**广立微 20250818 电话会议纪要关键要点** **1 公司及行业概述** - 公司通过并购比利时鲁西达公司获得全球领先的器件仿真、链路仿真及 PDK 服务能力，巩固光通信领域技术领先地位[2] - 硅光技术市场前景广阔，预计到 2033 年保持 45%以上增速[2][6] - 公司计划通过收购海外企业布局硅光全产业链，完善从器件建模到制造端良率分析的全方位产品线[2][6] **2 财务及业务表现** - 2025 年上半年营收 12 亿元（+15%），净利润 2.8 亿元（+20%）[3] - 软件业务增长超 50%，硬件业务增长 38%，整体营收增速恢复至 43%以上[2][20] - 新签订单 3.1 亿元（+60%），在手订单接近 5 亿元（硬件 3.5 亿，软件 1.46 亿）[2][22][23][24] - DFT 业务上半年营收 3,000 多万元（同比翻倍），但受大单影响毛利率下降[26] - 数据分析软件收入 2,000 多万元（+2.5 倍），全年目标 5,000 万元有望超额完成[29] **3 并购鲁西达公司详情** - 并购背景：应对光通信市场增长及硅光技术潜力，解决传统 EML 技术良率低、成本高问题[4][5] - 并购影响：获得全球领先的器件仿真、链路仿真及 PDK 服务能力，布局专用 PDA 软件蓝海市场[5][8] - 并购后整合计划：以鲁西达为技术支点，通过后续并购健全工具链，目标 3-5 年内营收达 2 亿美元[9][12][14] - 并购风险：欧盟和比利时政府已批准协议，无取消风险[7] **4 技术及产品进展** - 硅光技术：EML 与硅光结合实现一体化封装，提升传输速率和计算效率[5][6] - DFT 工具开发：新成立广立信创团队，预计年底推出多款 DFT 工具[27] - DFM 工具：正在武汉星星、华丽等大厂试用，CMP 工具已下单[28] - AI 赋能：AI 和 LLM 大模型提升数据分析软件客户粘度，license 数量从 100 套增至四五百套[29] **5 市场拓展及挑战** - 海外市场：硬件在韩国遇阻，软件通过鲁西达渠道推广，计划推出光芯片数据分析软件[34] - 国内晶圆厂合作：针对中国工艺特色研发，消除外资公司工艺参数敏感性担忧[10] - 竞争格局：新思为最大竞争对手，但鲁西达在电路仿真和 PDK 领域优势明显[17] **6 未来规划** - 3-5 年目标：通过并购整合成为全球唯二具备完整硅光工具链的企业[13][14] - 收入模式：短期以 license 为主（70%），design service 占 20%-30%，长期发展 royalty 模式[15][16] - 人员规划：年底总人数预计达 800 人，新增人员集中在 AE 部门和 DFT/DFM 开发团队[34][35] **7 其他重要信息** - WAT 设备上半年签单 56 台（去年同期 35 台），全年出货量预计超预算 10%-20%[30] - PCM 业务尚未贡献收入，预计 2025 年 Q3/Q4 评估订单可能性[33] - 股权激励方案调整：因 2025 年营收目标难达成，股份支付费用减少[21]

美国对华半导体产业限制措施 - 美国商务部正酝酿将长鑫存储纳入出口限制实体清单，同时评估中芯国际、长江存储旗下子公司的列名可能性，针对DRAM、NAND闪存及先进制程代工等关键领域 [2] - 实体清单企业采购美国设备需逐笔申请许可，实际通过率不足15% [2] - 美国工业与安全局（BIS）评估范围聚焦子公司，与2024年12月将136家中国半导体企业列入实体清单的策略一脉相承 [2] - 美国商务部发布《对中华人民共和国先进计算集成电路适用通用禁令10(GP10)的指导意见》，明确规定在世界任何地方使用华为的昇腾芯片均违反美国出口管制规定 [3] - 美国发布《美国商务部工业与安全局关于可能适用于训练人工智能模型的先进计算集成电路及其他商品的管控政策声明》，警告企业不得使用英伟达等美国AI芯片训练中国大模型 [4] 受影响的中国半导体企业 - 长鑫存储是国内唯一能量产17nm DRAM的厂商，其二期扩产计划完成后将占全球10%产能 [2] - 长江存储凭借Xtacking®架构实现232层3D NAND量产，市占率已突破5% [2] - 中芯国际的14nm工艺月产能达5万片，5nm技术研发进入验证阶段 [2] - 长鑫存储的DRAM产线面临KLA检测设备断供风险，目前70%的12英寸晶圆检测依赖科磊T3500系列设备，国产替代方案良率仅达85% [3] - 长江存储的192层NAND闪存研发高度依赖应用材料的物理气相沉积（PVD）设备，国内同类设备在台阶覆盖均匀性指标上仍有12%差距 [3] - 中芯国际的5nm工艺研发需使用Synopsys的DFT工具，若被列入实体清单，验证周期可能延长6-8个月 [3] 全球产业链影响 - SK海力士因担忧技术扩散，暂停向长鑫存储授权HBM3E技术 [4] - 泛林集团、科磊等设备商正游说美国政府放宽部分限制，因其2024年对华营收占比仍达22% [4] - 中国半导体出口在制裁下逆势增长，2024年1-10月出口额达9311.7亿元，同比增幅21.4%，其中存储芯片占比提升至38% [4] 中国半导体产业应对与展望 - 美国此次实体清单扩容是对中国半导体产业换道超车的恐慌性反应 [5] - 尽管短期内会给相关企业带来阵痛，但长期看，这种压力正转化为技术创新的动力 [5] - 中芯国际联席CEO赵海军表示：当所有路都被堵死时，我们反而能走出一条没人走过的路 [5] - 从14nm到5nm，从DRAM到HBM，中国半导体产业正在上演一场绝地求生的逆袭大戏 [5]