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11月10日证券之星午间消息汇总:事关并购重组!11家A股公司公告
搜狐财经· 2025-11-10 11:36
宏观要闻 - 国家统计局将于2025年11月14日介绍10月份国民经济运行情况 [1] - 美国国会参议院已就结束联邦政府停摆达成一致 [2] - 美联储12月降息25个基点的概率为66.5% 到明年1月累计降息50个基点的概率为27.3% [3] 行业新闻 - 过去一周有11家A股上市公司披露并购重组最新公告 [4] - 全国首个网游知识产权协同保护机制在上海成立 由多家头部游戏企业及互联网平台共同发起 [5] - 随着四川、重庆、青海电力现货市场转入连续结算试运行 我国省级电力现货市场已实现基本全覆盖 电力生产组织方式由计划全面转向市场 [6] 板块掘金 - 固态电池产业化发展加速 预计2030年全球总出货超700GWh 其中全固态电池超200GWh 中国半固态电池已量产 全固态电池目标2026~2027年上车和小批量产 [7] - 硅光技术崛起将光模块产业投资重心从后端封装向前端芯片设计与晶圆制造转移 投资范式关注硅光芯片设计、硅调制芯片FAB厂商、硅光配套芯片/器件、半导体设备四个方向 [7][8] - 北美缺电逻辑持续演绎 储能作为AIDC最佳支撑调节电源之一放量确定性高 下游集成、运营环节有超额利润 未来将向材料、电池等环节让渡利润 看好6F、VC等价格涨幅迅猛的环节及铁锂、负极、隔膜、铝箔的龙头机会 [8]
硅光:开启光子新纪元
国盛证券· 2025-11-09 14:53
行业投资评级 - 对通信行业给予“增持”评级并维持 [7] 核心观点 - AI算力需求持续高企,驱动光模块速率向1.6T代际跃迁,硅光技术是对光模块产业从制造方式、成本结构、性能表现到产业价值逻辑的全方位重塑 [1][22] - 硅光技术的崛起将光模块产业的投资重心和价值核心从后端的“封装”向前端的“芯片设计与晶圆制造”转移,产业范式从“封装主导”转向“芯片设计主导” [2][23][28] - 在EML芯片结构性短缺的背景下,硅光技术凭借其成本、性能及产能优势成为主流替代方案,市场份额将显著提升,LightCounting预测其市场份额将从2025年的30%提升至2030年的60% [3][24][26] - 光模块行业整体景气度不变,海外龙头公司业绩超预期,Coherent最新财季营收达15.8亿美元(超出市场预期的15.4亿美元),Lumentum最新财季营收达5.34亿美元(超出市场预期的5.26亿美元),同比增长58.4% [10][28] - 坚定看好算力板块,推荐光模块行业龙头及算力产业链相关企业 [10][17][28] 硅光技术优势分析 - **性能优势**:在800G、1.6T等高速率场景下,硅光芯片通过将多个光学元件集成在单一芯片上,实现更短的内部互连、更低的传输损耗和更高的带宽密度,克服了传统分立方案在功耗、体积和信号完整性方面的瓶颈 [4][27] - **成本优势**:硅光技术本质是半导体制造技术,可利用全球庞大的CMOS晶圆厂基础设施进行晶圆级批量制造和标准化封装,同时简化了光模块结构,减少了分立器件数量和封装复杂度,带来系统级总成本下降 [9][27] - **产能优势**:硅光技术依托CMOS制造生态,拥有全球产能支撑,其扩产能力和效率超过专用的III-V族芯片产线,具备产能弹性 [12][30] 投资策略与建议关注方向 - 基于硅光视角的投资范式核心关注四个方向:硅光芯片设计公司(Fabless模式)、硅调制芯片FAB厂商、硅光配套芯片/器件、硅光所需的半导体设备 [7][23] - 建议关注算力产业链,重点包括光通信(如中际旭创、新易盛等)、铜链接、算力设备、液冷(如英维克等)、边缘算力承载平台、卫星通信、IDC、母线等领域 [10][11][16] - 同时建议关注数据要素领域的运营商和数据可视化相关公司 [11][16] 行业走势与行情回顾 - 通信板块近期上涨,其中国盛光通信指数上涨2.5%,表现相对最优 [19][21] - 细分板块中,光通信、卫星通信导航、运营商、物联网指数分别上涨2.5%、2.3%、1.7%、0.1% [19][21] 行业动态与市场数据 - 2025年上半年中国AI服务器(加速服务器)市场规模达到160亿美元,同比增长超过一倍,IDC预计到2029年该市场规模将超过1400亿美元 [45][46] - 互联网行业是AI服务器最大采购方,占整体市场近69%的份额 [46] - 海外科技巨头积极布局AI算力前沿,如谷歌公布“捕光者计划”拟将AI算力部署至太空 [47]
开放参观!甬江实验室微纳平台验证线投运在即(HHIC 2025)
势银芯链· 2025-10-12 09:02
会议核心信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成年会,计划于2025年11月17-19日在浙江宁波举办 [1][2] - 会议主题为聚焦异质异构技术前沿,共赴先进封装芯征程,旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 [2] - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线投运仪式并开放参观 [2] 会议议程与议题 - 11月17日下午安排甬江实验室异质异构集成对接闭门会及验证线观摩与合作洽谈 [4] - 11月18日上午议程包括政府及主办方致辞、验证线投运仪式,并围绕异构集成与先进封装方向展开多个话题讨论,涉及微纳器件、2.5D/3D芯粒集成、AI芯粒互联、MEMS技术等 [4] - 11月18日下午议题聚焦光芯片与CPO技术创新,涵盖微纳光学器件、硅基光电合封、硅光技术、CPO封装趋势等,并设有圆桌论坛和晚宴 [5] - 11月19日上午设两个平行论坛,平行论坛一关注异质异构集成工艺与材料装备,包括键合工艺、晶圆减薄、材料工程、关键装备等话题 [5][6] - 11月19日上午平行论坛二为Micro LED异质集成微显示分论坛,讨论AR全彩Micro LED、SiC应用、微纳光学、量子点Micro LED产业化等 [6] 参与单位与机构 - 议题演讲单位包括甬江实验室、角矽电子、硅芯科技、广州增芯、奕成科技、荣芯半导体、制局半导体等企业及研究机构 [4] - 参与单位还包括华进半导体、浙江大学、光迅科技、新华三、中科院半导体所、上海微电子所、阿里云、COMSOL等 [5] - 平行论坛参与方有青禾晶元、厦门大学、应用材料、迈为科技、新硅聚合、芯慧联芯、江丰电子、TCL华星、山东天岳、歌尔光学等 [5][6] 甬江实验室微纳平台 - 微纳平台是甬江实验室在电子信息材料与器件领域的重要公共科研支撑服务平台,也是实验室投入最大的平台 [9] - 平台聚焦芯片异构集成与微纳光学两大方向,服务于高速通讯、元宇宙、自动驾驶等未来产业 [9] - 平台提供从光电芯片材料生长、器件制备、模组开发到检测验证的全流程前沿工艺技术开发 [9] - 平台已聚集48位高水平科研和管理人员,拥有6英寸研发线和8英寸验证线各一条,配备了165台高端精密设备 [11]
聚焦硅光CPO、异构集成,2025异质异构集成年会,宁波见!(HHIC 2025)
势银芯链· 2025-09-30 11:31
会议核心信息 - 会议名称为2025异质异构集成年会,主题为“聚焦异质异构技术前沿,共赴先进封装芯征程” [2][3] - 会议由势银(TrendBank)与甬江实验室联合主办,计划于2025年11月17日至19日在宁波南苑望海酒店举行,预计规模为300-500人 [2][3] - 会议将结合甬江实验室微纳平台中试线投运仪式,包含闭门会、技术分论坛、圆桌论坛及晚宴等多种形式 [4][6][7] 行业背景与驱动力 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片功耗、性能、面积及成本提出严苛要求,驱动新兴半导体技术加速产业化 [2] - 在传统摩尔定律逼近物理极限的背景下,异质异构集成已成为半导体领域重要且极具发展潜力的发展方向 [2] - 技术发展重点包括2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装的产业化突破 [2] 会议核心议题与技术焦点 - 议题覆盖微纳器件及异构集成技术、2.5D/3D芯粒异构集成及先进封装、12英寸MEMS微纳加工技术产业化等 [6] - 光芯片与CPO技术创新方向包括微纳光学器件加工、硅基光电合封技术、CPO光引擎的2.5D/3D封装趋势等 [6] - 平行论坛聚焦异质异构集成工艺与材料装备,以及Micro LED异质集成微显示,涉及键合工艺、靶材、量子点技术等 [7][8] 参会企业与机构 - 参会企业及科研机构覆盖EDA工具及芯粒设计、芯粒制造及先进封装、异构集成供应链全链条 [14][15] - 代表性企业包括荣芯半导体、华虹集团、长电科技、通富微电、北方华创、应用材料、浙江大学、北京大学等 [6][7][14][15] 会议亮点与特色 - 会议旨在构建“技术-产业-资本”协同生态,通过全链条资源融合和全产业主体参与,推动技术创新与产业应用深度融合 [11] - 采用大型会议结合小型闭门会议的形式,并设置现场技术与产品展示区域,以促进实景化供需对接 [14]
广立微20250818
2025-08-18 23:10
**广立微 20250818 电话会议纪要关键要点** **1 公司及行业概述** - 公司通过并购比利时鲁西达公司获得全球领先的器件仿真、链路仿真及 PDK 服务能力,巩固光通信领域技术领先地位[2] - 硅光技术市场前景广阔,预计到 2033 年保持 45%以上增速[2][6] - 公司计划通过收购海外企业布局硅光全产业链,完善从器件建模到制造端良率分析的全方位产品线[2][6] **2 财务及业务表现** - 2025 年上半年营收 12 亿元(+15%),净利润 2.8 亿元(+20%)[3] - 软件业务增长超 50%,硬件业务增长 38%,整体营收增速恢复至 43%以上[2][20] - 新签订单 3.1 亿元(+60%),在手订单接近 5 亿元(硬件 3.5 亿,软件 1.46 亿)[2][22][23][24] - DFT 业务上半年营收 3,000 多万元(同比翻倍),但受大单影响毛利率下降[26] - 数据分析软件收入 2,000 多万元(+2.5 倍),全年目标 5,000 万元有望超额完成[29] **3 并购鲁西达公司详情** - 并购背景:应对光通信市场增长及硅光技术潜力,解决传统 EML 技术良率低、成本高问题[4][5] - 并购影响:获得全球领先的器件仿真、链路仿真及 PDK 服务能力,布局专用 PDA 软件蓝海市场[5][8] - 并购后整合计划:以鲁西达为技术支点,通过后续并购健全工具链,目标 3-5 年内营收达 2 亿美元[9][12][14] - 并购风险:欧盟和比利时政府已批准协议,无取消风险[7] **4 技术及产品进展** - 硅光技术:EML 与硅光结合实现一体化封装,提升传输速率和计算效率[5][6] - DFT 工具开发:新成立广立信创团队,预计年底推出多款 DFT 工具[27] - DFM 工具:正在武汉星星、华丽等大厂试用,CMP 工具已下单[28] - AI 赋能:AI 和 LLM 大模型提升数据分析软件客户粘度,license 数量从 100 套增至四五百套[29] **5 市场拓展及挑战** - 海外市场:硬件在韩国遇阻,软件通过鲁西达渠道推广,计划推出光芯片数据分析软件[34] - 国内晶圆厂合作:针对中国工艺特色研发,消除外资公司工艺参数敏感性担忧[10] - 竞争格局:新思为最大竞争对手,但鲁西达在电路仿真和 PDK 领域优势明显[17] **6 未来规划** - 3-5 年目标:通过并购整合成为全球唯二具备完整硅光工具链的企业[13][14] - 收入模式:短期以 license 为主(70%),design service 占 20%-30%,长期发展 royalty 模式[15][16] - 人员规划:年底总人数预计达 800 人,新增人员集中在 AE 部门和 DFT/DFM 开发团队[34][35] **7 其他重要信息** - WAT 设备上半年签单 56 台(去年同期 35 台),全年出货量预计超预算 10%-20%[30] - PCM 业务尚未贡献收入,预计 2025 年 Q3/Q4 评估订单可能性[33] - 股权激励方案调整:因 2025 年营收目标难达成,股份支付费用减少[21]
AI重塑千行百业 长三角产业协同迎新机遇
上海证券报· 2025-08-11 01:35
AI大模型对产业的影响 - 上一个年代的AI浪潮主要得益于单点技术突破如人脸识别、语音识别,而大模型时代是AI对所有产业的颠覆,包括品牌、效率、流程、体系和组织机构 [1] - 2025年被视为AI应用大规模落地的元年,DeepSeek发布后AI应用驶入快车道 [1] - AI从1.0时代的单点技术发展到完全的大模型,进入重构流量、生态的阶段,类比移动互联网爆发时间,AI的超级应用时间约为2027年至2029年 [2] AI应用落地场景 - AI在C端领域如电商的应用落地进展快速,部分应用已有较好盈利,"AI+金融"是相对容易跑出来的赛道 [2] - 具身智能需要更多物理产业链,对AI底座要求更高,但在教育、投研等领域可能率先跑出来 [2] - 工业场景更加规范化、分工明确,生成式AI在工业领域率先实现批量落地 [3] 半导体产业的驱动因素 - 本轮半导体产业的快速增长主要来自AI和大模型的驱动,带来算力需求和数据传输需求两大新推动力 [4] - 硅光领域获得巨大成长空间,800G光模块市场今年为主,明年1.6T方案可能大行其道 [4] - 车规级AI算力芯片国产化率不足5%,市场空间巨大 [4] AI发展给芯片公司带来的机遇 - 算力持续提升对算力能效要求提高,异构计算、NPU等新芯片架构将成为爆发点 [5] - 制程技术接近物理极限,先进封装和系统集成成为提升算力和带宽的新路径 [5] - 软件定义硬件的产业化机遇,要求芯片厂商提供开发软件栈和深度定制化能力 [5] 长三角产业协同发展 - 长三角制造业产业整合和升级迎来很大机遇,形成"上海研发,周边制造"的协同发展模式 [1][6] - 张江负责研发,上海负责工程化,如皋负责产量化,实现长三角一体化协同创新 [6] - 上市公司已成为科技创新的主要力量,推动硬科技与传统制造业转型结合 [6]
上海硅光未来产业集聚区启动建设,打造后摩尔时代“高速引擎”
第一财经· 2025-06-28 18:43
硅光未来产业基金矩阵发布 - 上海未来产业基金联合8家优质市场化基金发布硅光未来产业基金矩阵 [1][3] - 硅光概念验证平台建设同步启动 [1][3] - "光启天地"硅光未来产业集聚区在浦东新区正式启动建设 [3] 硅光技术发展前景 - 硅光技术结合集成电路和光子技术优势 具有超高速率 超低功耗 高抗干扰特性 [3] - 在光互连 光计算 光传感等领域具有广泛应用前景 [3] - 被视为全球战略领域 有望成为"后摩尔时代"的高速引擎 [3] 上海硅光产业布局 - 上海市在硅光领域具备设计企业集聚 制造平台先进 科研力量雄厚的优势 [4] - "光启天地"将发挥张江硅光先进制造平台领先优势 集聚设计 制造 封测类企业和平台 [4] - 推动硅光技术在高速光通信 人工智能计算集群等领域的规模化应用 [4] 产业生态建设举措 - 8家企业代表与张江高科签约落地 [3] - 举办"张江杯·硅光创新创业大赛" [3] - 强化高质量政策供给和服务保障 推动科技创新与产业创新深度融合 [4]
高速光模块景气度持续,商业航天发展加速
2025-06-04 09:50
行业与公司 **光模块行业** - AI需求激增驱动光模块市场 英伟达 微软等科技巨头需求强劲 预计2025年需求量达600万至800万只 国内阿里巴巴需求量预计300万至400万只 腾讯和华为也有数十万只的需求[1] - 1 6T光模块市场展望 英伟达B系列卡量产虽递延至2026年 但预计需求达600万支 加上谷歌TPU6等新产品 总体需求预计超600万支 旭创 新易盛等厂商有望受益[1] - 800G光模块需求量2025年将达到3 700万至3 800万只 1 6T光模块需求量可能达到600万至800万只 主要推动因素包括英伟达 微软 谷歌 亚马逊和Meta等科技巨头 每家公司大约有四五百万只的需求[2] - Oracle计划投入400亿美元推动星际之门项目 预计带动300万只左右800G光模块的需求 XAI方面 马斯克宣称Memphis GPU集群未来将扩展到100万个GPU卡 这将拉动约250万只800G光模块的需求[2] **商业航天行业** - 商业航天领域迎来新突破 健鼎科技原型火箭1号成功实现可回收发射 为产业带来超预期事件 关注超捷股份 思瑞新材等相关标的 以及海格通信 上海瀚讯等通信载荷公司[3] - Starlink已经展示了新的商业模式和成本控制方式 火箭可回收技术取得突破 例如健鼎科技原型火箭1号成功实现可回收发射 这对产业及二级市场来说是超预期事件[11] 核心观点与论据 **光模块技术** - 英伟达与博通引领技术创新 英伟达积极推广可编程交换机技术 强调降本降功耗 博通推进第三代CPU及200G SerDes升级 预示行业向指数加速方向发展[1] - 光模块技术的核心驱动因素是单通道的升级 例如从100G向200G的升级 这种升级能够在同样的光引擎能力下实现更高的数据传输速率 并且在相同密度的光纤阵列下传输更大的数据量[8] - 硅光技术渗透率提升 800G硅光渗透率约为20% 预计2026年将进一步提高 1 6T硅光渗透率接近100% 源杰科技 长光华芯等公司受益显著 硅光技术有助于提升厂商毛利率[1][9] **商业航天技术** - 商业航天领域近年来市场关注度有所减少 但仍有几个关键点值得注意 火箭发展 产业成本及商业模式 如果民营公司的可回收火箭推进加速 将显著促进商业航天发展[11] 其他重要内容 **行业活动与催化剂** - 关注6月火山引擎发布会 微软AI应用发布会 上海MWC移动通信展等行业活动 以及单通道升级 硅光技术和商业航天带来的投资机会[3] - 未来几个月有多个重要行业活动 包括6月火山引擎发布会及微软AI应用发布会 以及6月底上海MWC移动通信展和7月初算力展会 这些活动可能带来5G到6G发展的新趋势[12] **投资策略** - 整个6月通信投资策略建议重点关注以下几点 首先是单通道升级驱动下的光模块需求提升 其次是硅光技术带来的降成本与降功耗趋势 以及商业航天领域突破性催化剂带来的快速发展机会[13] **国内外厂商表现** - 国内光通信厂商表现乐观 华工科技作为头部厂商 预计2025年营收近200亿人民币 利润近20亿人民币 激光制造和传感领域预计增长20%-30% 估值较低 值得关注[1] - 国内外主要厂商在光通信领域表现出色 国内方面 华工科技和光迅科技作为头部厂商 其业绩预期非常乐观 国外方面 以博通为例 其CPU交换机技术2025年预期几千台产量 并逐步增至两三万甚至五万辆[5]