一方面，各头部手机品牌目前都会自称有"自研AI大模型"，并通过各种各样的"性能优化方案"，在手机上 实现了或主打影像、或用于日常生活、或是辅助游戏体验的"AI功能"。 众所周知，对于如今的智能手机行业来说，"AI"已经成为了各大厂商最常挂在嘴边的宣传点。 另一方面，纵观上游的芯片厂商，他们在宣发新款SoC时，如今也普遍会有关于NPU架构改进、能效提 升，以及联合各种AI大模型做端侧性能优化的演示环节。 但如果大家还记得前些年的智能手机宣发就会意识到一件事，在"手机AI"还未普及的年代，彼时相关厂商 都会在宣发他们的早期"NPU"时，明确给出性能（算力）指标。这样一来，尽管那个时候NPU"能做的事 情"非常有限，但消费者起码一眼就能看出不同品牌以及不同代次SoC之间，在NPU性能上的差异与进步幅 度。 发现了什么问题吗？尽管高通这两代旗舰SoC的NPU性能，在行业中依然是"遥遥领先"，但这就意味着从 骁龙8 Gen2到骁龙8 Gen3的这两代，NPU的"算力数字"进步速度确实可能是慢了下来。 | | 三星 | 高通 | 联发科 | 小米 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | ...

小米自研芯片玄戒O1发布 - 公司宣布自研手机芯片"玄戒O1"将于本月底发布，成为全球第四家、国内第二家掌握手机SoC核心技术的品牌 [1] - 芯片将搭载在小米15S Pro上，性能跑分碾压骁龙8 Gen2，价格仅为华为Mate系列的一半 [1] - 芯片研发始于2014年，十年累计投入300亿元研发费用，2023年单年投入80亿元 [4] 玄戒O1技术参数 - 采用台积电4nm N4P工艺，比苹果A16所用工艺更先进 [6] - 配备1个3.2GHz超大核、3个2.8GHz中核和4个能效核，跑分达200万 [6] - GPU采用Imagination CXT 48-1536，支持光线追踪技术，运行《原神》可稳定保持60帧 [6] - 集成自研NPU"昆仑"，AI算力达每秒15万亿次运算，夜景拍摄噪点控制为iPhone 15 Pro的一半 [8] - 5G基带采用联发科方案，功耗比华为麒麟9000S高15% [8] 小米15S Pro产品配置 - 搭载玄戒O1芯片，配备2K全等深微曲屏、徕卡三摄1英寸大底、6000mAh硅碳负极电池 [8] - 起售价5299元，比华为Mate60 Pro便宜4000元 [8] - 具备UWB超宽带技术，3米内自动解锁小米SU7汽车，误差小于2厘米 [14] 小米Civi 5 Pro产品亮点 - 机身厚度7.45mm，重量185g，内置6000mAh电池 [11] - 配备骁龙8s Gen4芯片和徕卡浮动长焦镜头 [11] - 续航比iPhone 15 Pro Max多3小时 [11] 研发背景与挑战 - 研发团队由高通骁龙835主设计师秦牧云带领，团队规模1000多人 [6] - 2018年澎湃S2流片失败，国外供应商当场涨价200% [12] - 初期台积电4nm产能受限，可能仅能获得30万片芯片 [12] - 3nm版本需等到2025年，届时竞争对手可能已采用2nm工艺 [12] - 目前20款主流游戏完成优化，但《逆水寒》手游帧率比骁8 Gen3低5帧 [12]

小米市场表现与产品策略 - 公司在2024年第一季度重回中国市场销量第一位置 [1] - 红米Turbo4 Pro以1699元国补价首发高通骁龙8s Gen4芯片 配备6.83寸巨屏和7660毫安大电池 [1] - 同步规划发布同平台拍照机型Civi5 Pro [1] 自研芯片战略布局 - 公司明确需在自研技术层面超越华为以实现真正对标 [1] - 小米15S Pro将搭载第二代自研主处理器"玄戒O1" 系2017年澎湃S1后时隔8年再次推出手机SoC [3] - 芯片研发历史可追溯至2014年 采用"十年磨一剑"策略等待技术成熟 [3] 玄戒O1芯片技术参数 - 采用台积电4nm工艺 八核三丛集架构设计 [5] - CPU性能接近骁龙8 Gen2 GPU略逊 综合性能对标骁龙8 Gen1 [5] - 较华为麒麟9XXX芯片(中芯7nm)存在工艺代差优势 [7] 产品定位与市场预期 - 小米15S Pro除处理器外其他配置或与骁龙8至尊版的小米15 Pro保持一致 [7] - 人民网等官方媒体对自研芯片项目公开表示支持 [5] - 产品定价策略存疑 需平衡自研成本与市场接受度 [7]