台积电先进封装产能扩张计划 - 台积电正加速扩充CoWoS先进封装产能，以应对AI芯片需求爆发式增长，预计到2026年底，其月产能将达到12.7万片，较原先预期的10万片大幅提升超过20% [1][3] - 非台积电阵营（如日月光、Amkor、联电）的CoWoS产能也从原预期的2.6万片/月激增至4万片/月，调升幅度超过50% [3] - 此次产能扩张旨在匹配新增的3nm前端晶圆产能，以满足AI芯片的巨大需求 [3] 客户需求与产能分配 - 英伟达是主导客户，包揽台积电CoWoS过半产能，2026年全年预订量达80万至85万片 [1][3] - 博通位居第二，预计2026年将取得超过24万片产能，主要供应Meta和谷歌的TPU等客户 [1][3] - AMD排名第三，联发科正式进入ASIC市场，预订了近2万片产能 [1][3][5] - 预计英伟达在2027年随着产能增加，其包揽过半产能的比重将保持不变 [4] GPU与ASIC市场动态 - 产能扩张源于GPU与专用芯片（ASIC）客户需求均超出预期 [4] - 行业认为，拥有CUDA护城河的英伟达仍是大型模型训练的主导者，而ASIC以客制化、低功耗与推论效率见长，两者为“共生共荣非互斥”关系 [4] - 除了英伟达，谷歌领军的ASIC供应链成长动能备受期待，AWS、xAI等ASIC芯片产能也将陆续开出 [4] - IC测试设备大厂鸿劲指出，来自ASIC客户的订单将在2026年下半年全面爆发 [5] 技术演进与资本支出 - 为匹配下一代“Rubin”平台需求，台积电决定增加每月2万片的3nm前端晶圆产能，进而带动后端先进封装产能同步提升 [3][7] - 摩根士丹利最新分析显示，台积电2026年的3nm产能可能从最初预计的14-15万片/月，上调至16-17万片/月 [7][8] - 新增产能预计需要约50亿至70亿美元的额外资本支出，可能将台积电2026年的总资本支出从目前约430亿美元的预期，推高至480亿至500亿美元 [10] - 台积电计划在2027年精进CoWoS技术，量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，以整合12个或更多HBM堆栈到一个封装中，满足AI对更多逻辑和高带宽存储器的需求 [10] 地缘政治与市场影响 - 美国已批准英伟达向中国出口其高阶H200 AI GPU，英特尔和AMD等也将松绑，三大厂将重返中国AI市场 [6] - 尽管美国政府将对其销售总额抽成25%，但业者认为这优于全面禁止，若H200顺利销往中国，英伟达未来一年的4nm与CoWoS订单有望略为上修，台积电大联盟也将受益 [6]

台积电及非台积阵营加速扩充先进封装产能 - 台积电正加速扩充CoWoS先进封装产能以应对AI芯片需求爆发式增长[1] - 台积电计划到2026年底将CoWoS月产能提升至12.7万片[1] - 非台积电阵营（包括日月光集团、Amkor、联电等）的CoWoS月产能预期从2.6万片激增至4万片，调升幅度超过50%[1] 客户需求与产能分配 - 英伟达是主导客户，包下台积电CoWoS过半产能，2024年全年预订量达80万至85万片[1] - 博通紧随其后，预计2026年取得逾24万片产能，主要供应Meta与谷歌TPU等客户[1] - AMD位居第三，联发科正式进入ASIC赛局，预订近2万片产能[1] 产能扩张与资本支出 - 台积电的产能扩张计划与摩根士丹利11月的预测基本吻合，该行预计台积电CoWoS月产能将达12万至13万片，较此前估计的10万片大幅上调超过20%[1] - 台积电决定增加每月2万片的3nm前端晶圆产能，以匹配新增的3nm前端晶圆产能并满足AI芯片需求[1][4] - 新增产能将需要约50亿至70亿美元的额外资本支出，可能将台积电2026年的总资本支出从目前约430亿美元的预期推高至480亿至500亿美元的区间[6] 技术发展与未来规划 - 台积电2027年将量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS技术，以整合12个或更多HBM堆栈到一个封装中，满足AI对更多逻辑和高频宽存储器的需求[7] - 摩根士丹利最初预计台积电2026年3纳米产能为14万至15万片/月，但最新信息表明可能上调至16万至17万片/月[5] 市场需求驱动因素 - 产能扩张决策源于GPU与特用芯片（ASIC）客户需求均超出预期[2] - 英伟达拥有CUDA护城河，仍是大型模型训练的主导者，GPU与ASIC发展为“共生共荣非互斥”关系[2] - 除了英伟达，Google领军的ASIC供应链成长动能备受期待，AWS、xAI等ASIC芯片产能也将陆续开出[2] - IC测试设备大厂鸿劲直言，来自ASIC客户订单将在2026年下半全面爆发[2] 地缘政治与市场准入 - 美国正式批准英伟达向中国出口其高阶H200 AI GPU，英特尔和AMD等也将松绑，三大厂重返中国AI市场[3] - 尽管美国政府将对其销售总额抽成25%，但设备业者认为这比全面禁止要好[3] - 若H200可顺利销往中国，英伟达未来1年的4nm与CoWoS订单可望再略为上修[3]

核心观点 - 受GPU与ASIC需求同步爆发驱动，台积电及其“非台积阵营”的合作伙伴（如日月光、Amkor、联电）双双大幅上调2026年先进封装CoWoS产能规划，行业进入高速扩张期 [2][3] - 市场需求结构呈现多元化，NVIDIA虽占据主导地位，但博通、AMD、联发科及各大云端服务商（Google、Meta、AWS、xAI）的ASIC需求共同推动产能增长，GPU与ASIC被视为共生共荣 [2][3] - 台积电在积极扩充当前CoWoS产能的同时，已提前部署下世代先进封装技术（如SoIC、CoPoS）与海外产能，以应对未来AI对更高集成度的需求，巩固其技术领导地位 [4] - 行业研究机构数据显示，先进制程（3nm/4-5nm）与先进封装（CoWoS）需求强劲，供不应求，推动晶圆代工产业向更高整合度的Foundry 2.0模式演进，而成熟制程需求有所放缓 [5][6] 产能扩张与需求驱动 - **台积电CoWoS产能大幅上调**：台积电2026年底CoWoS月产能目标上调至约12.7万片 [3] - **非台积阵营产能调升逾5成**：非台积阵营（日月光、Amkor、联电等）2026年底CoWoS月产能目标从原预期的2.6万片调升至4万片，增幅超过50% [2][3] - **研调机构产能预测**：Counterpoint预计台积电CoWoS-L产能至2026年底可达每月10万片晶圆 [5] - **核心客户需求分布**：NVIDIA持续预订台积电CoWoS全年过半产能，2026年估计达80万至85万片；博通取得逾24万片产能；联发科正式进入ASIC领域，取得近2万片产能 [2][3] - **需求同步爆发**：设备业者证实，GPU与ASIC需求同步爆发是产能上调的主因 [2] - **潜在增量需求**：美国批准NVIDIA向中国出口H200 AI GPU，若顺利销售，其未来一年的4纳米与CoWoS订单有望进一步上修 [3] 技术发展与未来布局 - **下世代封装技术部署**：台积电在嘉义AP7厂规划8座厂，布局WMCM（苹果专属）、SoIC、面板级封装CoPoS等技术，预计2026年中进机，2028年底全面量产 [4] - **海外产能建设**：美国亚利桑那州2座封装厂预计最快2028年陆续量产，分别聚焦SoIC/CoW和CoPoS技术 [4] - **技术持续精进**：台积电计划2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，以整合12个或更多HBM堆叠，满足AI对更多逻辑和记忆体的需求 [4] - **先进制程需求旺盛**：第3季度3nm与4/5nm制程持续供不应求，主要受AI加速器与高阶手机带动 [6] 市场竞争与行业格局 - **GPU与ASIC关系**：行业认为拥有CUDA生态的NVIDIA仍是大型模型训练主导者，而ASIC以客制化、低功耗与推论效率见长，两者发展为“共生共荣非互斥” [2] - **封测业者受益**：日月光投控受惠于台积电CoWoS订单外溢，其封测领导地位稳固，预计第3季营收达50亿美元，年增9% [5] - **产业模式演进**：AI浪潮推动晶圆代工进入Foundry 2.0新时代，由晶圆代工厂、IDM及封测业者共同构成的高整合供应链逐渐成形 [5] - **其他代工厂动态**：英特尔18A制程已导入Panther Lake平台，2026年启动客户代工服务；三星电子2nm芯片出货成长为提升其先进制程稼动率的主要动能 [6] - **成熟制程需求放缓**：中阶与成熟制程需求略有放缓，产能利用率回落至75%至80% [6]