投资评级 - 报告对世运电路的投资评级为“强推”，并予以维持 [1] - 目标价为63元，相较于当前价43.65元，存在约44.3%的上涨空间 [2] 核心观点 - 世运电路2025年前三季度业绩实现稳健增长，营收达40.78亿元（同比增长10.96%），归母净利润达6.25亿元（同比增长29.46%）[7] - 公司业务量提升及产品结构优化是增长主因，并通过拓展AI服务器、机器人等新兴领域打造第二增长曲线 [7] - 公司在汽车电子领域基本盘稳固，已为特斯拉、宝马、大众等多品牌新能源汽车供货，并导入高附加值的智能驾驶相关产品 [7] - 在AI服务器方面，公司已具备28层AI服务器用线路板等批量生产能力，覆盖主流AI服务器PCB工艺要求，并进入英伟达、AMD供应链体系 [7] - 在机器人领域，公司PCB产品覆盖人形机器人全系统需求，已获得龙头企业F公司的新产品定点和设计冻结 [7] 财务表现与预测 - 2024年公司营业总收入为50.22亿元，归母净利润为6.75亿元 [2] - 预测2025年至2027年营业总收入将分别达到58.80亿元、86.68亿元、110.62亿元，同比增速分别为17.1%、47.4%、27.6% [2] - 预测2025年至2027年归母净利润将分别达到8.69亿元、12.99亿元、16.65亿元，同比增速分别为28.8%、49.4%、28.2% [2] - 盈利能力持续改善，预测毛利率从2024年的23.1%提升至2025年的25.9%，并在此后维持在25.5%左右 [8] - 净资产收益率（ROE）预计从2024年的10.4%显著提升至2027年的19.6% [8] 业务进展与战略布局 - 公司研发“芯创智载”布局新一代PCB产品，其芯片内嵌技术可提升可靠性、改善电气性能并节约空间 [7] - 目标客户群体涵盖新能源车、AI、机器人、智能眼镜等高增长领域 [7] - 公司质地优质，长期保持稳健成长，在汽车与数通PCB行业发展背景下前景广阔 [7]

技术能力 - 公司已实现28层AI服务器用线路板的批量生产能力 [2] - 公司具备5阶HDI（包括任意层互连）产品的批量生产能力 [2] - 公司拥有6oz厚铜多层板的批量制造技术 [2] - 公司掌握多层软板及多层HDI软硬结合板的量产工艺 [2] 产品应用 - 技术布局覆盖AI服务器等高阶PCB应用领域 [2]

公司与英伟达合作情况 - 公司产品通过OEM方式进入NVIDIA供应链体系 [2] - 公司已实现28层AI服务器用线路板批量生产能力 [2] - 公司已实现24层超低损耗服务器线路板批量生产能力 [2] 公司技术能力 - 公司具备5阶HDI（包括任意层互连）批量生产能力 [2] - 公司实现6oz厚铜多层板批量生产 [2] - 公司掌握多层软板及多层HDI软硬结合板批量生产技术 [2]