超节点+集群
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华为,真的是背水一战了
新浪财经· 2025-09-30 10:13
公司战略定位 - 公司在2025年全联接大会上首次完整公布“超节点+集群”算力战略,这是在2019年受制裁后交出的关键答卷 [2] - 公司选择通过系统架构创新来规避芯片制造受限的短板,以软实力补硬短板,是在极限制裁下被逼出来的创新范式 [6][7] - 公司的长远愿景是构建更大的AI自主生态,其AI自主也被视为中国AI的自主,旨在带动中国AI产业链协同发展 [17][22] 核心技术产品 - 公司发布Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点,分别支持8192张及15488张昇腾卡 [9] - 公司Atlas 950超节点卡的规模是英伟达计划明年下半年上市的NVL144的56.8倍,总算力是其6.7倍,即使与英伟达计划2027年上市的NVL576相比也保持领先 [9] - 公司Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster的算力规模分别超过50万卡和达到百万卡,成为全球最强算力集群 [11] - 公司的秘密武器是自研的灵衢互联协议,能连接庞大计算资源,实现“规模越大,效率越高”,并于2025年全联接大会上正式开放灵衢2.0技术规范 [13][20] - 在昇腾芯片直至2028年的路线图上,公司承诺“几乎一年一代、算力翻倍” [17] 行业背景与趋势 - AI之争本质是算力之争,斯坦福《2025年人工智能指数报告》指出知名大模型的训练算力需求每5个月翻一番,大语言模型的训练数据集规模每8个月翻一番 [3] - 算力是人工智能过去和未来的关键,超节点通过专用互联技术将多张计算卡、多台机器逻辑上整合为“超级计算机”,是行业突围方向 [4] - AI当前发展阶段仅相当于移动通信的2G阶段,未来需要专门构建的算力基础设施 [9] 生态建设举措 - 公司将昇腾硬件使能CANN、Mind系列工具链、openPangu盘古大模型等关键工具全部开源,以建设算力生态 [17] - 公司坚持靠昇腾硬件变现,其他一切开源使用,以促进硬件规模化和普遍使用 [19] - 公司坚定选择不兼容英伟达CUDA生态,而是“另起炉灶”以实现全面AI生态自主 [22] - 公司的“超节点+集群”通过云平台开放算力,使中小企业可按需付费获取万亿级模型训练能力,推动AI技术普惠 [23] 系统性优势 - 公司基于三十多年光通信技术优势,实现多机柜长距离稳定联接,满足高带宽与低时延 [15] - 国内电力基础设施及“东数西算”等国家战略能为AI算力中心赋予强大的成本优势,是其他国家难以复制的系统性优势 [15] - 公司自研光模块、连接芯片、操作系统、数据库等,构建起全栈自主可控的技术体系 [17]
“超节点+集群”:华为闯出AI算力自主创新之路
科技日报· 2025-09-29 07:47
算力在数字经济与AI发展中的核心地位 - 算力被视为数字经济时代的发动机和人工智能发展的关键资源 [1] - 截至今年6月底,中国在用算力中心机架总规模达到1085万标准机架,智能算力规模为788 EFlops,位居全球前列 [1] - 迈向通用人工智能和世界模型需要海量算力作为支撑 [1] 华为“超节点+集群”算力解决方案 - 华为提出“超节点+集群”的差异化路径,以突破外部芯片制造工艺限制 [2] - 超节点通过整合算力芯片资源,在单个节点内构建低延迟、高带宽的算力实体,旨在提高算力利用效率以支撑千亿乃至万亿参数模型的训练和推理 [2] - 集群将多个超节点通过高速网络互联,并通过软件层统一调度,实现如云服务般的灵活性 [2] - 华为发布Atlas 950/960 SuperPoD超节点,分别支持8192张和15488张昇腾卡,并推出算力规模分别突破50万卡和达到百万卡的超节点集群 [3] - “超节点+集群”是华为在计算上的核心战略,计划以几乎一年一代、每代算力规模翻倍的速度演进 [3] - 该解决方案旨在为中国人工智能提供可持续、可拓展的算力底座 [3] - 尽管单颗芯片性能及昇腾生态与国际领先者相比仍有差距,但华为对通过计算架构创新满足国内AI算力需求充满信心 [4] 开源开放战略与算力生态建设 - 华为发布并开放超节点互联协议“灵衢2.0”的技术规范,以共建开放生态 [5][6] - 华为已宣布全面开源开放昇腾硬件使能CANN,加速开发者创新 [6] - 开源开放被视为促进硬件规模化使用和生态建设的关键,硬件规模化使用可弥补开源开放的投入 [6][7] - 开放智算生态和开源成标配已成为2025年人工智能产业关键词 [6] - 开源技术有助于降低算力成本,并推动AI开发模式向全系统创新转变 [6] - 中国正通过出台相关政策文件,为开源生态提供政策支持 [7] - 华为认为生态是通过使用发展起来的,需要开发者和合作伙伴共同努力 [7] AI产业的经济前景 - 根据中国电信研究院预测,到2035年,AI将为中国GDP贡献超过11万亿元 [3]
昇腾AI:引领超节点+集群时代:AI算力卖水人系列(8)
国海证券· 2025-09-28 21:35
**报告行业投资评级** 推荐(维持) [1] **报告核心观点** 华为昇腾AI凭借"超节点+集群"架构引领AI算力发展,在AI国产化趋势下有望持续受益。其全栈软硬件平台可对标英伟达,通过每年一代的芯片迭代、开源软件生态及自主可控的产业链优势,实现算力性能持续提升和生态扩张。[5][7][8] **分章节总结** 昇腾芯片与技术架构 - 昇腾处理器基于达芬奇架构,是全球首个覆盖全场景的AI芯片,具备高算力、高能效特性[15] - 昇腾910C集群CloudMatrix 384提供300PFLOPS BF16算力,性能达英伟达GB200 NVL72的1.7倍,内存带宽为2.1倍[25] - 截至2025年9月,Atlas 900 A3 SuperPoD超节点累计部署300多套,服务20多个行业客户[24] - 2026年将发布昇腾950/Atlas 950 SuperPoD(8192卡,8EFLOPS FP8算力),2027年推出昇腾960(15488卡,16EFLOPS FP4算力),保持每年一代、算力翻倍节奏[5][32][36] - 推出业界首款通算超节点Taishan 950(2026Q1)和企业级风冷AI超节点Atlas 850(2026Q4)[5][55][59] 软件生态与开源体系 - 2025年8月CANN全面开源,对标英伟达CUDA核心软件层,支持200+API,算子开发效率提升30%[5][94][95] - 昇思MindSpore 2023年全球市占率11%,支持DeepSeek等大模型训练,万亿参数模型性能提升20%[16][98][102] - MindStudio工具链实现训练性能提升340%,推理模型分钟级迁移[104][107] - 推理引擎MindIE支持吞吐提升50%,时延降低50%[108][110] 产业链与需求分析 - AI芯片占服务器价值量约70%,光模块、液冷、电源等零部件成长性较强[6] - 2024年中国加速芯片市场规模超270万张,其中国产品牌出货82万张,市占率30%[7][140] - 英伟达H20芯片在华受阻,国产替代空间打开[7][146] - 全球AI资本支出未来五年预计达3-4万亿美元,主权AI领域投资超1万亿美元[7] - 2025Q2阿里云收入334亿元(同比+26%),腾讯资本开支191亿元(同比+119%)[148][151] - 海外CSP资本开支高增:微软Q2支出242亿美元(同比+27%),亚马逊322亿美元(同比+83%)[152][155] 晶圆制造与自主可控 - 中美关税摩擦推动自主可控进程,2027年央企信息化系统需完成信创替代[130][131] - 台积电2025年推进2nm工艺,中芯国际位居全球晶圆代工第四[117][123] - 半导体产业链涵盖设计、制造、封测三环节,中国大陆企业在EDA、设备、材料等领域持续突破[116] 生态合作与智算中心 - 昇腾联合宝德、华鲲振宇等整机伙伴,以及凌华科技等IHV伙伴构建生态[85] - 已在北京、武汉、西安等12个城市建设昇腾智算中心,鹏城云脑II算力达1000P[87][88] - 华为灵衢互联协议实现组件资源池化,2025年9月开放灵衢2.0[5][76] *注:总结严格遵循要求,未包含风险提示、免责声明、评级规则及其他无关内容,所有数据均引用自报告原文*
徐直军:华为整个计算战略在五个字上
选股宝· 2025-09-21 10:59
华为AI算力战略与产品规划 - 公司核心战略为"超节点+集群" 旨在规避芯片制造工艺限制 为国内AI算力提供持续供给 [2][6] - 已部署CloudMatrix 384超节点 含384张昇腾算力卡 是目前全球规模最大且算力最高的商用超节点 [4][10] - Atlas 950 SuperPoD(8192卡)和Atlas 960 SuperPoD(15488卡)将分别于2026年Q4和2027年Q4上市 [2][8][9] 技术架构创新 - 打破传统以CPU为中心的冯诺依曼架构 创建自有标准的"平等互联架构" 通过高速总线互联技术实现跨机柜扩展 [5] - 采用光通信技术 在昇腾384超节点中使用3168根光纤和6912个400G光模块 保障高速长距离传输 [5] - 灵衢互联协议技术指标超过950/960超节点设计要求 可支持算力翻倍 [10] 产品路线图 - 昇腾AI芯片系列:昇腾950PR/950DT于2026年Q1上市 昇腾960于2026年Q4上市 昇腾970于2027年Q4上市 实现一年一代算力翻倍 [8] - 鲲鹏计算芯片:鲲鹏950于2026年Q1上市 鲲鹏960于2028年Q1上市 [8] - 通算超节点支持16节点/48TB内存 将于2026年Q1上市 [8] 竞争优势对比 - Atlas 950超节点相比英伟达NVL144(2025年下半年上市):算力卡规模达56.8倍 总算力达6.7倍 内存容量达15倍(1152TB) 互联带宽达62倍(16.3PB/s) [9] - 即使对比英伟达2027年NVL576 Atlas 950在各项指标仍保持领先 [2][9] - 单颗芯片算力较英伟达存在差距 但通过超节点架构实现并行计算优势 [10] 生态建设策略 - 坚持自研MindSpore生态体系 不兼容CUDA生态 确保技术自主可控 [12] - 通过开源开放软件生态促进硬件销售 吸引开发者繁荣生态 [11] - 定位算力基础设施提供商 不与大模型企业直接竞争 聚焦硬件系统整合能力 [12] 历史背景与突破 - 2019年昇腾910规格不低于同期英伟达产品 但受制裁后被迫转换创新路径 [3][4] - 海思曾与苹果同为台积电每代工艺首发战略伙伴 芯片品类覆盖最全 [3] - 当前技术突破被形容为"被逼出来的创新" 通过系统工程创新实现规模算力领先 [2][4][5] 产业定位与展望 - 公司认为AI产业仍处于2G阶段 未来十年将经历快速迭代 最终比拼综合实力 [13] - 承诺满足国内所有AI算力需求 "要多少算力给多少算力" [6] - 光器件/光模块/连接芯片等核心部件全部自研自造 保障供应链安全 [10]
对话徐直军:华为整个计算战略在五个字上
第一财经· 2025-09-21 09:26
华为AI算力战略与产品规划 - 公司核心战略为"超节点+集群" 旨在规避芯片制造工艺限制 为国内AI算力提供持续供给 [2] - 通过超节点系统工程创新实现规模算力领先 打破传统以CPU为中心的冯诺依曼架构 建立自有标准"平等互联架构" [4][5] - 采用跨机架纵向扩展方案 引入光通信技术 在昇腾384超节点中使用3168根光纤和6912个400G光模块 [5] 产品技术规格与时间表 - Atlas 950 SuperPoD超节点算力规模8192卡 2026年第四季度上市 Atlas 960 SuperPoD算力规模15488卡 2027年第四季度上市 [2][8][9] - 昇腾芯片系列规划:昇腾950PR/950DT于2026年Q1上市 昇腾960于2027年Q4上市 昇腾970于2028年Q4上市 实现一年一代算力翻倍 [8] - 鲲鹏通算芯片规划:鲲鹏950于2026年Q1上市 鲲鹏960于2028年Q1上市 同时推出全球首个通算超节点 支持最大16节点/48TB内存 [8] 技术对比与竞争优势 - Atlas 950超节点相比英伟达NVL144:算力卡规模为其56.8倍 总算力为其6.7倍 内存容量为其15倍达1152TB 互联带宽为其62倍达16.3PB/s [9] - 相比英伟达计划2027年上市的NVL576 Atlas 950超节点在各方面保持领先 [2][9] - 单颗芯片算力较英伟达存在差距 但通过超节点架构实现并行计算优势 [10] 生态建设与开源策略 - 不兼容CUDA生态 自主研发MindSpore框架 从达芬奇核到昇腾芯片均不依赖西方生态和供应链 [12] - 通过开源开放策略吸引开发者 促进硬件销售 软件生态建设是痛苦但必要的决策 [11] - 定位为算力基础设施提供商 不与大模型企业直接竞争 旨在形成健康合作关系 [12] 研发背景与技术突破 - 2019年发布的昇腾910规格不低于英伟达 但受制裁后被迫在超节点架构上创新突破 [3][4] - CloudMatrix 384超节点是目前中国规模最大商用超节点 单体规模全球最大 有效算力全球最高 [4] - 依赖三大核心技术:自主设计的光模块、连接芯片以及操作系统/数据库/编译器全套软件生态 [10] 市场定位与行业展望 - 公司承诺满足国内所有AI算力需求 "要多少算力给多少算力" [6] - 认为AI行业仍处于2G阶段 未来十年将出现颠覆性变化 最终比拼综合实力 [13] - 当前384超节点技术已被多家厂商尝试拆解 但实现难度较大 [6]
对话徐直军:华为整个计算战略在五个字上
是说芯语· 2025-09-20 15:13
文章核心观点 - 华为在AI算力领域通过"超节点+集群"战略实现技术突破 旨在为国内提供可持续且充裕的算力供给 [2][3][4] - 公司公布芯片及超节点技术路线图 宣称其Atlas超节点算力规模及性能指标全面超越英伟达同类产品 [12][13] - 通过自研光互联技术及平等互联架构打破传统计算范式 规避芯片制造工艺限制 [8][9][16] 芯片技术规划 - 昇腾AI芯片系列规划三代产品:昇腾950PR/950DT于2026Q1上市 昇腾960于2026Q4上市 昇腾970于2027Q4上市 实现一年一代算力翻倍 [12] - 鲲鹏计算芯片规划鲲鹏950于2026Q1上市 鲲鹏960于2028Q1上市 [12] - 推出全球首个通算超节点 支持最大16节点/48TB内存 支持内存/SSD/DPU池化 2026Q1上市 [12] 超节点技术突破 - CloudMatrix 384超节点已商用 搭载384张昇腾卡 使用3168根光纤和6912个400G光模块 为当前全球最大规模商用超节点 [8][9] - Atlas 950 SuperPoD超节点将于2026Q4上市 算力规模8192卡 相比英伟达NVL144卡规模达56.8倍 总算力达6.7倍 内存容量1152TB达15倍 互联带宽16.3PB/s达62倍 [13] - Atlas 960 SuperPoD超节点将于2027Q4上市 算力规模15488卡 超越英伟达计划2027年上市的NVL576 [3][13] 技术架构创新 - 打破以CPU为中心的冯诺依曼架构 创建自有标准"平等互联架构" 通过高速总线互联技术实现跨机柜扩展 [8][9] - 采用光通信技术实现超大规模集群 光模块及连接芯片全部自研自造 [16] - 灵衢互联协议技术指标超过950/960超节点设计要求 可支持四倍算力规模的昇腾卡接入 [15] 生态战略布局 - 坚持自研MindSpore生态体系 不兼容CUDA生态 确保技术栈完全独立于西方供应链 [18] - 通过开源开放软件工具链促进硬件销售 聚焦算力基础设施定位 与大模型企业形成合作关系 [17][18] - 认为AI行业仍处2G初级阶段 未来十年将出现颠覆性变化 最终比拼企业综合实力 [19]
对话华为轮值董事长徐直军:“整个计算战略在五个字上”
第一财经· 2025-09-19 21:42
公司战略与定位 - 公司核心战略为超节点+集群 旨在规避芯片制造工艺限制 为中国AI算力提供持续供给 [1][2] - 公司定位为算力基础设施提供商 而非直接变现大模型 聚焦与全球大模型企业合作推动AI产业发展 [21] 技术产品规划 - AI芯片昇腾规划三年三代产品 昇腾950PR/950DT于2026Q1上市 昇腾960于2026Q4上市 昇腾970于2027Q4上市 实现一年一代算力翻倍 [15] - 计算芯片鲲鹏950于2026Q1上市 鲲鹏960于2028Q1上市 [15] - 超节点技术路线:CloudMatrix 384已商用 Atlas 950 SuperPoD(8192卡)于2026Q4上市 Atlas 960 SuperPoD(15488卡)于2027Q4上市 [2][15][16] 技术性能指标 - Atlas 950超节点对比英伟达NVL144:算力卡规模为其56.8倍 总算力为其6.7倍 内存容量1152TB为其15倍 互联带宽16.3PB/s为其62倍 [16] - Atlas 960超节点规模达15488卡 且架构具备极强可扩展性 [16][18] - 当前CloudMatrix 384超节点使用3168根光纤和6912个400G光模块 为全球算力最强超节点之一 [11][18] 技术创新突破 - 打破传统冯诺依曼架构 建立平等互联架构 通过高速总线互联技术实现跨机柜扩展 [10] - 采用光通信技术实现跨机架纵向扩展 光模块与光器件自主设计制造 [11][19] - 灵衢互联协议技术指标超过设计要求 可支持算力翻番 [18] 生态建设策略 - 软件层面实行开源开放策略 旨在吸引开发者促进硬件销售 [20] - 坚持自主研发MindSpore生态 不兼容CUDA生态以确保技术自主可控 [21] - 通过用户实际使用反馈持续优化工具链 承认当前生态与英伟达存在差距 [20] 行业竞争态势 - 公司被英伟达视为最强劲对手 但在单芯片算力和功耗方面仍存在差距 [18] - 通过超节点系统创新实现规模算力领先 384超节点规模超越英伟达256产品规划 [10][18] - 2019年昇腾910规格不低于英伟达同期产品 曾与苹果同为台积电战略伙伴 [9] 产能与供应保障 - 公司明确表示当前产品能满足国内算力需求 无需担心供应问题 [1][12] - 承诺国内AI要多少算力供多少算力 要什么算力供什么算力 [12] 技术发展背景 - 超节点+集群模式是在美国制裁下被逼出来的创新路径 [3][10] - 海思曾为全球芯片品类最全企业 但因工艺受限转向系统级创新 [9] 行业发展趋势 - AI行业仍处于相当于移动通信2G的初级阶段 未来十年将出现颠覆性变化 [22] - 最终竞争将取决于企业综合实力 技术路径存在极大不确定性 [22]
华为徐直军谈芯片三年规划,努力打造“超节点+集群”解决方案
第一财经· 2025-09-18 12:45
芯片产品规划 - 公司规划未来三年推出多款昇腾芯片包括950PR 950DT 960和970 其中950PR芯片将于2026年第一季度推出并采用自研HBM技术 [1] - 公司发布Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD超节点 分别支持8192张和15488张昇腾卡 在卡规模总算力内存容量及互联带宽等关键指标处于全球领先位置 [5] - 公司发布超节点集群Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster 算力规模分别超过50万卡和达到百万卡级别 [5] 技术突破与创新 - 公司突破大规模超节点互联技术挑战 推出面向超节点的互联协议灵衢(UnifiedBus)并计划未来开放灵衢2.0技术规范 [6] - 公司率先将超节点技术引入通用计算领域 发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD 结合GaussDB分布式数据库可取代大型机小型机及Exadata数据库一体机 [6] - 超节点在物理上由多台机器组成 但逻辑上以单台机器学习思考推理 目前Cloud Matrix 384超节点累计部署300套以上 [3] 战略定位与行业影响 - 公司基于中国可获得的芯片制造工艺打造超节点+集群算力解决方案 以满足持续增长的算力需求 [3] - 公司通过联接技术突破实现万卡级超节点 弥补单颗芯片算力差距 构建全球最强算力基础设施 [6] - 算力被定义为人工智能及中国人工智能发展的关键要素 公司对提供可持续且充裕的AI算力充满信心 [1][3][6]