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日本开出“半价建厂+全补贴”,三星与SK海力士仍对赴日投资保持谨慎
华尔街见闻· 2026-02-24 16:39
文章核心观点 - 日本政府为吸引半导体投资,向韩国存储芯片巨头三星电子和SK海力士提供了极具吸引力的条件,包括成本优势和全方位政策支持,但两家公司因国内舆论和利益相关方压力而长期保持观望,未能做出实质性投资决定[1] - 韩国企业的谨慎态度与台积电、美光等竞争对手在日本快速扩张形成鲜明对比,这可能影响韩国企业在全球半导体供应链重组,特别是高带宽存储器等关键领域的竞争地位[1] 日本对韩国存储芯片巨头的投资邀约与现状 - 日本政府多年来持续向三星电子和SK海力士抛出建厂邀约,并提供极具吸引力的投资条件,但相关提案始终处于搁置状态,未推进到实际投资决策阶段[1][2] - SK海力士近日正式否认了日经新闻关于其计划在日本投资2万亿日元建设存储芯片厂的报道[1] - 在日本建厂的前期投资和总拥有成本可能仅为韩国本土的约一半[2] - 日本政府提供“全套支持方案”,包括税收减免、基础设施援助、劳动力支持以及与本地设备供应商的对接[2] 韩国企业犹豫不决的主要原因 - 推迟在日本建厂的主要原因是国内舆论压力以及来自政府和地方利益相关方的制约[1][2] - 尽管从成本和长期增长角度看,日本工厂可能是最安全的选择,但这些外部制约因素的影响似乎超过了财务优势[2] - 两家公司的高管仅进行过初步的成本估算层面审查,讨论从未推进到实际投资决策或生产线规划阶段[2] 国际竞争对手在日本的加速布局 - 台积电在日本快速扩张:其日本子公司JASM的熊本工厂获得日本经济产业省高达4760亿日元的补贴,后续为第二期投资追加支持[1][3] - 台积电已敲定在熊本量产日本首批3纳米芯片的计划,总投资预计达170亿美元(约2.6万亿日元)[3] - 美光强化日本布局:将投资1.5万亿日元(96亿美元)在广岛建设新的HBM芯片工厂,建设于2025年5月开始,预计2028年左右出货[3] - 日本经济产业省为美光广岛HBM芯片厂项目提供最高5000亿日元的支持[1][3] - 日本政府对西部数据和铠侠的合资生产基地也持续提供支持[3] - 西部数据与铠侠在四日市和北上工厂的第8代和第9代3D闪存资本投资,获得日本经济产业省认证,符合投资补贴资格,总支持包括最高1500亿日元,另有929亿日元根据特定计划提供[4]
疯抢AI存储蛋糕,巨头再续5年合约
半导体芯闻· 2026-01-30 19:22
合资协议延期与战略合作 - 铠侠与闪迪将双方在四日市工厂的合资协议有效期延长五年,从原定的2029年12月31日延长至2034年12月31日 [1] - 北上工厂的合资协议也同步调整,有效期同样延长至2034年12月31日 [1] - 根据续约协议,闪迪将向铠侠支付11.65亿美元,用于支付制造服务费用及确保持续供货,该款项将在2026年至2029年期间分期支付 [1] - 此次延期凸显了双方长达25年以上的深度协作,旨在通过人工智能赋能的智能制造及规模经济优势,保障先进3D闪存的稳定生产 [1][2] - 双方将继续通过联合研发3D闪存、顺应市场趋势进行联合投资,以最大限度发挥协同效应,巩固在全球存储行业的竞争地位与领先优势 [2] 闪迪公司财务表现与增长动力 - 2026会计年度第二季度,闪迪营收达到30.3亿美元,大幅超出华尔街分析师预估的26.2亿美元 [3] - 该季度实际每股收益高达6.2美元,远超市场普遍预估的3.78美元,实际获利几乎是市场预期值的1.6倍以上 [3] - 业绩增长主要归功于全球对存储及内存产品需求的急剧攀升,公司作为闪存、U盘及固态硬盘的专业制造商深度受益 [3] - 公司在2025年完成了一项关键战略收购,获得了西部数据旗下固态硬盘与NAND闪存部门的完全所有权,这使其在面对2026年激增的市场需求时具备了极强的供应能力与技术优势 [4] - 公司对2026会计年度下半年表现充满信心,预计第三季度获利将达到第二季度的两倍 [5] 行业背景与市场展望 - 铠侠与闪迪合作生产的高端3D存储产品对满足生成式人工智能应用催生的海量需求至关重要 [1] - 闪迪公司董事长兼首席执行官大卫・戈克勒表示,双方合作规模已实现数百艾字节的产品供应,且仍在持续增长 [2] - 预计到2026年,全球NAND市场规模将达到1,500亿美元 [2] - 铠侠总裁兼首席执行官早坂伸夫表示,协议通过全球最大闪存制造基地的规模经济效应提升了公司盈利能力,双方将致力于推动人工智能驱动下的数字社会转型 [2]
全球最大闪存合资工厂续约至2034年以应对AI存储需求激增,闪迪将支付铠侠11.65亿美元
搜狐财经· 2026-01-30 14:03
合资协议延期 - 铠侠与闪迪公司就四日市工厂的合资协议延长五年,从原定2029年12月31日到期延续至2034年12月31日 [1] - 北上工厂的合资协议也同步延长至2034年底 [1] - 此次延期标志着两家企业跨越25年的合作再启新章 [1] 合作内容与目标 - 双方承诺继续共同开发3D闪存技术,并依据市场趋势联合投资以强化全球存储行业领导地位 [1] - 将继续通过AI赋能智能制造与规模经济来保障先进3D闪存稳定生产 [1] - 其尖端存储产品对满足生成式AI激增需求至关重要 [1] 财务安排 - 根据新协议,闪迪将向铠侠支付11.65亿美元(约合81.04亿元人民币)制造服务费以确保持续供应 [1] - 该款项将于2026至2029年分期支付 [1] 公司高层评论 - 铠侠总裁兼首席执行官早坂信夫表示,协议认可铠侠制造运营价值,并通过全球最大闪存工厂的规模经济增强盈利能力,公司将持续提供高质量产品推动由AI驱动的数字社会转型 [1] - 闪迪董事长兼CEO大卫·戈克勒强调,该合资企业在NAND研发与制造领域持续创造高性能、低成本技术,合作25年来已实现数百艾字节产能输出,面向2026年预计1500亿美元的市场规模,新协议印证了合作规模与互惠价值 [1]