10月27日晚，胜宏科技（300476）公布2025年第三季度报告。第三季度，公司实现营业收入50.86亿元，同比增长78.95%；实现净利润11.02亿元，同比增 长260.52%。前三季度，胜宏科技实现营收141.17亿元，同比增长83.40%；净利润为32.45亿元，同比增长324.38%。 同花顺（300033）数据显示，10月27日，胜宏科技收盘报340.32元/股，上涨10.14%，最新总市值为2962亿元。今年以来，胜宏科技股价累计涨超714%。 | 香港中央结算 > | 2555万 2.96% - -7.65% | | | --- | --- | --- | | 有限公司 | | | | 惠州市博达兴 | | | | 实业有限公司 | | | | 易方达创业板 | | | | ETF | | | | 南方中证500E 879.9万 1.02% - -1.91% | | | | TF | | | | 深圳永冠基金 | 863万 1.00% | 不变 | | 竺阳右阳八 | | | 图片来源：同花顺 图片来源：同花顺 净利润同比大幅增长 根据公告，2025年前三季度，胜宏科技实现营收141.17亿 ...

公司战略与定位 - 公司坚定拥抱人工智能，坚持科技创新驱动，发展新质生产力，深化全球战略布局 [1] - 公司战略目标为“拥抱AI 奔向未来”，立足“智慧工厂、绿色制造、高技术/高品质/高质量服务”三大战略，推进观念、科技、人才和资本“四个创新” [6] - 公司精准预判人工智能发展趋势，深耕人工智能印制电路板赛道，重点围绕人工智能算力、人工智能服务器、人形机器人、无人驾驶等高增长赛道，超前2-3年开展技术研发 [5] - 公司未来将紧盯人工智能算力、人工智能服务器、人形机器人、无人驾驶等前沿领域，持续进行技术攻关 [11] - 公司定位从传统PCB工厂转向聚焦人工智能、AI算力的高技术企业 [12] 财务与业绩表现 - 公司上半年实现营收90.31亿元，同比增长86% [6] - 公司上半年实现净利润21.43亿元，同比增长超3.6倍 [6] - 公司营业收入从2021年的74.32亿元稳步提升至2024年的107.31亿元 [6] 技术研发与创新能力 - 截至2025年6月30日，公司持续投入的研发项目共73个 [9] - 2024年公司研发投入达4.5亿元，同比增长29.15%，近三年研发投入复合增长率超25% [9] - 2025年上半年公司研发投入同比增长78.46%，增至3.53亿元 [9] - 公司率先突破高多层PCB与高阶HDI相结合的核心技术，具备100层以上高多层PCB制造能力 [9] - 公司是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模量产，以及拥有8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力的企业 [9] - 截至2025年6月30日，公司拥有电路板领域有效专利359项，其中发明专利175项 [9] - 公司HDI事业部从2019年开始投产，AI事业部从2022年开始投产 [9] 产品与市场应用 - 公司专业从事高多层印制电路板、高阶高密度互联印制电路板、柔性电路板、软硬结合板的研发、生产和销售 [5] - 产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、新一代通信技术、数据中心、工业互联网、医疗仪器、计算机等领域 [5] - 随着人工智能全面爆发，公司迅速成为全球领先的人工智能及高性能计算印制电路板制造龙头，连续多年位居“中国PCB百强榜”和“全球PCB百强榜”前列 [5] 生产制造与全球布局 - 公司已在国内外布局五大研发生产基地，并建成行业内制程能力和规模领先的智慧工厂 [10] - 公司在泰国、越南建设多条生产线，进一步扩张产能，满足客户全球化交付需求 [10] - 公司引入AI智能检测系统，生产效率和产品良率大幅提升，高阶HDI和高多层PCB良率均处于行业领先水平 [10] - 公司建立了覆盖从材料到成品的验收流程和品控管理体系，并成立获得国家认可资质的中央实验室 [10]

公司战略定位 - 公司聚焦人工智能赛道，是人工智能印制电路板领域的龙头企业 [2] - 公司坚持“拥抱AI 奔向未来”战略目标，立足智慧工厂、绿色制造、高技术/高品质/高质量服务三大战略 [4] - 公司未来将被视为聚焦人工智能、AI算力的高技术企业，而非简单传统的PCB工厂 [9] 财务业绩表现 - 2025年上半年实现营收90.31亿元，同比增长86% [4] - 2025年上半年实现净利润21.43亿元，同比增长超3.6倍 [4] - 营业收入从2021年的74.32亿元稳步提升至2024年的107.31亿元 [4] 技术研发实力 - 截至2025年6月30日，公司持续投入的研发项目共73个 [6] - 2024年研发投入达4.5亿元，同比增长29.15%，近三年研发投入复合增长率超25% [6] - 2025年上半年研发投入同比增长78.46%，增至3.53亿元 [6] - 公司拥有电路板领域有效专利359项，其中发明专利175项 [6] - 具备100层以上高多层PCB制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模量产的企业 [6] 产品与市场应用 - 公司专业从事高多层印制电路板、高阶高密度互联印制电路板、柔性电路板、软硬结合板的研发、生产和销售 [3] - 产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、新一代通信技术、数据中心、工业互联网等领域 [3] - 重点围绕人工智能算力、人工智能服务器、人形机器人、无人驾驶等高增长赛道进行布局 [3][8] 产能与全球布局 - 公司在国内外布局五大研发生产基地，建成制程能力和规模领先的智慧工厂 [7] - 除惠州总部外，还在泰国、越南建设多条生产线，以扩张产能并满足全球化交付需求 [7] - 公司通过引入AI智能检测系统，使生产效率和产品良率大幅提升，高阶HDI和高多层PCB良率均处于行业领先水平 [7] 行业发展前景 - 随着人工智能兴起，全球印制电路板行业呈现快速发展势头，市场需求稳步增长 [3] - 随着“人工智能+”行动计划的落地，人工智能产业前景非常广阔 [8] - 未来高阶HDI和高多层PCB需求将保持旺盛，技术难度和价值量会进一步提升 [8]

公司战略与定位 - 公司自2015年上市以来聚焦人工智能赛道，已发展成为人工智能印制电路板（PCB）领域龙头企业 [1] - 公司坚持“拥抱AI 奔向未来”战略目标，立足“智慧工厂、绿色制造、高技术/高品质/高质量服务”三大战略，推进观念、科技、人才和资本“四个创新” [2] - 公司前瞻性布局人工智能算力、服务器、人形机器人、无人驾驶等高增长赛道，超前2-3年开展技术研发 [2] - 公司定位从传统PCB工厂转向聚焦人工智能、AI算力的高技术企业 [6] 财务表现与增长 - 2025年上半年公司实现营收90.31亿元，同比增长86% [3] - 2025年上半年公司实现净利润21.43亿元，同比增长超3.6倍 [3] - 公司营业收入从2021年的74.32亿元稳步提升至2024年的107.31亿元 [3] 技术研发与创新能力 - 截至2025年6月30日，公司拥有电路板领域有效专利359项，其中发明专利175项 [4] - 2024年公司研发投入达4.5亿元，同比增长29.15%，近三年研发投入复合增长率超25% [4] - 2025年上半年公司研发投入同比增长78.46%，增至3.53亿元，截至同期有持续投入的研发项目共73个 [4] - 公司率先突破高多层PCB与高阶HDI相结合的核心技术，具备100层以上高多层PCB制造能力 [4] - 公司是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模量产，并拥有8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业 [4] 产能布局与生产制造 - 公司在国内外布局五大研发生产基地，建成行业内制程能力和规模领先的智慧工厂 [5] - 除惠州总部外，公司还在泰国、越南建设多条生产线，以扩张产能并满足客户全球化交付需求 [5] - 通过引入AI智能检测系统，公司生产效率和产品良率大幅提升，高阶HDI和高多层PCB良率均处于行业领先水平 [5] 行业背景与市场前景 - 印制电路板被誉为“电子产品之母”，是电子信息行业的基础组件和基石 [1] - 随着人工智能兴起，全球印制电路板行业呈现快速发展势头，市场需求稳步增长 [1] - 随着“人工智能+”行动计划的落地，人工智能产业前景非常广阔 [5] - 未来高阶HDI和高多层PCB需求将保持旺盛，层数会越来越高，技术难度和价值量也将进一步提升 [6]