半导体行业技术发展 - 2025年高端智能手机主战场已全面转向3nm工艺，包括苹果、高通、联发科及中国小米发布的3nm自主研发芯片"XRING O1" [1] - GPU市场迎来新品密集发布，英特尔推出第二代B系列"Arc"GPU，AMD发布基于RDNA 4架构的Radeon RX 9000系列，NVIDIA推出Blackwell架构的RTX 5000系列 [1] Nintendo Switch 2硬件拆解分析 - 设备采用模块化设计，拆卸难度显著低于智能手机，仅需两种螺丝且无粘合剂固定，电池和显示屏可更换 [3] - 主板配备21个功能性半导体，供应链显示美国厂商占比最高（9个），其次为中国台湾（4个）和日本（3个），存储内存升级至256GB（前代64GB），DRAM容量达12GB LPDDR5X（前代4GB LPDDR4X） [6] - 处理器采用NVIDIA定制型号"GMLX30-A1"，封装面积仅为NVIDIA Jetson AGX Orin处理器的三分之一，通过精简功能优化尺寸 [18] 处理器技术架构 - Switch 2处理器基于NVIDIA Orin架构精简版，采用8nm工艺，配备8核Cortex-A78AE CPU和1536个CUDA核心，性能介于Orin（12核/2048 CUDA）与Orin Nano（6核/1024 CUDA）之间 [23] - 芯片开发代号"T239-A01"与Orin系列同期设计（2021年），但未用于Orin Nano产品线，推测为保留方案 [22] 产品结构设计 - 设备结构更接近便携式PC（如华硕ROG Ally）而非智能手机，主板采用集中控制设计，集成多款PC常见芯片（如REALTEK USB接口芯片） [10][11] - 相比前代Switch OLED型号，主板尺寸和机身均扩大，性能提升显著但保持类似外观布局 [13]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为增持 [1] 报告的核心观点 - 2025年5月22日小米发布自研旗舰SoC芯片玄戒O1，是小米技术实力展现和中国半导体产业高端芯片设计重要突破，小米正构建完整技术闭环，为“硬核科技公司”战略奠定基础 [4] - 玄戒O1是中国大陆首款3nm工艺手机芯片，使小米成全球第四家发布3nm芯片企业，采用第二代3nm工艺制程，集成190亿个晶体管，芯片面积109mm²，采用创新“2+4+2+2”十核架构设计，处理能力强劲，能效优势明显，在AI推理任务中表现突出 [4] - 玄戒是小米“十年造芯计划”核心成果，考虑多终端适配能力，自2021年重启SoC研发累计投入超135亿元，未来五年计划投入超2000亿元，目标跻身全球芯片设计第一阵营，实现核心产品芯片自研闭环 [4] - 催化剂为搭载玄戒O1的相关产品出货量超预期 [4] 根据相关目录分别进行总结 投资建议 - 推荐标的为兆易创新、慧智微，相关标的为小米集团 - W [4] 芯片性能 - 玄戒O1的CPU单核成绩3017 - 3119分，多核成绩9264 - 9673分，超越天玑9400+，某些测试小幅领先高通骁龙8至尊版，相同性能下功耗降低约18%，配备6核心NPU，算力达44TOPS，搭载10MB专属片上缓存，在小米端侧大模型部署场景下实测生成速率达62.13 Tokens/s，优于iPhone 16 Pro Max，且功耗仅为后者的60% [4] 终端适配 - 手机方面，小米15S Pro为首发机型，支持2K 120Hz LTPO屏幕、UWB无感解锁等功能；平板方面，小米平板7 Ultra搭载该芯片，结合14英寸3.2K大屏和120W快充，强化生产力场景；手表方面，小米手表S4搭载玄戒T1芯片，为未来“芯片 + 通信”全栈技术闭环埋下伏笔 [4] 推荐公司估值 | 公司名称 | 代码 | 收盘价 | 盈利预测(EPS) | | | PE | | | 评级 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | 2025E | 2026E | 2027E | 2025E | 2026E | 2027E | | | 兆易创新 | 603986.SH | 116.03 | 2.35 | 2.92 | 3.69 | 49.37 | 39.74 | 31.44 | 增持 | | 慧智微 - U | 688512.SH | 10.19 | 0.00 | 0.48 | / | / | 21.23 | / | 增持 | [5]

财务业绩 - 2025年第一季度营收和经调净利创历史新高 [2] - 智能电动汽车及AI等创新业务收入达186亿元 [5] - IoT与生活消费产品收入323亿元，连续两个季度单季收入超300亿元，同比增长58.7% [9] 小米汽车业务 - 小米SU7 Ultra最新锁单数超2.3万台，远超预期 [3] - 小米SU7系列累计交付25.8万台，2025年Q1交付75,869台，环比增长8.9% [3] - 2025年4月小米SU7系列交付超2.8万台，位列20万以上所有车型销量冠军 [3] - 公司目标实现35万辆年度交付目标 [4] 芯片业务 - 玄戒O1是大陆首款自主研发的3nm旗舰SoC，晶体管数量达190亿个，性能对标苹果A18 Pro [6][7] - 玄戒O1目前仅规划用于小米高端旗舰产品线 [6] - 芯片业务未来将与澎湃OS和AI融合 [8] IoT与生活消费产品 - 小米空调业务目标2030年中国市场数一数二，2025年目标中国零售市场前三 [9] - 小米空调已完成全产品线布局，实现全栈自研，智能制造工厂预计年内投产 [10] - 2025年Q1科技家电业务收入同比增长翻倍，米家空调、洗衣机、冰箱销量均列中国第四，销售额同比增长超100% [10] - 公司表示不惧价格战，产品、硬件、智能化及渠道效率具备优势 [10]

卢伟冰：玄戒O1目前仅规划用于小米高端旗舰产品线 智通财经5月27日电，小米发布2025年Q1财报，小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰透露，小米自主研发 设计的3nm旗舰SoC芯片玄戒O1，目前仅规划用于小米的高端旗舰产品线。卢伟冰表示，玄戒O1的性能 和体验均处于目前全球第一梯队，但小米是第一次做3nm工艺旗舰SoC，希望大家多给小米一些支持和 鼓励。 据了解，玄戒O1是中国大陆首款自主研发设计的3nm旗舰SoC，使用第二代3nm工艺制程，晶体 管数量达到了190亿个，和苹果的A18 Pro处于同等水平。卢伟冰表示，芯片是平台能力，小米的芯片业 务未来和澎湃OS和AI融合，能力会很强。 ...

小米自研芯片战略 - 公司即将发布自主研发的3nm工艺手机SoC芯片玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量达190亿个，已进入大规模量产阶段 [1][5] - 该芯片将搭载于高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra，标志着公司成为全球第四家具备自研SoC能力的手机厂商 [1][2] - 自研SoC芯片是公司构建"硬科技企业"形象、实现品牌高端化的核心战略，计划十年投入500亿元研发资金 [2][13][17] 技术路径选择 - 选择手机SoC因其技术难度大、复用空间广且产量规模经济，可下放技术至汽车、平板等终端产品 [6][7][11] - 芯片设计聚焦AP（应用处理器）而非基带芯片，结合已有AI图像处理技术积累，形成更实际的突破路径 [12] - 中国大陆首次实现复杂手机SoC的3nm设计突破，填补国内空白并达到国际一流水平 [5][20] 供应链与合规性 - 芯片代工依赖大陆以外3nm产能，当前未触发美国出口管制参数（晶体管190亿个低于阈值） [8][9] - 美国现有管制主要针对AI芯片，手机SoC暂不受限，但未来可能面临合规风险变化 [8][9][17] - 公司通过港股上市背景强化国际合规经验，供应链目前未受限制 [18] 商业化挑战 - 需平衡自研芯片与高通/联发科供应关系，旗舰机短期内仍依赖高通技术 [14][18] - 芯片研发投入巨大（累计超135亿元，团队2500人），短期内可能影响利润且难获暴利 [14][15] - 手机市场增长见顶，芯片对资本市场吸引力弱于汽车业务 [14] 产业价值 - 吸纳国内高端芯片设计人才，延续海思被制裁后的先进工艺研发能力 [20] - 推动中国半导体产业捕捉国际技术趋势，培养高端设计人才梯队 [20] - 技术复用至汽车智能座舱、笔记本电脑等领域，形成跨终端协同效应 [11][13]

上市进行时 在纳斯达克上市的电动垂直起降飞行器(eVTOL)生产商亿航智能正在考虑进行第二上市。首席财务官 Conor Yang周一接受媒体采访时表示，"我们正在积极探索在美国以外上市的不同备选方案"。(智通财 经) TOP3大新闻 36氪获悉，富卫集团有限公司向港交所提交上市申请书，联席保荐人为摩根士丹利和高盛。 亿航智能 黄子韬卫生巾15分钟卖出近20万件，二手市场溢价转卖 5月18日下午，歌手、演员黄子韬卫生巾发布会在浙江东阳举行。发布会上，其卫生巾品牌透明工厂亮 相。现场直播中提到，透明工厂将继续对公众开放预约参观。现场合伙人介绍，截至目前，该品牌总投 资达2.75亿。该品牌卫生巾开售15分钟卖出19.5万件，半个小时卖出了45万件。 5月19日，查询该卫生巾品牌店铺，显示商品已售罄。而在二手电商平台上，多款该品牌的卫生巾套组 被加价转卖，加价幅度在数元至数十元不等。对此，该店铺客服表示，目前活动已结束，卫生巾后续何 时补货暂时还没有通知。对于有网友加价转卖的情况，客服人员表示会记录反馈，后续卫生巾还会补 货，不用去购买加价的产品。（封面新闻、新浪新闻） 小米自主研发设计3nm工艺制程手机处理器芯片， ...

完整早报音频，请点击标题下方小耳机收听 【小米法务部：犯罪团伙操纵近万账号诋毁小米，该黑公关案告破】 小米法务部发文称： " 2025 年 5 月 15 日，我司从司法机关处获悉，此前我司报案的一起有组织、有预谋的网络黑公关案件，已 经告破。目前，公安机关已依法对多名犯罪嫌疑人采取刑事强制措施，案件还在进一步调查。 据了 解，自 2024 年 12 月起，直至近期小米汽车相关的系列热点事件，该犯罪团伙利用文案自动生成软 件捏造关于的小米虚假信息，并操纵近万个社交媒体账号，恶意造谣、散播不实言论，并采用煽动网 络对立情绪、踩一捧一等方式进行恶意炒作，严重诋毁小米公司。据悉，该案反应出新型网络水军犯 罪特征，团伙作案、组织严密，利用自动化软件，批量生成黑稿，分发链条复杂，犯罪金额巨大，对 网络环境和企业商誉造成极其恶劣的影响。 在此，我们严正声明，网络不是法外之地，对造谣、抹黑 等侵权行为，小米将坚决以法律手段保护自身合法权益。"（澎湃新闻） 【鸿蒙电脑正式发布！华为余承东：给世界多一个选择】 5月19日，华为举行新品发布会，正式发布 nova 14系列手机、首款鸿蒙电脑华为MateBook Pro，以及首款鸿蒙 ...

5月19日，雷军微博表示，小米战略新品发布会定在5月22日晚7点，并称这次重磅新品特别多：手机SoC芯片小米玄戒o1，小米15SPro，小米平板 7Ultra，小米首款SUV小米YU7等。 另外，雷军还发文表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。 雷军称："2021年初，我们做了一个重大决议：造车。同时，我们还做了另外一个重大的决策：重启"大芯片"业务，重新开始研发手机SoC。" 小米一直有颗"芯片梦"，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。 于是玄戒立项之初，小米就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。同时，小米制定了长期持续投 资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。 今年是小米创业15周年。 早在11年前,2014年,我们就开始了芯片研发 之旅。2014年9月,澎湃项目立项。2017年, 小米首款手机芯片"澎湃S1"正式亮相,定位中高 端。后来,因为种种原因,遭遇挫折,我们暂停 了SoC大芯片的研发。但我们还是保留了芯片 研发的火种,转向了"小芯片"路线。再后来,小 ...

小米集团董事长雷军微博发文称，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程。 ...

智通财经5月19日电，小米集团董事长雷军微博发文表示，小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程。 ...