半导体公司IPO进展 - 近期国内多家半导体公司公布IPO进展，涵盖设备、材料、封装、测试、CPU设计等领域 [1] - 包括中科仪、成都超纯、芯密科技、盛合晶微、朗迅科技、兆芯集成等企业 [1] 中科仪IPO及业务 - 中科仪冲刺北交所IPO，客户包括台积电、中芯国际、长江存储等 [2] - 公司IPO历程经历多次调整，从科创板转向北交所 [2] - 主营业务为干式真空泵和真空仪器设备研发生产，应用于半导体、光伏等行业 [3] - 技术服务业务覆盖集成电路制造企业，在上海、武汉设立子公司提供维修保养服务 [4] 成都超纯IPO及业务 - 成都超纯开启上市辅导，获比亚迪、TCL创投等投资 [5] - 公司专注于半导体刻蚀器件、高功率激光器件和特种陶瓷的研发生产 [5] - 2024年完成三轮融资，比亚迪独家投资B轮 [6] - 股权结构显示柴杰兄弟合计控制约70%股份 [7] 芯密科技IPO及业务 - 芯密科技科创板IPO获受理，拟募资7.85亿元 [8] - 公司是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，打破外资垄断 [9] - 产品应用于半导体前道制程核心工艺设备，在先进制程实现突破 [9] - 2023年、2024年营业收入分别为1.3亿元、2.08亿元，净利润3281万元、6309万元 [12] - 募资将用于研发及产业化建设项目和研发中心项目 [13] 盛合晶微IPO及业务 - 盛合晶微科创板IPO辅导进入验收程序 [14] - 公司专注于中段硅片制造和三维集成先进封装技术 [14] - 2023年全球封测企业收入增速榜首，12英寸Bumping加工产能国内第一 [15] - 已完成5轮融资，最新D轮融资超50亿元 [16] 朗迅科技IPO及业务 - 朗迅科技启动上市辅导，股东包含士兰微、博通集成等 [17] - 公司是国内领先的集成电路测试综合服务商 [17] - 控股股东徐振直接持股23.15% [18] 兆芯集成业务及IPO - 兆芯集成是国内领先的x86架构CPU设计企业 [19] - 已量产六代通用处理器，形成"开先"和"开胜"两大产品系列 [21] - 2022-2024年营业收入分别为3.4亿元、5.55亿元、8.89亿元 [23] - 拟募资41.69亿元投建新一代服务器处理器等项目 [25] - 募投项目包括服务器处理器、桌面处理器、先进工艺研发和研发中心 [26][27][28][29]

公司上市进展 - 成都超纯应用材料股份有限公司已提交首次公开发行股票并上市的辅导备案报告，辅导机构为华泰联合证券 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2005年，位于成都双流航空港开发区，研发及厂房面积超过1万平方米 [1] - 公司是国家高新技术制造企业，专注于半导体刻蚀器件、高功率激光器件和特种陶瓷领域 [1] - 公司拥有自主知识产权，开发了多类先进工艺技术 [1] 核心技术能力 - 先进表面处理工艺：为半导体刻蚀器件和MOCVD器件提供专业表面处理服务 [1] - 高纯度提纯工艺：可将材料纯度提纯到5N以上 [1] - 先进陶瓷生产工艺：制造高密度碳化物和氮化物陶瓷 [1] - 超光滑表面处理工艺：针对不同基底材料开发，可控制表面疵病，提高器件使用寿命 [1] 融资历程 - 2022年完成天使轮融资，投资方包括诺华资本、正海资本、国投创业 [1] - 2024年完成三轮融资（A轮、B轮、B+轮），参与投资方包括正海资本、鑫芯创投、比亚迪、基石资本等多家机构 [1] - 比亚迪独家投资了公司的B轮融资 [1] 股权结构 - 柴杰控制公司49.11%表决权，为控股股东和实际控制人 [2] - 柴林（柴杰之兄）直接持有20.99%股份，为一致行动人 [2] - 两人合计控制公司约70%股份 [2]