文章核心观点 全球晶圆代工行业正处于扩张阶段，AI和主流消费电子需求是核心驱动力，预计未来三年市场将保持两位数增长 [6] 先进制程受益于AI芯片复杂度提升和需求回流，成熟制程则通过本地化扩张和特色工艺寻找增量 [3] 中国本土晶圆制造产能快速扩张，国产AI芯片份额显著提升，供应链自主化趋势明显 [20][41] 先进制程：需求回流，AI和主流消费推动高增 - **全球代工市场高速增长**：得益于GPU/ASIC需求超预期及消费电子订单稳健，2025年全球晶圆代工市场收入预计同比增长27% [6] 2025年上半年表现较好，主因关税导致的提前拉货和中国补贴政策推动的消费品收入增长 [6] - **AI与EV是核心增长动力**：2026年，AI和电动汽车（EV）预计是半导体下游增长最强劲的领域，出货量预计分别增长24%和14% [9] 高端产品占比提升导致芯片结构更复杂，对晶圆的消耗量持续增加 [9] - **AI芯片消耗大量先进产能**：预计2025年AI芯片晶圆消耗量占先进工艺产能（16nm及以下）的7%，到2026年将增至10% [9] 若仅计算3nm/5nm，消耗比例预计在30%以上 [9] - **头部厂商引领技术升级**：以英伟达为例，其GPU产品线向多芯片封装路径拓展，2028年产品从双晶粒过渡到四晶粒，将大幅提升先进制程产能需求 [10] 2026年其Rubin架构开始大规模转向3nm，2027年Rubin Ultra每个封装可扩展至四个N3P GPU [15] - **先进制程客户需求明确**：台积电N3/N2节点已获得苹果、高通、联发科、AMD、英伟达、亚马逊、谷歌等主要客户的大量产品规划，覆盖从智能手机、PC到数据中心AI芯片的广泛领域 [17] - **中国高阶AI芯片市场快速成长**：中国AI芯片自2024年下半年进入爆发期，2025年上半年合计销售190.6万片，同比增长109.9% [20] 国产AI芯片份额从2022年不到15%提升至2025年上半年接近35% [20] 预计2026年中国整体高阶AI芯片市场总量有望成长超过60% [20] - **国产供应链取得突破**：寒武纪预告2025年营收50-70亿元，显示华为昇腾外的算力芯片公司开始起量 [24] 沐曦、摩尔线程等公司下一代产品采用本土供应链，华为昇腾、阿里平头哥等自研芯片进展迅速 [24] - **中国大陆在先进节点份额提升**：在7/6nm制程节点，中国大陆厂商的份额从2023年第一季度的3.2%提升至2026年第四季度预测的18.7% [23] 在5/4nm节点，中国大陆份额从2024年第一季度的2.5%开始逐步渗透 [23] 成熟制程：强势扩张，本地化和特色工艺寻找增量 - **供需转紧，价格企稳调涨**：成熟制程历经两年调整后已走出谷底，2025年下半年受关税避险与供应链预防性备货推动，稼动率明显企稳，部分晶圆制造价格已调涨 [31][33] 中国大陆Fab厂在成熟制程持续发力，受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均 [33] - **中国大陆产能扩张领先**：2026年前十大Fab厂商在成熟制程新增产能中，中国大陆占比超过3/4 [34] 预计到2030年，中国大陆成熟制程产能全球占比将超过一半 [34][38] - **本土制造规模庞大**：中国大陆目前拥有79座8英寸和12英寸晶圆厂，截至2025年6月，月产能达591.6万片（8英寸等效），占全球产能约20%，规划产能达986.5万片 [41] 预计2030年有望成为全球最大代工中心 [41] - **本土逻辑代工产能集中**：截至2025年底，12寸中国大陆逻辑晶圆代工产能约100万片/月，其中中芯国际、华虹集团、晶合集成三家合计份额超过2/3 [41] - **国际IDM加速本地化合作**：为确保市场份额，英飞凌、恩智浦、意法半导体等国际IDM通过外包代工或授权技术的方式与中芯国际、华虹集团等本土Fab厂合作，在汽车和工控领域尤为明显 [42][43] - **本土芯片设计公司加大国产供应链采购**：多家拟申报H股的芯片设计公司在射频、模拟、MCU等领域，对大陆Fab的采购额自2023年起逐年提升，国产供应链比重增加 [47][48] - **特色工艺消耗大量晶圆**：图像传感器（CIS）因堆叠技术发展，晶圆需求量是普通逻辑芯片的2-3倍，2024年全球需求产能折合12寸约638K/月，为本土Fab提供替代机会 [49] 显示驱动芯片（DDIC）预计2025年全球需求产能约280K/月，供应链向大陆转单趋势明显 [49] - **存储架构演进带来逻辑晶圆增量**：3D NAND（如长江存储的Xtacking架构）和未来3D DRAM架构的外围电路部分可外包给本土Fab厂使用成熟制程生产，成为逻辑晶圆的新增量 [50][51] 重点公司情况 - **中芯国际**：公司维持积极扩产节奏，中芯南方（SN2）工厂规划新增3.5万片/月产能，中芯北方（B2）工厂扩建后产能将达10万片/月，中芯东方三阶段产能规划共10万片/月 [55] 2025年第三季度营收达10.23亿美元 [56] 公司于2025年9月公告收购中芯北方剩余少数股权，实现100%控股 [57] - **华虹半导体**：公司通过收购上海华力微电子股权进一步扩充产能 [65] 华虹无锡制造项目第二阶段计划扩产至83K/月，2025年第三季度总产能折合8寸增至468K/月 [60] 公司产品线覆盖车规MCU、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台 [61] - **晶合集成**：按营收计，公司在DDIC领域代工市占率26.6%排名第一，CIS领域代工市占率3.5%排名第五 [68] 公司持续拓展非显示领域，并已正式申报H股募资 [68] - **芯联集成**：公司提供MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU一站式集成服务 [72] 2023年其IGBT芯片出货量中国第一，2024年上半年SiC MOSFET全球出货量世界第六 [70] 2024年收入排名首次进入全球专属晶圆代工前十 [72] - **华润微**：公司采用“IDM+代工”双轮驱动模式，制造与服务板块营收占比已接近一半 [75] 目前拥有6英寸产能约230K/月，8英寸产能约140K/月，12英寸产线正在上量爬坡 [75] - **新芯股份**：公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造商，在数模混合和三维集成领域拥有领先工艺平台 [78] 截至2025年上半年，拥有两座12寸厂，产能约59.7K/月 [78] - **粤芯半导体**：公司是广东省及粤港澳大湾区首个量产的12英寸芯片生产平台，专注模拟芯片制造 [82] 三期项目全部投产后，将实现约80K/月的产能规模 [82]

核心观点 报告认为，2026年晶圆代工行业将受益于AI需求持续高增与供应链再全球化趋势，呈现“先进制程需求回流”与“成熟制程强势扩张”的双主线投资逻辑[3][6]。AI和主流消费电子是推动先进制程增长的核心动力，而成熟制程则通过本地化制造和特色工艺寻找增量市场[3][6]。 先进制程：需求回流，AI和主流消费推动高增 - **行业增长强劲**：得益于GPU/ASIC需求超预期及消费电子订单稳健，2025年全球晶圆代工市场收入有望同比增长27%[3][9]。预计未来三年市场将保持两位数年复合增长率[9]。 - **AI芯片驱动晶圆消耗**：AI和电动汽车是2026年增长最强劲的下游领域，出货量预计分别增长24%和14%[12]。预计2025年AI芯片晶圆消耗量占先进工艺（16nm及以下）产能的7%，2026年将提升至10%；若仅计算3nm/5nm，消耗比例预计超过30%[12]。 - **技术演进提升需求**：以英伟达为例，其GPU产品线向多芯片封装路径拓展，2028年产品将从双晶粒过渡到四晶粒，将显著增加先进制程晶圆消耗和封装复杂性[14][20]。 - **中国高阶AI芯片市场快速成长**：2025年上半年中国AI芯片合计销售190.6万片，同比增长109.9%[26]。国产AI芯片份额从2022年不到15%提升至2025年上半年接近35%[26]。预计2026年中国整体高阶AI芯片市场总量有望成长超过60%[3][26]。 - **本土供给侧有望突破**：2026年或是本土供给侧突破的一年，国产供应链逐步佐证[3]。例如，中芯南方（SN2）工厂计划新增产能3.5万片/月；上海华力集成康桥二期开始建设两个Fab[3][34]。在6/7nm节点，中国大陆产能份额预计从2025年第三季度的9.0%提升至2026年第四季度的18.7%[28]。 - **大基金三期提供资本开支增量**：国家大基金三期尚未进入大规模项目投资阶段，2026年有望成为晶圆代工行业资本开支的增量来源[3][39]。 成熟制程：强势扩张，本地化和特色工艺寻找增量 - **稼动率企稳回升**：成熟制程历经两年调整后已走出谷底，2025年下半年受关税避险与预防性备货影响，稼动率明显企稳[46]。中国大陆的晶圆厂受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均[3][46]。 - **中国大陆产能扩张主导**：在2026年全球成熟制程新增产能中，中系晶圆厂有望占比超过3/4[3][47]。预计到2030年，中国大陆成熟制程产能全球占比将超过一半[47]。 - **本土制造规模庞大**：中国大陆目前拥有79座8英寸和12英寸晶圆厂，截至2025年6月月产能达591.6万片（8英寸等效），占全球产能约20%，规划产能达986.5万片[53]。去除存储及外资逻辑产能后，12英寸本土逻辑晶圆代工产能约100万片/月，其中中芯国际、华虹集团、晶合集成的合计份额超过2/3[53]。 - **国际IDM本地化带来机遇**：为确保持续市场份额，国际IDM通过外包代工或技术授权方式与本地晶圆厂合作[54]。例如，英飞凌、恩智浦、意法半导体等均已与中国大陆晶圆厂展开合作，这在汽车和工控行业尤为明显[56]。 - **芯片设计领域国产替代率提升**：在成熟制程的射频、模拟、MCU、显示驱动芯片等领域，本土芯片设计公司采购国产晶圆的比例自2023年起逐年提升[61][62]。 - **特色工艺消耗大量晶圆**：部分特色制程实际晶圆消耗量大，取决于本土技术突破[63]。例如，图像传感器因堆叠技术发展，晶圆需求量是普通逻辑芯片的2-3倍，2024年全球需求产能折合12英寸约63.8万片/月[63]。显示驱动芯片因芯片形状特殊，预计2025年全球需求产能约28万片/月[63]。 - **3D存储架构带来逻辑晶圆增量**：随着NAND和DRAM向3D架构（如长江存储的Xtacking）发展，其外围电路可外包给本土逻辑晶圆代工厂，这部分需求使用22nm/28nm以上成熟制程，随着制程升级，外围电路面积占比增加，成为逻辑晶圆的增量市场[64][69]。 重点标的分析 - **中芯国际**：先进制程溢价优势持续，维持积极扩产节奏[3][71]。中芯南方（SN2）工厂规划新增3.5万片/月产能；中芯北方（B2）扩建后产能将达10万片/月；中芯东方工厂三阶段规划共10万片/月[71]。公司于2025年9月公告收购中芯北方剩余少数股权，实现100%控股[79]。 - **华虹半导体**：受益于本地化制造及特色工艺高增长[3][80]。模拟和电源管理板块受AI周边应用及国产替代驱动，持续强势高增[83]。公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子股权，以进一步扩充产能[84][86]。 - **晶合集成**：在显示驱动芯片代工领域市占率26.6%，排名第一；在CIS代工领域市占率3.5%，排名第五[89]。公司持续拓展非显示领域，并已正式申报H股IPO[89]。 - **芯联集成**：提供MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU一站式集成代工服务[94]。根据Chip Insights排名，其收入首次进入全球专属晶圆代工前十，为中国大陆第四[94]。 - **华润微**：本土领先的功率半导体IDM企业，采用“IDM+代工”双轮驱动模式[3][95]。公司拥有6英寸产能约23万片/月，8英寸产能约14万片/月，12英寸产线正在上量爬坡[97]。 - **新芯股份**：聚焦特色存储、数模混合和三维集成工艺[3][98]。公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造商，并已构建四大三维集成工艺平台[102]。 - **粤芯半导体**：专注于模拟芯片制造的12英寸代工厂，在汽车电子领域形成差异化竞争优势[3][106]。三期项目全部投产后，将实现约8万片/月的产能规模[106]。

宏观经济与政策环境 - 海外经济维持韧性，美国8月标普PMI显著好于预期，美联储主席释放9月降息信号 [1] - 美国总统罢免美联储理事对央行独立性构成挑战，中美瑞典经贸会谈宣布延长关税缓和期，美国已对贸易伙伴执行更高转口关税 [1] - 国内7月经济放缓，消费、投资、地产同步降温，下半年出口面临压力，政策有望加码以应对内需偏弱 [1] - 市场风险偏好改善，融资资金净流入规模明显扩大，新发偏股基金规模回升，ETF由净赎回转为净申购 [11] - 资金需求端压力减小，重要股东净减持规模小幅下降，IPO及再融资规模均有下降 [11] 市场资金流向与趋势 - 主力资金净流入行业前五为半导体、锂电池、新能源汽车、稀土磁材、有色金属 [1] - 主力资金净流入概念板块前五为国产芯片、国企改革、华为产业链、人工智能、央企改革 [1] - 主力净流入个股前十包括北方稀土、中芯国际、赣锋锂业等 [1] - 市场涨跌分布显示下跌家数4112家，上涨家数1239家，涨停56家，跌停9家 [8] - 短期大盘趋势偏弱，但增量资金入场明显 [7] - 展望2025年10月，增量资金或继续净流入，融资资金、私募基金、产业/主题ETF等有望保持活跃 [11] 科技与半导体行业 - 华为全联接大会披露昇腾AI芯片规划，预计2026年Q1推出昇腾950PR，Q4推出昇腾950DT，2027、2028年Q4分别推出昇腾960、970 [3] - 华为推出灵衢2.0互联协议支撑万卡超节点架构，并开发Atlas 960 SuperCluster等新品，国产算力加速迭代 [3] - A股芯片板块表现强势，中芯国际等龙头股股价创历史新高，外资机构密集调研中国芯片企业 [5] - 外资持续加仓中国资产，看好中国“硬科技”产业，唯捷创芯迎来41家外资机构调研，纳芯微等多股获20家外资调研 [5] - 科技风格表现较好，科创50和创业板指领涨 [11] 资源与周期板块 - 投资社交平台上资源周期品种讨论热度提升，相关细分板块走势向好，多只资源主题基金净值创下新高 [5] - 美联储降息周期来临，流动性宽松对有色金属板块形成利好，国内PPI指数拐点将至，资源品有望成为行情核心上涨品种 [5] - 港股上半年业绩中，原材料行业维持高景气，预计下半年原材料板块将继续保持高景气且预期上修 [3] 港股市场表现 - 港股25H1业绩筑底企稳实现正增长，净利润率及ROE维持阶段高位，经营效率稳健 [3] - 分行业看，科技、医药与原材料高景气支撑业绩，非银行业与部分消费行业业绩向好，但能源、公用事业、地产产业链与多数消费行业仍有压力 [3] - 预计25H2港股业绩增速迎来拐点，医疗保健与科技板块预期上修，能源、必选消费等板块有望迎来业绩反转 [3] 市场指数与技术分析 - 上证指数处于9月横盘震荡区间，若不跌破3750点则仍有上攻机会 [11] - 创业板指数出现A字型下杀走势，已严格“破位”，若继续下行将引发个股抛售 [11]

10月行业配置思路 - 高风险偏好环境下，科技成长和非银金融有望受益，关注受人工智能+行动催化的传媒、计算机及券商[1] - 赔率思维下关注涨幅落后的大金融方向，如房地产[1] - 美联储降息预期升温，关注有色金属和基础化工[1] - 10月日历效应建议关注社会服务板块[1] 市场资金流向 - 主力净流入行业前五为有色金属、国产软件、稀土磁材、军工、风电[1] - 主力净流入概念板块前五为国企改革、一带一路、人工智能、央企改革、云计算数据中心[1] - 主力净流入个股前十包括北方稀土、科大讯飞、紫金矿业等[1] 华为算力产品规划 - 华为昇腾950PR/950DT、960、970系列产品将分别于2026年第一季度、2026年第四季度、2027年第四季度及2028年第四季度上市，围绕更高算力与带宽演进[3] - 华为发布Atlas 950超节点，支持8192张基于Ascend 950DT的昇腾卡，采用全光互联，总算力大幅提升，计划2026年第四季度上市[3] - 英伟达将向英特尔投资50亿美元，共同开发AI基础设施及个人计算产品[3] AI算力与存储市场动态 - 北美AI算力需求强劲，预计9月-10月国内AI算力需求回暖，建议重视国内云服务厂商[3] - 海外存储大厂闪迪对闪存产品涨价10%+，美光暂停报价，三星上调DRAM与NAND价格[5] - NAND产能利用率过去约3个季度保持低位，价格涨幅低于DRAM，企业级SSD需求高增下NAND涨幅有望超预期[5] 新兴材料需求与价格展望 - 钙钛矿光伏1GW电池组件用碘约10吨，硫化物固态电池1GWh用碘约90吨，新兴需求催化下碘价有望高涨[5] - 碘供给受海外巨头限制且相对刚性，医药、面板等传统需求稳定，建议关注拥有碘回收产能、氢碘酸规模产能及海外碘矿权益的公司[5] 市场趋势与资产表现 - 上证指数创3900点新高，突破前期横盘震荡，若持续上行解套资金转亏为盈可能带来下半年最好时节[9] - 10月市场在增量资金推动下持续上行创新高，科创50和小盘成长领涨，300质量成长指数表现较强，价值红利风格相对较弱[9] - 创业板指数上行斜率放缓，市场风格从小盘转向大盘，中证1000跑输沪深300[9] - 美联储降息预期升温下贵金属、工业金属表现良好，中债在股强债弱格局下震荡走低[9]

华为芯片与算力技术突破 - 华为发布昇腾950为基础的超节点 将成为全球最强超节点 性能超越英伟达2027年推出的NVL576系统[1] - 华为计划2027年四季度推出昇腾960超节点 提供充沛算力 并首发自研低成本HBM 支持FP8等更多精度格式[1] - 华为宣布"灵衢"互联协议 可组成超50万卡集群 显著提升大规模算力部署能力[1] 量子计算与产业投资动态 - 中国首家量子计算公司本源量子启动IPO 致力于打造自主可控工程化量子计算机 业务覆盖量子芯片与量子计算测控一体机等全栈式布局[1] - 英伟达将斥资50亿美元入股英特尔 微软投资73亿美元打造"世界最强AI数据中心" 反映全球算力投资持续高景气[1] 软件行业指数与投资工具 - 软件ETF（515230）跟踪中证全指软件指数（H30202） 选取系统软件、应用软件开发及相关服务业务的上市公司证券作为样本[1] - 该指数重点关注技术创新能力突出、市场占有率较高的企业 具有显著成长性和波动性特征[1] - 无股票账户投资者可关注国泰中证全指软件ETF联接A（012636）和联接C（012637）产品[1]

全球AI竞赛格局与巨头动态 - 英伟达计划向OpenAI分阶段注资高达1000亿美元，联手建设电力容量达10吉瓦的超级AI数据中心，相当于800万户美国家庭的用电量 [1] - OpenAI的"星际之门"计划加速落地，规划电力容量达10吉瓦，远期算力目标可对标中国当前智能算力总和（90EFLOPS），预计2026年下半年启用首个站点，未来3年将追加4000亿美元投入 [1] - 华为以"一年一代算力翻倍"的节奏构建自主算力生态，昇腾950系列将于2026年推出，昇腾960和970将分别于2027年及2028年四季度发布，直指英伟达的技术主导地位 [2] 中国AI基础设施建设与规划 - 阿里集团披露三年3800亿元AI基建计划，今年已启用8个全球数据中心，下半年将覆盖30个地域 [2] - 中国算力总量达280EFLOPS，位居全球第二，但智能算力为90EFLOPS，与OpenAI"星际之门"项目的远期目标相当 [2] - 国内智算中心建设将以每年40%增速扩张，2030年趋于平稳，2025年中国智能算力规模将增长超40% [7] - 阿里云计划2032年数据中心能耗较2022年提升10倍，为算力爆发铺路 [7] 中国AI产业面临的挑战 - 国内GPU需求已突破数百万张，存在显著产能缺口，未来5年随AI应用爆发需求或呈指数级增长 [3] - 中国智算中心平均利用率仅30%，部分三四线城市项目利用率甚至不足三成，凸显算力有效应用方面的挑战 [3] - 中国AI论文近五年产出量占全球23.2%，总引用量居全球首位，但百强高被引论文数量仅为美国的62% [3] - 中国互联网公司AI资本开支占比约28%，低于美国头部企业的35% [3] 中国AI市场的应用与优势 - 政务系统是国产大模型的关键落地场景，DeepSeek等企业已深度参与医院电子病历整理、警务寻人效率提升、社区智能应答等服务 [4] - 中国消费者AI认知度超80%，高于美国成人的62%，在大众普及层面更具优势 [4] - 中国AI应用呈现"普惠化"特征，字节跳动将基础AI API调用价格降至美国同行的1/10-1/20，微信内置免费智能助手，低成本优势加速技术渗透 [6] - 2024年中国43%的AI风投流向制造业，相比之下美国同领域投资仅占3%，中国已占据全球制造业近30%的份额 [6] - 中国每万名制造业工人工业机器人保有量达322台，位列全球第三，超过部分发达国家 [6] 市场前景与预测 - SEMI预测2030年中国AI相关产业价值将突破10万亿元 [7] - 美国企业AI采用率达78%，大企业高达85%，较2023年增长42%，已显现先发优势 [7]

全球AI竞赛格局 - 英伟达计划向OpenAI分阶段注资高达1000亿美元，联手打造电力容量达10吉瓦的超级AI数据中心，相当于800万户美国家庭的用电量 [1] - OpenAI的“星际之门”计划规划电力容量达10吉瓦，支撑的远期算力目标可对标中国当前智能算力总和（90EFLOPS），未来3年还将追加4000亿美元投入 [1] - 阿里集团披露三年3800亿元AI基建计划，今年已启用8个全球数据中心，下半年将覆盖30个地域 [2] 中美技术发展对比 - 中国算力总量达280EFLOPS，位居全球第二，但智能算力为90EFLOPS，与OpenAI“星际之门”项目远期目标相当 [2] - 华为以“一年一代算力翻倍”的节奏构建自主算力生态，昇腾950系列将于2026年推出，昇腾960和970将分别于2027年和2028年发布 [2] - 全球约30%的AI研究人员来自中国，与美国基本持平，但美国在高影响力人才密度上占优，中国百强高被引论文数量仅为美国的62% [3] 中国AI产业现状与挑战 - 业内估算国内GPU需求已突破数百万张，且存在显著产能缺口，未来5年需求或呈指数级增长 [3] - 中国智算中心平均利用率仅30%，部分三四线城市项目利用率甚至不足三成，凸显算力有效应用方面的挑战 [3] - 中国互联网公司AI资本开支占比约28%，美国头部企业约35% [3] 中国市场应用特点 - 政务系统是国产大模型的关键落地场景，以DeepSeek为代表的企业已深度参与政务数字化 [4] - 中国消费者AI认知度超80%，而美国成人对AI技术的认知率约62%，中国在大众普及层面更具优势 [4] - 中国AI应用呈现“普惠化”特征，字节跳动将基础AI API调用价格降至美国同行的1/10-1/20，低成本优势加速技术渗透 [4] 产业投资与政策驱动 - 2024年中国43%的AI风投流向制造业，相比之下美国同领域投资仅占3% [5] - 中国已占据全球制造业近30%的份额，每万名制造业工人工业机器人保有量达322台，位列全球第三 [5] - 国内智算中心建设将以每年40%增速扩张，2030年趋于平稳，2025年中国智能算力规模将增长超40% [5]

市场表现与交易情况 - 今日市场探底回升 创业板尾盘快速翻红 此前一度跌逾2% 沪深两市成交额2.49万亿元 较上一交易日放量3729亿元[1] - 截至收盘 沪指跌0.18% 深成指跌0.29% 创业板指涨0.21% 中证A500指数跌0.21%[1] - 半导体芯片涨幅居前 黄金维持强势[1] AI算力与科技成长板块 - 算力硬件板块在AI驱动下维持高景气 初步形成商业闭环 英伟达向OpenAI投资高达1000亿美元 建设装机容量达10GW的数据中心[3] - 英伟达通过投资上下游企业撬动芯片需求 测算比例为1:3.5 形成英伟达-OpenAI-甲骨文的商业闭环[3] - 海外云厂商业务高增长驱动资本开支持续上修 谷歌云25Q2收入136亿美元同比+32% 积压订单1060亿美元同比+38% 亚马逊AWS收入309亿美元同比+17.5% 积压订单约1950亿美元同比+25%[3] - 谷歌和亚马逊的Capex同比分别增加70%和90%[3] - 国产算力渗透率有望快速提升 今年国产算力芯片渗透率在20-30%左右 明后年有望逐步提升至50%以上[5] - 华为计划于26Q1推出昇腾950PR芯片 26Q4推出昇腾950DT芯片 27Q4推出昇腾960芯片 28Q4推出昇腾970芯片[5] - 阿里新一代AI芯片在部分重要参数上已比肩英伟达H20芯片[5] 黄金市场走势 - 黄金今日延续涨势 本周又创新高 上周美联储降息后出现短暂回调[6] - 美联储9月FOMC降息25bp至4.00%-4.25% 鲍威尔发言偏鹰 强调政策将保持逐会决策[8] - 市场利率期货隐含到明年年底的利率比联储点阵图中位数低0.5%左右[8] - 8月世界大型企业联合会领先指数环比-0.5%至98.4 创4月份以来最大降幅 表明经济活动将继续放缓[10] - 央行购金仍在延续 中国央行截至8月已连续第10个月增持黄金[11] - 地缘政治风险溢价支撑金价 俄乌冲突未见进展 加沙地区冲突愈演愈烈 西方阵营立场出现分歧[11] 投资布局建议 - 投资者可通过通信ETF(515880)布局海外算力产业链 通过半导体设备ETF(159516)和集成电路ETF(159546)布局国产替代趋势[5] - 投资者可通过黄金基金ETF(518800)和黄金股票ETF(517400)布局黄金机会[11] - 在快速上涨后 大盘可能持续震荡行情 建议关注高景气方向机会的同时维持一定现金仓位[1]

英伟达与OpenAI合作 - 英伟达与OpenAI宣布合作，为OpenAI下一代AI基础架构部署至少10吉瓦的英伟达系统，用于训练和运行其下一代模型[2] - 英伟达计划向OpenAI投资高达1000亿美元（约合人民币7100亿元），第一阶段预计于2026年下半年上线[2] - 10吉瓦算力相当于400万至500万张GPU卡，约等于英伟达今年的出货总量，是去年的两倍[2] - OpenAI将成为英伟达AI工厂增长计划的首选战略计算和网络合作伙伴，双方将共同优化模型、基础架构软件及硬件路线图[2] - 合作消息刺激英伟达股价一度涨超4%，收盘涨逾3.9%，总市值达4.46万亿美元[3] OpenAI的算力投资与规划 - 加上英伟达1000亿美元投资，OpenAI近期还获得甲骨文、微软、博通等超过万亿元的投资合作，正走向万亿“算力帝国”[8][9] - 微软在2023年对OpenAI的算力和现金总投资追加至130亿美元，ChatGPT每周约有7亿人使用，运行和开发需庞大算力[9] - OpenAI在最近第二轮融资中估值高达5000亿美元，预计2029年将耗资1150亿美元，较此前估计高出约800亿美元，主要因对自有数据中心服务器芯片和设施的投资[9] - OpenAI预计在2030年的研发投入（主要是算力成本）将接近总收入的50%，有望成为美国科技行业算力投入最高的公司[10] 行业影响与市场反应 - 合作消息刺激费城半导体指数收涨将近1.6%，标普500指数涨0.44%创今年第28次新高，道指涨0.14%继续创收盘历史新高[5] - 建设1吉瓦容量数据中心的成本在500亿至600亿美元之间，其中约350亿美元用于购买英伟达芯片和系统，10吉瓦预计为英伟达带来3000亿-4000亿美元收入[6] - 有分析认为，交易可能使英伟达在芯片领域的竞争对手或OpenAI在模型领域的竞争对手更难扩大规模，巩固英伟达在芯片领域的垄断地位[10] 中国AI算力发展 - DeepSeek宣布升级线上模型至DeepSeek-V3.1-Terminus版本，包含思考和非思考模式，上下文长度均为128k[12] - 华为与浙江大学联合发布国内首个基于升腾千卡算力平台的DeepSeek-R1-Safe基础大模型，首次实现基于昇腾千卡的千亿级参数满血版大模型安全训练[12][13] - DeepSeek R1训练成本仅约29.4万美元（约合208万元），其研究论文登上《Nature》杂志封面，是首个经历同行评审的大型语言模型[13] - 中国AI算力需求正以年均300%的速度增长，IDC报告指出DeepSeek拉动了数据中心、端侧及边缘计算的应用发展[14] - 截至2024年底，中国算力总规模达280EFLOPS，智能算力规模达90EFLOPS，占比32%，算力规模位居全球第二[15][16] - 预测2025年中国智能算力规模增长超40%，未来两三年国内AIDC建设将以每年40%以上增速增长[15][16] 全球算力市场供需 - 美国拥有全球四分之三的AI超级计算机算力，全球仅12%的国家和地区拥有AI算力[16] - 市场有超过700万张GPU计算卡的需求来支撑生成式AI技术能力，未来5年AI算力需求仍将保持100倍增长[16] - 中国有300万张GPU卡的产能缺口，国内晶圆制造工厂总产能不到需求量的1/10，国产GPU发展面临国际高端芯片禁运、高端HBM存储限售、先进工艺制程限制等困境[16][18] - 预计到2030年，全球芯片产业规模将超过1万亿美元，中国AI芯片市场规模可能超过1.3万亿元，AI产业及相关行业价值高达10万亿元人民币[18]

市场表现 - 国产算力行情再度爆发，科创芯片ETF国泰（589100）盘中涨幅超过5% [1] 行业监管与竞争动态 - 市场监管总局依法决定对英伟达公司违反反垄断法的行为实施进一步调查 [3] - 华为发布全新超节点和昇腾系列芯片，其中基于昇腾950的超节点将成为全球最强超节点 [3] - 昇腾960超节点计划于2027年第四季度上市 [3] 产业趋势与驱动因素 - 国产替代势在必行，市场对AI算力产业景气度形成高度一致的乐观预期 [3] - AI新一轮军备竞赛展开，需求由训练转向推理，投入持续性预计比上一轮更强 [4] - 市场风险偏好改善，相关产业链估值尚有提升空间 [4] 供给与需求分析 - 以华为昇腾为代表的国产算力芯片持续迭代，为产业提供技术支持 [3] - 国内互联网大厂逐步适配国产芯片，资本开支持续增长形成需求支撑 [3] - 尽管海外AI芯片供应受限，2025年内阿里等国内云厂商资本性开支依然实现高增长 [3] - 国内先进制程产能逐渐落地，国产自主可控趋势已形成 [3] 投资标的关注 - 建议投资者保持对科创芯片ETF国泰（589100）和芯片ETF（512760）的关注 [4]