SK海力士业绩预测 - 预计第二季度营收达20.6万亿韩元（约149亿美元），同比增长25.5% [2] - 营业利润预计增长65%至9万亿韩元，创历史新高 [2] - 业绩将超过2023年第四季度创下的历史纪录（营收19.8万亿韩元，营业利润8.1万亿韩元）[2] - 内存芯片销售额达155亿美元，与三星电子持平 [2] HBM市场表现 - 高带宽内存(HBM)芯片需求激增推动业绩增长 [2] - 在HBM领域巩固领导地位，HBM是高性能AI芯片关键部件 [2] - 凭借技术和价格优势，预计将保持HBM市场领先地位 [2] 三星电子业绩对比 - 预计营业利润下降56%至4.6万亿韩元，低于市场预期的6.1万亿韩元 [3] - 业绩下滑主因是美国加强对华AI芯片出口管制导致HBM供应放缓 [3] - 增加库存损失准备金以应对未售出芯片潜在贬值 [3] LG电子业绩表现 - 预计营业利润同比下降46.6%至6391亿韩元 [5] - 电视部门持续疲软抵消其他业务的温和增长 [5]

三星电子利润下滑原因 - 第二季度初步营业利润为4.6万亿韩元（33亿美元），同比下降56% [1] - 分析师平均预期营收下降41%，实际降幅超出预期 [1] - 一次性库存相关成本和先进内存产品客户评估延迟是主要原因 [1] - 代工芯片业务运营亏损预计下半年收窄 [1] HBM芯片市场竞争格局 - 三星12层HBM3E尚未获得英伟达认证，落后于SK海力士 [2] - SK海力士获得异常长的交货时间优势 [2] - 美光科技正在快速推进市场地位 [2] - 三星芯片部门第二季度营业利润预计2.7万亿韩元，低于去年同期的6.5万亿韩元 [2] 三星HBM产品发展计划 - 已向主要客户交付增强型HBM3E样品 [5] - 计划2024年下半年开始量产HBM4芯片 [5] - 获得AMD的HBM3E订单，但未获英伟达早期认证 [5] - 伯恩斯坦预计三星HBM3E认证将推迟至第三季度 [5] 市场份额预测 - 伯恩斯坦预测2025年SK海力士将占HBM市场57%份额 [6] - 三星预计占27%，美光占16% [6] - 三星承诺加强HBM市场地位，避免在HBM4上重蹈覆辙 [6] - 大信证券预计三星可能在2025年第三季度推出HBM4产品 [6]

文章核心观点 三星电子代工业务市场份额暴跌，公司正重新评估对代工客户的态度，以客户服务为导向提高满意度和竞争力，改变傲慢态度争取客户才能在代工业务中占有一席之地 [2][3][6] 分组1：三星代工业务现状与问题 - 三星代工业务苦苦挣扎，市场份额从2022年第一季度的16.3%降至2024年第四季度的8.1% [2][4] - 三星是综合芯片生产商，难以在定制芯片和适应不同需求方面实现客户至上理念 [3] - 三星傲慢态度是争取代工客户进展缓慢的主要原因，曾拒绝为财务状况薄弱公司代工 [5] - 三星在HBM芯片领域因缺乏“服务思维”失去领先地位 [5] - 三星美国全新芯片制造工厂因缺乏客户闲置，原计划2024年底运营推迟到2026年 [5][6] 分组2：三星的计划与目标 - 代工业务负责人表示公司通过与客户大量对话重新评估代工地位，业务将以客户服务为导向 [2][3] - 代工部门将制定战略确保客户并推进制造技术 [6] 分组3：三星过往投资计划 - 2019年执行董事长李在镕表示三星将向逻辑芯片和代工业务投入133万亿韩元（909亿美元）成为非内存领域第一 [3] - 2022年投资计划增加至171万亿韩元，致力于将领导地位扩大到内存以外领域 [3] 分组4：竞争对手情况 - 台积电是代工业务市场领导者，以客户为中心，“不与客户竞争” [3] - 2022年第一季度至2024年第四季度，台积电市场份额从53.6%飙升至67.1% [4] 分组5：业内人士观点 - 世宗大学黄永植教授称争取客户是代工业务首要因素，三星须改变傲慢态度 [6] - 韩国科学技术研究院Yoo Hoi - jun表示三星在HBM领域缺乏“服务思维”，难在人工智能市场占上风 [5]

美光科技业绩与市场表现 - 美光股价周五下跌8%，主要由于调整后毛利率预测低于预期，尽管AI相关芯片需求强劲[2] - 2024年股价下跌1.4%后，今年已上涨逾13%，反映投资者对消费内存芯片定价改善和AI供应链地位的乐观预期[2] - 第三季度调整后毛利率预计为36.5%，低于分析师预期的36.9%，较上一季度下降3个百分点[2] 财务数据与业务表现 - 截至2024年12月31日的季度收入为80.5亿美元，同比增长38%，但环比下降8%[7] - GAAP利润为15.8亿美元，几乎是去年同期7.93亿美元的两倍[7] - 毛利率从去年同期的18.5%提升至36.8%[7] - 营运现金流39.4亿美元，去年同期为12亿美元；自由现金流8.57亿美元，去年同期为-2900万美元[12] - 摊薄每股收益1.41美元，去年同期为0.71美元[12] 产品与技术部门表现 - DRAM收入61亿美元，同比增长47%，环比下降4%；NAND收入19亿美元，同比增长18%，环比下降17%[8] - 计算和网络收入46亿美元，同比增长47%，环比下降4%；存储收入14亿美元，同比增长54.7%，环比下降20%[13] - HBM3E消耗的硅量是D5的三倍，但可产生相同位数；预计HBM4交易比率将超过4:1[8][15] - 预计2025财年HBM收入将达到数十亿美元，2026年实现HBM4量产[15] 市场动态与行业趋势 - NAND闪存供应过剩持续拖累利润率，消费电子产品需求疲软导致价格下跌[2][4] - 数据中心服务器使用更多HBM推动DRAM和NAND收入增长，但数据中心以外销售下滑[7] - AI训练需要GPU服务器，进而带动HBM和SSD存储需求，但AI推理市场仍处起步阶段[14] - 支持AI系统的电脑更新和Windows 10终止使用将推动DRAM需求，AI电脑至少需要16GB DRAM[15] 未来展望与预测 - 预计第三财季营收将创纪录达89亿美元±1亿美元，同比增长30.7%，环比反弹[17] - 预计未来几个月出货量恢复增长，2025年数据中心NAND收入将达到数十亿美元[8] - 智能手机DRAM和NAND位出货量预计增长，但支持AI的手机需求目前较低[16] - 移动收入同比下降32%，环比下降30%至11亿美元；嵌入式市场收入同比下降10%，环比下降3%[16]