业绩预告与增长驱动 - 公司预计实现归属于母公司所有者的净利润4.3亿至5.1亿元，同比大幅增长67.06%至98.14% [1] - 扣非净利润预计为3.6亿至4.5亿元，同比提升71.27%至114.09%，核心盈利质量显著提升 [1] - 业绩预增主因是公司抢抓人工智能产业爆发机遇，加速拓展AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值业务订单，优化产品结构并提升盈利能力 [1] - 公司持续推进精细化管理，通过实施股权激励绑定核心团队，强化成本管控，全面提升运营效率 [1] 主营业务与产品布局 - 公司专注于PCB产品的设计、研发、生产全流程服务，产品主要包括高密度互连板、多层板(2—56层)、软硬结合板等 [2] - PCB产品客户众多，广泛应用于通信设备、消费电子、光模块、服务器与数据存储、汽车电子等多个领域 [2] - 公司于2025年6月发布定增预案，拟募集资金19.8亿元用于投资“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”，旨在加快进入高附加值市场并推动技术升级 [2] - 公司将自动驾驶、机器人、卫星通信等应用领域作为重点培育业务，共同推动主营业务高质量发展 [2] 行业趋势与公司战略 - 生成式人工智能的兴起显著提升了对高性能数据处理和传输的需求，推动了服务器等领域对人工智能用高端PCB产品的需求增长 [3] - 与传统PCB相比，人工智能用高端PCB在设计、制造、材料及可靠性方面要求更高，准入门槛较高 [3] - 公司早已布局高端PCB市场，在人工智能和算力类高多层板及HDI技术领域具备竞争优势，正面临难得的战略发展机遇与产业升级窗口期 [3] - 数据中心相关的AI服务器、交换机、光模块、高速线缆等应用领域已成为PCB市场增长的主要驱动力，公司正紧抓此市场趋势 [2]

核心观点 - 鹏鼎控股作为全球PCB行业龙头，已成功构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等端侧产品的全场景产品矩阵，并积极拓展人形机器人、算力等新兴市场，展现出强大的技术前瞻性和产业链整合能力 [1] AI终端产品布局 - 公司已成功构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等端侧产品的全场景产品矩阵 [1] - 在AI眼镜领域，公司已成为市场主流AI眼镜客户的主要供应商 [3] - AI眼镜向轻量化、时尚化演进，持续提升对高端高密度互连板（HDI）、软硬结合板等PCB产品的技术要求，将显著拉动高端PCB需求增长 [3] - 公司凭借在消费电子领域的精密制造工艺与材料技术优势，正深度参与下一代AI眼镜的产品开发 [3] 人形机器人领域布局 - 人形机器人是公司重点布局的高增长赛道 [3] - 公司已与行业头部客户就PCB在机器人关节控制、传感系统、主控模块等关键部位的应用展开深入合作，相关电路板产品已实现供货 [3] - 机器人对PCB的可靠性、耐高低温、抗震动等性能要求极高，公司通过技术攻关已具备提供相应解决方案的能力 [3] - 公司通过收购国内领先的汽车高压传感器量产厂商华阳科技，强化了在传感器领域的技术储备，其技术未来有望向人形机器人等领域延伸，实现多赛道协同 [3] 算力基础设施布局 - 在算力基础设施方面的布局已进入收获期，客户认证进度顺利 [4] - 预计2025年将成为算力直接客户订单导入的“元年” [4] - 随着后续产能释放与订单落地，AI服务器、高速交换机、光模块等所用高端PCB产品，有望成为公司新的业绩增长引擎 [4] 公司战略与综合能力 - 公司正积极推动“ONE AVARY”一体化产品平台战略，旨在通过标准化、模块化的产品设计与制造流程，为客户提供从设计到量产的全链条服务 [4] - 这一模式提升了响应速度，也加强了公司在AI服务器、新能源汽车、机器人等新兴领域的综合服务能力 [4]

公司股价与交易表现 - 12月22日盘中，公司股价上涨2.02%，报27.76元/股，成交额1.25亿元，换手率0.96%，总市值133.96亿元 [1] - 当日资金流向显示主力资金净流入622.47万元，其中特大单净买入278.80万元，大单净买入343.68万元 [1] - 公司股价今年以来累计上涨22.51%，但近期表现分化，近5日下跌0.79%，近20日上涨3.24%，近60日下跌16.49% [1] - 今年以来公司已1次登上龙虎榜，最近一次为2月17日 [1] 公司财务与经营概况 - 2025年1-9月，公司实现营业收入55.50亿元，同比增长24.75%；归母净利润9051.48万元，同比增长65.47% [2] - 公司主营业务收入构成为：印制电路板48.49%，算力及相关业务42.41%，背光模组8.01%，其他1.09% [1] - 公司自A股上市后累计派现1.26亿元，但近三年累计派现0.00元 [3] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为7.91万户，较上期增加9.07%；人均流通股为5927股，较上期减少5.80% [2] - 截至9月30日，十大流通股东中，南方中证1000ETF持股357.25万股，较上期减少3.68万股；香港中央结算有限公司持股286.26万股，较上期减少31.89万股 [3] - 华夏中证1000ETF与广发中证1000ETF在报告期内退出十大流通股东之列 [3] 公司基本信息与行业定位 - 公司全称为厦门弘信电子科技集团股份有限公司，成立于2003年9月8日，于2017年5月23日上市 [1] - 公司主营业务涉及柔性印制电路板(FPC)、软硬结合板及背光模组的研发、生产和销售 [1] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，所属概念板块包括交换机、智能眼镜、英伟达概念、东数西算、消费电子等 [1]

公司股权与融资动态 - 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司于近期发生股权转让融资，具体交易金额未披露 [1] 公司背景与股权结构 - 公司成立于2019年，由安捷利实业（港交所代码：1639）及厦门半导体投资集团等共同出资45亿人民币设立 [1] - 公司资产总额接近70亿元人民币 [1] 公司业务与市场地位 - 公司专注于发展成为高密度电子互连解决方案集成商，并在高密度互连技术领域取得国际领先地位 [1] - 2021年公司跻身全球PCB（印制电路板）业界排名前30 [1] - 公司四大主要产业板块包括：半导体封装基板、类载板、任意层高密度互连板以及软硬结合板、软板及组装软板 [1] 产品应用领域 - 公司产品广泛应用于手机、联网设备、消费电子、汽车、5G、商用通讯、数据中心、物联网、工业及医疗等多个领域 [1]

公司核心技术 - 公司形成并拥有多项自主研发的核心技术 [1] - 核心技术涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、内埋器件板、PSIP等产品 [1] - 技术覆盖先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术 [1]

公司核心技术布局 - 公司形成并拥有多项自主研发的核心技术 [2] - 核心技术涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、内埋器件板、PSIP等产品 [2] - 技术覆盖先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术 [2] 公司业务与信息披露 - 公司业务拓展相关进展需关注后续公告 [2]

股价与资金流向 - 11月11日盘中股价下跌2.02%，报28.61元/股，成交金额1.58亿元，换手率1.17%，总市值138.06亿元 [1] - 主力资金净流出1992.87万元，其中特大单买入559.51万元（占比3.53%），卖出664.75万元（占比4.20%），大单买入3286.52万元（占比20.75%），卖出5174.15万元（占比32.67%） [1] - 公司今年以来股价上涨26.26%，但近期表现疲软，近5个交易日下跌7.41%，近20日下跌6.96%，近60日下跌2.45% [1] 公司业务与财务表现 - 公司主营业务为柔性印制电路板(FPC)、软硬结合板及背光模组的研发、生产和销售，主营业务收入构成为：印制电路板48.49%，算力及相关业务42.41%，背光模组8.01%，其他1.09% [1] - 2025年1-9月，公司实现营业收入55.50亿元，同比增长24.75%，归母净利润9051.48万元，同比增长65.47% [2] - 公司A股上市后累计派现1.26亿元，但近三年累计派现0.00元 [3] 行业与股东结构 - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括元宇宙概念、一体机概念、全面屏、折叠屏、DeepSeek概念等 [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为7.91万，较上期增加9.07%，人均流通股5927股，较上期减少5.80% [2] - 十大流通股东中，南方中证1000ETF持股357.25万股（较上期减少3.68万股），香港中央结算有限公司持股286.26万股（较上期减少31.89万股），华夏中证1000ETF和广发中证1000ETF退出十大流通股东之列 [3]

项目投资概况 - 公司全资子公司重庆方正高密电子有限公司拟投资13.64亿元建设重庆生产基地人工智能扩建项目 [1] - 项目资金为自筹 [1] - 项目主要产品为高多层板，将通过新建厂房、引进高端装备构建自动化生产线以提升产能和制造水平 [2] 项目投资动因与市场需求 - 全球新一代信息技术发展推动PCB行业进入以人工智能为代表的科技创新时代 [1] - 高速交换机、AI服务器、通用服务器、存储等领域对400G、800G、1.6T等高端PCB需求呈现爆发式增长 [1] - 公司现有重庆生产基地生产能力已无法满足客户订单需求，需快速扩充产能 [1] - 项目旨在突破目前高端产品产能瓶颈，满足重点战略客户的中长期需求 [2] 项目预期效益与战略意义 - 项目税后财务内部收益率为19.92%，静态税后投资回收期为5.69年 [2] - 项目达产后，年总产值将实现明显增长 [2] - 项目核心在于实现产品结构战略性优化，推动生产基地从“规模扩张”向“价值提升”转型 [2] - 项目有利于公司产品精准匹配人工智能、云计算、大数据等战略新兴领域对高频高速高密度PCB的需求 [2] 公司业务与行业地位 - 公司主要从事PCB产品的设计研发、生产制造及销售，产品包括HDI、多层板、软硬结合板等 [2] - 产品广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子等领域 [2] - 根据CPCA发布的2024年排行榜，公司PCB业务规模位列综合PCB100榜单第29位、内资PCB100榜单第16位 [3] - PCB是电子产品核心的电子互连件，被称为“电子系统产品之母” [3]

财务业绩表现 - 第三季度公司实现营业收入50.86亿元，同比增长78.95% [1] - 第三季度公司实现净利润11.02亿元，同比增长260.52% [1] - 前三季度公司累计实现营收141.17亿元，同比增长83.40% [1] - 前三季度公司累计净利润为32.45亿元，同比增长324.38% [1] - 净利润增长主要由营业收入增长驱动，而销售额增加是营业收入增长的主要原因 [1] 业务运营与产能 - 公司惠州厂房四项目按计划有序推进中，规划用于生产高多层板及高阶高密度互联印制电路板 [1] - 公司在手订单充足，业务进展顺利，订单生产和交付均在正常履行中 [1] - 公司已在国内外布局五大研发生产基地，建成行业内制程能力和规模领先的智慧工厂 [2] - 公司正在泰国、越南建设多条生产线，以进一步扩张产能，满足客户全球化交付需求 [2] 公司战略与定位 - 公司是全球人工智能及高性能计算印制电路板制造龙头 [2] - 公司专业从事高多层印制电路板、高阶高密度互联印制电路板、柔性电路板、软硬结合板的研发、生产和销售 [2] - 公司产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、新一代通信技术、数据中心、工业互联网等领域 [2] - 公司持续发展的关键在于抢占AI发展先机，凭借超前的战略布局精准卡位产业变革风口 [2] - 公司坚持"拥抱AI奔向未来"战略目标，立足"智慧工厂、绿色制造、高技术/高品质/高质量服务"三大战略 [2]

财务业绩表现 - 2025年第三季度公司实现营业收入50.86亿元，同比增长78.95%，实现净利润11.02亿元，同比增长260.52% [1] - 2025年前三季度公司累计实现营收141.17亿元，同比增长83.40%，累计净利润为32.45亿元，同比增长324.38% [1][4] - 公司净利润大幅增长主要源于营业收入的增长，而销售额增加是营业收入增长的主要原因 [4] 资本市场表现 - 截至10月27日，公司股价收盘报340.32元/股，单日上涨10.14%，最新总市值达到2962亿元 [1] - 今年以来，公司股价累计涨幅超过714% [1] 股权结构变动 - 截至2025年第三季度，第一大股东深圳市胜华欣业投资有限公司和第二大股东胜宏科技集团（香港）有限公司持股比例稳定，分别为15.63%和15.24% [4] - 香港中央结算有限公司持股比例为2.96%，较中报数据减少7.65%；惠州市博达兴实业有限公司、易方达创业板ETF和南方中证500ETF持股比例分别为1.64%、1.57%和1.02%，较中报分别减少50.12%、11.11%和1.91% [4][6] 产能扩张与业务进展 - 公司惠州厂房四项目按计划有序推进，规划用于生产高多层板及高阶高密度互联印制电路板，当前在手订单充足，业务进展顺利 [7] - 公司已在国内外布局五大研发生产基地，建成规模领先的智慧工厂，并在泰国、越南建设多条生产线以扩张产能，满足全球化交付需求 [7] 战略定位与行业布局 - 公司是全球人工智能及高性能计算印制电路板制造龙头，产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、新一代通信技术、数据中心等高增长领域 [7][8] - 公司深耕人工智能印制电路板赛道，围绕人工智能算力、服务器、人形机器人、无人驾驶等领域超前进行技术研发 [8] - 公司已与人形机器人领域部分国内外头部企业建立合作，相关PCB产品已进入生产销售阶段 [8]