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12层HBM3E芯片
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芯片获英伟达认可 三星股价创新高
北京商报· 2025-09-23 00:18
三星电子HBM芯片技术突破 - 三星电子12层HBM3E芯片产品通过英伟达认证测试,是其在全球人工智能芯片赛道上的重要突破[1] - 该消息推动公司股价大幅上涨5%至83400韩元,创下过去一年新高,并带动韩国综合股价指数上涨0 8%[1] - 三星此前已向AMD和博通供应HBM3E产品,但此次是首次通过英伟达认证,公司将成为英伟达HBM芯片的第三家供应商[1] - 英伟达要求供应商实现超过每秒10千兆位元的HBM数据传输速度,远高于目前行业标准的8Gbps[1] HBM市场竞争格局 - 竞争对手SK海力士已开始大规模量产并向英伟达供应HBM芯片,并完成了HBM4芯片的开发[1][2] - 美光科技也紧随SK海力士之后,其股价在上周五下跌3 5%[2] - 富国银行分析师指出,三星的进展可能对HBM市场定价产生负面影响,特别是如果三星以折让价格出售产品以获取市场份额[2] - 摩根士丹利表示HBM"溢价神话"面临挑战,预计2026年将出现激烈竞争和定价压力[5] 内存行业价格动态 - 三星大幅上调内存和闪存产品价格,DRAM产品涨幅高达30%,NAND闪存价格上涨5%至10%[3] - 美光通知客户价格将上涨20%至30%并暂停接受新订单,闪迪宣布NAND闪存产品涨价10%[3][4] - 此轮涨价反映出内存行业正经历结构性转变,厂商将重心转向AIPC和下一代智能手机等新兴市场[3] - 供应紧张主要源于老产品减产和大型云服务商需求激增,DDR4内存价格已暴涨50%[3][4] 内存市场供需展望 - 花旗集团预测明年DRAM和NAND闪存的供应将分别短缺1 8%和4%[5] - 摩根士丹利预测明年NAND的供应短缺将高达8%,并预计传统DRAM和NAND产品有望在2026年迎来更可持续增长[3][5] - 需求激增成为推高价格的关键因素,各大DRAM厂商纷纷转向AI赛道,优先为AI加速器供应最新产品[4] - 市场担忧供应紧张可能持续至2025年[4] 三星电子市场地位与战略 - 三星目前占据32 7%的DRAM市场份额和32 9%的NAND市场份额[4] - 公司正努力获得英伟达支持以推广其HBM产品,同时加速LPDDR6 DRAM开发,首批设计预计今年晚些时候推出[4] - 公司此前曾表示,正在与英伟达、博通以及谷歌等主要AI芯片厂商就HBM4进行洽谈,最早可以在2026年上半年开始大规模出货[3]
芯片巨头,利润大跌56%
半导体行业观察· 2025-07-08 09:35
三星电子利润下滑原因 - 第二季度初步营业利润为4.6万亿韩元(33亿美元),同比下降56% [1] - 分析师平均预期营收下降41%,实际降幅超出预期 [1] - 一次性库存相关成本和先进内存产品客户评估延迟是主要原因 [1] - 代工芯片业务运营亏损预计下半年收窄 [1] HBM芯片市场竞争格局 - 三星12层HBM3E尚未获得英伟达认证,落后于SK海力士 [2] - SK海力士获得异常长的交货时间优势 [2] - 美光科技正在快速推进市场地位 [2] - 三星芯片部门第二季度营业利润预计2.7万亿韩元,低于去年同期的6.5万亿韩元 [2] 三星HBM产品发展计划 - 已向主要客户交付增强型HBM3E样品 [5] - 计划2024年下半年开始量产HBM4芯片 [5] - 获得AMD的HBM3E订单,但未获英伟达早期认证 [5] - 伯恩斯坦预计三星HBM3E认证将推迟至第三季度 [5] 市场份额预测 - 伯恩斯坦预测2025年SK海力士将占HBM市场57%份额 [6] - 三星预计占27%,美光占16% [6] - 三星承诺加强HBM市场地位,避免在HBM4上重蹈覆辙 [6] - 大信证券预计三星可能在2025年第三季度推出HBM4产品 [6]
三星半导体,颓势不止
半导体芯闻· 2025-07-07 17:49
三星电子2025年第二季度财报分析 - 公司营业利润下降15%至5.5万亿韩元(37亿美元),为六个季度以来最低水平 [1] - 半导体部门(DS部门)表现疲软是主要拖累因素,尤其AI芯片领域竞争力受挑战 [1] 半导体部门面临的挑战 - 12层HBM3E芯片未获NVIDIA认证,而竞争对手SK海力士和美光已锁定订单 [2] - 2025年AI服务器预计占全球HBM需求30%,公司可能错失关键市场机会 [2] - 美国出口限制影响33%的中国HBM收入来源 [2] - 晶圆代工部门失去谷歌订单,转向台积电 [3] 其他业务风险 - 智能手机、电视和显示器业务面临美国拟加征25%关税的威胁 [3] - 物流成本上升进一步挤压利润率 [3] 潜在转机与战略布局 - 计划2025年底量产第六代10nm 1c DRAM,瞄准HBM4和DDR5市场 [5] - 高通考虑采用公司2nm工艺代工,可能稳定亏损并提升AI芯片信誉 [5] - Galaxy Z Fold7/Z Flip7配备AI功能,有望提振智能手机销量 [6] 市场估值与关键问题 - 公司股价年内上涨19%,但落后韩国综合股价指数27%的涨幅 [7] - 市场关注点:NVIDIA HBM3E订单进展、1c DRAM量产及2nm代工合作能否抵消贸易风险 [7]