公司核心技术储备 - 公司拥有硅光模块通用光路技术、硅光芯片及其光引擎技术、硅光耦合自检测闭环控制方案技术、光相重合双透镜同步自动耦合技术等多种核心技术 [2] 公司技术布局方向 - 公司依托在硅光技术方面的积累，正积极进行CPO（共封装光学）技术的探索和布局 [2]

核心观点 - 大势维持横盘震荡格局，节前低点或已出现，无需对市场大幅波动感到恐慌 [3][13] - 投资机会在于中等风险特征的股票，即中盘蓝筹，当前周期板块的中盘蓝筹是焦点 [4][14] - 周期中盘蓝筹的投资重点从前期推荐的有色、化工，转向化工和农业板块 [3][4][12] 大势研判 - 尽管全球金融市场动荡趋势未改且风险评价上行趋势明显，但我国的风险评价下行趋势稳固，资本市场整体向好 [3][13] - 英国首相自2018年以来首次访华并签署合作文件，进一步证实了我国相对向好的趋势，有望获得外资认可 [3][13] 行业比较 - 风格观点保持不变，继续看好中盘蓝筹行情，并聚焦于周期板块 [4][14] - 前期重点推荐的周期板块（化工和有色）表现符合预期 [4][14] - 接下来重点看好化工和农业板块的投资机会 [4][14] 主题投资 - **农业涨价**：农业被视为周期涨价链条中反应靠后的品种，有望成为下一段行情的主力 [5][14] - 政策上，农业一号文件可能于2月份发布 [5][14] - 市场交易节奏上，存在从有色到化工，再从化工到农业的传导路径可能性 [5][14] - 部分农产品如生猪、橡胶基于自身产能出清，已处于价格上行起点 [5][14] - 大宗农产品如糖、玉米及油脂油料的供需平衡表处于紧平衡状态 [5][14] - **AI新技术与应用**：观点延续上周，继续关注AI新技术和AI应用 [5][14] - **AI新技术**：市场对演进节奏存在分歧，可关注硅光技术渗透、CPO、OCS、光模块自动化设备、自研ASIC、PCB材料升级、液冷等方向 [5][14] - **AI应用**：随着春节临近，互联网大厂可能在应用方向积极备战营销，有望提升话题度并催生主题行情，关注AI应用和云计算方向 [5][14] - **航天卫星**：国内产业处于消息真空期，板块连续调整，市场关注度下降 [6][14] - 海外进展不断，SpaceX最近提交了100万颗卫星的发射申请，NASA有望在一周内尝试发射，卫星题材可能有小幅反弹机会 [6][14] - 投资上需去伪存真，关注真正具备业绩释放预期或重点参与国家航天事业的公司，以及国内航天产业链和SpaceX产业链 [6][14] - **机器人**：题材调整较多，市场注意力转移 [6][14] - 一季度有重要产业节点，特斯拉机器人V3版本将在一季度发布并于年底量产，届时有望重新吸引市场关注 [6][14] - 建议在市场关注度降低时进行配置，关注特斯拉机器人产业链 [6][14]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出对“联华电子”或“半导体/晶圆代工”行业的投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][13][14][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52] 报告核心观点 - 联华电子22/28nm制程持续放量，成为核心增长驱动力，先进封装与硅光子技术有望打开中长期成长空间 [1][3][26][37] - 公司预计2026年将维持增长势头，增速有望跑赢自身可达市场，增长动能来自22nm平台加速推进、新工艺渗透及有利的定价环境 [3][26][28][37] - 公司通过新加坡扩产、与英特尔等合作，持续拓展全球布局与供应链多元化 [3][26][32][44] 联华电子25Q4业绩情况 - **总体业绩**：2025年第四季度营收618.10亿新台币，环比增长4.50%，同比增长2.36% [1][2][7]；毛利率30.7%，环比提升0.9个百分点，同比提升0.3个百分点 [1][2][7]；季度晶圆出货量99.4万片（约当12英寸），产能利用率78% [7][8] - **全年业绩**：2025年全年营收2375.53亿新台币，同比增长2.3% [1][2][7]；全年毛利率29.0%，同比下降3.6个百分点 [2][7][9]；全年出货量同比增长12.3% [1][7] - **营收结构（按制程）**：22/28nm制程是核心驱动力，25Q4营收占比达36%，环比提升1个百分点 [2][10]；其中22nm制程营收环比大幅增长31%，占总营收比例超过13% [10]；2025全年22/28nm制程占比37%，同比提升3个百分点，40nm制程占比16%，同比提升约2个百分点 [2][11] - **营收结构（按地区/客户/应用）**： - **地区**：25Q4亚洲占比64%（环比+1个百分点），北美降至21%（环比-4个百分点），欧洲占比11%（环比+3个百分点）[2][14]；2025全年亚洲占比65%（同比+2个百分点），北美降至22%（同比-3个百分点）[2][20] - **客户**：25Q4整合元件厂（IDM）占比微升至20% [2][14]；2025全年IDM占比升至19%，同比提升3个百分点 [2][20] - **应用**：25Q4消费电子占比降至28%（环比-1个百分点）[14]；2025全年消费电子占比升至31%，同比提升3个百分点 [2][20] 公司业绩指引与展望 - **2026年第一季度指引**：受年度维护影响，产能预计下滑1%，晶圆出货量预计环比持平，以美元计平均销售单价预计保持坚挺 [3][22]；毛利率预计处于High-20%区间，产能利用率预计维持在Mid-70%水平 [3][22][23] - **2026年资本支出**：公司指引2026年资本支出预算约为15亿美元 [3][24] - **下游需求与技术展望**： - **增长动能**：2026年增长主要来自22nm平台流片加速推进及新工艺方案的市场渗透 [3][26][37] - **产能与布局**：新加坡Fab 12i三期工厂已于2025年建成投产，旨在协助客户实现供应链多元化 [3][26]；通过与英特尔合作开发12nm工艺及与Polar Semiconductor签署谅解备忘录，持续拓展美国市场 [3][26][44] - **技术领域**：公司将继续依托嵌入式高压、非易失性存储器及BCD等特殊工艺的领先地位确保稳健增长 [3][26]；先进封装与硅光子技术被确定为新的增长催化剂，以满足AI、网络通信、消费电子及汽车电子等领域需求 [3][26][37] - **市场与行业展望**：2026年AI相关需求仍是半导体行业首要增长驱动，公司预计自身可达市场呈低个位数增长，但仍将跑赢可达市场平均水平 [28]；成熟制程供需格局正在改善，供给侧新增产能经济性减弱，本轮变化更具结构性 [51] Q&A环节关键信息补充 - **定价环境**：2026年的平均销售单价环境预计较2025年更为有利，公司定价逻辑锚定于技术差异化与制造执行力 [29]；公司已对部分客户实施向上的价格调整，同时也为支持部分客户实施了一次性价格下调 [33] - **增长驱动**：2026年核心增长驱动包括有利的价格环境、差异化技术、地域制造布局以及与英特尔的12nm合作项目 [37]；预计2026年下半年业务将明显强于上半年，因多项特色制程技术将在多个终端市场陆续导入并放量 [35] - **先进封装进展**： - 公司已具备晶圆对晶圆堆叠、TSV、中介层到2.5D封装等多种能力，应用覆盖移动电源管理、AI相关产品及BCD等 [40][41] - 目前与10余家客户开展先进封装合作，预计2026年新增20多个tape-out，2027年收入有望显著放量 [40]；预计2027年先进封装收入增速将高于5-10% [49] - 中介层产能扩张将与客户2027年爬坡计划匹配，2026年重点在于tape-out与技术验证 [42] - **硅光子技术进展**：布局重点在12英寸平台，通过与imec合作，计划于2027年向客户提供行业标准PDK [38]；已有12英寸硅光产品验证性能优势，预计2026年开始爬坡 [38] - **与英特尔合作**：12nm合作项目进展顺利，预计2026年交付PDK与相关IP，2027年启动产品tape-out [37][44] - **特色工艺收入**：高压工艺、非易失性存储以及BCD等“特色工艺”整体约占总收入的50%，其中高压工艺约占特色工艺部分的30% [47] - **毛利率趋势**：2026年将面临折旧上升及通胀压力，公司将通过成本控制与运营效率改善来对冲影响，以维持稳定的EBITDA利润率 [48]

报告行业投资评级 根据报告内容，未明确提及对“联华电子”或“半导体/晶圆代工”行业的投资评级 报告的核心观点 报告认为，联华电子在2025年第四季度业绩稳健，22/28nm制程是核心增长驱动力，未来增长空间将受益于先进封装与硅光子等新技术的推动，公司预计2026年将维持增长势头并跑赢行业可达市场[3][26][28] 根据相关目录分别进行总结 一、联华电子25Q4业绩情况 （一）总体业绩情况 - **2025年第四季度业绩**：营收为618.10亿新台币，环比增长4.50%，同比增长2.36%；毛利率为30.7%，环比提升0.9个百分点，同比提升0.3个百分点；营业利润率为19.8%，环比提升1.0个百分点；净利率为16.2%，环比下降9.1个百分点；晶圆出货量为99.4万片（约当12英寸），环比下降0.6%；产能利用率为78%[1][2][7] - **2025年全年业绩**：营收为2375.53亿新台币，同比增长2.3%；毛利率为29.0%，同比下降3.6个百分点；营业利润率为18.5%，同比下降3.7个百分点；净利率为17.5%，同比下降2.8个百分点；全年出货量同比增长12.3%[1][2][7] （二）营收结构情况 - **按制程划分**：2025年第四季度，22/28nm制程营收占比达到36%，环比提升1个百分点，其中22nm制程营收环比大幅增长31%，占总营收比例超过13%[10]；2025年全年，22/28nm制程占比为37%，同比提升3个百分点，40nm制程占比为16%，同比提升约2个百分点[2][11] - **按地区划分**：2025年第四季度，亚洲地区营收占比为64%，环比提升1个百分点；北美地区占比降至21%，环比下降4个百分点；欧洲地区占比为11%，环比提升3个百分点[14]；2025年全年，亚洲占比为65%，同比提升2个百分点；北美占比降至22%，同比下降3个百分点；欧洲占比为9%，同比提升1个百分点[20] - **按客户类型划分**：2025年第四季度，整合元件厂（IDM）客户占比微升至20%，环比提升1个百分点；设计公司占比80%[14]；2025年全年，IDM客户占比升至19%，同比提升3个百分点[2][20] - **按应用领域划分**：2025年第四季度，消费电子占比降至28%，环比下降1个百分点；通讯相关占比42%，电脑相关占比12%[14]；2025年全年，消费电子占比升至31%，同比提升3个百分点；通讯相关占比41%，同比下降1个百分点；电脑相关占比12%，同比下降2个百分点[2][20] 二、下游需求与技术进展展望 - **增长动能**：2026年的增长动能主要来自22nm平台流片的加速推进及新工艺方案的市场渗透[26] - **产能与全球布局**：新加坡Fab 12i三期工厂已于2025年完成建设并投产，旨在协助客户实现供应链多元化[3][26]；公司通过与英特尔合作开发12nm工艺，以及与Polar Semiconductor签署谅解备忘录，持续拓展美国市场业务[3][26] - **工艺技术**：公司将继续依托在嵌入式高压（eHV）、非易失性存储器（NVM）及BCD等特殊工艺领域的领先地位，确保业务稳健增长[3][26] - **新技术方向**：先进封装与硅光子技术被确定为新的增长催化剂，以满足人工智能、网络通信、消费电子及汽车电子等领域的需求[3][26] - **行业展望**：2026年AI相关需求仍是半导体行业首要增长驱动因素，整体半导体行业有望实现中15%左右增长，晶圆代工市场在AI驱动下有望实现低20%增长，公司预计自身可达市场在2026年呈低个位数增长，并将跑赢该市场平均水平[28] 三、公司26Q1及2026年业绩指引 - **2026年第一季度指引**：受年度维护影响，产能预计下滑1%；晶圆出货量预计环比持平；以美元计的平均销售单价预计保持坚挺；毛利率预计处于High-20%区间；产能利用率预计维持在Mid-70%水平[3][22][23] - **2026年资本支出**：公司指引2026年资本支出预算约为15亿美元[3][24] - **2026年增长预期**：公司预计将维持增长势头，下半年表现将强于上半年，主要得益于多项特色制程技术在多个终端市场于下半年放量[35][37] - **产能与折旧**：2026年整体产能预计同比增长约1.2%；新加坡厂的扩产将于2026年下半年启动，2027年持续爬坡；2026年全年折旧费用预计同比增长低双位数，折旧曲线可能在2026年或2027年附近见顶[32][48] 四、Q&A环节关键信息总结 - **定价环境与策略**：2026年的平均销售单价环境预计将较2025年更为有利，公司定价逻辑基于技术差异化与制造执行力，22nm需求的强劲增长将支撑整体产品组合[29][30]；公司已对部分客户实施价格上调，同时也对特定战略客户实施了一次性价格下调[33] - **先进封装进展**：先进封装业务被视为“能力型赋能”和“市场空间扩展”的机会，已与10余家客户开展合作，预计2026年新增20多个tape-out，2027年收入将显著增长，增速高于5-10%[40][49]；公司已具备晶圆对晶圆堆叠、TSV、中介层（interposer）到2.5D封装等多种能力，应用覆盖移动电源管理、AI相关产品及BCD等[41]；中介层（interposer）产能规划将与客户2027年的爬坡计划匹配[42] - **硅光子技术进展**：布局重点在PIC、OIO、OCS等方向，战略重点在于12英寸平台，计划于2027年向客户提供行业标准PDK，预计2026年开始爬坡，未来将与先进封装能力深度结合[38] - **12nm合作项目**：与英特尔的12nm合作项目进展顺利，预计2026年交付PDK与相关IP，2027年启动产品tape-out，应用方向包括数字电视、Wi-Fi连接及高速接口产品[37][44] - **特色工艺收入**：特色工艺（包括高压、非易失性存储及BCD）整体约占总收入的50%，其中高压工艺约占特色工艺部分的30%[47] - **成熟制程供需格局**：当前供需变化更多源于AI带来的结构性外溢效应，供给侧新增产能经济性不足，使得供给收缩具备长期属性，本轮变化相较2021年更具结构性[51] - **地理多元化制造**：厦门厂处于满产运行状态，在服务本地客户方面具备重要战略价值[45]

文章核心观点 - AI算力爆发的本质是“计算+传输”的双重革命，光模块已从辅助配套升级为性能核心，成为不可或缺的核心基建 [1] - 中际旭创已超越光模块龙头标签，以800G/1.6T赛道全球领军者姿态，进化为定义高速光通信标准的“核心掌舵者” [1] - 公司用四年时间（2021-2024年）实现跨越式增长：营收从77亿元飙升至239亿元，年复合增长率40%；净利润从9亿元暴涨至53亿元，年复合增长率55%；毛利率从25.6%提升至37.8% [1] 算力传输革命：全球+国内双轮驱动，需求呈指数级爆发 - AI算力需求指数级爆发，驱动光模块速率从400G向800G/1.6T快速迭代，行业集中度持续向头部集中 [3] - 高盛预测，2025-2027年全球高速光模块市场规模年复合增长率超60%，2027年将突破千亿元 [3] - 全球AI服务器市场正从GPU主导迈向ASIC等多元芯片架构并存，ASIC芯片对应的光模块需求（3-5个，部分超10个）高于传统GPU（2-3个） [3] - 高盛预测，2025-2027年ASIC芯片在AI芯片中的占比将分别达到38%、40%和45%，光模块需求随之指数级增长 [3] - 海外市场：全球主流云服务提供商持续加码算力投入，资本开支屡创新高 [4] - 国内市场：2026年AI算力基建加速落地，“东数西算”工程预计拉动180亿元光模块采购需求 [4] - 国内800G光模块需求年增50%，1.6T产品进入量产高峰期，国内订单同比增长120% [5] - 双重市场共振下，公司2026年营收净利有望实现翻倍增长 [5] 技术+产能双重护城河：构筑难以逾越的竞争优势 - 公司核心壁垒集中在“技术领先+产能保障”，叠加优质客户资源，形成难以复制的综合优势 [7] - 技术层面：手握“速率迭代+硅光技术”双重优势 [7] - 速率迭代：800G已成为市场主流，公司凭借先发优势覆盖全球主流客户；1.6T产品已完成客户认证并小批量供货，2026年将进入规模化量产 [7] - 硅光技术：与传统EML光模块相比，具有结构紧凑、组件成本低、生产效率高等优势，毛利率也显著更高 [7] - 面对行业每年10%-20%的价格下行压力，公司通过硅光技术渗透和高速率产品占比提升对冲风险，推动整体毛利率从2025年的41.6%逐步攀升至2028年的47.7% [7] - 产能与市场层面：公司800G/1.6T产品国内市占率超40%，铜陵基地正逐步释放1.6T产能，形成“国内产能支撑、海外市场延伸”格局 [7] - 1.6T产品溢价较800G高20%-30%，进一步放大盈利弹性 [8] - 出口管制对公司的影响正逐步缓解，2025年第四季度及以后将进一步减轻 [9] 产品迭代+客户绑定：把增长确定性拉满 - 2026年，800G光模块将继续成为公司营收的“压舱石” [11] - 高盛预测，公司800G光模块营收将在2026年实现104%的同比高速增长 [12] - 需求节奏：2026年上半年新的机架级AI服务器加速放量；下半年全球领先云服务提供商的新型ASIC AI服务器和AMD驱动的机架级AI服务器陆续落地 [12] - 预计2026年800G光模块在公司营收中的占比将从2025年的64%提升至71% [13] - 800G光模块业绩弹性极强：营收每额外增长20%，将为公司2026年净利润带来16%的向上弹性 [14] - 1.6T光模块将在2026年进入放量高峰期，国内订单120%的同比增长成为关键拉动力 [15] - 高盛预测，1.6T产品在公司营收中的占比将从2025年的8%提升至2026年的16%，2027年将实现110%的同比增长 [15] - 客户结构优质多元化：在海外市场进入全球主流云服务提供商、网络设备厂商和GPU供应商供应链；在国内市场深度受益于“东数西算”工程和算力网络建设，三大运营商和互联网巨头采购需求持续高增 [18][19] - 2026年，随着全球AI服务器出货量大幅增长及国内算力基建落地，公司来自核心客户的订单将持续超预期 [20] 财务与估值：迈向千亿营收的清晰路径 - 2021-2024年，公司营收年复合增长率40%，净利润年复合增长率55%；2024年毛利率37.8%、净利率21.7%，较2021年分别提升12.2和10.3个百分点 [22] - 2025年业绩增长强劲：一季度至三季度营收分别达36.88亿元、65.5亿元和102亿元，净利润分别为8.78亿元、14.19亿元和31.37亿元，季度业绩加速增长 [23] - 研发投入：2021-2024年研发费用率维持在5%-8%，2026年将提升至5.7% [24] - 运营效率优化：营业费用率从2021年的13.9%持续下降至2025年的7.3% [24] - 高盛等投行上调业绩预测：预计2025年公司营收将达380亿元（同比增长50%），净利润102亿元（同比增长97%） [26] - 预计2026年营收将大幅增长120%至700亿元，净利润翻倍至200亿元 [26] - 预计2027年营收和净利润将继续保持40%和35%的高增速，分别达到1000亿元和270亿元 [26] - 券商中性预测其2026年市值增长25%-30%，当前估值尚未充分反映长期成长潜力 [26]

宏观要闻 - 国家统计局将于2025年11月14日介绍10月份国民经济运行情况 [1] - 美国国会参议院已就结束联邦政府停摆达成一致 [2] - 美联储12月降息25个基点的概率为66.5% 到明年1月累计降息50个基点的概率为27.3% [3] 行业新闻 - 过去一周有11家A股上市公司披露并购重组最新公告 [4] - 全国首个网游知识产权协同保护机制在上海成立 由多家头部游戏企业及互联网平台共同发起 [5] - 随着四川、重庆、青海电力现货市场转入连续结算试运行 我国省级电力现货市场已实现基本全覆盖 电力生产组织方式由计划全面转向市场 [6] 板块掘金 - 固态电池产业化发展加速 预计2030年全球总出货超700GWh 其中全固态电池超200GWh 中国半固态电池已量产 全固态电池目标2026~2027年上车和小批量产 [7] - 硅光技术崛起将光模块产业投资重心从后端封装向前端芯片设计与晶圆制造转移 投资范式关注硅光芯片设计、硅调制芯片FAB厂商、硅光配套芯片/器件、半导体设备四个方向 [7][8] - 北美缺电逻辑持续演绎 储能作为AIDC最佳支撑调节电源之一放量确定性高 下游集成、运营环节有超额利润 未来将向材料、电池等环节让渡利润 看好6F、VC等价格涨幅迅猛的环节及铁锂、负极、隔膜、铝箔的龙头机会 [8]

行业投资评级 - 对通信行业给予“增持”评级并维持 [7] 核心观点 - AI算力需求持续高企，驱动光模块速率向1.6T代际跃迁，硅光技术是对光模块产业从制造方式、成本结构、性能表现到产业价值逻辑的全方位重塑 [1][22] - 硅光技术的崛起将光模块产业的投资重心和价值核心从后端的“封装”向前端的“芯片设计与晶圆制造”转移，产业范式从“封装主导”转向“芯片设计主导” [2][23][28] - 在EML芯片结构性短缺的背景下，硅光技术凭借其成本、性能及产能优势成为主流替代方案，市场份额将显著提升，LightCounting预测其市场份额将从2025年的30%提升至2030年的60% [3][24][26] - 光模块行业整体景气度不变，海外龙头公司业绩超预期，Coherent最新财季营收达15.8亿美元（超出市场预期的15.4亿美元），Lumentum最新财季营收达5.34亿美元（超出市场预期的5.26亿美元），同比增长58.4% [10][28] - 坚定看好算力板块，推荐光模块行业龙头及算力产业链相关企业 [10][17][28] 硅光技术优势分析 - **性能优势**：在800G、1.6T等高速率场景下，硅光芯片通过将多个光学元件集成在单一芯片上，实现更短的内部互连、更低的传输损耗和更高的带宽密度，克服了传统分立方案在功耗、体积和信号完整性方面的瓶颈 [4][27] - **成本优势**：硅光技术本质是半导体制造技术，可利用全球庞大的CMOS晶圆厂基础设施进行晶圆级批量制造和标准化封装，同时简化了光模块结构，减少了分立器件数量和封装复杂度，带来系统级总成本下降 [9][27] - **产能优势**：硅光技术依托CMOS制造生态，拥有全球产能支撑，其扩产能力和效率超过专用的III-V族芯片产线，具备产能弹性 [12][30] 投资策略与建议关注方向 - 基于硅光视角的投资范式核心关注四个方向：硅光芯片设计公司（Fabless模式）、硅调制芯片FAB厂商、硅光配套芯片/器件、硅光所需的半导体设备 [7][23] - 建议关注算力产业链，重点包括光通信（如中际旭创、新易盛等）、铜链接、算力设备、液冷（如英维克等）、边缘算力承载平台、卫星通信、IDC、母线等领域 [10][11][16] - 同时建议关注数据要素领域的运营商和数据可视化相关公司 [11][16] 行业走势与行情回顾 - 通信板块近期上涨，其中国盛光通信指数上涨2.5%，表现相对最优 [19][21] - 细分板块中，光通信、卫星通信导航、运营商、物联网指数分别上涨2.5%、2.3%、1.7%、0.1% [19][21] 行业动态与市场数据 - 2025年上半年中国AI服务器（加速服务器）市场规模达到160亿美元，同比增长超过一倍，IDC预计到2029年该市场规模将超过1400亿美元 [45][46] - 互联网行业是AI服务器最大采购方，占整体市场近69%的份额 [46] - 海外科技巨头积极布局AI算力前沿，如谷歌公布“捕光者计划”拟将AI算力部署至太空 [47]

会议核心信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成年会，计划于2025年11月17-19日在浙江宁波举办 [1][2] - 会议主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程，旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 [2] - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线投运仪式并开放参观 [2] 会议议程与议题 - 11月17日下午安排甬江实验室异质异构集成对接闭门会及验证线观摩与合作洽谈 [4] - 11月18日上午议程包括政府及主办方致辞、验证线投运仪式，并围绕异构集成与先进封装方向展开多个话题讨论，涉及微纳器件、2.5D/3D芯粒集成、AI芯粒互联、MEMS技术等 [4] - 11月18日下午议题聚焦光芯片与CPO技术创新，涵盖微纳光学器件、硅基光电合封、硅光技术、CPO封装趋势等，并设有圆桌论坛和晚宴 [5] - 11月19日上午设两个平行论坛，平行论坛一关注异质异构集成工艺与材料装备，包括键合工艺、晶圆减薄、材料工程、关键装备等话题 [5][6] - 11月19日上午平行论坛二为Micro LED异质集成微显示分论坛，讨论AR全彩Micro LED、SiC应用、微纳光学、量子点Micro LED产业化等 [6] 参与单位与机构 - 议题演讲单位包括甬江实验室、角矽电子、硅芯科技、广州增芯、奕成科技、荣芯半导体、制局半导体等企业及研究机构 [4] - 参与单位还包括华进半导体、浙江大学、光迅科技、新华三、中科院半导体所、上海微电子所、阿里云、COMSOL等 [5] - 平行论坛参与方有青禾晶元、厦门大学、应用材料、迈为科技、新硅聚合、芯慧联芯、江丰电子、TCL华星、山东天岳、歌尔光学等 [5][6] 甬江实验室微纳平台 - 微纳平台是甬江实验室在电子信息材料与器件领域的重要公共科研支撑服务平台，也是实验室投入最大的平台 [9] - 平台聚焦芯片异构集成与微纳光学两大方向，服务于高速通讯、元宇宙、自动驾驶等未来产业 [9] - 平台提供从光电芯片材料生长、器件制备、模组开发到检测验证的全流程前沿工艺技术开发 [9] - 平台已聚集48位高水平科研和管理人员，拥有6英寸研发线和8英寸验证线各一条，配备了165台高端精密设备 [11]

会议核心信息 - 会议名称为2025异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程” [2][3] - 会议由势银（TrendBank）与甬江实验室联合主办，计划于2025年11月17日至19日在宁波南苑望海酒店举行，预计规模为300-500人 [2][3] - 会议将结合甬江实验室微纳平台中试线投运仪式，包含闭门会、技术分论坛、圆桌论坛及晚宴等多种形式 [4][6][7] 行业背景与驱动力 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片功耗、性能、面积及成本提出严苛要求，驱动新兴半导体技术加速产业化 [2] - 在传统摩尔定律逼近物理极限的背景下，异质异构集成已成为半导体领域重要且极具发展潜力的发展方向 [2] - 技术发展重点包括2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装的产业化突破 [2] 会议核心议题与技术焦点 - 议题覆盖微纳器件及异构集成技术、2.5D/3D芯粒异构集成及先进封装、12英寸MEMS微纳加工技术产业化等 [6] - 光芯片与CPO技术创新方向包括微纳光学器件加工、硅基光电合封技术、CPO光引擎的2.5D/3D封装趋势等 [6] - 平行论坛聚焦异质异构集成工艺与材料装备，以及Micro LED异质集成微显示，涉及键合工艺、靶材、量子点技术等 [7][8] 参会企业与机构 - 参会企业及科研机构覆盖EDA工具及芯粒设计、芯粒制造及先进封装、异构集成供应链全链条 [14][15] - 代表性企业包括荣芯半导体、华虹集团、长电科技、通富微电、北方华创、应用材料、浙江大学、北京大学等 [6][7][14][15] 会议亮点与特色 - 会议旨在构建“技术-产业-资本”协同生态，通过全链条资源融合和全产业主体参与，推动技术创新与产业应用深度融合 [11] - 采用大型会议结合小型闭门会议的形式，并设置现场技术与产品展示区域，以促进实景化供需对接 [14]

**广立微 20250818 电话会议纪要关键要点** **1 公司及行业概述** - 公司通过并购比利时鲁西达公司获得全球领先的器件仿真、链路仿真及 PDK 服务能力，巩固光通信领域技术领先地位[2] - 硅光技术市场前景广阔，预计到 2033 年保持 45%以上增速[2][6] - 公司计划通过收购海外企业布局硅光全产业链，完善从器件建模到制造端良率分析的全方位产品线[2][6] **2 财务及业务表现** - 2025 年上半年营收 12 亿元（+15%），净利润 2.8 亿元（+20%）[3] - 软件业务增长超 50%，硬件业务增长 38%，整体营收增速恢复至 43%以上[2][20] - 新签订单 3.1 亿元（+60%），在手订单接近 5 亿元（硬件 3.5 亿，软件 1.46 亿）[2][22][23][24] - DFT 业务上半年营收 3,000 多万元（同比翻倍），但受大单影响毛利率下降[26] - 数据分析软件收入 2,000 多万元（+2.5 倍），全年目标 5,000 万元有望超额完成[29] **3 并购鲁西达公司详情** - 并购背景：应对光通信市场增长及硅光技术潜力，解决传统 EML 技术良率低、成本高问题[4][5] - 并购影响：获得全球领先的器件仿真、链路仿真及 PDK 服务能力，布局专用 PDA 软件蓝海市场[5][8] - 并购后整合计划：以鲁西达为技术支点，通过后续并购健全工具链，目标 3-5 年内营收达 2 亿美元[9][12][14] - 并购风险：欧盟和比利时政府已批准协议，无取消风险[7] **4 技术及产品进展** - 硅光技术：EML 与硅光结合实现一体化封装，提升传输速率和计算效率[5][6] - DFT 工具开发：新成立广立信创团队，预计年底推出多款 DFT 工具[27] - DFM 工具：正在武汉星星、华丽等大厂试用，CMP 工具已下单[28] - AI 赋能：AI 和 LLM 大模型提升数据分析软件客户粘度，license 数量从 100 套增至四五百套[29] **5 市场拓展及挑战** - 海外市场：硬件在韩国遇阻，软件通过鲁西达渠道推广，计划推出光芯片数据分析软件[34] - 国内晶圆厂合作：针对中国工艺特色研发，消除外资公司工艺参数敏感性担忧[10] - 竞争格局：新思为最大竞争对手，但鲁西达在电路仿真和 PDK 领域优势明显[17] **6 未来规划** - 3-5 年目标：通过并购整合成为全球唯二具备完整硅光工具链的企业[13][14] - 收入模式：短期以 license 为主（70%），design service 占 20%-30%，长期发展 royalty 模式[15][16] - 人员规划：年底总人数预计达 800 人，新增人员集中在 AE 部门和 DFT/DFM 开发团队[34][35] **7 其他重要信息** - WAT 设备上半年签单 56 台（去年同期 35 台），全年出货量预计超预算 10%-20%[30] - PCM 业务尚未贡献收入，预计 2025 年 Q3/Q4 评估订单可能性[33] - 股权激励方案调整：因 2025 年营收目标难达成，股份支付费用减少[21]