公司业务与行业分析 涉及的行业与公司 - 公司业务覆盖AI服务器、光模块、半导体封装、消费电子、PCB激光分板、分立器件等领域[2] - 主要客户包括莫氏、安费诺、飞龙（华为/英伟达服务器供应商）、工业富联、立讯、汇川技术、比亚迪、中车博世、安世半导体、TI、歌尔、华勤、Meta、小米、字节、OV等[2][4][6][7][16][17][19] AI服务器业务 - 业务涵盖高速连接器、液冷电磁泵和PCB焊接检测[2][4] - 2025年为莫氏提供焊接检测服务 新增安费诺客户[4] - 通过飞龙合作华为/英伟达服务器用泵 已合作五条生产线[4] - 上半年PCB激光切割机获数千万订单 下游为工业富联/立讯[4][11] - 未来两年为爆发期 计划拓展PCBA应用场景[8][9] 光模块业务 - AOI设备进入头部企业并批量出货 与易中天初步合作[2][4][10] - 重点发展固晶机和贴片机[2][10] - 固晶机属半导体高端产品 竞争激烈 公司尚未进入第一梯队[12] 半导体业务 - 高速高精固晶机获成都APS近百台大单 实现国产替代[2][4] - 碳化硅银烧结设备获汇川过千万订单 及比亚迪/中车博世批量订单[2][4][17] - 国内银烧结设备仅五家企业 公司为国产领先企业[17] - 分立器件固晶机进入安世半导体/杨杰/长晶普联/TI客户体系[2][19] 消费电子业务 - 苹果业务占比约3亿元（占消费电子收入一半） 2025年表现不佳[6][15] - 非苹果业务（安卓）占比约3亿元 表现优异[6][15] - 智能眼镜成为重要增长点：Meta项目通过歌尔/华勤获数千万焊接检测订单[7][16] - 进入小米/字节/OV供应链 参与苹果2026年VR眼镜项目[16] PCB激光分板业务 - 市场潜力巨大 已获数千万订单[2][11] - 下游客户为工业富联/立讯[4][11] - 预计未来两年增速快 但非公司主要发展方向[11] 设备毛利率情况 - 新领域（焊接/AOI）毛利率维持在50%以上[2][13] - 固晶机毛利率40%-50% 2025年半导体产品毛利率预计上升[26] - AOI设备2024年实现1.5亿元目标 2025年目标2亿元[3][24] 现金流与订单表现 - 2025年上半年现金流净额提升 主因订单预付款增加导致合同负债增长[5] - AI与半导体相关订单增长显著 存货与合同负债大幅增加[4] 细分市场前景 - 分立器件赛道潜力巨大：汽车智能化推动二三极管用量大幅增长[2][18] - 智能眼镜焊接市场空间约20亿元（穿戴设备10亿+手机10亿）[20] - 碳化硅市场处于产能调整期 新产能尚未完全启动[17] 技术布局 - 半导体先进封装中AI AOI可满足功率器件检测 尚未达到IC级别精度[25] - 穿戴设备焊接以热压焊/激光焊为主 在苹果FPC软板焊接曾实现独供[20]

投资评级 - 维持"买入"评级 [2][9] 核心财务表现 - 2025H1总营业收入18.76亿元，同比增长2.34% [3] - 归属于母公司净利润1.63亿元，同比增长69.69% [3] - 综合毛利率32.64%，销售净利率8.21% [5] - 单二季度销售毛利率33.12%（同比-5.59pct），销售净利率16.63%（同比+6.05pct） [5] 业务板块分析 - 消费电子业务收入11.78亿元，占比62.75% [5] - 新能源业务收入5.70亿元，同比+30.3%，占比提升至30.35% [5] - 半导体业务收入3583.84万元，同比+314.4% [5] 费用结构 - 销售费用率9.14%（同比-0.37pct） [5] - 管理费用率5.9%（同比-0.27pct） [5] - 研发费用率12.55%（同比-0.28pct） [5] - 财务费用率1.58%（同比+0.36pct），主要因汇兑收益下降 [5] 消费电子业务前景 - 覆盖iPhone、iPad、Apple Watch等苹果终端产品组装与检测环节 [5] - 苹果启动三年计划重新设计iPhone，包括超薄款iPhone Air、折叠iPhone和20周年纪念版iPhone [5] - 随着苹果新增产线及产线升级，主业有望迎来快速增长 [5] 新能源业务进展 - 布局智能充换电站全产业链，覆盖乘用车、商用车充换电站、电池箱等产品 [5] - 与宁德时代、上汽集团建立合作 [5] - 累计接单充换电站500多座，完成交付300多座 [5] - 宁德时代规划2025年完成1000座换电站，中长期目标1万-3万座 [5] 半导体业务拓展 - 高精度共晶机获行业全球领军企业400G/800G批量订单 [5] - 高速高精度固晶机在3C头部企业多家生产基地样机测试中 [6] - AOI检测机样机厂内测试通过，预计下半年送样 [6] - 公司将继续加大半导体领域研发投入 [6] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为5.13/6.30/7.57亿元 [9] - 预计2025-2027年营业收入同比增速分别为18.86%/24.50%/25.50% [9] - 当前股价对应PE分别为31.1x/25.3x/21.1x [9] 估值对比 - 当前股价35.70元，总市值159.45亿元 [3] - 可比公司2025E平均PE为34.7倍，公司为31.1倍 [8] - 公司2025E每股收益1.15元 [9]