报告行业投资评级 - 计算机行业投资评级为“看好（维持）” [1] 报告的核心观点 - AI算力需求正重塑存储产业，使其从配套支撑环节升级为影响算力效率的关键基础设施，技术升级与供需共振拓展成长空间 [5] - AI Agent正从通用对话向金融等专业场景持续渗透，国产算力与软硬件生态协同升级，应用深化与基础设施升级相互促进 [6] - 计算机板块稳步上涨，AI算力与应用共同呈现活跃行情，产业催化持续丰富 [7] 根据相关目录分别进行总结 1、算力需求重构存储定位，供给刚性改写周期形态 1.1、存储从配套走向瓶颈，存储层级沿带宽重构 - 截至2026年6月底，全国数据存力总规模达2021EB，同比增长11%，先进存力占比提升至32%，规模超过640EB [14] - 工业和信息化部提出到2030年先进存力规模提升至1700EB [14] - 半导体存储分为随机存储器（RAM）和只读存储器（ROM），RAM包括SRAM与DRAM，ROM主流为Flash并分为NOR Flash与NAND Flash [15] - SRAM（静态随机存储器）又称片上缓存，数据由电路稳态维持，无需周期性刷新，访问延迟可低于1纳秒 [18][21] - SRAM每比特占用六个晶体管，单元面积远大于DRAM，主要应用为CPU高速缓存，采用L1、L2、L3分级设计 [18][22] - GPU和TPU等AI芯片也采用巨大SRAM阵列来高效缓存数据，满足并行计算需求 [22] - DRAM（动态随机存储器）又称系统主存，数据以电容电荷存储，因泄漏须周期性刷新，存储单元仅由一个晶体管与一个电容构成 [26] - DRAM产品谱系沿通用主存序列（DDR、LPDDR）和带宽优先序列（GDDR、HBM）分化 [32] - DDR5工作电压降至1.1V，器件密度升至8Gb至64Gb，速率区间3200至6400MT/s，带宽较DDR4翻倍，并引入片上ECC [34] - HBM（高带宽内存）以硅通孔将多层DRAM裸片垂直堆叠，经硅中介层与GPU并排封装，以位宽而非频率换取带宽 [39] - HBM迭代沿接口位宽逐代翻倍、堆叠层数与单层容量同步抬升推进，HBM4位宽翻倍至2048bit，单堆栈带宽升至2TB/s以上 [40] - NAND闪存单元以串为单位串联共享位线，成为海量数据存储主导介质，主流产品已转为3D垂直堆叠 [43] - NAND按单元存储位数分为SLC（1bit）、MLC（2bit）、TLC（3bit）和QLC（4bit），每增加一位密度与成本改善，耐久与可靠性下滑 [49] 1.2、存储周期属性弱化，供给刚性成为定价主轴 - 据WSTS 2026年春季预测，2026年全球半导体市场增长90%至1.51万亿美元，存储增长约250%至超8000亿美元，占比过半 [52] - WSTS在2025年春季曾预测2026年存储市场为2148亿美元、增长16.2% [52] - 据TrendForce，HBM与RDIMM合计将占2026年DRAM位元供给的51% [52] - 2026年Q2传统DRAM合约价环比上涨58%至63%，NAND上涨70%至75% [55] - 2026年Q3传统DRAM涨幅收敛至13%至18% [55] - 企业级SSD合约价2026年预计累计上涨235% [55] - 单颗GPU搭载的HBM容量随代际持续抬升，H100为80GB HBM3，DGX B200折合每颗180GB [56] - TrendForce预计2026年AI ASIC单颗容量将由96GB或192GB提升至216GB或288GB，2027年Rubin Ultra每颗GPU进一步升至384GB [56] - 至2026年底，三大厂HBM晶圆投入占DRAM晶圆总投入比例约为22%，位元供给占比仅约9%，2027年两者分别升至30%与13% [56] 2、计算机产业动态更新 2.1、国内CSP厂商与大模型厂商最新动向 - 月之暗面Kimi推出金融行业解决方案，整合10+权威数据源、9项金融技能、5项合规安全措施 [59] - Kimi金融方案已在中金公司、中信建投证券、德意志银行等数十家机构跑通，财务建模人力投入由5至7人天降至0.5至1人天 [60] - Kimi与中信建投共建“风险评估网关”，单份报告人工制作时间由约30分钟缩短至10分钟、投入下降67% [60] - 小米公开MiMo-V2.6强化学习训练，MiMo-V2.6-Pro累计样本约301K、训练成本约80.63万美元，MiMo-V2.6-Flash样本约426K、成本约35.45万美元 [61] - 小米MiMo-V2.6在DeepSWE v1.1基准中Pro版达63.72、Flash版达60.77，平均上下文长度接近10万Token [62] - 智谱GLM-5.3-Flash推理系统在超10万颗国产AI加速器集群上，从首次运行到承载全部生产流量仅用两周，端到端吞吐能力提升3.2倍 [63] - 智谱Infra Agent将KV Transfer与DeepEP调度额外开销从超30%降至1%以下，Decode Kernel性能提升1.71倍 [63] - 智谱GLM-5.3-Flash曾以匿名名Ox-Alpha运行，六天处理超62万亿token [64] 2.2、海外CSP厂商与大模型厂商最新动向 - OpenAI产品负责人预告“本周会有一个大版本发布”，引发GPT-6 Sol或将发布的猜测 [65] - OpenAI宣布自10月14日起GPT-5.5停止提供 [65] - Anthropic的Claude Opus 5.2在Claude Code中开启灰度测试，响应速度大幅提升，可自主进行“严酷循环”迭代完善代码 [66] - Anthropic内部模型Model 2在CoBench v2榜单打出62.8分，较Mythos 5高出12.5分 [66] - Anthropic的RSI模型宣称可替代研究团队85%的工作，性能较Model 2再高22分 [66] - 谷歌发布Gemini 3.8 Live与Gemini 3.8 Live Extended Thinking，支持“说话、思考、后台干活”三件事互不打断 [68] - Gemini 3.8 Extended Thinking在Artificial Analysis语音质量榜以82.6分位列总榜第一 [69] - Anthropic宣布Claude Cowork与Claude Chat合并为统一的Claude，并推出Claude Docs与Claude Slides [70][71] 2.3、国产算力产业最新进展 - 华为发布昇腾960DT芯片，支持2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4算力，较上代翻倍，预计2027年一季度就绪 [72] - 华为灵衢UnifiedBus统一互联总线单集群可支持100万颗AI处理器，10万卡集群浮点算力利用率从20%提升至35% [72] - 华为推出业界首个量产NPO光引擎Hi-ONE，传输能力达7.2Tbps [73] - 昇腾960超节点采用NPO方案，单节点达4096卡规模，提供8 EFLOPS FP8算力与1PB HBM容量 [73] - 鲲鹏生态全球开发者超416万，openEuler装机量超2000万套 [73] - 联发科发布2nm旗舰芯片天玑9600 Pro，集成330亿晶体管，支持端侧运行30B参数MoE模型 [74] - 天玑9600 Pro超能效NPU功耗降低40%，超性能NPU每瓦算力提升50%，大模型冷启动提速27% [74] - vivo宣布首款搭载天玑9600 Pro的手机vivo X500 Pro系列将于下周发布 [75] 2.4、海外算力产业最新进展 - 台积电曝光2027年扩产计划，3nm月产能目标2027年中超过21万片，一年半内增加近70% [76] - 台积电2nm月产能今年底将达9万片，2027年中进一步扩大至11万片 [76] - 台积电2026年资本支出将介于600亿美元至640亿美元，约70%至80%用于先进制程 [76] - 英伟达推出CUDA-Q Logical编排层，Fermilab利用该层将容错架构开发周期从5个月缩短至3周，实现7倍提速 [77] 3、上周市场表现回顾（2026/9/14-2026/9/18） - 计算机指数上涨1.58%，同期沪深300指数下跌0.06%，上证指数上涨0.61%，创业板指上涨1.52% [78] - 计算机指数分别跑赢沪深300、上证指数及创业板指1.64、0.97和0.06个百分点 [78] - 计算机板块在31个一级行业中排名第11位 [78] - AI算力指数累计上涨约4.22%，AI应用指数累计上涨约2.40%，AI算力相对AI应用取得约1.82个百分点的超额收益 [79] - AI算力方向个股富瀚微上涨19.12%，科泰电源上涨17.53%，沐曦股份-U上涨13.46% [82] - AI应用方向涨幅前十个股周涨幅全部超过10%，中岩大地本周上涨28.53% [86]

行业投资评级 - 行业评级为“增持（维持）” [5] 核心观点 - 存储价格持续上涨，国产厂商扩产与设备国产化共同拉动设备及零部件需求 [1] - 昇腾960就绪时间提前，超节点与NPO光互联推动国产算力规模化发展 [2] - PCB涨价向非AI领域扩散，成本传导推动面板厂商酝酿提价 [3] 报告详细总结 一、存储涨价延续高景气，国产厂商扩产拉动设备需求 - 服务器DRAM合约价2026年全年累计涨幅预计约270% [11] - 企业级SSD价格2026年全年累计涨幅预计达235% [11] - 全球九大CSP 2026、2027年资本开支分别达到9,220亿、13,830亿美元，同比分别增长98%、50% [11] - DRAM与NAND Flash合计占CSP资本开支的比重将由2026年的47%提升至2027年的68% [11] - 英特尔CEO表示内存供应链紧张预计将持续至2027年 [11] - 长鑫科技2026年4-6月营业利润率达82%，在六家主要存储企业中排名第一 [12] - 长江存储二季度NAND出货量份额达14%，与铠侠持平 [12] - 长鑫科技新一代平台国产化率有望超过40% [13] - 长江存储三期产线国产设备采购占比已突破50% [13] - 晋华重回扩产轨道，SK海力士重启大连工厂建设，荣芯等新产能加入 [13] 二、昇腾960就绪时间提前，超节点与光互联推动国产算力规模化发展 - 昇腾960DT预计于2027年第一季度准备就绪，较原定目标提前三个季度 [15] - 昇腾960PR预计于2027年第三季度就绪，较原计划提前一个季度 [15] - 昇腾960DT支持2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4算力，片上HBM容量最大可达288GB，访存带宽达9.6TB/s [15] - DeepSeek计划部署至少16万颗华为AI加速器，采用昇腾950DT运行模型 [15] - 华为发布Peerium计算架构，支持百万级处理器协同 [16] - 25.6万卡Atlas 950超节点集群已在部署中 [16] - 基于NPO的Atlas 960系统正在测试 [16] - Hi-ONE单引擎传输容量达7.2T，内置36个通道，单通道速率达200Gbps [18] - 昇腾960超节点采用5,500个Hi-ONE，替代原方案所需的4.8万颗800G光模块，降低功耗超过550千瓦 [18] - 华为联合二十余家单位发起OPEN NPO项目，按规划于2027年推进规模化商用 [18] 三、PCB涨价向下游传导，面板厂商酝酿新一轮提价 - 建滔积层板年内已发布七次涨价函，FR-4覆铜板按复利测算的累计涨幅超过100% [22] - 建滔对所有厚度FR-4覆铜板统一提价10% [22] - 松下机电自9月1日起对普通多层板覆铜板及半固化片提价30% [22] - 南亚塑胶同步上调覆铜板及半固化片价格20%—25% [22] - 7628电子布均价由2025年9月的约3.8元/米升至2026年8月的10.2元/米 [22] - 非AI领域PCB厂商自5月起已连续完成4—5轮提价 [22] - 京东方拟启动显示产品调价，计划自2026年第四季度起生效 [23] - 主要品牌客户第三季度电视面板采购量预计环比增长15% [23] - 主要面板厂计划在“十一”假期实施较长时间的稼动率调控 [23] - 预计9月电视面板价格全面转为持平 [23]

报告行业投资评级 - 机械设备行业评级为“增持（维持）”[1] 报告的核心观点 - 看好国产算力放量利好的半导体设备，推荐估值低稳增长的工程机械和船舶[1] 根据相关目录分别进行总结 1. 建议关注组合 - 报告推荐组合包括北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控[1] - 建议关注组合覆盖光伏设备、半导体设备、工程机械、通用自动化、锂电设备、油气设备、激光设备、检测服务、轨交装备、仪器仪表、船舶集运等领域[15] 2. 近期报告 - 近期报告包括半导体设备行业深度报告、联讯仪器深度报告、仙工智能深度报告、宇树科技深度报告、胜科纳米深度报告等[16] 3. 核心观点汇总 半导体设备 - 昇腾960提前落地，采用领先正交架构和全液冷设计，可扩展至4096卡规模，实现8EFLOPS FP8、16EFLOPS FP4，用5500个Hi-ONE替代原本需要的4万8千颗800G光模块，功耗降低超550千瓦，系统可用度达99.8%[1] - 国产GPU探针卡预计2026H2进入量产爬坡、2027年大批量交付，“韬定律”通过堆叠及先进封装提升单位芯片对应晶圆消耗，同等数量芯片所需晶圆数可能达到传统方案的2倍甚至3-4倍[2] - AI驱动下国产算力快速发展，带来先进制程、先进封测设备新需求，前道制程推荐北方华创、中微公司、迈为股份、中科飞测、精测电子、拓荆科技、微导纳米、晶盛机电等，后道封测推荐长川科技、华峰测控[2] - 全球2026年WFE销售额预测上调至1439亿美元，预计2027、2028年分别增长21.8%/14.1%，至1753/2000亿美元[21] - 中国大陆晶圆全球产能占比2024年为22%，低于同期半导体销售额全球占比30%[22] - 海外设备龙头产能扩张周期普遍2-3年，新增供给难以快速释放，国产设备与零部件有望凭借交付、本地化服务和性价比优势加速切入海外市场[22] - 看好前后道半导体设备+零部件厂商，重点推荐北方华创、中微公司、迈为股份、芯源微、屹唐股份、中科飞测、精测电子、天准科技、拓荆科技、微导纳米、先导基电、华海清科、盛美上海、晶盛机电、长川科技、华峰测控[23] 联讯仪器 - 联讯仪器由误码分析仪起家，沿光通信产业拓展至采样示波器、精密源表等核心测试仪器，并向上游光芯片测试整机及半导体、功率器件测试设备延伸[17] - 2025-2027年全球采样示波器市场规模预计从35亿元增长至353亿元[18] - 联讯仪器是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，自研50GHz采样示波器实现大规模量产供货、65GHz采样示波器已实现收入，100GHz芯片正在开发设计中[18] - 2024年中国WAT市场基本由Keysight垄断，联讯仪器凭借精密源表自研能力切入该市场[19] - 联讯仪器HBM芯片KGD分选测试设备已完成样机开发并与国内头部厂商签订Demo订单，高速存储芯片测试系统最高可达14.5Gbps[19] - 2024年联讯仪器在中国SiC晶圆级老化系统市场占有率达43.6%，全球WLBI市场预计2029年达42.7亿元，KGD市场预计2029年达27.3亿元[20] - 预计联讯仪器2026-2028年归母净利润分别为22.3/39.8/59.3亿元，首次覆盖给予“增持”评级[20] 仙工智能 - 仙工智能2020年成立，2022-2025年营收由1.8亿元增至4.4亿元，CAGR达34%[24] - 2025年仙工智能机器人/控制器/软件/配件收入占比分别为68%/19%/5%/8%[24] - 预计全球智能机器人市场规模由2025年的3074亿元增至2030年的8500亿元，全球第三方控制器销量由约5万台增至31万台，收入由24亿元增至84亿元，2026—2030年CAGR达29%[25] - 2025年仙工智能全球前五大第三方控制器供应商合计销量份额达57%[25] - 仙工智能2025年机器人大脑核心载体——机器人控制器销量位列全球及中国第一，全球/中国市占率分别为24.8%/45.2%[27] - 预计仙工智能2026-2028年归母净利润为-0.4/-0.3/0.03亿元，首次覆盖给予“买入”评级[27] 宇树科技 - 宇树科技2016年成立，2022—2025年营业收入由1.23亿元增至16.99亿元，CAGR达139.94%[28] - 2025年宇树科技人形机器人实现收入8.68亿元，占主营业务收入的52%，综合毛利率提升至60.44%，扣非归母净利润达5.91亿元[28] - 2026年上半年宇树科技预计实现收入10.90亿元，同比增长40.52%，归母净利润2.82亿元[28] - 全球人形机器人出货量由2024年的约0.26万台增至2025年的1.66万台，预计2026年进一步增至8.17万台，中国厂商2025年出货占比达84.8%[29] - 2030年全球人形机器人销量有望达60.57万台，全球市场规模约1022亿元[29] - 2025年宇树科技人形机器人出货量达5511台，核心组件自研自产率超过90%[29] - 预计宇树科技2026-2028年实现营收30.97/49.60/76.83亿元，同增82%/60%/55%，实现归母净利润6.6/12.6/22.4亿元[30] 胜科纳米 - 胜科纳米2020-2025年营业总收入由1.2亿元增长至5.3亿元，CAGR达34%，2026年Q1营业总收入1.3亿元，同比增长22%[31] - 2025年胜科纳米实现归母净利润0.62亿元，同比下降24%，2026年Q1实现归母净利润0.07亿元，同比下降36%[31] - 2025年中国第三方半导体检测市场规模约126亿元，有望保持20%的复合增速成长[33] - 胜科纳米2026年4月发布定增预案，拟募集资金12亿元投向青岛、苏州、新加坡实验室扩建及半导体检测分析大模型研发平台[34] - 预计胜科纳米2026-2028年归母净利润为0.8/1.3/1.9亿元，首次覆盖给予“增持”评级[35] 优利德 - 优利德2021-2025年营收CAGR 10%，2025年测试仪器收入1.81亿元，占总收入15%[35] - 2025年优利德海外收入6.7亿元，占比超过50%[36] - 2026年上半年优利德预计营收8.2亿元，同比增长32%，外销收入4.7亿元，同比增长51%，预计归母净利润1.4亿元，同比增长43%[36] - 2024年全球电子测量仪器市场规模约571亿元，数字示波器/微波射频仪器分别为144/200亿元[37] - 2024年海外龙头Keysight全球份额达29%，内资龙头普源精电、鼎阳科技全球合计份额仅约1%[37] - 2016-2023年中国电子测量仪器出口金额从12亿美元增长至28亿美元，CAGR约13%，年进口金额在30-50亿美元之间[37] - 采样示波器2027年市场规模预计突破300亿元，光模块测试仪器国产化率不足20%[38] - 优利德2026年收购信测通信51%股权，补齐光功率计、OTDR、光纤熔接机等光测能力[38] - 预计优利德2026-2028年归母净利润为2.5/3.4/4.2亿元，首次覆盖给予“买入”评级[39] 半导体设备（HBM） - 全球HBM wafer需求由2024年的2.9万片/月增长至2028年的44.2万片/月，年均复合增速超过90%[40] - 薄膜、刻蚀及量测设备合计占存储设备资本开支超过50%[41] - 看好前后道半导体设备+零部件厂商，重点推荐北方华创、中微公司、迈为股份、芯源微、屹唐股份、中科飞测、精测电子、天准科技、拓荆科技、微导纳米、先导基电、华海清科、盛美上海、晶盛机电、长川科技、华峰测控[42] AIDC发电行业 - 预计2024-2030年北美AIDC新增电力设备需求累计达到218GW，美国煤电、核电及老旧燃机“三减”合计约272.5GW[43] - 预计2024-2030年全球AIDC发电设备累计供需缺口约218.7GW[43] - 重燃全生命周期度电成本约0.063美元/kWh，为各类现场发电路径最低[44] - 截至2026Q2，GEV燃机正式积压与锁槽订单合计达116GW、同比+115%，西门子能源合计达87GW、同比增长74%，三菱重工FY25期末在手重燃订单达74台[44] - 重点推荐杰瑞股份、万泽股份、应流股份、中国动力，建议关注春晖智控、三环集团、振华股份[45] 玻璃基板 - 2024年全球先进封装市场约460亿美元、同比+19%，2030年有望达794亿美元、CAGR约9.5%[47] - 英特尔于2026年第76届ECTC发布玻璃芯基板量产技术突破，台积电推进面板级CoPoS，康宁推出Glass Bridge玻璃桥CPO方案[48] - 玻璃基板核心增量在加工设备与材料，TGV打孔、金属化与电镀、RDL光刻是三大关键工艺环节[50] - 投资建议关注大族数控、帝尔激光、德龙激光、芯碁微装、东威科技、洪田股份、三孚新科[50] 存储测试机 - DDR4（8Gb）2024年底到2026年6月涨幅超17倍，DDR5（16Gb）2025年11月至2026年6月底涨幅约4.9倍[52] - 长鑫存储2025年营收618亿元，2026Q1营收同比+719%，产能利用率2024Q1以来长期维持90%以上[52] - Trendforce预计2026年AI服务器出货量达275万台[52] - 2025年HBM市场SK海力士占据市场份额58.3%[52] - HBM测试道数由传统DRAM的3–4道提升至15道以上，存储测试机需求约为传统DRAM的5–6倍[53] - 存储测试机市场2025年由爱德万（占据市场份额61%）和泰瑞达（占据市场份额24%）主导，国内国产化率仅8-10%[53] - 重点推荐长川科技，建议关注精智达、联讯仪器、悦芯科技[53] 光模块测试仪器 - 采样示波器2027年市场规模预计突破300亿元，光模块测试仪器国产化率不足20%[55] - 1.6T光模块信号基频达56GHz，仅有自研芯片能力的厂商才可入局[57] - 推荐普源精电，建议关注联讯仪器、华兴源创、华盛昌、鼎阳科技、优利德[58] PCB设备 - 1.6T光模块量产落地促使PCB线路精度要求提升至15μm级别[60] - mSAP工艺驱动钻孔、电镀、LDI、成型四大核心环节设备技术升级，孔径缩小至50μm左右，铜厚均匀性偏差控制在±5%以内，线宽线距缩小至15μm[61] - 推荐大族数控、东威科技、芯碁微装、洪田股份[63] 长川科技 - 全球SoC测试机市场规模预计由2023年的33亿美元增长至2026年的91亿美元，2023-2026E CAGR达40%[64] - 全球测试机市场爱德万市占率达65%（销售额口径）[64] - 按2025年市场测算，仅测试机领域国产替代空间即超过百亿元[64] - 预计长川科技2026-2028年归母净利润分别为21.5/30.4/41.5亿元，维持“买入”评级[67] 北方华创 - 预计2026-2027年内资晶圆厂资本开支持续扩张，2026年长江存储与长鑫存储合计新增10–12万片/月产能，投资总额有望达155–180亿美元[69] - 2026-2027年全球晶圆厂设备支出约8827/9471亿元，分别同比增长9/7%，中国大陆晶圆厂设备销售额将达4414/4736亿元[69] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达495亿元，全球占比42%[70] - 预计2025年半导体设备国产化率提升至22%[70] - 预估2027年中国大陆半导体干法刻蚀设备市场规模达895亿元，薄膜沉积设备市场规模达1089亿元，热处理设备市场规模约210亿元，清洗设备市场规模约243亿元[71] - 预计北方华创2026/2027/2028年归母净利润为68.9/92.1/120.9亿元，维持“买入”评级[72] 船舶行业 - 截至2026年8月末，全球新造船订单约2128艘，为过去10年平均水平的两倍，其中油轮达646艘[3] - 新造船价格指数低点修复2%[3] - 推荐造船双龙头松发股份/恒力重工和中国船舶[3] 工程机械 - 美国预计对中国等5个国家启动油缸双反调查，工程机械板块整体对美收入敞口在5%以下[4] - 2026年8月挖掘机销量19716台，同比增长19.3%，国内销量7986台，同比增长3.92%，出口11730台，同比增长32.7%[4] - 重点推荐三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、山推股份、恒立液压[4] 油服设备 - 2026年2月末美伊冲突爆发，霍尔木兹海峡封锁至今仍未通航[8] - 建议关注杰瑞股份、纽威股份[8] 4. 行业重点新闻 - 东方电气中标重庆海辰天然气分布式能源项目，提供2台“东方曙光”1号（G50）重型燃气轮机，能源综合利用率超80%[73] - 美国对涉华线性液压缸及其部件发起双反调查，2025年美国自中国进口被调查产品金额约1.84亿美元[74] 5. 公司新闻公告 - 申菱环境与海外甲客户签订《供应协议》，总金额为41,463.67万美元，折合人民币约27.82亿元，标的为空调制冷设备[76] - 富创精密股东泰州祥浦与国投创业基金计划各自减持不超过3,062,107股，合计不超过6,124,214股，占公司总股本的2%[77] 6. 重点高频数据跟踪 - 2026年8月制造业PMI为49.8%，环比提升0.6pct[81] - 2026年8月制造业固定资产投资完成额累计同比-2.3%[84] - 2026年8月金切机床产量7.3万台，同比+14%[83] - 2026年8月新能源乘用车销量111.9万辆，同比-10%[13] - 2026年8月挖机销量2.0万台，同比+19%[13] - 2026年8月国内挖机开工时长为57小时，同比-10%[13] - 2026年7月动力电池装机74.6GWh，同比+34%[13] - 2026年7月全球半导体销售额1468.0亿美元，同比+135%[13] - 2026年8月工业机器人产量9.6万套，同比+35%[13] - 2026年8月电梯、自动扶梯及升降机产量为12万台，同比+3%[13] - 2026年7月全球集装箱船/油船/散货船新接订单量同比分别-37%/+15%/+46%[13] - 2026年7月我国船舶新承接/手持订单同比分别+67%/+42%[13]