半导体行业技术发展 - 2025年高端智能手机主战场已全面转向3nm工艺，包括苹果、高通、联发科及中国小米发布的3nm自主研发芯片"XRING O1" [1] - GPU市场迎来新品密集发布，英特尔推出第二代B系列"Arc"GPU，AMD发布基于RDNA 4架构的Radeon RX 9000系列，NVIDIA推出Blackwell架构的RTX 5000系列 [1] Nintendo Switch 2硬件拆解分析 - 设备采用模块化设计，拆卸难度显著低于智能手机，仅需两种螺丝且无粘合剂固定，电池和显示屏可更换 [3] - 主板配备21个功能性半导体，供应链显示美国厂商占比最高（9个），其次为中国台湾（4个）和日本（3个），存储内存升级至256GB（前代64GB），DRAM容量达12GB LPDDR5X（前代4GB LPDDR4X） [6] - 处理器采用NVIDIA定制型号"GMLX30-A1"，封装面积仅为NVIDIA Jetson AGX Orin处理器的三分之一，通过精简功能优化尺寸 [18] 处理器技术架构 - Switch 2处理器基于NVIDIA Orin架构精简版，采用8nm工艺，配备8核Cortex-A78AE CPU和1536个CUDA核心，性能介于Orin（12核/2048 CUDA）与Orin Nano（6核/1024 CUDA）之间 [23] - 芯片开发代号"T239-A01"与Orin系列同期设计（2021年），但未用于Orin Nano产品线，推测为保留方案 [22] 产品结构设计 - 设备结构更接近便携式PC（如华硕ROG Ally）而非智能手机，主板采用集中控制设计，集成多款PC常见芯片（如REALTEK USB接口芯片） [10][11] - 相比前代Switch OLED型号，主板尺寸和机身均扩大，性能提升显著但保持类似外观布局 [13]