公司分拆计划 - 舜宇光学科技正考虑分拆其车载相关光学业务独立上市 [1] - 分拆业务范围包括车载镜头及模块、激光雷达及抬头显示器等其他相关产品 [1] - 分拆后该实体预计将继续作为舜宇光学的合并附属公司 [1] - 公司尚未公布分拆后对实体的持股比例 [1] 业务财务数据与前景 - 美银证券估算舜宇光学汽车业务在2025年录得74亿元收入 [1] - 该业务收入预计占公司2025年总收入的22% [1] - 建议分拆意味着汽车业务未来扩张步伐可能加快 [1] - 扩张加速尤其体现在摄像模块业务 基于国内外客户订单支持更实际 [1] 机构观点 - 美银证券维持对舜宇光学的"买入"评级 [1] - 美银证券给予舜宇光学的目标价为104港元 [1]

公司业务澄清 - 公司目前与SpaceX暂无业务往来 [1] 公司战略与业务布局 - 公司深耕商业航天领域 [1] - 公司聚焦卫星导航与通信核心技术 [1] - 公司已形成"芯片+模块+终端+平台+系统解决方案"的全产业链布局 [1]

事件概述 - 中国半导体海外投资再次遭遇危机 建广资产被英国政府强制要求出售其持有的全球USB桥接芯片龙头企业FTDI 80.2%的股权 [1] - 英国政府依据《2021年国家安全与投资法》的“回溯审查”条款 对2021年12月完成的收购发起追溯审查 并于2024年11月5日发布最终命令 要求限期出售股权 理由是存在国家安全风险 [1] - 若不按协议在2024年底前走完出售审批流程 英国政府将自行处置股权 时间仓促可能导致出售价格远低于企业真实价值 造成巨额损失 [1] 交易背景与标的公司 - 2021年12月 建广资产以4.14亿美元完成对英国芯片设计企业FTDI 80.2%股权的收购 被视为中资在高端模拟芯片领域的战略性布局 [1] - 2022年2月 飞特控股通过其英国全资孙公司以境内自有资金3.64亿美元及境外并购贷款5000万美元 合计4.14亿美元 完成对FTDI 80.2%股权的收购 交割日为2月11日 [2] - FTDI成立于1992年 注册于英国格拉斯哥 运营总部位于新加坡 是全球USB桥接芯片领域的领军企业 拥有超过25年行业经验 [2] - FTDI市场占有率全球前列 产品包括USB桥接芯片、模组、电缆及配套软件 客户遍布消费电子、通讯、汽车电子、工业控制等领域 产品销往全球50余个国家和地区 [2] 涉及的A股上市公司 - **电连技术**：2022年6月曾公告拟收购建广资产持有的相关基金份额及飞特控股股权 旨在对FTDI实现控股 但该收购并未实施 [2] - 电连技术通过其出资99.8192%的建广广连基金持有飞特控股21.17%的股权 建广广连共出资5.53亿元投资飞特控股 其中电连技术出资5.52亿元 [3] - **华鹏飞**：通过参与设立的建广广鹏基金持有飞特控股9.76%的股权 华鹏飞对该基金出资1.01亿元 出资比例为43.29% [4] 事件进展与司法程序 - 中资企业曾于2024年12月就英国政府的强制出售命令提起司法复核并申请临时救济 但英国高等法院在2025年2月驳回了该申请 [4] - 此事件是继2022年11月闻泰科技旗下安世半导体被英国政府强制要求出售其收购的Newport Wafer Fab至少86%股权后 又一起类似案例 [4]

事件概述 - 中国投资机构建广资产被英国政府依据《2021年国家安全与投资法》追溯审查，要求其限期出售持有的全球USB桥接芯片龙头企业FTDI 80.2%的股权，交易面临强制出售风险 [1] - 此次事件是继安世半导体被要求出售英国芯片制造企业Newport Wafer Fab至少86%股权后，又一起中国半导体海外投资遭遇的危机 [1][4] 交易背景与核心资产 - 2021年12月，建广资产以4.14亿美元完成对英国芯片设计企业FTDI 80.2%股权的收购 [1] - FTDI成立于1992年，是全球USB桥接芯片领域的领军企业，拥有超过25年行业经验，市场占有率全球前列，客户遍布消费电子、通讯、汽车电子、工业控制等多个领域，产品销往全球50余个国家和地区 [2] 强制出售命令与影响 - 2024年11月5日，英国政府发布最终命令，要求FTDI Holding Ltd在规定时间内出售其持有的FTDI全部80.2%股权，理由是存在国家安全风险 [1] - 若不按协议在年底前完成出售审批，英国政府将自行处置股权，时间仓促可能导致出售价格远低于企业真实价值，造成巨额损失 [1] - 中资企业曾于2024年12月提起司法复核并申请临时救济，但英国高等法院在2025年2月驳回了该申请 [4] 涉及的A股上市公司 - **电连技术 (300679.SZ)**：曾计划收购建广资产持有的相关基金份额以控股FTDI，但该收购未实施 [2]；公司通过参与投资的建广广连（出资5.52亿元，占比99.8192%）间接持有飞特控股21.17%的股权，而飞特控股通过英国孙公司持有FTDI 80.2%的股权 [3] - **华鹏飞 (300350.SZ)**：通过参与设立的建广广鹏（出资1.01亿元，占比43.29%）间接持有飞特控股9.76%的股权 [4] 交易结构与资金路径 - 2022年2月，飞特控股通过英国全资孙公司以境内自有资金3.64亿美元及境外并购贷款5000万美元，合计4.14亿美元，完成了对FTDI 80.2%股权的收购，交割日为2月11日 [2] - 建广广连共出资5.53亿元投资飞特控股 [3] - 建广广鹏共出资2.32亿元投资飞特控股 [4]

公司项目进展 - 南京盛恒达科创产业园预计于2023年年底前达到预定可使用状态 [1] - 产业园主要聚焦于微波产品研发与制造 包括微波组件 模块 微波器件等产品 [1] - 规划的产能预计可满足园区产业集聚及规模效应的达成 [1]

南京盛恒达科创产业园项目进展 - 南京盛恒达科创产业园预计于今年年底前达到预定可使用状态 [1] - 产业园主要聚焦于微波产品的研发与制造 [1] - 规划生产的产品包括但不限于微波组件、模块、微波器件等 [1] - 规划的产能预计可满足园区产业集聚及规模效应的达成 [1]

公司业务与产品 - 公司自主研制的产品线包括转换器、软件无线电、时钟、视频接口、板卡、模块等 [1] - 上述产品可应用于卫星载荷、卫星平台、地面设备及应用等多个领域 [1] 市场与业务进展 - 公司正积极对接行业优质需求，并与相关客户洽谈合作 [1] - 公司持续推进产品验证和市场拓展工作 [1]

公司业务与产品 - 公司自主研制的产品线包括转换器、软件无线电、时钟、视频接口、板卡、模块等[1] - 上述产品可应用于卫星载荷、卫星平台、地面设备及应用等多个卫星产业链环节[1] 市场拓展与客户合作 - 公司正积极对接行业优质需求，与相关客户洽谈合作[1] - 公司持续推进产品验证和市场拓展工作[1]

公司股价与交易表现 - 12月26日盘中下跌2.07%，报35.55元/股，成交2.11亿元，换手率2.48%，总市值84.09亿元 [1] - 当日主力资金净流出5296.36万元，特大单与大单买卖情况显示净卖出态势 [1] - 今年以来股价跌1.59%，近期表现分化：近5日涨2.54%，近20日涨1.34%，近60日跌15.34% [1] - 今年以来2次登上龙虎榜，最近一次为6月25日，龙虎榜净买入2.35亿元，买入总计4.07亿元（占总成交额16.18%），卖出总计1.73亿元（占总成交额6.86%） [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及服务 [1] - 主营业务收入构成为：模块44.19%，晶闸管42.65%，其他13.16% [1] - 2025年1-9月实现营业收入2.71亿元，同比增长5.85%；归母净利润5668.53万元，同比增长205.58% [2] - A股上市后累计派现4.91亿元，近三年累计派现3429.70万元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，股东户数7.37万，较上期减少22.35%；人均流通股3209股，较上期增加28.78% [2] - 截至9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第七大股东，持股33.92万股，较上期减少3.59万股 [3] 行业与概念分类 - 所属申万行业为电子-半导体-分立器件 [2] - 所属概念板块包括：小盘、IGBT概念、国资改革、融资融券、湖北国资等 [2] 公司基本信息 - 公司全称为湖北台基半导体股份有限公司，位于湖北省襄阳市 [1] - 公司成立日期为2004年1月2日，上市日期为2010年1月20日 [1]

公司股价与交易数据 - 12月24日，公司股价上涨4.17%，成交额达5.24亿元 [1] - 当日融资买入5468.21万元，融资偿还6258.71万元，融资净买入为-790.50万元 [1] - 截至12月24日，公司融资融券余额合计4.14亿元，其中融资余额4.13亿元，占流通市值的6.87%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 12月24日融券偿还4800股，融券卖出7802股，卖出金额22.04万元；融券余量1.89万股，融券余额53.42万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为1.26万户，较上期增加15.26% [2] - 截至9月30日，人均流通股为16930股，较上期减少13.16% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.83亿元，同比增长0.35% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润536.55万元，同比增长32.78% [2] 公司分红历史 - 公司A股上市后累计派现4249.17万元 [3] - 近三年，公司累计派现2249.76万元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为江苏宏微科技股份有限公司，位于江苏省常州市新北区新竹路5号，成立于2006年8月18日，于2021年9月1日上市 [1] - 公司主营业务涉及以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：模块(封装)占73.83%，单管(封装)占22.67%，芯片占1.72%，受托加工业务占1.62%，其他占0.15% [1]