据杨剑文介绍，2024年，嘉元科技持续增加研发投入，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，在高端 电子电路铜箔领域实现多项突破，如高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开 发方面取得了积极进展，目前产品已通过实验室验证阶段，正在与下游客户进行测试。公司正在积极开 拓更多的电子电路铜箔客户，同时积极开拓海外市场。 "公司近年来积极开拓海外市场，加快导入重要海外战略客户，针对海外市场需求调整产品结构，提升 批量交付能力，并且已向个别知名海外客户批量供应产品并建立了良好的合作关系。目前，关税和贸易 战对公司生产经营影响较小，公司将持续关注关税政策的后续变化及影响，积极把握市场机会。"嘉元 科技(688388)董事长廖平元在2024年度暨2025年第一季度业绩说明会上表示。 对于2025年一季度的业绩扭亏，嘉元科技总裁杨剑文表示，主要由于公司销售订单增加，产能利用率同 比上升，单位生产成本降低，导致毛利率上升。同时，一季度信用减值损失转回2948万元，主要系报告 期内收回应收账款，对应转回信用减值。公司将持续推进应收账款管理工作，及时回笼资金。 杨剑文指出，为提升电池能量密度和安全性以及降低成 ...

财务表现 - 2024年度营业收入143,700.99万元，较上年增长12.55% [2] - 归属于母公司所有者的净利润亏损3,886.12万元，亏损额较上年增加17.92% [2] - 2024年铜箔业务毛利率下降，单面PCB产品毛利率提升，双多层PCB产品未盈利 [2][3] 战略布局 - 坚持产业链垂直一体化发展战略，横向扩张铜箔产能，巩固扩大高端电子电路铜箔市场份额 [3] - 募投项目提升高端电子电路铜箔产能，实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，加快锂电铜箔业务布局 [3] - 纵向打通产业链，强化PCB产品应用领域，2025年提升PCB产能利用率，提高多层板产能占比 [3] 盈利驱动因素 - 电子信息行业积极变量显现，消费电子市场回暖，AI技术带动AI服务器PCB需求激增 [4] - 新能源汽车渗透率提升，车载PCB价值量增加，为产业链带来增长空间 [4] - 公司掌握核心技术，可实现产品串联研发，匹配下游需求 [4] - 铜箔募投项目产能释放，改善产品结构，提高高附加值铜箔产品占比 [4] - 单面PCB产品优化结构提升毛利率，双多层PCB产品拓展客户和应用领域，提升产能利用率和盈利水平 [4] 研发重点 - 铜箔产品聚焦“易剥离极薄载体铜箔开发”和“低峰值6 - 12OZ超厚铜箔的开发” [5] - 铝基板产品聚焦“60μm超薄绝缘层铝基覆铜板的开发”和“复合导热绝缘层铝基板的开发” [5] - 单面PCB产品聚焦60μm绝缘层厚度铝基PCB耐高压控制技术 [5] - 双多层PCB产品聚焦新能源汽车车载显示COB PCB品质控制技术、Micro LED高精度焊盘控制技术 [5] 扭亏策略 - 巩固扩大高端电子电路铜箔市场份额，调整产品结构，增加高附加值产品占比 [6] - 发挥垂直一体化产业链协同效应，发展高导热铝基覆铜板业务，拓展高端应用领域 [6] - 拓展国内外市场，优化PCB产品结构，调整产能配置，提高多层PCB产能占比和高附加值产品比重 [6] 行业情况 - 2024年铜箔行业竞争激烈，加工费处于历史低位，企业普遍亏损，产能扩张放缓，供需关系有望改善 [2][7] - 铜箔市场需求梯度拓宽加深，下游产业发展驱动PCB和电子电路铜箔市场稳健增长 [7] - 预计2029年全球PCB市场规模达946.61亿美元，2025 - 2029年年均复合增长率4.8%，中国市场规模达508.04亿美元 [7]

财务表现 - 2025年一季度营业收入25.01亿元，同比增长110.04% [1] - 归母净利润1820.09万元，实现扭亏为盈 [1] - 业绩增长主因铜箔销量大幅增加及产能利用率提升，单位生产成本下降带动毛利率上升 [1] 产能与出货量 - 2024年铜箔出货量9.27万吨，同比增长17.18%，稳居内资企业前列 [1] - 2024年末建成产能15万吨/年，预计2025年底达17.5万吨/年，位居内资第一梯队 [1] 研发投入与技术突破 - 2024年研发投入1.83亿元，同比增长30.45% [1] - 新增17件发明专利，填补行业技术空白 [1] - 研究院聚焦全固态电池集流体技术、高频/高速线路用超低轮廓铜箔等革命性项目开发 [1] 产品结构升级 - 高端电子电路铜箔2024年出货占比提升至30% [2] - 载体铜箔、RTF铜箔、HVLP铜箔等多款产品实现量产 [2] - 电子电路铜箔国产化替代进展顺利，部分客户送样验厂完成，预计2025年Q2放量 [2] 锂电铜箔布局 - 开发芯箔、PCF铜箔及雾化箔等全固态电池配套产品 [2] - 高性能锂电铜箔（高抗拉/高模量/高延伸）独供客户，占锂电铜箔总销量23% [2] - 预计2025年5μm产品将大规模替代6μm铜箔，高附加值产品比例持续提升 [2] 产业链延伸 - 投资20亿元建设年产30000吨电子化学品项目，实现添加剂原料自主合成 [2] - 添加剂自主化增强产品性能优化能力，推动一体化发展 [2] 未来战略方向 - 通过交叉学科技术引领电解铜箔性能升级，匹配AI硬件、机器人、高性能锂电池需求 [3] - 发展颠覆性铜箔制造技术，降低能耗并实现原子经济性，目标转型为综合性化工电子材料集团 [3]