报告行业投资评级 - 报告看好AI产业链，对2026年AI算力需求持续强劲持乐观态度，并明确看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备、存储涨价、国产算力及AI端侧受益产业链 [1][3] 报告核心观点 - 北美四大云厂商资本开支持续高增长且展望积极，高资本开支具备可持续性及提升空间，将驱动AI算力硬件需求 [1][13] - AI大模型驱动存储向3D化演进，叠加国内存储厂商扩产及自主可控诉求，国产半导体设备迎来新一轮高速增长机遇 [1][2] - AI推理需求爆发式增长，带动ASIC市场高速增长，同时AI PCB在材料和技术上持续迭代，量增价升趋势强劲 [1][44] - 国内云厂商资本开支尚有较大提升空间，为国产AI芯片、存储芯片、先进制造等国产算力环节带来发展新机遇 [2] - AI端侧应用加速推进，苹果的硬件创新与端侧AI系统整合，以及AI/AR眼镜的发展，将带动相关硬件产业链机会 [1][3] 根据相关目录分别进行总结 一、持续看好 AI 产业链，继续看好 AI 核心算力硬件 - **云厂商资本开支高增长且可持续**：北美四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）2025年第三季度资本开支合计达973亿美元，同比增长65%，环比增长10%，且均给出积极的未来资本支出指引 [13] - **云厂商盈利支撑高开支**：2025年第三季度四大云厂商EBITDA合计1566亿美元，同比增长17%，其资本开支占EBITDA的比例为62%，显示仍有提升空间 [14] - **“新云”厂商资本开支依赖融资**：Coreweave和Oracle等“新云”厂商资本开支占EBITDA比例极高（分别为391%和112%），后续高强度资本开支需依赖外部融资及模型厂商（如OpenAI）收入增长支撑 [23][27] - **AI服务器出货量与产值持续增长**：预计2026年全球AI服务器出货量同比增长21%，占整体服务器比重达17%；AI服务器产值有望较2025年增长30%以上，占整体服务器产值比重将达74% [34] - **AI推理需求驱动ASIC爆发**：AI推理所需处理的Token数量激增（如谷歌2025年10月单月处理1300万亿个Token），且模型厂商保持API价格稳定，催生对高性价比算力的需求，预计2025至2029年ASIC市场年复合增长率（CAGR）达54% [39][44] - **ASIC产业链核心受益环节**：ASIC芯片设计服务（如博通）、ASIC服务器ODM（如天弘科技）、高速以太网交换机（如天弘科技）将充分受益，博通2024财年AI收入占半导体销售收入比例已达40% [44][45] - **AI PCB经历两次技术迭代**：第一次为引入GPU高速通信层，第二次为从8卡架构变为Rack架构，改变了GPU与CPU的互联方式，技术迭代次数多于上一轮5G周期 [66][68] - **AI PCB未来两大技术趋势**：一是引入正交背板，将铜缆价值量向PCB转移；二是采用CoWoP封装技术，将载板价值量向PCB转移，支撑PCB中长期成长 [73][77] - **PCB行业竞争格局恶化可控**：复盘5G周期，市场对格局恶化的预期早于真实恶化，且PCB定制化属性强，客户验证壁垒高，使得格局恶化程度可控，不会导致盈利断崖式下滑 [81][90] - **AI PCB估值具备支撑**：当前AI PCB核心标的ROE高点已超过5G周期高点（如胜宏科技25Q2 ROE达12%），结合行业边际高增长趋势，当前估值水平具备合理性 [92] 二、存储扩产周期叠加自主可控加速，看好半导体设备产业链 - **全球半导体设备市场维持高景气**：2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24%，增长驱动力来自先进逻辑制程扩产、HBM需求激增及地缘政治下的自主可控需求 [98] - **中国大陆设备市场短期承压但有望改善**：2025年上半年中国大陆半导体设备累计出货额216.2亿美元，同比下降12.58%，占全球市场33.20%，未来随先进制程及存储扩产有望迎来改善 [103] - **国内半导体设备公司业绩高速增长**：选取的八家国内半导体设备龙头公司2025年前三季度合计营收512.19亿元，同比增长37.28%；合计归母净利润90.59亿元，同比增长23.91% [105] - **半导体设备国产化率结构性分化**：在28nm及以上成熟制程国产化率超80%，但14nm以下先进制程渗透率仅约10%，光刻设备国产化率不足1%，刻蚀、薄膜沉积设备国产化率在10%-30%区间，替代空间广阔 [108] - **国内存储芯片存在产能缺口**：我国存储芯片存在15%-20%的市场缺口，考虑到外资厂商在华产能（如三星西安厂、海力士无锡厂），国产化空间巨大 [110] - **国内存储龙头扩产与技术迭代加速**：长鑫存储2025年第二季度在全球DRAM市占率约10%，正加速向DDR5/LPDDR5转移产能；长江存储2025年第二季度在全球NAND市占率约9%，三期项目已启动 [115][118] - **3D NAND堆叠层数提升驱动设备需求**：随着NAND堆叠层数向500层以上演进，对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积设备要求呈指数级提升，相关设备市场规模预计将实现1.8倍增长 [120][123] - **3D DRAM技术变革转移设备需求重点**：DRAM技术从平面向3D垂直堆叠演进，制造难点由传统光刻向刻蚀及薄膜沉积转移，相关设备市场规模预计将实现1.7倍增长 [126][128] 三、半导体：看好 AI 算力、先进制程扩产及存储产业链 - **国内云厂商资本开支提升空间大**：2025年第三季度，腾讯、阿里、百度资本开支分别为130亿元、315亿元、34亿元，同比变化分别为-24%、+80%、+107%，阿里宣布未来三年投入3800亿元建设云和AI基础设施 [2] - **国产算力迎来发展机遇**：看好国产AI芯片、存储芯片、先进晶圆制造、交换芯片、光芯片等方向的发展 [2] - **全球半导体市场规模持续增长**：预计2025年和2026年全球半导体市场规模将维持两位数增长，2026至2028年全球12寸晶圆厂合计设备支出达4810亿美元 [77][79] 四、C 端落地场景持续拓展，看好苹果链及智能眼镜为主的端侧应用 - **全球AI大模型调用量高速增长**：行业已进入规模化应用爆发期，为终端侧AI落地提供广阔前景 [3] - **苹果AI战略以硬件和端侧优先**：苹果的“个人智能系统”深度嵌入操作系统、芯片与应用生态，基于个人情景实现跨应用操作，看好其硬件创新及端侧AI落地 [3] - **AI/AR眼镜进入密集发布期**：AI/AR眼镜有望不断实现技术突破和销量上升，看好SOC芯片、光学等核心环节，其中光学为价值量最高环节 [3][12]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 核心观点 - AI大模型厂商加速导入硬件入口 端侧AI产业链投资机遇可期[2] - AI模型持续迭代 端侧化与轻量化成为核心方向[3][5] - 终端硬件入口重要性凸显 各家大模型厂商加速导入助力各场景应用落地[6] - AI终端持续迭代 硬件升级与形态创新并进[7] AI模型发展趋势 - 全球主流大模型通过算法优化与数据积累实现快速迭代 核心表现为能力增强与推理效果优化两大维度[3][5] - GPT系列、Gemini等通过扩大参数规模、引入多模态融合 实现复杂任务处理能力突破 支持代码生成、逻辑推理、跨语言理解等高阶功能[3][5] - 模型推理效率持续优化 通过多模块注意力、动态扩展、高级批处理等技术 确保AI兼具高性能、低延迟和高性价比[5] - 2024年2B参数量的大模型MiniCPM能力与2020年GPT-3 175B大模型能力接近[5] - 大模型的规模化扩展需依赖云端和终端的协同工作 通过云端搭配终端进行AI计算工作负载的分流 带来成本、能耗、性能等方面的优化[5] - AI处理的发展重心有望逐步从云端向手机、PC等终端载体转移[5] 硬件入口布局与应用场景 - 谷歌Gemini入驻三星 能够通过分享屏幕和相机画面进行即时互动[6] - 谷歌推出Nano Banana图片生成模型 一周内为Gemini吸引超千万粉丝[6] - 阿里与荣耀达成AI战略合作 针对出行导航、旅游服务、本地生活、移动办公、电商购物、电影演出等多个核心服务场景[6] - 苹果发布Apple Intelligence系统 高阶AI功能预计将在2026年春季推出[6] - 手机厂商全力以赴投入AI技术研发与整合 端侧AI飞轮效应可期[6] - 2025年我国AI手机市场份额将达到30%左右 端侧AI大模型市场规模有望快速增长[6] AI终端发展重点 - AI终端围绕"算力、能效、交互"三大核心发展[7] - 硬件方面 SoC集成NPU提升本地算力 存储向高带宽、低延迟演进 提高端侧AI模型使用体验[7] - 能效方面 散热技术从石墨片向超薄VC均热板演进 电池往高容量高效率方面演进 快充功率有望进一步提升[7] - 形态方面 端侧AI终端形态从AI向各类产品发散 AI眼镜偏向视觉交互 AI耳机偏向音频交互[7] - OpenAI计划打造创新AI硬件[7] 投资建议 - 受益标的包括品牌整机：传音控股、小米集团-W、立讯精密、歌尔股份、龙旗科技、华勤技术[8] - 零组件：领益智造、蓝思科技、鹏鼎控股、瑞声科技、舜宇光学科技、电连技术、水晶光电、蓝特光学、珠海冠宇[8] - 芯片和存储：瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、炬芯科技、汇顶科技、兆易创新、艾为电子、格科微、思特威、唯捷创芯、美芯晟[8]