股价表现 - 英特尔股价在周二交易时段上涨近8% [2] - 科技股整体呈上升趋势 主要受生成式人工智能现象带来的积极情绪推动 [2] - 美中贸易谈判涉及半导体和稀土金属等产品出口限制 可能助推股价上涨 [2] - 5月份科技基金如Invesco QQQ Trust资金流入强劲 反映行业前景向好 [2] 经营状况 - 过去一年股价承压 因在晶圆代工领域大量投资 且在服务器和PC市场被AMD等竞争对手夺取份额 [3] - 最近季度收入同比收缩0.4%至130亿美元 而标普500指数同期增长4.8% [6] - 过去12个月收入从550亿美元降至530亿美元 降幅4% 而标普500增长5.5% [7] - 过去3年收入平均下降11.2% 标普500同期增长5.5% [7] 财务指标 - 市销率1.7倍 低于标普500的3.0倍 [7] - 市现率8.6倍 低于标普500的20.5倍 [7] - 最近四个季度营业利润-41亿美元 营业利润率-7.8% 远低于标普500的13.2% [8] - 最近四个季度营业现金流100亿美元 现金流利润率19.5% 高于标普500的14.9% [8] - 最近四个季度净利润-190亿美元 净利润率-36.2% 远低于标普500的11.6% [8] 资产负债 - 债务500亿美元 市值960亿美元 债务权益比56.3% 高于标普500的19.9% [9] - 总资产1920亿美元 现金及等价物210亿美元 现金资产比10.9% 略低于标普500的13.8% [9] 抗风险能力 - 在2022年通胀冲击中股价从68.26美元高点下跌63.3% 跌幅远超标普500的25.4% [11] - 在2020年新冠疫情期间股价下跌34.8% 与标普500的33.9%跌幅相当 [11] - 在2008年全球金融危机中股价下跌56.8% 与标普500跌幅相同 但直到2012年才恢复 [11] 未来发展 - 晶圆代工业务有望在未来两年内扭转颓势 18A先进制程已吸引亚马逊和微软等客户 [12] - 强大的美国制造基础使其有望受益于预期的亲本土政策转变 [12] - 将推出新的PC/服务器芯片(Lunar Lake、Arrow Lake) [12] - 通过Gaudi加速器增加AI领域参与度 可能提振股价 [12]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 英 特 尔 Arrow Lake 架 构 的 晶 圆 照 片 （ Die shots ） 已 被 公 布 ， 全 面 展 示 了 其 " 芯 粒"（chiplet/tile）设计的全貌。Andreas Schiling在X平台上分享了多张Arrow Lake的近距离照 片，揭示了其各个芯粒的布局以及计算芯粒内部核心的排布。 第一张照片展示了英特尔桌面版Core Ultra 200S系列CPU的完整晶圆图像：左上角是计算芯粒 （compute tile），下方是I/O芯粒（IO tile），右侧是SoC芯粒和GPU芯粒。左下和右上两个区 域是"填充芯粒"（filler dies），用于提供结构上的支撑与稳定性。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 计算芯粒采用台积电最先进的N3B制程工艺，面积为117.241平方毫米；I/O芯粒和SoC芯粒则使 用台积电较旧的N6工艺，分别为24.475平方毫米和86.648平方毫米。所有芯粒都安 ...

虽然英特尔未在财报中公布重大产品开发进展，但几项业务里程碑值得关注。英特尔已完成剥离 NAND业务，最后阶段于3月出售给SK海力士，涉及约4000名员工转为非英特尔员工。此外，英特尔 正向私募股权公司Silver Lake出售FPGA制造商Altera的多数股权，保留49%的少数股权，交易对 Altera的估值达87.5亿美元。英特尔还完成了网络与边缘事业群（NEX）的解散，边缘业务并入客户 端计算事业群（CCG），网络业务则整合至数据中心与人工智能事业群（DCAI）。 从财务角度看，2025年第一季度英特尔的亏损在季度和年度基础上均加剧。127亿美元的收入同比基 本持平，但更高的销售成本（部分因客户端业务更多使用台积电）、投资损失和税收导致公司进一 步陷入亏损，按GAAP计算亏损8.87亿美元。按非GAAP计算，情况略好，英特尔实现5.8亿美元盈 利，表明核心业务尚未完全陷入困境。然而，收购、重组和薪酬成本对整体业务造成了实质性影 响。毛利率全面下降，GAAP毛利率为36.9%，虽优于2023年第三季度的低谷，但低于近年平均水 平。非GAAP毛利率为39.2%，但同比下降幅度更大。值得注意的是，英特尔超出第 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自tomshardware，谢谢。 英特尔一位高管昨日在一次技术会议上表示，尽管英特尔希望减少使用台积电的制造服务，但在可 预见的未来，该公司仍将继续向这家台湾代工厂订购芯片。 当然，英特尔有兴趣在内部生产其最先进的高利润产品，例如每台售价数千美元的 Xeon 处理器。 事实上，该公司从未外包过这些部件。显然，它不愿意将用于客户端 PC 的高端大容量 CPU 外 包。 然而，英特尔可能会使用台积电的服务来制造用于客户端计算机的小众产品以及各种控制器，这些 控制器为英特尔的平台增加了巨大的价值，但售价仅为 10 至 15 美元。 此类控制器通常依赖于英特尔目前缺乏的尾随节点（因为英特尔的 14nm 和 22nm 工艺技术是为 CPU 设计的，并使用专有 IP）。因此，使用台积电和其他代工厂来制造它们是很合适的。 参考链接 https://www.tomshardware.com/tech-industry/intel-will-keep-using-tsmcs-services-even-when-18a-is-ramped-up-it-is-a-good ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 pcwatch ，谢谢。 为什么首先要使用小芯片？从广义上讲，这一切都归结为使用越来越多晶体管的愿望。图1是TSMC session的一份文档，从2018年左右开始，使用大规模语言模型的趋势越来越明显，更高的处理性能 成为必要，特别是在训练这些模型时。话虽如此，大部分的处理都是卷积，虽然计算本身很简单， 但所需的处理量却非常庞大。 幸运的是，这种计算很容易并行化，因此排列多台计算机并同时处理它们比以极快的速度旋转单个 核心要快得多。方法论有很多种，比如采用大规模SIMD或者大规模VLIW，或者将大量小规模 SIMD/VLIW引擎以网状结构排列并以数据流方式运行，甚至可以采用内存计算，但底线是一样的： 排列大量计算单元并运行它们。 如果你尝试排列大量的计算单元，那么你将需要大量的晶体管。图1中的点（和线）表示计算性能 （左轴），竖线表示实际产品中的晶体管数量（右轴）。不难看出，计算能力和晶体管数量的趋势 大致是相互关联的。 然而，不可能无限增加半导体中的晶体管数量。首先，它是建立在直径为 300 毫米的晶圆上，因此 它最大程度上会达到这个直径，而在到 ...