公司战略与定位 - 公司拥有超过三十年在铜箔领域的技术积淀，早期以锂电铜箔见长，并占据重要市场份额 [4] - 面对AI产业需求，公司率先推进从传统工业铜箔向高精密电子电路铜箔的战略升级 [4] - 公司的新使命是突破高端电子铜箔的海外技术壁垒，实现国产高端电子铜箔性能比肩国际水平，目标是成为全球电解铜箔领导者 [6] 行业趋势与市场前景 - AI算力爆发对PCB与封装技术提出极高要求，推动上游铜箔材料迭代升级，AI集群中“东西向”流量成为主导，驱动铜箔向低轮廓方向演进 [7] - 2025年全球PCB市场预计迎来12.8%的价值增长，规模达829.87亿美元，AI服务器、高速网络、卫星通信是关键驱动力，至2029年有望突破千亿美元 [7] - 高端PCB需求显著提升，其中18+层多层板价值增速达43%，HDI板2025年价值增速预计达25.6%，先进封装基板预计增长12.8% [7] - HVLP3铜箔已成为AI数据中心PCB主流选择，HVLP4加速量产，预计到2026年HVLP3/4的月需求将超1100吨 [8] 产品矩阵与技术优势 - 公司推出四类主力电子铜箔产品，覆盖AI服务器、先进封装、6G通信等领域对高频高速、低延时、高散热的严苛要求 [9] - NE-RTF系列面向中高端AI设备，NE-RTF3适配PCIe 5.0 AI服务器及英伟达H100等GPU，NE-RTF4面向6G预研设备与封装基板 [10] - NE-HVLP系列瞄准高端AI服务器与先进封装，NE-HVLP3表面粗糙度Rz控制在0.87μm，NE-HVLP4将Rz降至0.52μm，可适配M9等级基板及H200 GPU [10] - NE-VLP厚铜箔厚度覆盖35–420μm，表面粗糙度Rz＜5.1μm，适用于服务器电源模块、新能源汽车三电系统等大电流场景 [10] - 载体可剥离/极薄铜箔铜层厚度可定制（2–5μm），表面粗糙度Rz＜0.4μm，适用于FCBGA封装基板、Chiplet互联等先进封装场景 [11] - 公司产品布局为“量产一代、验证一代、预研一代”，NE-RTF3与NE-HVLP3已规模化量产，NE-RTF4与NE-HVLP4进入客户验证阶段，NE-HVLP5为技术储备 [11] 技术突破与质量体系 - 公司通过低轮廓晶粒控制、纳米铜瘤定向生长等工艺，提升铜箔在高温高频下的界面结合力与抗剥离性能 [16] - 产品经288℃/10s漂锡测试验证，具备优异的耐热性与信号完整性 [17] - 公司构建全维度质量管理体系，配置高端设备实现微米级厚度管控与实时缺陷侦测，保证产品一致性 [22] 产业合作与生态共建 - 公司与宏仁集团、广合科技、恒驰电子签署产业链战略合作协议，强化从研发到量产的全流程协同 [19] - 公司与韩国YMT公司签订载体铜箔技术合作协议，共同推进封装基板用铜箔的技术迭代与国产化进程 [19]

公司运营情况 - 公司高端电子电路铜箔出货顺利 [1] - 公司高附加值产品占比持续提升 [1]

海外市场拓展 - 公司积极开拓海外市场，加快导入重要海外战略客户，针对海外市场需求调整产品结构，提升批量交付能力，已向个别知名海外客户批量供应产品并建立良好合作关系 [1] - 目前关税和贸易战对公司生产经营影响较小，公司将持续关注关税政策的后续变化及影响 [1] - 公司正在积极开拓更多的电子电路铜箔客户，同时积极开拓海外市场 [3] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入65.22亿元，同比增长31.27%，净利润-2.39亿元 [1] - 2025年一季度公司实现营业收入19.81亿元，同比增长113.00%，实现净利润2445.64万元，同比扭亏为盈 [1] - 2024年亏损主要由于铜箔加工费下降、铜价大幅上涨、客户结算账期延长导致应收账款坏账计提增加，及产能利用率下降造成单位成本增加及资产减值等因素 [2] - 2025年一季度扭亏主要由于销售订单增加，产能利用率同比上升，单位生产成本降低导致毛利率上升，同时信用减值损失转回2948万元 [2] 研发与产品 - 公司持续增加研发投入，推动高端电子电路铜箔国产替代进程，在高端电子电路铜箔领域实现多项突破 [3] - 在高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品开发方面取得积极进展，产品已通过实验室验证阶段，正在与下游客户测试 [3] - 锂电铜箔正向轻薄化、均一化方向发展，未来锂电铜箔轻薄化、高性能仍是趋势，产品性能将多元化，如高抗拉强度、高延伸率系列产品 [2] - 高附加值铜箔对设备精度和稳定性要求更高，产品有更高的一致性要求 [3] - 公司目前产能主要为锂电铜箔产能，部分为电子电路铜箔产能，具备将部分锂电铜箔产能转换为更多电子电路铜箔产能的能力 [3] 运营管理 - 公司深入开展"开源节流，降本增效"行动，在工程建设、原材料采购、生产工艺优化改进等方面开展多项细化工作，优化内部管理，努力降低运营成本 [2] - 公司持续推进应收账款管理工作，及时回笼资金 [2]

财务表现 - 2024年度营业收入143,700.99万元，较上年增长12.55% [2] - 归属于母公司所有者的净利润亏损3,886.12万元，亏损额较上年增加17.92% [2] - 2024年铜箔业务毛利率下降，单面PCB产品毛利率提升，双多层PCB产品未盈利 [2][3] 战略布局 - 坚持产业链垂直一体化发展战略，横向扩张铜箔产能，巩固扩大高端电子电路铜箔市场份额 [3] - 募投项目提升高端电子电路铜箔产能，实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，加快锂电铜箔业务布局 [3] - 纵向打通产业链，强化PCB产品应用领域，2025年提升PCB产能利用率，提高多层板产能占比 [3] 盈利驱动因素 - 电子信息行业积极变量显现，消费电子市场回暖，AI技术带动AI服务器PCB需求激增 [4] - 新能源汽车渗透率提升，车载PCB价值量增加，为产业链带来增长空间 [4] - 公司掌握核心技术，可实现产品串联研发，匹配下游需求 [4] - 铜箔募投项目产能释放，改善产品结构，提高高附加值铜箔产品占比 [4] - 单面PCB产品优化结构提升毛利率，双多层PCB产品拓展客户和应用领域，提升产能利用率和盈利水平 [4] 研发重点 - 铜箔产品聚焦“易剥离极薄载体铜箔开发”和“低峰值6 - 12OZ超厚铜箔的开发” [5] - 铝基板产品聚焦“60μm超薄绝缘层铝基覆铜板的开发”和“复合导热绝缘层铝基板的开发” [5] - 单面PCB产品聚焦60μm绝缘层厚度铝基PCB耐高压控制技术 [5] - 双多层PCB产品聚焦新能源汽车车载显示COB PCB品质控制技术、Micro LED高精度焊盘控制技术 [5] 扭亏策略 - 巩固扩大高端电子电路铜箔市场份额，调整产品结构，增加高附加值产品占比 [6] - 发挥垂直一体化产业链协同效应，发展高导热铝基覆铜板业务，拓展高端应用领域 [6] - 拓展国内外市场，优化PCB产品结构，调整产能配置，提高多层PCB产能占比和高附加值产品比重 [6] 行业情况 - 2024年铜箔行业竞争激烈，加工费处于历史低位，企业普遍亏损，产能扩张放缓，供需关系有望改善 [2][7] - 铜箔市场需求梯度拓宽加深，下游产业发展驱动PCB和电子电路铜箔市场稳健增长 [7] - 预计2029年全球PCB市场规模达946.61亿美元，2025 - 2029年年均复合增长率4.8%，中国市场规模达508.04亿美元 [7]