行业与公司 * 行业涉及国产算力 AI芯片 消费电子 云端算力 硬件制造 光模块 PCB[1][2][4][15][25] * 公司包括华为 字节跳动 Meta OpenAI 英伟达 盛弘科技 锦浪电子 固德威科技 鹏鼎控股 东山精密 苹果及中国果链龙头公司[1][2][6][8][15][24] 核心观点与论据 国产算力需求与供给 * 国产算力需求持续增长 大厂AI应用重视度提高 字节跳动在多模态视频生成 情感陪伴类对话应用及代码应用表现积极 活跃用户数和API调用强度上升[2][4] * 国产先进制程产能和封装配套能力提升 大厂批量采用全国产供应链代工芯片 国内产能逐步宽松[2][4] * 华为新一代芯片路线图清晰 包括2026年950PR 950DT及2027年960芯片 国产AI芯片公司不断迭代产品 提高销售额支持研发[1][2][4] * 北美芯片竞争力边际减弱 美国合规途径进入中国市场的芯片对市场情绪影响减少[4] 端侧AI硬件发展 * Meta催化及iPhone 17销售改善带来积极影响 根据草根调研iPhone 17销售数据和预期较之前改善[6] * OpenAI进军硬件领域 计划2026年推出新产品 预计2030年收入达500亿美元 占全球智能手机市场年销售额10% 加速硬件布局 可能与中国果链龙头公司合作代工[1][6][8][9] * OpenAI拥有7亿周活跃用户 相当于全球智能手机年新增出货量一半以上 通过硬件产品留存用户数据 降低云端算力开支 抢占流量入口 改变人机交互模式 通过眼镜 可穿戴设备 智能音箱等新形态产品实现[7][10] * 端侧AI硬件从2025年底到2026年进入加速发展阶段 中国占据全球80%以上手机生产份额 为AI产品形态提供基础[12][13] 消费电子行业创新 * 消费电子行业自2025年起迎来创新局面 全景相机 运动相机 无人机 3D打印机等创新性产品逐渐涌现[1][11] * 基于中国成熟制造业和工程师红利 设计师红利和AI技术推动产品形态多样化 产品不限于传统3C 包括初创公司和上市公司孵化的新型消费电子产品[11][13] 云端算力与硬件技术 * 英伟达在AI PCD市场规模预计2027年达70亿美元 相比2026年增长142% 此前预测2025年56亿美元 2026年100亿美元 英伟达对PCB采购市场2026年规模约28亿美元[3][15][21] * 创新的结果式架构将大模型分解为上下文阶段和生成阶段 优化计算资源 上下文阶段需要高速处理大量token 对算力吞吐要求高 生成阶段对算力要求降低但对内存带宽需求增加[16] * CTS系统在P4精度下提供30P FLOPS计算能力 G200系统注意力处理速度提升3倍 存储方面CTS搭载128GB GDDR7显存 取消HBM采用 降低成本并适应不同阶段存储需求变化 采用台积电N3P制程 封装形式回归传统FCBGA封装[17] * 新架构硬件设计变化包括三种机柜样式 双机架 集成托盘 CPS GPU采用SOCAMM DRAM模块替代焊接内存 新增子卡模块如CD9C网卡模块 CPX模块 引入液冷散热应对370千瓦功率机架需求 无线缆架构取消飞线设计 采用中版BTP连接提高组装可靠性和密度[18] * PCB端互联方式取消飞线设计 改用中版BTP连接 即Midplane 每个机柜PCB价值量达45-46万人民币 对应单GPU价值量约880美元 Ruby Ultra系列每个机柜PCB价值量约10万美元 对应单GPU价值量约1380美元[19][20] * 到2027年GB300一万柜 200八万柜 300 Robin Ultra两万柜 总计10万柜 对应市场规模70亿美元 相比2026年翻倍增长 由于APEC相关产品出货量增加 市场空间超过此前预测2026年100亿美元[21] * ASIC市场预计2027年增长至接近200亿美元 增长动力来自亚洲市场 特别是谷歌TPU和OpenAI需求 2026年ASIC出货量预计900万颗 每颗芯片价值量从550美元上升到700美元[22] * 光模块市场按照1.2T和1.6T配比进行上修 推动PCB及相关产业发展[25] PCB市场发展 * PCB市场2024年预计接近200亿美元 处于供不应求阶段 价格压力小 高端产品可能涨价 高多层板和HDI板制造难度大 良率不一定理想 行业将在未来两年内进入经济周期[23] 投资机会与标的 * 国产算力板块情绪高涨 中长期具有很大投资潜力 如果供应链打通 产能超预期释放与下游需求形成良好闭环 将推动中国AI硬件行业及应用发展 转化为实际经济增长贡献[4][5] * 投资标的可从三个方向考虑 果链龙头企业如iPhone 17销售火热带来业绩支撑 竞争格局好且增量弹性大的环节如组装 ODM 光学及电池等赛道 平台型公司凭借生产和制造能力在各种产品形态上有较好卡位和布局[14] * 盛弘科技是确定性较强受益者 同时建议关注锦浪电子 固德威科技 鹏鼎控股和东山精密等公司 这些公司有望进入英伟达供应链 在交贝板或Matepad领域受益市场规模扩大[3][24] * 对海外饭店行业保持乐观判断 建议关注相关标的公司发展动态[26] 其他重要内容 * OpenAI收购苹果前设计总监创立的初创团队IO Products 频繁挖掘苹果前员工[8] * 端侧AI硬件发展方向主要体现在商业化闭环 用户数据留存及流量入口 尝试开发推广端侧AI硬件是必要且重要的一步[10]

芯片产品规划 - 公司规划未来三年推出多款昇腾芯片包括950PR 950DT 960和970 其中950PR芯片将于2026年第一季度推出并采用自研HBM技术 [1] - 公司发布Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD超节点 分别支持8192张和15488张昇腾卡 在卡规模总算力内存容量及互联带宽等关键指标处于全球领先位置 [5] - 公司发布超节点集群Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster 算力规模分别超过50万卡和达到百万卡级别 [5] 技术突破与创新 - 公司突破大规模超节点互联技术挑战 推出面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus）并计划未来开放灵衢2.0技术规范 [6] - 公司率先将超节点技术引入通用计算领域 发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD 结合GaussDB分布式数据库可取代大型机小型机及Exadata数据库一体机 [6] - 超节点在物理上由多台机器组成 但逻辑上以单台机器学习思考推理 目前Cloud Matrix 384超节点累计部署300套以上 [3] 战略定位与行业影响 - 公司基于中国可获得的芯片制造工艺打造超节点+集群算力解决方案 以满足持续增长的算力需求 [3] - 公司通过联接技术突破实现万卡级超节点 弥补单颗芯片算力差距 构建全球最强算力基础设施 [6] - 算力被定义为人工智能及中国人工智能发展的关键要素 公司对提供可持续且充裕的AI算力充满信心 [1][3][6]

公司芯片产品规划 - 华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布昇腾芯片演进和目标 [1] - 未来三年公司已规划多款昇腾芯片，包括950PR、950DT、昇腾960和970 [1] - 昇腾950PR芯片计划于2026年第一季度对外推出 [1] 公司技术发展 - 昇腾950PR芯片采用了公司自研的HBM技术 [1]

公司产品规划 - 华为首次公布昇腾芯片未来三年演进路线 包括950PR、950DT、昇腾960和970等多款芯片 [1] - 昇腾950PR芯片计划于2026年第一季度对外推出 [1] - 昇腾950PR芯片采用了华为自研HBM技术 [1]