投资评级 - 维持"买入"评级 [8][13] 核心观点 - 半导体业务加速成长，业绩实现同环比高增 [1][6] - 公司是国内半导体材料龙头，CMP抛光材料放量，YPI、PSPI产业化突破，高端光刻胶稳步推进，七大技术平台构筑宏伟蓝图 [13] - 预计2025-2027年归母净利润分别为7.14亿元、9.42亿元、11.86亿元，对应当前股价市盈率分别为46倍、35倍、27倍 [13] 财务业绩表现 - 2025年第三季度实现营业收入9.67亿元，同比增长6.57%；归母净利润2.08亿元，同比增长31.48%；扣非净利润2.01亿元，同比增长36.87%；毛利率53.67%，同比增长5.10个百分点 [2][6] - 2025年前三季度实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%；归母净利润5.19亿元，同比增长38.02%；扣非净利润4.95亿元，同比增长44.02%；毛利率50.82%，同比增长4.37个百分点 [2][6] 半导体业务表现 - 2025年前三季度半导体板块业务（含半导体材料及集成电路芯片设计应用）实现主营业务收入15.34亿元，同比增长41.27%，收入占比提升至57% [13] - CMP抛光垫前三季度营收7.95亿元，同比增长52%；单三季度营收3.2亿元，同比增长42%，环比增长25% [13] - CMP抛光液/清洗液前三季度营收2.03亿元，同比增长45%；单三季度营收0.84亿元，同比增长33%，环比增长33% [13] - 显示材料业务前三季度营收4.13亿元，同比增长47%；单三季度营收1.43亿元，同比增长25%，环比略增 [13] 新产品进展 - 光刻胶业务超过10款产品进入加仑样测试，数款重点型号在2025年第四季度全力冲刺订单 [13] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线已具备批量化生产及供货能力 [13] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线将于2025年第四季度转入试运行阶段 [13] - 临时键合胶、半导体封装PI部分型号已在客户端批量供货，其他型号在国内主流封测厂等客户验证导入持续进行 [13] 财务预测指标 - 预计2025年每股收益0.75元，2026年1.00元，2027年1.25元 [19] - 预计2025年净资产收益率13.7%，2026年15.3%，2027年16.1% [19] - 预计2025年净利率17.7%，2026年20.3%，2027年21.6% [19] - 预计2025年资产负债率21.4%，2026年18.9%，2027年15.0% [19]

财务表现 - 2024年公司实现营收33.38亿元，同比增加25.14%，归母净利润5.21亿元，同比增加134.54% [1] - 2025Q1公司实现营收8.24亿元，同比增加16.37%，归母净利润1.41亿元，同比增加72.84% [1] - 2024年和2025Q1公司整体毛利率分别为46.88%和48.82%，同比分别增加9.93pct和4.56pct [2] 半导体业务 - 2024年CMP抛光垫、CMP抛光液/清洗液、半导体显示材料业务分别实现销售收入7.16亿元、2.15亿元、4.02亿元，同比增速分别为71.51%、178.89%、131.12% [2] - 2025Q1CMP抛光垫、CMP抛光液/清洗液、半导体显示材料业务分别实现销售收入2.2亿元、0.55亿元、1.3亿元，同比增速分别为63.14%、53.64%、85.61% [2] - 半导体业务占公司收入比重持续提升，盈利能力不断增强 [2] 打印耗材业务 - 2024年打印耗材业务实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [2] - 2025Q1打印耗材业务营业收入同比略降 [2] 新业务发展 - 高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等新业务推进顺利，有望在2025年实现突破 [2] - 公司通过发行可转换公司债券募集资金9.1亿元，投向年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目和光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目 [3] 技术优势 - 公司是国内半导体材料龙头，CMP抛光材料放量，YPI、PSPI产业化突破，高端光刻胶稳步推进 [3] - 七大技术平台构筑宏伟蓝图，光电半导体材料产品研发、认证、量产出货快速推进 [3] 未来展望 - 预计2025-2027年公司实现归母净利润分别为7.14亿元、9.17亿元、11.86亿元 [3] - 对应当前股价市盈率水平分别为39x、30x、24x [3]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[8] 报告的核心观点 - 半导体业务带动公司营业收入和盈利能力持续向好，随着下游晶圆厂扩产落地和国产化推进，2025年全年半导体业务或将维持高增长；打印耗材业务2024年持平，2025Q1营收略降；公司高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等新业务推进顺利，有望在2025年实现突破 [13] - 公司通过发行可转换公司债券募集9.1亿元，投向光刻胶业务及原材料自主研发项目，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，提升核心原材料自主稳定可控供应 [13] - 公司是国内半导体材料龙头，多方面具备优势，未来成长空间广阔；预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为7.14亿元、9.17亿元、11.86亿元，对应当前股价市盈率分别为39x、30x、24x，维持“买入”评级 [13] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年公司实现营收33.38亿元，同比增加25.14%；实现归母净利润5.21亿元，同比增加134.54%；2025Q1公司实现营收8.24亿元，同比增加16.37%；实现归母净利润1.41亿元，同比增加72.84% [2][6] 半导体业务情况 - 2024年CMP抛光垫、CMP抛光液\清洗液、半导体显示材料业务销售收入分别为7.16亿元、2.15亿元、4.02亿元，同比增速分别为+71.51%、+178.89%、+131.12%；2025Q1销售收入分别为2.2亿元、0.55亿元、1.3亿元，同比增速分别为+63.14%、+53.64%、+85.61% [13] 打印耗材业务情况 - 2024年该项业务实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平；2025Q1营业收入同比略降 [13] 公司毛利率情况 - 2024年和2025Q1公司整体毛利率水平分别为46.88%和48.82%，同比分别增加9.93pct和4.56pct [13] 再融资项目情况 - 公司发行可转换公司债券募集资金9.1亿元，投向年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目及补充流动资金 [13] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|3338|4034|4632|5479| |营业成本（百万元）|1773|1996|2183|2483| |毛利（百万元）|1565|2038|2450|2996| |归母净利润（百万元）|521|714|917|1186| |EPS（元）|0.56|0.76|0.98|1.26| |经营活动现金流净额（百万元）|828|930|1247|1448| |投资活动现金流净额（百万元）|-1071|-260|-310|-320| |筹资活动现金流净额（百万元）|159|-756|-45|-239| |现金净流量（不含汇率变动影响，百万元）|-83|-87|892|890| |市盈率|46.46|39.14|30.49|23.58| |市净率|5.42|5.35|4.55|3.81| |总资产收益率|7.0%|9.8%|10.9%|12.2%| |净资产收益率|11.6%|13.7%|14.9%|16.2%| |净利率|15.6%|17.7%|19.8%|21.6%| |资产负债率|34.1%|21.4%|18.9%|15.1%| |总资产周转率|0.45|0.55|0.55|0.56|[19]