文章核心观点 - 英伟达通过扶持CoreWeave构建的“算力-金融”闭环模式获得成功，促使谷歌和AMD效仿其策略，通过提供资金支持或担保等方式，扶持新兴云计算公司或转型矿企，以推广各自的AI芯片（TPU和AMD芯片），从而绕开传统云巨头的封锁，建立自身的AI芯片生态圈 [1][5] 谷歌的战略举措 - 谷歌正在探索通过向数据中心合作伙伴提供资金支持来构建更广泛的AI生态系统，核心条件是对方必须使用谷歌的TPU芯片 [1] - 谷歌正在洽谈向云计算初创公司Fluidstack投资约1亿美元，这笔交易对Fluidstack的估值约为75亿美元，旨在战略绑定并鼓励更多计算提供商使用其AI芯片 [2] - 谷歌还为Hut 8、Cipher Mining和TeraWulf等前加密货币矿企的转型项目提供了融资支持，以换取它们对TPU芯片的接纳 [3] - 谷歌云部门内部曾重提是否将TPU团队重组为独立部门以引入外部资本，但该计划遭到官方否认，公司强调保持芯片团队与内部其他部门（如Gemini模型开发团队）紧密整合的优势 [7] AMD的战略举措 - AMD正在通过为客户贷款提供担保的方式，激进地推广其AI芯片 [1] - AMD为数据中心初创公司Crusoe的一笔3亿美元贷款提供实质性担保，该资金将用于购买AMD的AI芯片 [4] - AMD的担保协议包含“兜底条款”，即如果Crusoe找不到客户使用这些芯片，AMD同意从Crusoe租用这些芯片，成为“最后的承租人”以消除客户需求端的顾虑 [4] 行业竞争格局与挑战 - 谷歌和AMD选择扶持中立的第三方“新兴云”或转型企业，是因为传统云服务提供商（如亚马逊AWS、微软Azure）对谷歌TPU兴趣不大，部分原因是将其视为竞争对手，且亚马逊AWS自身也在研发AI芯片 [5] - 谷歌TPU面临产能瓶颈，其芯片由台积电代工，但在全球AI需求激增下，台积电的先进产能可能优先考虑最大客户英伟达，而非谷歌 [7] - AI芯片必不可少的HBM内存芯片全球性短缺，也是谷歌扩大TPU出货量必须面对的硬伤 [7]

存储芯片价格趋势 - 主要内存供应商计划在第四季度将DRAM和NAND闪存价格上调高达30% [1] - 第四季度DRAM平均售价预计将上涨25-26%，较上一季度涨幅超过10% [1] - 存储模组大厂威刚董事长判断第四季度是存储严重缺货的起点，明年产业将继续处于供货吃紧状态 [1] 市场需求驱动因素 - AI和高性能计算需求爆发是推动存储芯片进入超级周期的核心原因 [3] - 科技巨头计划在人工智能基础设施上投入4000亿美元 [3] - HBM需求激增是DRAM供应紧张的关键推动力，因其消耗的晶圆容量是标准DRAM的三倍多 [3] 供应链与厂商策略 - 国际电子和服务器公司因担心DRAM短缺正在囤积内存，并与主要供应商洽谈2至3年长期供应协议 [2] - 存储厂商优先布局HBM相关先进封测领域，三星加紧推进HBM4研发并计划量产 [3] - 上市公司佰维存储的晶圆级先进封测项目处于投产准备中，并加紧产能扩建 [3] 未来展望与产品预测 - 2025年HBM平均销售单价预计同比上涨20.8%至1.80美元/Gb [3] - 机构预计明年上市的12层HBM4产品单价将达到500美元，比HBM3e高出60%以上 [3] - 有研报看好存储大周期，预计2025年第四季度涨价趋势持续 [4] - 随着AI投资从训练转向推理，非HBM内存芯片的盈利能力在明年可能超越HBM [4]