核心观点 - 高通第三财季智能手机芯片业务收入不及预期 同时面临失去苹果调制解调器业务风险 叠加半导体关税政策潜在冲击 导致股价大幅下跌[1][3][4][7] 财务表现 - 第三财季营收103.7亿美元 同比增长10% 低于分析师预期的106.2亿美元[3] - 调整后净利润26.7亿美元 同比增长25% 调整后每股收益2.77美元 高于预期的2.72美元[3] - 手机芯片业务营收63.28亿美元 同比增长7% 低于分析师预期的64.8亿美元[1][3] - QCT芯片部门总营收89.93亿美元 同比增长11% 其中汽车芯片营收9.84亿美元(增21%) 物联网营收16.81亿美元(增24%)[3] - 预计第四财季营收103-111亿美元 中值低于分析师预期的106亿美元 QCT部门营收指引90-96亿美元 每股收益预期2.75-2.95美元[3] 苹果业务风险 - 公司警告可能失去苹果调制解调器业务 因苹果计划在设备中使用自研芯片[1][4] - 苹果2025年2月推出搭载自研调制解调器芯片Apple C1的iPhone 16e 预计iPhone 17 Air也将配备该芯片[5] - 当前每年从苹果获得超50亿美元芯片收入 专利授权协议已延长至2027年3月[4] - 公司表示已不再将苹果业务作为关键依赖 正通过拓展非手机市场对冲风险[5] 业务多元化进展 - 第三财季非苹果客户的芯片部门收入增长超15%[5] - 汽车和物联网领域增长机会被评估为远超苹果收入规模[5] - 公司通过深化与安卓客户合作及拓展汽车/IoT市场降低对苹果依赖[5] 半导体关税影响 - 特朗普政府威胁对进口半导体征收25%-100%关税 可能扰乱供应链并损害手机收入[1][7] - 美国商务部将于8月中旬公布半导体进口国家安全调查结果 最迟不超过9月实施关税[7] - 巴克莱警告实际税率可能采用递增模式 对2025年下半年至2026年芯片需求造成重大冲击[7][8] - 阿斯麦警告受美关税政策影响 可能无法实现2026年增长目标[8] 市场反应 - 股价盘前一度大跌超7% 盘中最低触及147.36美元 较前日收盘跌7.36%[1][4] - 周四美股开盘后仍下跌近4% 同期纳指涨1.5% 道指涨0.2% 标普500涨0.8%[1] - 微软股价同期上涨8% 市值突破4.1万亿美元 成为全球第二家市值超4万亿美元公司[1]

苹果自研5G基带芯片C1的成本效益与技术分析 - 苹果iPhone 16e的BoM成本中自研元件占比达40% 关键驱动包括基带芯片、收发器及相关PMIC [2] - 自研5G解决方案预计为每台设备节省10美元成本 按iPhone 16e今年出货2200万支计算 可节省2.2亿美元 [2] - 若全面导入年销2亿支iPhone 基带芯片部分可节省成本达20亿美元（约新台币650亿元） [2] 苹果调制解调器技术演进与供应链 - 苹果通过2019年收购英特尔调制解调器部门获得技术基础 其起源可追溯至英飞凌、LSI及Agere Systems等企业 [10][14][16] - iPhone 16e搭载自研5G调制解调器Apple C1 采用台积电4nm工艺 电路规模较英特尔14nm基带(PMB9960)扩大2.5-3倍 [18][19] - 苹果逐步替换高通调制解调器 iPhone 16/16 Pro仍采用高通骁龙X71(5nm) 而iPhone 16e起改用自研方案 [6][20][22] 台积电在苹果芯片战略中的关键角色 - 台积电为苹果自研芯片主要代工厂 其7纳米以下先进制程营收占比达73% 其中5纳米占36% 3纳米占22% [2] - 台积电计划将亚利桑那厂30%的2纳米以下产能用于支持苹果、英伟达、超微、高通与博通等客户需求 [2] iPhone 16系列产品设计与组件差异 - iPhone 16e采用单摄像头设计(索尼制造)与条形电池 相比iPhone 16 Pro的L型电池拥有更大容量 [6][8] - 三款iPhone机型间通用部件极少 凸显苹果高开发能力 仅人脸识别等少数模块共享 [8] - Apple C1调制解调器系统包含数字基带(支持2G/3G/4G/5G)、通信收发器(MIMO技术)及专用PMIC 并采用MEMS振荡器替代传统晶体振荡器 [11] 全球基带芯片市场竞争格局 - 5G调制解调器主要供应商为高通、联发科和紫光展锐 华为与三星仅自用 三星同时为谷歌Pixel系列供货 [5] - 苹果历经英飞凌、英特尔和高通等多轮供应商变更 最终通过收购整合实现自研 [5][10]

苹果自研5G基带芯片C1的成本效益 - 苹果iPhone 16e的BoM成本中自研元件占比达40% [1] - 基带芯片、收发器和相关PMIC的自研价值比重分别提升至63%和50% [1] - 每台装置采用自研5G解决方案可节省成本10美元 [1] - iPhone 16e出货量2200万支可节省2.2亿美元成本 [1] - 若全系列iPhone年出货2亿支采用自研基带 年节省成本将达20亿美元（约新台币650亿元） [2] 苹果自研芯片技术细节与供应链 - 苹果C1基带芯片由台积电4nm制程制造 [18] - C1基带电路规模是英特尔14nm基带芯片的2.5-3倍 [18] - 芯片组包含数字基带、通信收发器和电源管理IC三件套配置 [10][16] - 采用MEMS振荡器替代传统晶体振荡器 [11] - 台积电7纳米以下先进制程营收占比达73% 其中5纳米占36% 3纳米占22% [2] 苹果基带芯片发展历程 - 苹果2019年收购英特尔调制解调器部门 其技术源自英飞凌和LSI [13][15] - 从2020年iPhone 12开始采用高通5G调制解调器 [5] - 2024年9月iPhone 16/16 Pro将继续采用高通骁龙X71调制解调器 [5][19] - 2025年2月iPhone 16e将首次搭载苹果自研C1 5G调制解调器 [5][19] - 苹果正在开发C2和C3后续型号 计划逐步取代高通和博通芯片 [19][20] 产品设计与部件配置 - iPhone 16e采用单摄像头设计 传感器面积比iPhone 16 Pro大三倍以上 [8] - 采用条形电池设计 相比L型电池可提供更大容量 [8] - 三款iPhone 16系列机型间几乎没有完全通用部件 [8] - 通信板配置与高通、联发科方案相同 包含基带、收发器和PMIC芯片组 [10][22]

苹果自研5G基带芯片C1 - 苹果自研5G基带芯片C1首次应用于iPhone 16e，内部元件成本占比达40%，其中基带芯片、收发器和PMIC是核心驱动因素 [2] - 采用C1后每台设备可节省10美元成本，按iPhone 16e预计出货2200万支计算，总成本节约达2.2亿美元；若扩展至年销2亿支规模，潜在年节省20亿美元 [2] - C1采用台积电4nm工艺，电路规模较英特尔14nm基带芯片扩大2.5-3倍，集成三大处理器集群 [18][19] 苹果芯片供应链与技术演进 - 台积电为苹果主要代工厂，其7nm以下先进制程营收占比达73%（5nm占36%，3nm占22%），未来亚利桑那厂将承接30%的2nm以下产能 [2] - 苹果基带技术源自2019年收购的英特尔部门，而英特尔技术又继承自英飞凌及更早的Agere Systems通信半导体资产 [10][14] - C1采用MEMS振荡器替代传统晶体振荡器，并沿用高通/联发科的三件套架构（基带+收发器+PMIC） [11][16] iPhone 16系列产品差异 - iPhone 16e采用单摄像头设计，传感器面积较iPhone 16 Pro大三倍，电池容量更大；三款机型部件通用性低，体现高度定制化能力 [8][20] - 2024款iPhone 16/16 Pro搭载高通骁龙X71基带（5nm工艺），2025年iPhone 16e切换为苹果4nm工艺的C1基带，尺寸略大于高通方案 [20][22] 行业竞争格局 - 全球5G基带芯片供应商仅高通、联发科、紫光展锐三家公开销售，华为/三星仅供自用，苹果自研后将减少对外部供应商依赖 [5][20] - 苹果计划逐步替代博通提供的Wi-Fi/蓝牙芯片，进一步扩大自研芯片覆盖范围 [20]

苹果自研5G基带芯片C1的成本效益与技术分析 - 苹果iPhone 16e的BoM成本中自研元件占比达40%，主要驱动因素包括基带芯片、收发器及相关PMIC [1] - 自研5G解决方案预计为每台设备节省10美元成本，按iPhone 16e今年出货2200万支计算，可节省2.2亿美元 [1][2] - 若未来全年2亿支iPhone采用自研基带，预估年节省成本达20亿美元（约新台币650亿元） [2] 苹果自研芯片技术演进与供应链关系 - iPhone 16e采用苹果自研5G调制解调器Apple C1，取代高通骁龙X71调制解调器 [5][20] - Apple C1基带采用台积电4nm制程，相比英特尔14nm制程的基带（PMB9960）集成度提升约2.5-3倍 [18][19] - 台积电7nm以下先进制程营收占比达73%，其中5nm占36%、3nm占22%，苹果为其先进制程最大客户 [2] 苹果基带芯片技术架构与创新 - Apple C1芯片组包含数字基带（支持2G/3G/4G/5G）、通信收发器（支持MIMO）及专用PMIC，配置与高通、联发科方案类似 [8] - 苹果采用MEMS振荡器取代传统晶体振荡器，为基带设计带来重大创新 [9] - 苹果自研基带技术源于2019年收购英特尔调制解调器部门，而英特尔该部门技术可追溯至英飞凌及Agere Systems [11][14] 全球基带芯片市场竞争格局 - 全球公开市场5G基带芯片供应商仅高通、联发科及紫光展锐三家，华为、三星基带仅用于自有产品 [4] - 苹果计划逐步以自研芯片取代外部供应商，除基带外，未来可能将博通代工的Wi-Fi/蓝牙芯片改为自研方案 [21] - 苹果自研基带将分阶段导入iPhone产品线，iPhone 17预计采用相同蜂窝解决方案 [1]

无线通信芯片市场格局 - 无线通信芯片已成为电子设备核心部件，广泛应用于智能手机、车载设备等领域，支持Wi-Fi、蓝牙、NFC、4G/5G等功能 [2] - 广域数据通信终端调制解调器芯片供应商高度集中，主要厂商为美国高通、台湾联发科和中国紫光展锐，华为和三星电子仅自用 [2] - 苹果历史上多次更换调制解调器供应商，从英飞凌、英特尔到高通，2025年将首次采用自研Apple C1芯片 [2][4] iPhone 16系列产品技术细节 - iPhone 16/16 Pro（2024年9月发布）采用高通骁龙X71 5G调制解调器，iPhone 16e（2025年2月发布）搭载自研Apple C1 5G调制解调器 [4][6] - iPhone 16e采用单摄像头设计（索尼4800万像素传感器），传感器面积比16 Pro大三倍以上，配备条形电池实现更大容量 [6] - Apple C1芯片组包含数字基带（支持2G-5G）、MIMO收发器和电源管理IC，采用MEMS振荡器替代传统晶体振荡器 [7][8] 苹果调制解调器技术演进 - Apple C1源于2019年收购的英特尔调制解调器部门，而英特尔技术可追溯至2007年从LSI/Agere Systems收购的资产 [10][12][13] - 相比英特尔14nm工艺的PMB9960基带，Apple C1采用台积电4nm工艺，电路规模扩大2.5-3倍，集成三大处理器集群 [17] - 苹果计划逐步替代高通和博通芯片，未来iPhone可能全面采用自研通信芯片（包括Wi-Fi/蓝牙） [19] 高通与苹果调制解调器对比 - 高通SDX71M（5nm工艺）与Apple C1（4nm工艺）基带架构相似，均集成数字处理器和DRAM，但高通芯片封装尺寸更小 [21][22] - 苹果自研芯片战略持续深化，预计2025年后推出C2/C3迭代产品，逐步实现通信芯片自主化 [18][19]

无线通信芯片市场格局 - 无线通信芯片（Wi-Fi、蓝牙、NFC、4G/5G）已成为电子设备核心部件，尤其在智能手机和车载设备中不可或缺 [1] - 广域数据通信终端调制解调器芯片供应商高度集中，仅高通、联发科、紫光展锐对外销售，华为和三星仅自用 [1] - 苹果调制解调器供应商历经英飞凌、英特尔、高通更迭，2025年将切换至自研Apple C1芯片 [1][3] iPhone 16系列技术细节 - iPhone 16/16 Pro（2024年9月发布）采用高通骁龙X71 5G调制解调器，iPhone 16e（2025年2月发布）首次搭载自研Apple C1 5G调制解调器 [3][18] - iPhone 16e采用单摄像头设计（索尼4800万像素传感器）、条形电池及双层电路板，电池容量因摄像头简化而增大 [3][5] - Apple C1芯片组包含数字基带（支持2G-5G）、MIMO通信收发器和电源管理IC，采用MEMS振荡器替代传统晶体振荡器 [8] 苹果调制解调器技术演进 - Apple C1源于2019年收购的英特尔调制解调器部门，而英特尔技术可追溯至英飞凌（2010年收购）及更早的LSI/Agere Systems（2007年） [11][13] - 对比英特尔14nm工艺的PMB9960基带，Apple C1采用台积电4nm工艺，集成密度提升2.5-3倍，处理器集群结构更复杂 [15] - 高通SDX71M（5nm）与Apple C1（4nm）基带配置相似，但高通芯片尺寸更小 [19][20] 未来技术路线 - 苹果计划在2025年秋季发布的下一代iPhone中迭代至C2/C3调制解调器，并逐步替代博通代工的Wi-Fi/蓝牙芯片 [18]