财务业绩表现 - 2025年第三季度营业收入达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比增长8.56% [1][2] - 2025年前三季度累计营业收入为286.7亿元，同比增长14.8% [2] - 2025年第三季度归母净利润为4.83亿元，环比大幅增长80.60% [1][2] - 2025年前三季度归母净利润达9.5亿元 [2] - 2025年第三季度毛利率为14.25%，同比提升2.02个百分点 [1] 业务增长驱动力 - 全球半导体行业周期回暖，下游需求环境持续改善 [2] - 生成式AI、云计算、汽车电子、工业自动化等重点应用需求增长带动业务 [2] - 2025年第三季度运算电子业务收入同比增长69.5% [2] - 2025年第三季度工业及医疗电子业务收入同比增长40.7% [2] - 2025年第三季度汽车电子业务收入同比增长31.3% [2] 运营与产能状况 - 先进封装订单饱满，产能利用率持续提升，晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产水平 [2] - 公司产品组合向高性能、高附加值方向转型加速 [2] - 面临国际大宗商品价格波动带来的成本压力以及新建产线的初期投入 [2] - 公司通过供应链协同优化、制程良率提升等方式积极应对成本压力 [2] 研发与战略布局 - 前三季度研发费用同比增长24.7%至15.4亿元 [3] - 研发重点聚焦光电合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装及高密度系统级封装（SiP）等关键技术领域 [3] - 公司持续引进全球研发人才，强化技术储备 [3] - 第三季度完成对晟碟半导体80%股权收购协议的补充签署及第三笔收购款支付，以强化在存储封测领域的战略布局 [3]

公司财务表现 - 第三季度营业收入达100.6亿元，环比增长8.6% [1] - 第三季度归母净利润为4.8亿元，环比大幅增长80.6% [1] - 前三季度累计营业收入为286.7亿元，同比增长14.8% [1] - 前三季度累计归母净利润为9.5亿元，同比下降11.4% [1] 各业务板块收入 - 运算电子业务收入同比增长69.5% [1] - 工业及医疗电子业务收入同比增长40.7% [1] - 汽车电子业务收入同比增长31.3% [1] 盈利能力与成本分析 - 前三季度期间费用率为10%，同比增加1.7个百分点 [1] - 国际大宗商品价格波动导致部分原材料成本对毛利率构成较大压力 [1] - 新建工厂处于产品导入和产能爬坡期，尚未形成大规模量产收入 [1] 研发投入与技术进展 - 前三季度研发费用为15.4亿元，同比增长24.7% [1] - 在光电合封、玻璃基板、大尺寸FCBGA封装、高密度系统级封装等关键技术领域取得突破性进展 [1]