高带宽内存 (HBM) 芯片

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芯片巨头,利润大跌56%
半导体行业观察· 2025-07-08 09:35
三星电子利润下滑原因 - 第二季度初步营业利润为4.6万亿韩元(33亿美元),同比下降56% [1] - 分析师平均预期营收下降41%,实际降幅超出预期 [1] - 一次性库存相关成本和先进内存产品客户评估延迟是主要原因 [1] - 代工芯片业务运营亏损预计下半年收窄 [1] HBM芯片市场竞争格局 - 三星12层HBM3E尚未获得英伟达认证,落后于SK海力士 [2] - SK海力士获得异常长的交货时间优势 [2] - 美光科技正在快速推进市场地位 [2] - 三星芯片部门第二季度营业利润预计2.7万亿韩元,低于去年同期的6.5万亿韩元 [2] 三星HBM产品发展计划 - 已向主要客户交付增强型HBM3E样品 [5] - 计划2024年下半年开始量产HBM4芯片 [5] - 获得AMD的HBM3E订单,但未获英伟达早期认证 [5] - 伯恩斯坦预计三星HBM3E认证将推迟至第三季度 [5] 市场份额预测 - 伯恩斯坦预测2025年SK海力士将占HBM市场57%份额 [6] - 三星预计占27%,美光占16% [6] - 三星承诺加强HBM市场地位,避免在HBM4上重蹈覆辙 [6] - 大信证券预计三星可能在2025年第三季度推出HBM4产品 [6]
三星代工,输在服务意识?
半导体行业观察· 2025-03-23 12:03
文章核心观点 三星电子代工业务市场份额暴跌,公司正重新评估对代工客户的态度,以客户服务为导向提高满意度和竞争力,改变傲慢态度争取客户才能在代工业务中占有一席之地 [2][3][6] 分组1:三星代工业务现状与问题 - 三星代工业务苦苦挣扎,市场份额从2022年第一季度的16.3%降至2024年第四季度的8.1% [2][4] - 三星是综合芯片生产商,难以在定制芯片和适应不同需求方面实现客户至上理念 [3] - 三星傲慢态度是争取代工客户进展缓慢的主要原因,曾拒绝为财务状况薄弱公司代工 [5] - 三星在HBM芯片领域因缺乏“服务思维”失去领先地位 [5] - 三星美国全新芯片制造工厂因缺乏客户闲置,原计划2024年底运营推迟到2026年 [5][6] 分组2:三星的计划与目标 - 代工业务负责人表示公司通过与客户大量对话重新评估代工地位,业务将以客户服务为导向 [2][3] - 代工部门将制定战略确保客户并推进制造技术 [6] 分组3:三星过往投资计划 - 2019年执行董事长李在镕表示三星将向逻辑芯片和代工业务投入133万亿韩元(909亿美元)成为非内存领域第一 [3] - 2022年投资计划增加至171万亿韩元,致力于将领导地位扩大到内存以外领域 [3] 分组4:竞争对手情况 - 台积电是代工业务市场领导者,以客户为中心,“不与客户竞争” [3] - 2022年第一季度至2024年第四季度,台积电市场份额从53.6%飙升至67.1% [4] 分组5:业内人士观点 - 世宗大学黄永植教授称争取客户是代工业务首要因素,三星须改变傲慢态度 [6] - 韩国科学技术研究院Yoo Hoi - jun表示三星在HBM领域缺乏“服务思维”,难在人工智能市场占上风 [5]
股价暴跌,美光发出警告
半导体行业观察· 2025-03-22 11:17
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容综合自网络,谢谢。 美光股价暴跌,不温不火的利润率预测掩盖了AI前景 近日,美光由于人工智能任务所用半导体的需求推动了该公司强劲的季度营收前景,该公司股价周 五下跌 8%。 美光科技是数据密集型生成式 AI 应用领域仅有的三家高带宽内存 (HBM) 芯片供应商之一。该公 司周四预测,调整后的毛利率将低于预期,因为消费级内存芯片定价下跌影响了盈利能力。 美光警告数据中心以外的库存拖累 在 2024 年下跌 1.4% 之后,美光股价今年已上涨逾 13%,因为投资者押注消费内存芯片定价将改 善,并预计该公司将受益于其在人工智能供应链中的重要地位。 罗森布拉特分析师在周五的一份报告中表示:"NAND 闪存供应过剩仍然对利润率造成拖 累。"NAND 闪存是一种用于智能手机和个人电脑等消费电子产品的内存芯片。 疫情期间,终端市场需求疲软,以及电子产品供应商的积极采购,导致消费类内存芯片供应过剩, 从而导致价格下跌。 根据伦敦证券交易所汇编的数据,美光预计第三季度调整后毛利率约为 36.5%,略低于分析师平均 预期的 36.9%。这一预测比上一季度下降了 3 个百分点。 ...