据智通财经7月21日报道，业界消息称，SK海力士正在讨论扩大HBM3E 8层产品的生产规模，其出货量 预计将超出最初预期。 这得益于近期H20的出口管制解除，为此，SK海力士计划在今年第三季度前完成面向H20的HBM3E 8层 产品量产。考虑到可能出现的额外需求，该司正在评估扩大相关HBM生产规模所需的材料及零部件采 购方案。 1）HBM设备：精智达、华海清科、芯源微、拓荆科技、中微公司等； 2）材料：鼎龙股份、雅克科技、华海诚科、联瑞新材等。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 爱建证券指出，HBM作为大模型训练和推理负载下的关键存储器件，具备超高带宽（高达 819 GB/s）、极致能效比等性能优势，已经成为 AI 芯片架构的标配组件。 其表示，HBM 使用 3D 堆叠+高密度互联+热管理协同设计，其制造流程中所需关键设备：1）深硅刻蚀 （形成 TSV）需高纵深比、低缺陷率、低侧壁粗糙度的等离子体干法刻蚀设备；2)多层薄化工艺后清洗 去除杂余颗粒的硅片减薄与清洗设备；3）微凸点（μ-bump）制程依赖高分辨率涂胶显影、回流焊设 备；4）绑定与封装检测需要高精度热 ...

行情速递 - 主板领涨个股包括东信和平(+10.01%)、淳中科技(+10.00%)、盛景微(+9.99%)、深南电路(+7.33%)、景旺电子(+6.64%) [1] - 创业板领涨个股包括久量股份(+20.00%)、苏州天脉(+17.89%)、唐源电气(+13.47%) [1] - 科创板领涨个股包括鼎通科技(+10.11%)、有方科技(+10.04%)、司南导航(+6.66%) [1] - 活跃子行业包括SW机器人(+1.95%)、SW游戏Ⅲ(+1.88%) [1] 国内新闻 - 瀚博半导体获上市辅导备案登记，公司为高端GPU芯片提供商，拥有自主研发的核心IP及两代GPU芯片，产品线包括图形渲染GPU、数据中心GPU和边缘GPU [1] - 优必选科技中标觅亿（上海）汽车科技有限公司9051.15万元机器人设备采购项目，为全球人形机器人企业最大金额订单 [1] - 中国联通完成超1500公里跨域千亿参数AI大模型异构混训试验，等效算力达单芯片单集群等效算力的95%以上 [1] - 集成电路新材料第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目动工，建成后预计年产480万片 [1] 公司公告 - 聚灿光电2025H1总营业收入15.94亿元，同比增长19.51%，归母净利润1.17亿元，同比增长3.43% [2] - 满坤科技2025H1预计归母净利润6000万-7000万元，同比增长53.98%-79.64%（上年同期3896.73万元） [2] - 扬杰科技2025H1预计归母净利润55229.66万-63726.53万元，同比增长30%-50%（上年同期42484.35万元） [2] - 华海诚科调整每股现金红利至0.2002元（含税），实际参与分派股份80235886股 [2] 海外新闻 - Nikon推出后端工艺光刻系统DSP-100，支持600平方毫米大型基板及1.0μm高分辨率，2025年7月接受订单 [2] - SK海力士计划2025Q3完成HBM3E 8层产品量产，评估扩大产量所需材料与零部件采购方案 [2] - 三星电子10纳米级第六代DRAM制程良率突破50%，计划下半年量产HBM4 [2] - 三星显示将为奔驰迈巴赫S级轿车供应48英寸P2P OLED显示屏，独家供应商，2028年上市 [2] 行业动态 - 太平洋证券孙远峰团队专注于科技领域研究，2023年获中国证券业最具特色研究君鼎奖，2023-2024年获Wind金牌分析师进步最快研究机构奖 [3]

SK海力士HBM3E 8层产品扩产计划 - 美国解除对英伟达H20芯片出口限制后，SK海力士计划提升HBM3E 8层堆叠产品的出货量至超预期水平[1][2] - H20芯片原采用HBM3，2024年起主要搭载SK海力士HBM3E 8层产品，公司预计在2024年Q3前完成该产品量产[1][3] - 为应对潜在新增需求，公司正评估扩大HBM3E 8层产品所需的材料与零部件采购方案[1][3] 英伟达H20芯片动态 - 英伟达计划重启H20 GPU在中国市场的销售，美国政府已承诺发放相关许可证[2] - H20是英伟达为规避出口管制而推出的性能调降版AI加速器，此前因美国无限期出口限制导致英伟达承担约55亿美元（7.4万亿韩元）成本[2] - 英伟达将H20的HBM配置从HBM3升级为HBM3E 8层版本，并向SK海力士和美光提出新增供货请求[3] SK海力士供应链地位与生产规划 - SK海力士被业界视为英伟达HBM3E 8层产品的"首选供应商"，2024年Q1已开始供货，计划持续生产至Q3[3] - 公司考虑在2024年Q4或2025年追加量产，并制定相关材料与零部件的追加采购计划[3] - 原计划2024年下半年HBM3E生产中12层堆叠产品占80%，8层占20%，但H20出口重启可能使8层产品占比超预期[3] 产能挑战与供应链变量 - 英伟达在H20出口受限期间取消台积电量产委托，重新量产需约9个月时间解决产能瓶颈[4] - SK海力士告知英伟达短期内H20的追加内存供货能力可能有限，但性能增强版H20主要采用其HBM产品[4] - 英伟达近期持续与中国客户接触，评估对H20及Blackwell芯片的需求反馈[4]

SK海力士HBM3E 8层产品扩产计划 - 公司正在讨论扩大HBM3E 8层产品的生产规模 [1] - 该产品出货量预计将超出最初预期 [1]