报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 公司深耕PCB领域多年，应用于AI服务器的HDI、高多层板产品已实现大批量出货，与国际头部大客户保持紧密合作关系，积极扩充高端品产能满足下游客户需求，业绩有望乘AI东风持续兑现，预计2025 - 2026年EPS分别为5.65和7.51元，对应PE分别为25和19倍 [3] 根据相关目录分别进行总结 乘AI东风，业绩加速释放 - 公司前身是2003年成立的胜华电子，深耕PCB研发、生产和销售，产品涵盖刚性、柔性电路板全系列，应用多领域，2024年位列全球PCB厂商第13名、内资PCB企业第4名 [11] - 在惠州、长沙等地建立多个生产服务基地，拟定增扩充泰国基地产能、在越南建HDI生产基地，满足国际客户需求，增强客户粘性 [12] - 2024年营收破百亿达107.31亿元，同比增35.31%；归母净利润、扣非后归母净利润为11.54和11.41亿元，同比分别增71.96%和72.40%，得益于深耕大客户、产品量产及成本管理 [14] - 今年Q1受益于AI算力需求，高价值量产品订单上升、良率提升，营收43.12亿元，同比增80.31%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为9.21和9.24亿元，同比分别增339.22%和347.20%；Q2净利润环比增不低于30%，H1净利润同比增超360% [4] - 2024年毛利率22.72%，同比升2.02个百分点；净利率10.76%，同比升2.30个百分点。今年Q1单季度毛利率33.37%，同比、环比分别升13.88和7.67个百分点；净利率21.35%，同比、环比分别升12.59和8.50个百分点 [21] HDI性能优异，需求大、价值量大 - Scaling Law拓展至后训练、推理阶段，模型厂商在后训练、推理投入算力提升大模型能力，如OpenAI的o1和阿里的Qwen3 - 235B [24] - 模型应用加快带动token消耗量增加，谷歌月均处理token数量从去年4月的9.7万亿增至超480万亿，豆包大模型日均tokens使用量达16.4万亿，未来推理算力需求将爆发 [29] - 海外科技巨头Q1营收超预期，AI商业化加快，四大巨头Q1资本开支合计约766亿美元，同比增64%，后续部分巨头上调资本开支指引 [34] - 国内腾讯Q1资本开支约275亿元，同比增91%；阿里Q1资本开支约246亿元，同比增121%，并宣布2025 - 2027年投入超3800亿元建设云和AI硬件 [39] - AI扩散规则取消后，主权AI需求释放，中东、欧洲等地区与英伟达等达成合作，多个国家建设国家人工智能工厂 [42] - 英伟达FY26Q1营收441亿美元，超预期；数据中心业务收入391亿美元，略低预期；Blackwell贡献近70%，产品过渡期完成，出货加速，预计Q2营收450亿美元 [45] - 台系ODM厂营收高增，鸿海Q1服务器营收同比增超50%，预计Q2 AI服务器收入翻倍；广达预计Q2 AI服务器收入占比超70%，今年全球AI服务器出货量有望达181.1万台，市场规模有望增至1587亿美元 [50] - HDI以埋孔、盲孔实现层间连接，满足AI服务器要求，可分为一阶、二阶、任意阶等产品 [53] - AI服务器主流方案增加对高多层板、HDI需求，GB300预计沿用GB200的PCB设计，HDI需求将释放，且阶数越高价值量越大，如5阶HDI工序超200道，越南HDI项目5阶HDI销售均价达1.1万元/平方米 [57] 具备技术、客户、产能壁垒 - 公司2024年研发费用4.50亿元，同比增29.31%，2018 - 2024年复合增速18.44%，在多层板、HDI领域技术积累深厚，24层6阶HDI和32层高多层板已大批量出货，具备70层高精密多层板、28层8阶HDI量产能力，布局30层10阶HDI研发认证 [61] - 公司进入英伟达、AMD等多个知名品牌供应链，与头部大客户紧密合作，参与产品供应和预研，突破新技术，实现新材料应用 [65] - 公司推进越南HDI、HDI设备更新、惠州厂房四项目建设，预计达产后分别新增年产能15、32和12万平方米，厂房四项目6月投产，各项目聚焦不同阶数HDI产品 [65] - 泰国高多层项目拟投资14.02亿元，规划年产能150万平方米，HDI产能扩充后2029年全球市场份额有望从1.74%提至7.40%，多层板产能扩充后2029年全球市场份额有望从3.15%提至3.33% [68] 投资建议 - 预计公司2025 - 2026年EPS分别为5.65和7.51元，对应PE分别为25和19倍 [3][72]

公司业绩表现 - 2025Q1实现营业收入43.1亿元，同比增长80.3%，归母净利润9.2亿元，同比增长339.2% [1] - 2024年营业收入107.3亿元，同比增长35.3%，2019-2024年营收CAGR达22.5% [1] - 2024年归母净利润11.5亿元，同比增长72.0%，2019-2024年归母净利润CAGR达20.0% [1] 行业发展趋势 - 2024年全球PCB产值735.65亿美元，预计2029年达946.61亿美元，2024-2029年CAGR为5.2% [2] - 18层及以上PCB板2029年市场规模50.2亿美元，2024-2029年CAGR达15.7% [2] - 全球HDI市场规模2023年105.4亿美元，预计2028年达148.3亿美元，5年CAGR为7.1% [2] AI服务器推动PCB需求 - 服务器与数据存储领域PCB市场规模2024年109亿美元，预计2029年达189亿美元，CAGR为11.6% [3] - AI/HPC服务器系统PCB市场规模2023年8亿美元，预计2028年达31.7亿美元，2023-2028年CAGR为32.5% [3] - 高阶HDI产品将是未来5年AI服务器相关增速最快的PCB细分品类 [3] 公司竞争优势 - 已进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软等国际巨头供应链 [4] - 5阶、6阶HDI及28层加速卡产品已进入量产，32层高多层实现批量化作业 [4] - 参与国际头部客户新产品预研，突破超高多层板与高阶HDI相结合的新技术 [4] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为55.35亿元、70.12亿元、85.91亿元 [4] - 对应PE分别为16.52倍、13.04倍、10.65倍 [4]

核心观点 - 公司计划投入不超过30亿元用于固定资产及无形资产购置，加速AI算力硬件产能释放和深化全球化布局 [1] - 受益AI算力订单放量，2025年一季度营业收入43.12亿元（同比+80.31%），净利润9.21亿元（同比+339.22%） [1][2] - 公司预计2025年二季度净利润环比增长不低于30%，上半年净利润同比增长超360% [3] 业绩表现 - 2024年营业收入107.3亿元（同比+35.31%），净利润11.54亿元（同比+71.96%） [2] - 2025年一季度毛利率33.37%（同比+13.89pct），净利率21.35%（同比+12.58pct），显著高于行业平均水平 [2] - 业绩增长源于AI服务器相关产品大批量生产交付及高价值量订单规模上升 [1][2] 产能与技术布局 - 公司加速产能扩张，新扩产能计划2025年6月投产，高阶HDI和高多层产能将大幅提升 [4] - 海外订单占比超50%，通过越南、泰国项目及并购加速全球化布局 [4] - 累计研发投入超20亿元，拥有专利399项，核心技术覆盖多层PCB、HDI、FPC等关键领域 [4][5] 行业与产品前景 - AI引领下汽车电子、服务器/数据存储需求增长，18层以上多层板、封装基板、HDI板将保持高增长 [3] - 研发成果覆盖AI算力、机器人、低空经济、自动驾驶等领域，已与人形机器人头部企业合作并实现小批量出货 [5]

重大资产重组 - 公司拟以现金和发行股份方式收购嘉之宏100%股权并募集配套资金，交易对价尚未确定[2] - 发行股价定价15.28元/股，较当前股价13.80元/股溢价10.7%，可能增加重组落地不确定性[3] - 标的公司2024年营收4.91亿元反超公司的4.75亿元，净利润1986.64万元（同比+118%），若重组完成2025年业绩或翻番[4] 标的公司业务 - 嘉之宏主营柔性印制电路板（FPC）研产销及表面贴装（SMT），与公司业务具协同效应[3] - 标的2023-2024年营收增速达60%（3.07亿元→4.91亿元），资产总额增长19%（4.47亿元→5.31亿元）[4] 公司经营现状 - 2021-2024年净利润连续下滑（6407万元→-197万元），2024年首亏因产能利用率不足及行业价格战[8] - 毛利率从2021年26.5%降至2024年18.3%，资产负债率从23.8%升至40.4%[9] - 年内两家持股平台合计减持2.42%，监事计划减持不超过0.1125%股份[5] 产能扩张动态 - 上市后加速扩产：IPO募投项目变更为年产60万平米智能化工厂（2023年底投产），珠海3.4亿元定增项目预计2024Q2投产[8] - 当前拥有深圳样板基地、信丰批量板工厂（60万平米年产能）及在建珠海样板基地，形成一站式服务能力[9] 行业竞争格局 - PCB行业A股上市公司超40家，市值跨度10亿-800亿元，整合趋势明显[9] - 行业竞争激烈导致价格承压，公司通过并购寻求多元化布局以改善盈利能力[2][9]