链紧张和价格飙升[7][8][22] - 由于关税混乱、价格下跌预期和二级产能停滞等因素，DRAM市场在事件发生前已极度脆弱，安全库存被严重削减，缺乏缓冲机制[11][15][16] - OpenAI采购的是无法立即使用的原始晶圆，其行为被解读为不仅是为了保障自身供给，更是为了“抽干市场”，以延缓竞争对手在AI算力竞赛中的追赶速度[18][19][21] 市场现象与价格冲击 - 个人消费者案例显示，一套32GB的DDR5内存在三周内价格从原价飙升至330美元，涨幅达156%[3][4] - 业内渠道反馈内存极度短缺，有内存厂商向零售商“倒买”内存，整机公司收到的DRAM交付时间预估已排到2026年12月[4] - 研究机构TrendForce估计DRAM价格可能上涨8%到13%，而Counterpoint预测涨幅更大[5] 行业恐慌的触发与蔓延 - OpenAI的采购交易保密程度极高，连主要DRAM供应商彼此之间也未获知对方同时与OpenAI合作，这种“毫无预警”和“极度强势”的做法引发了行业管理层和采购团队的全面恐慌[7][8] - 恐慌情绪迅速蔓延至OpenAI的竞争对手、OEM厂商和云供应商，他们为了“自保”而争抢市场剩余库存，加剧了供应紧张[9] - 行业恐慌的核心问题包括：是否还存在未知交易、未来供应商是否会提前预警、以及若不立即抢购可能面临长期缺货[14] 市场脆弱性的背景原因 - **关税混乱**：2025年夏季美国与亚洲关税政策频繁变动，企业为规避“关税陷阱”主动减少了安全库存采购[15] - **价格下跌预期**：由于企业采购犹豫，DRAM价格在整个夏季持续下跌，导致无人愿意提前囤货，库存进一步减少[15] - **二级产能停滞**：三星、SK海力士等大厂因担心地缘政治风险，未将升级产线后替换的旧设备出售给低成本品牌，导致新旧产能均未有效增加，市场总产能被“卡死”[16] OpenAI交易的性质与战略意图 - OpenAI采购的是未切割、未封装的**原始晶圆**，而非成品内存条（如DDR5模组或HBM）[18] - 这些晶圆目前未被立即加工使用，很可能只是被囤积在仓库中[18] - 结合交易的绝密性、采购标的的非成品属性以及OpenAI在AI领域面临Anthropic、Meta、xAI、Google等对手激烈追赶的背景，其交易的主要目的之一被怀疑是人为制造稀缺，“抽干市场”以遏制竞争对手[19][20][21]

文章核心观点 - 内存市场正经历一场由OpenAI与三星和SK海力士签署的两项大规模、高度保密的DRAM晶圆采购协议所引发的供应危机[5][6] - 这两项协议锁定了全球40%的DRAM供应量，其突发性和规模引发了全行业的恐慌性抢购[5][9] - 由于关税混乱、夏季价格下跌预期以及二手设备转移停滞，市场缺乏安全库存缓冲，加剧了供应短缺[11] - OpenAI采购的是原始晶圆而非成品，且未立即投入使用，其主要目的被解读为限制竞争对手供应以维持自身AI领先优势[12][13] - 此次危机导致内存价格飙升（例如32GB DDR5内存价格在三周内暴涨156%），交货周期大幅延长（部分订单交货时间已至2026年12月），并将对从内存到显卡、游戏主机等多种硬件产品产生不同程度的影响[2][3][15] 内存市场危机成因 - **突发性大规模采购**：OpenAI于10月1日同时与三星和SK海力士签署协议，锁定了全球40%的DRAM供应，整个行业对此毫无准备[5][6] - **行业恐慌性抢购**：协议的保密性与规模引发OpenAI竞争对手、OEM和云服务提供商恐慌，担心未来供应被切断，从而争抢剩余库存[9] - **市场缓冲机制失效**：因2025年夏季关税频繁变动、内存价格持续下跌预期以及韩企旧DRAM制造设备因担心美国报复而闲置未出售，市场安全库存水平极低[11] OpenAI协议细节与影响 - **协议性质独特**：OpenAI签署的是针对原始DRAM晶圆的采购协议，而非成品内存模块，且未明确具体加工标准或时间表[12] - **策略性目的**：结合协议的保密性及晶圆被囤积的事实，分析认为其主要目的之一是剥夺市场供应，限制竞争对手获取关键资源，以应对Anthropic、Meta、xAI及谷歌等对手的竞争压力[12][13] 对各硬件产品的影响评估 - **S级（影响最严重）** - 内存：价格已“爆炸式上涨”，例如32GB DDR5内存标价在三周内从原价飙升至330美元，涨幅达156%[2][15] - **A级（岌岌可危）** - 固态硬盘：其价格变动通常滞后于DRAM[16] - 小型预装机公司：缺乏大量库存缓冲[17] - AMD Radeon显卡：因AMD不向合作伙伴提供含内存的BOM套件，供应受影响，例如爆料的RX 9070 GRE 16GB显卡几乎已确定取消[17] - Xbox：微软准备不足，2026年可能出现涨价或供应短缺[18] - **B级（迟早受影响）** - 英伟达显卡：虽有库存缓冲，但高容量型号（如传闻24GB的5080 SUPER）已被搁置，SUPER系列可能推迟至2026年第三季度或永不发布[19] - **C级（考虑尽快购买）** - 笔记本电脑和手机：因有长期合同支撑，不会立即受影响，但后续库存耗尽后情况将变得棘手[20] - **D级（可考虑购买，无需急）** - PlayStation：索尼在夏季价格低谷期进行了大量采购，因此目前供应相对充足[20] - **E级（价格可能下跌）** - 无内存产品：如不带散热器的CPU，因系统搭建需求可能下降，价格或随之下跌[21] - **未知级** - Steam Machine：其供应情况取决于Valve是否提前囤积了足够DDR5内存，否则可能面临高价、少量补货甚至被取消的风险[22] 行业现状与未来预期 - **交货周期极长**：DRAM制造商给出的DDR5交货周期已长达13个月，预装机公司询问到的部分内存到货时间甚至为2026年12月[3][15] - **市场混乱将持续**：即使有公司开始扩充产能，未来至少6到9个月的市场注定混乱[15] - **潜在调查方向**：有消息称OpenAI“还在收购制造设备”，但具体情况有待进一步调查核实[22]

行业核心观点 - AI驱动的数据中心需求激增，导致存储行业资源（如晶圆产能、研发、供应链）从利润率较低的消费级市场（如PC DIY内存和SSD）战略性转向高增长、高利润的数据中心和企业级市场，特别是高带宽内存（HBM）[1][2] - HBM已成为存储行业竞争的核心赛道，其单价是传统DRAM的3至5倍，在DRAM总收入中的占比预计从去年的8%跃升至超过20%，行业逻辑正从规模化量产和价格竞争转向技术壁垒、精准定制和与AI巨头的战略深度绑定[16][17] - 存储行业正经历空前的战略分化与格局重塑，美光、SK海力士、三星三大原厂根据自身优势采取了不同的竞争策略，包括关闭消费业务、巨额投资扩产、强化定制化能力、组织重组和发挥IDM一体化优势，以争夺HBM市场主导权[5][11][17] 美光科技战略调整 - 公司宣布将在2026年2月底前全面关闭运营了29年的Crucial消费品牌业务，以将资源重新配置给AI驱动下需求激增的数据中心和企业级客户[1] - 退出消费市场是因为该业务处于产品组合中利润率最低的一端，且其固定成本在产量缩减时难以降低，而每一片分配给消费产品的晶圆都可能延误数据中心大客户的交付[1][2] - 为扭转在HBM竞争中的落后局面，公司计划投资约96亿美元（1.5万亿日元）在日本广岛建设下一代HBM芯片生产厂，目标2028年左右出货，并获得日本经济产业省高达5000亿日元的补贴[3] - 公司在HBM市场面临严峻挑战，2024年市场份额仅约5%，月晶圆级HBM芯片产能约5.5万片，仅为三星和SK海力士的三分之一，且其HBM4产品可能面临重新设计导致量产延迟的风险[4] SK海力士竞争策略 - 公司通过组织敏捷性、跨团队协作和封装技术革新（如转向批量回流模塑底部填充）实现了在HBM市场的逆袭，目前占据市场领先地位（2024年份额为55%或62%）[4][6] - 公司将“定制化”视为HBM4竞争及未来的制胜关键，发布了“全栈式AI内存创造者”愿景，旨在从AI半导体设计阶段就与客户协同打造定制产品，并为此大规模招募定制内存设计专家[7] - 公司进行组织架构调整，新设为定制HBM封装的良率与质量专责组织，并计划在美洲设立HBM技术专责组织、在全球关键地区设立“全球AI研究中心”和“Intelligence Hub”，以加强客户支持和技术整合[8] - 公司积极扩张产能，HBM新增产能集中于清州M15X晶圆厂，同时计划将通用DRAM产能在2026年扩大至每月7万片晶圆，并有望提前达到月投片量10万的2027年目标，市场传闻其HBM4价格上调超50%，毛利率约达60%[10] 三星电子市场反击 - 公司在2024年第二季度HBM市场份额曾暴跌至15%，但通过谷歌TPU生态系统的供应（与SK海力士大致平分份额）实现了强劲反弹，预计明年对谷歌的供应量将是今年的两倍以上[12] - 通过“刮骨式改革”，包括大规模将通用DRAM产线转换为HBM产线、攻克良率瓶颈及研发体系调整，公司HBM月产能已提升至17万片（按晶圆投入计），超过SK海力士的16万片，重新夺回行业产能第一的位置[13][14] - 公司推进激进的组织重组，将原HBM开发团队并入DRAM开发实验室的设计团队，以加速下一代HBM4/HBM4E开发并提高效率，目前已向客户交付HBM4样品[13][14] - 公司凭借IDM一体化优势，采用从设计、DRAM、逻辑到封装全部自研自造的“交钥匙”模式，在定制化HBM时代具备效率、时程与成本上的整体优势，其HBM4逻辑层良率已提升至90%，DRAM堆叠单元良率也突破量产门槛，预计2025年第四季度上市[15][16] 对消费市场与PC产业链的影响 - 存储原厂战略重心转移导致消费级内存（DDR4/DDR5）和固态硬盘价格不断飙升，显卡厂商也密谋涨价，使得PC DIY组装成本日益昂贵[1] - 美光关闭Crucial品牌标志着原厂正逐步退出消费市场，因为该市场利润低、价格竞争激烈，而AI基础设施对存储晶圆的需求达到了前所未有的程度，挤占了消费产品的产能[1][2]

行业投资评级 - 报告对半导体行业的投资评级为“超配”，且维持该评级 [2] 核心观点 - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2026年全球半导体市场规模将达到9750亿美元，实现25%以上的同比增长，逼近1万亿美元大关，增长主要受AI与数据中心需求带动逻辑芯片与存储器市场持续火热 [4][12][35] - 人工智能仍被视为科技行业创新主线，算力、存力、设备、先进封装等多环节有望受益 [4][35] - 国内AI芯片企业在国产替代方面取得阶段性成果，行业国产算力生态有望加速形成，建议关注AI带来的半导体硬件增量机遇以及外部限制下算力、存储、设备等环节的国产替代进程 [4][35] 半导体行业行情回顾 - 截至2025年12月4日，申万半导体行业指数近两周（2025/11/21-2025/12/04）累计上涨1.82%，跑赢沪深300指数2.22个百分点 [4][11] - 2025年以来，申万半导体行业指数累计上涨41.03%，跑赢沪深300指数25.48个百分点 [4][11] 半导体产业新闻 - WSTS将2025年全球半导体市场规模估计上调约450亿美元至7720亿美元，同比增幅扩大至22% [12] - 长鑫存储发布DDR5产品系列，最高速率达8000Mbps，并推出LPDDR5X移动端内存，最高速率达10667 Mbps [13] - 阿里巴巴表示不排除在已承诺的三年3800亿元人民币投资之外进行额外AI投资，过去4个季度在AI+云基础设施的资本开支约1200亿元人民币 [15][17] - 阿里巴巴2026财年第二季度云智能集团收入398.2亿元，同比增长34% [18] - 台积电预计明年全球同步有10座晶圆厂建置或扩建，资本支出有望达到500亿美元 [20] - 2025年三季度国内消费级AI/AR市场销量同比激增186%，AR市场销量突破12.9万台，一体式AR眼镜增速达355% [21] - 2025年11月NAND Flash wafer合约价全面大幅上涨，各类产品平均月涨幅达20%至60%以上 [24] 公司公告与动态 - 德明利拟募资不超过32亿元，用于固态硬盘、内存产品扩产项目等 [25] - 东芯股份对外投资企业上海砺算与某国内领先云计算服务商签署《战略合作框架协议》 [26] - 南芯科技为阿里“夸克AI眼镜”提供超长续航电源芯片解决方案 [27][28] - 晶瑞电材多款KrF光刻胶已量产出货，ArF光刻胶已小批量出货 [29] 半导体产业数据更新 - 智能手机出货数据：2025年第三季度全球智能手机出货量为3.23亿台，同比增长2.09%；2025年9月国内智能手机出货量为2561.7万台，同比增长8.00% [30] - 新能源汽车销售数据：2025年10月国内新能源汽车销量为171.5万辆，同比增长20.0%，占国内汽车总销量的51.63% [32] - 半导体销售数据：2025年9月全球半导体销售额为694.7亿美元，同比增长25.1%，环比增长7.0%；中国半导体销售额为186.9亿美元，同比增长15.0%，环比增长6.0% [35] 投资建议 - 报告建议关注半导体设备与材料、存储芯片、模拟芯片、先进封装与测试、SoC、算力芯片、晶圆代工等细分领域 [40] - 具体建议关注标的包括北方华创、中微公司、兆易创新、澜起科技、海光信息、中芯国际等多家公司，并提供了其2025年前三季度的业绩数据 [39][41]

消费级内存市场动态 - 消费级内存价格出现“疯狂上涨”，DDR5和DDR4内存零售价格均上涨[1][2] - 价格上涨加剧了游戏玩家的担忧，Reddit平台有用户呼吁“抵制内存”[1][2] 市场需求驱动因素 - 相当一部分内存需求由人工智能供应链驱动，采购方包括云服务提供商和制造商[1][2] - 即便游戏玩家停止购买PC内存，对三星等制造商的影响也微乎其微，因其大部分采购来自人工智能领域[1][2] 行业前景与影响 - 若内存供应限制持续，即将推出的消费电子产品价格将上涨[1][2] - 内存短缺情况预计将持续到2027年[1][2]

合同与订单 - 韩国半导体设备制造商DI与三星电子中国苏州工厂签订价值191亿韩元（约9189万元人民币）的新合同，供应DDR5内存老化测试设备[1] - DI公司预计将在下个月内收到合同全部款项，标志着双方合作顺利推进[1] - 此次新合同的签订使DI公司在2023年内从三星电子获得的总订单金额累计达到714亿韩元（约3.7亿元人民币）[3] 产品与技术 - 合同核心产品为DI公司最新研发的DM1600C老化测试仪，专为DDR5 DRAM内存设计[1] - DM1600C设备应用范围广泛，可高效测试LPDDR、GDDR以及SRAM等多种类型的内存芯片，但目前不支持测试高带宽内存（HBM）[3] - 设备配备两个独立测试腔室，共计24个插槽，能同时检测大量芯片，大幅提升测试效率[3] - 该设备可在高达150摄氏度的严苛环境下稳定运行[3] - 老化测试是通过对芯片施加高温和高电压等极端压力，检测并剔除潜在缺陷产品，确保出厂芯片可靠性与耐用性的关键筛选流程[3]

公司业务与市场地位 - 美光是全球三大存储芯片制造商之一，主要产品包括NAND闪存、DRAM和专为AI加速器设计的高带宽内存（HBM）[1] - DRAM一直是公司的核心盈利引擎，但当前与AI相关的存储业务收入占比已超过50%，盈利重心显著转向数据中心产品[2] - 2023年毛利率曾为负值，目前已回升至30%左右，自由现金流恢复正值，管理层预计2025财年盈利将创历史新高，2026年将再次刷新纪录[4] 财务预测与业绩展望 - 2026财年预计每股收益（EPS）为17.13美元，同比增长106.61%，销售额预计为551.1亿美元，同比增长47.43%[5] - 2027财年预计EPS为19.43美元，同比增长13.45%，销售额预计为634.8亿美元，同比增长15.20%[5] - 盈利修正显示FY1上调修订30次，下调修订0次，上调比例为100%[5] 增长驱动因素 - 2025年DRAM合约价格已回升，预计明年将继续上涨，NAND市场供应在经历过剩后趋于紧张[7] - AI产业扩张是核心动力，2026年HBM3E产品已全部售罄，核心客户（如英伟达）已开始测试下一代HBM4产品[9] - HBM定价远高于标准DRAM，以英伟达Blackwell B200芯片为例，单颗芯片可搭载288GB HBM3E内存，显著拉动利润率[9] - 部分预测机构认为2026年HBM业务收入有望增长50%或更高[10] - 受益于DDR5内存普及（速度更快、能效更高，售价高于DDR4）以及汽车存储需求以两位数增速增长[12] 竞争优势与风险 - 公司在美国的制造布局可能成为竞争优势，HBM市场集中度高，小幅市场份额提升可能对盈利产生显著影响[12] - 看空逻辑包括价格走强可能吸引新供应，三星和SK海力士计划在2026年扩大产能，若供应增速超过需求，价格可能面临下行压力[14] - 公司面临HBM制造执行风险，盈利能力依赖低缺陷率，HBM4产品需及时通过英伟达、AMD等客户认证，若未按时完成可能失去客户[14] - 宏观环境风险包括AI和数据中心领域资本支出可能因经济疲软、电力供应受限等因素放缓，若超大规模企业削减支出，将影响HBM销量和DRAM价格[14] 估值分析 - 市净率（P/B）从过去12个月的4.3倍降至预期的约3.6倍，虽高于5年平均水平，但已有所回落[15] - 作为对比，三星当前TTM市净率约为1.6倍，预期为1.4倍，SK海力士TTM市净率接近3.6倍，预期为2.4倍[15] - 企业价值倍数（EV/EBITDA）目前低于公司通常的周期中段水平，因EBITDA正逐步恢复正常，HBM业务盈利贡献仍处于初期阶段[15] 行业周期与投资观点 - 当前行业上行周期由AI基础设施扩张驱动，与以往由PC和智能手机需求波动驱动的周期相比，有望实现更稳定利润率和更长久增长空间[4][17] - 公司处于AI/数据中心建设核心位置，若AI基础设施投资周期持续，公司将直接受益，若周期中断，大盘可能面临压力[17] - 主要企业仍在持续宣布增加资本支出，AI基础设施相关预算不断增长，目前无迹象表明投资会回调[17]

宏观经济组：美联储政策分歧 - 美联储内部对12月降息分歧加剧，自6月以来政策决定再未获得全票通过，7月出现32年来首次两名理事投票反对主席[3] - 美联储理事沃勒和鲍曼在7月投票反对维持利率不变，9月理事米兰投票反对降息25个基点，10月米兰和施密德从相反方向投反对票[3] - 美国9月新增就业人数达11.9万，但失业率意外上升0.1个百分点至4.4%，劳动参与率上升0.1个百分点至62.4%[4] - 私人非农平均时薪同比3.8%，环比0.3%较8月回落0.1个百分点，纽约联储主席威廉姆斯表示"在不久的将来"降息可能合理[4] - 根据CME数据，美联储12月降息25个基点概率升至71%，此前不足40%，12月决议降息和按兵不动概率五五开[4][5] 产业综合组：AIDC供电架构变革 - AI服务器单机柜功率密度突破30kW向100kW迈进，传统交流UPS+电缆架构逼近物理极限，供电架构向800V高压直流演进成行业共识[7] - 技术路线演进方面，Sidecar是现实解，SST是未来式，SST技术核心从电磁感应转变为电力电子，对传统变压器厂商构成技术壁垒[7] - 落地节奏存在预期差，中美不同频，2025年是验证年，建议紧盯2026年北美放量时间节点[7] - 投资建议回避传统交流环节，重点关注三大受益环节：母线、机柜级储能、电源模块[7] 先进制造组：存储芯片技术突破 - 长鑫存储在2025中国国际半导体博览会发布最新DDR5内存产品系列，最高速率达8000Mbps，较主流6400Mbps提升25%[9] - 长鑫存储推出24Gb大容量颗粒超越标准16Gb容量，并展示高性能LPDDR5X移动内存，技术上追上DDR产品最新水平[9] - 由于AI增量需求前景明确，且内存是半导体晶圆销量最大品种，看好国内存储厂商后续大规模扩产带来的设备、材料市场景气度提升[9] 消费组：奢侈品销售复苏 - 历峰集团3Q25收入同比增长14%，显著快于FY26Q1的+6%，以梵克雅宝、卡地亚为核心的珠宝业务本季同比+17%构成超预期主驱动[11] - 中国大陆/香港/澳门恢复增长合计+7%，环比动能改善清晰，FY26上半年EBIT同比+24%[11] - LV集团中国区域销售由负转正，与历峰集团共同印证奢侈品销售在中国重回复苏势头[12] 策略与配置组：市场波动分析 - 海外市场波动性冲击或进入尾声，上周美股波动率指数大幅攀升触及半年新高，随后小幅回落[14] - 市场对AI科技股担忧并非产业趋势担忧，而是盈利不及高资本支出引发的短期估值担忧，美联储降息是趋势仅是节奏问题[14] - 上周美国SOFR利率出现下降，国内市场大幅回调，银行、传媒、食品饮料相对抗跌，电力设备、基础化工、商贸零售跌幅居前[14][15] - 短期市场调整难言结束，配置以防守为主等待企稳信号，大盘指数、绩优股指数、低市净率指数相对抗跌[15] 债券研究组：债市走势 - 上周股市走弱沪指回到3900点下方，但债市受影响不大，10年以下期限收益率窄幅震荡，超长端现券和三十年国债期货走弱[17] - 曲线显著走陡因想要进攻的交易盘逐步撤退，债市基本面无较大变化但货币政策预期及投资者资产偏好对债市不利[17]

宏观经济数据 - 美国11月制造业PMI初值为51.9，符合市场预期 [4] - 欧元区11月制造业PMI初值为49.7，低于预期的50.1和前值50，仍处于收缩区间 [4] - 日本批准1350亿美元经济刺激计划以提振经济 [4] - 中国商务部数据显示1-10月全国实际使用外资6219.3亿元人民币 [4] 全球金融市场表现 - 美股主要指数上涨：纳斯达克指数收报22273.08点，上涨0.88%；道琼斯工业指数收报46245.41点，上涨1.08%；标普500指数收报6602.99点，上涨0.98% [5] - 港股市场大幅下跌：恒生指数收报25220.02点，下跌2.38%；恒生科技指数收报5395.49点，下跌3.21% [5] - A股市场普遍下跌：上证指数收报3834.89点，下跌2.45%；深证综指收报2370.32点，下跌3.43%；创业板指收报2920.08点，下跌4.02% [5] - 日经225指数收报48625.88点，下跌2.40% [5] - 美元指数报100.15，微跌0.07% [5] - 各期限美债收益率下跌：2年期跌2.10个基点至3.507%，5年期跌2.79个基点至3.619%，10年期跌2.12个基点至4.063% [4] 科技与半导体行业动态 - 美联储副主席杰斐逊表示AI企业的上涨潮不太可能重演当年互联网泡沫的情景 [4] - 美国政府据称正考虑允许英伟达对华出售H200芯片 [4] - 长鑫存储发布DDR5内存新品，最高速率达8000Mbps [4] 消费电子与新能源汽车产业链 - 苹果10月份在华手机销量同比激增37% [4] - 宁德时代计划最快下月初重启位于宜春的一座重要锂矿 [4] 大宗商品市场 - 伦敦现货黄金价格报4064.28美元/盎司，下跌0.30% [5] - ICE布伦特原油价格报62.51美元/桶，下跌1.37% [5] - 俄罗斯央行确认出售实物黄金 [4]