报告核心观点 报告围绕2025年7月1日国内金融市场展开，涵盖市场行情、宏观消息、行业动态、上市公司情况及市场回顾展望等内容，为投资者提供多维度市场信息与潜在投资方向参考[4][6][8] 国内金融市场行情 - 上证指数收盘3444.43，涨0.59%；深证成指收盘10465.12，涨0.83%；创业板指收盘2153.01，涨1.35%；上证当月连续收盘2693，涨0.33%；沪深当月连续收盘3906.4，涨0.28%；恒生期货指数收盘31049.72，跌0.68% [4] 宏观消息汇总 - 中国物流与采购联合会发布《中国医疗器械供应链发展报告(2025)》，“十四五”期间我国医疗器械产业持续稳步发展 [6] - 数据流通与交易技术国家工程实验室等主办的“共创共建·共享”一体化数据市场建设大会在上海举办 [6] 行业最新动态 - 产业政策与资本推动算力行业进入规模化建设新周期，相关个股有协创数据、胜宏科技等 [8] - 2.0时代全球首款北斗优先全频点高精度芯片发布，相关个股有海格通信、嘉环科技等 [8] - 四项会展业国家标准发布，相关个股有米奥会展、兰生股份等 [8] 上市公司聚焦 - 华正新材铝塑膜产品在储能和小动力电池领域批量销售，在固态电池领域多家电芯厂进行产品级验证 [10] - 斯达半导拟发行不超15亿元可转债，用于车规级SiC MOSFET模块等项目及补充流动资金 [10] - 亿纬锂能孙公司拟在马来西亚投资不超86.54亿元建设新型储能电池项目 [10] 市场回顾及展望 - 6月30日两市成交额14869亿元，较前一日缩减542亿元，上涨3874家，下跌1042家；三大指数平开后震荡走高，中小盘股领涨，权重股被动跟涨，市场缩量修复 [12] - 市场热点上，军工、游戏概念涨幅大、资金流入多，银行、证券概念跌幅大、资金流出多，涨停集中在军工、芯片板块 [12] - 后续市场或维持存量或减量博弈，忌追高强势方向，可考虑电池、新能车题材轮动低吸布局 [13]

募资计划 - 公司拟发行可转债募集不超过15亿元资金，用于车规级SiC MOSFET模块制造等项目及补充流动资金[1] - 募集资金将集中投向三大前沿领域：车规级SiC MOSFET模块制造、IPM模块制造、车规级GaN模块产业化项目[4] 行业地位与业务构成 - 公司是国内功率半导体行业龙头，IGBT模块市场份额全球第五、中国第一，产品应用于新能源、新能源汽车、工业控制和家电等领域[2] - 2024年为超过300万辆电动车提供功率模块，是中国本土最大的EV功率模块供应商[1][4] - 新能源行业收入20.09亿元，占总营收59.25%，其中新能源汽车领域收入同比增长26.72%[1][5] 产能扩张与技术布局 - 2021年定增募资35亿元用于高压特色工艺功率芯片（30万片/年）和SiC芯片（6万片/年）研发[3] - 2023年启动SiC芯片研发及产业化项目，达产后年产能72万片功率芯片（含6万片6英寸SiC芯片）[3] - 2024年子公司计划扩建车规级高性能快恢复二极管芯片中试线，达产后年产能18万片[3] 新能源业务表现 - 光伏逆变器2024年收入同比增长58%，1200V IGBT模块进入华为、阳光电源供应链[5] - 储能系统与宁德时代合作开发液冷储能PCS，2025年一季度获欧洲市场1.2GWh订单[5] - 变频家电IPM模块在美的、格力空调中渗透率提升至25%，年出货量超800万颗[5] 财务数据 - 2024年营业收入33.91亿元（同比下降7.44%），归母净利润5.08亿元（同比下降44.24%）[6] - 2025年一季度营业收入9.19亿元（同比增长14.22%），归母净利润1.04亿元（同比下降36.22%），研发费用增加导致利润压缩[7] - 2021-2023年营收分别为17.07亿元、27.05亿元、36.63亿元，归母净利润分别为3.98亿元、8.18亿元、9.11亿元[5]

行业背景 - 全球汽车电动化浪潮和"双碳"战略推动功率半导体市场空间广阔 [1] - 碳化硅（SiC）器件因高电压、高频率和高效率特性成为新能源汽车主驱系统关键核心器件 [2] - 氮化镓（GaN）器件在DC-DC转换、车载充电机等新兴领域展现出巨大潜力 [2] 公司融资动态 - 斯达半导拟发行不超过15亿元可转债 为上市以来第三次大规模融资 前两次融资总额达40亿元（IPO募资5.1亿+2021年定增35亿）[1][4] - 可转债募集资金主要投向三大新能源汽车核心器件项目：车规级SiC MOSFET模块（6亿元）、IPM模块、车规级GaN模块 [2] 募投项目详情 - **SiC MOSFET模块项目**：扩大SiC模块产能 提升良率和车规认证能力 瞄准新能源汽车主驱系统 [2] - **IPM模块项目**：聚焦新能源汽车空调、电动压缩机等场景 2024年国内IPM需求达4.4亿颗（同比+20.8%）[2] - **GaN模块项目**：构建从芯片封装到系统集成的完整工艺平台 布局下一代半导体技术 [2] 公司业绩表现 - 2020-2023年营收从9.63亿元增至36.63亿元 归母净利润从1.81亿元增至9.11亿元 [5] - 2024年首次出现营收、净利润双下滑：营收33.91亿元（同比-7.43%） 归母净利润5.08亿元（同比-44.24%）[5] 行业竞争格局 - 全球功率半导体市场由英飞凌、安森美等国际巨头主导 国内企业在技术积累和产能规模上存在差距 [8] - 国内碳化硅产业链加速建设：山西天成实现8英寸SiC衬底量产 杰平方半导体8英寸SiC晶圆厂预计2027年投产 [8] 战略意义 - 募资项目将提升公司在新能源汽车电控系统核心器件领域的综合竞争力 [7] - 公司有望通过第三代半导体布局加速国产功率半导体从"替代者"向"引领者"转变 [8]

可转换公司债券发行计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 每张面值人民币100元 按面值发行 期限为自发行之日起六年 [1] - 可转债初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日和前1个交易日股票交易均价 具体价格由董事会与保荐机构协商确定 [2] - 本次募集资金总额不超过15亿元 募集资金扣除发行费用后将用于四个项目 [2] 募集资金用途 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目拟投资10.02亿元 募集资金投入6亿元 [3] - IPM模块制造项目拟投资3.01亿元 募集资金投入2.7亿元 [3] - 车规级GaN模块产业化项目拟投资3.01亿元 募集资金投入2亿元 [3] - 补充流动资金项目拟投入募集资金4.3亿元 四个项目合计投资20.34亿元 [3] 公司历史融资情况 - 2020年IPO发行4000万股 发行价12.74元/股 募集资金净额4.59亿元 保荐机构为中信证券 [4] - 2021年非公开发行股票1060.6万股 发行价330元/股 募集资金净额34.77亿元 [4] - 两次融资合计募集资金40.1亿元 [5] 公司股权及财务数据 - 2024年5月实施每10股转增4股并派发现金股利15.976元 [6] - 实际控制人为沈华、胡畏夫妇 二人均为美国国籍 [7] - 2025年一季度营业收入9.19亿元 同比增长14.22% 归母净利润1.04亿元 同比下降36.22% [7] - 一季度经营活动现金流净额1.73亿元 [7]

市场动态与指数表现 - 美股三大指数集体收涨，道指涨1%至43819.27点，当周累涨3.82%；标普500指数涨0.52%，当周累涨3.44%；纳指涨0.52%，当周累涨4.25%，标普500和纳指均创历史新高 [3] - 大型科技股多数上涨，谷歌、亚马逊涨超2%，英伟达、Meta涨超1%，耐克单日涨幅达15%创四年新高 [3] - 热门中概股涨跌不一，纳斯达克中国金龙指数当周累涨3.49%，传奇生物、瑞幸咖啡涨超3%，哔哩哔哩、腾讯音乐涨逾2% [3] 宏观经济数据 - 美国5月PCE价格指数环比涨0.1%，同比涨2.3%；核心PCE环比涨0.2%超预期，同比涨2.7%创2025年2月以来新高 [3] - 美国6月消费者信心指数升至60.7，为四个月高点，较5月52.2显著回升，创2024年初以来最大涨幅 [4] 政策与监管动向 - 国务院常务会议部署科技攻关，强调加快突破关键核心技术，深化科技成果转化机制改革 [5] - 沪深交易所拟将主板风险警示股票涨跌幅限制由5%放宽至10%，同步调整异常波动披露标准 [5][6] - 央行货币政策例会提出实施适度宽松政策，加强逆周期调节，推动社会综合融资成本下降 [6][7] - 证监会强化财务造假追责体系，对越博动力涉嫌信披违规拟严惩造假责任人及配合方 [7][8] 行业与企业动态 - 香港财政司推动稳定币应用，相关法规8月1日生效，目标解决跨境支付痛点 [10] - 中国船舶换股吸收合并中国重工事项将于7月4日上会审核 [12] - 博纳影业股东拟减持不超过5.0016%股份，涉及阿里影业等股东 [13] - 斯达半导拟发行15亿元可转债，用于SiC/GaN模块产业化等项目 [14] - 理想汽车下调Q2交付预期至10.8万辆，原展望为12.3万-12.8万辆 [15] - *ST金刚孙公司签订3.99亿元算力服务合同，服务期限5年 [17] 机构观点 - 中信证券认为中报季结构性机会集中在科技板块，AI和军工或成三季度重心 [18] - 中国银河证券建议关注高股息资产、科技主线及政策提振的消费板块 [18] - 湘财证券预计7月A股震荡上行，看好半导体、银行保险及消费板块 [18]

斯达半导可转债发行预案 - 公司计划发行总额不超过人民币150,000万元的可转换公司债券 [1] - 每张债券面值人民币100元 按面值发行 期限为六年 [1] - 转股期自发行结束满六个月后的第一个交易日起至债券到期日止 [1] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日和前一个交易日股票交易均价 [1] 募集资金用途 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目 投资总额100,24526万元 拟投入募集资金60,000万元 [2] - IPM模块制造项目 投资总额30,08035万元 拟投入募集资金27,000万元 [3] - 车规级GaN模块产业化项目 投资总额30,10768万元 拟投入募集资金20,000万元 [4] - 补充流动资金项目 拟投入募集资金43,000万元 [5] 财务表现 - 2022年至2025年Q1营业收入分别为270,54984万元 366,29654万元 339,06207万元和91,92304万元 [5] - 同期净利润分别为82,07464万元 92,06991万元 51,33867万元和10,48551万元 [5] - 资产负债率从2022年1945%上升至2025年Q1的3181% [5] - 流动比率从2022年891下降至2025年Q1的362 [5] - 速动比率从2022年770下降至2025年Q1的236 [5]

可转换公司债券发行预案 - 公司计划发行总额不超过人民币150,000万元的可转换公司债券，期限为六年，每张面值人民币100元 [2] - 债券利率将在发行前根据市场状况与保荐机构协商确定，转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至债券到期日止 [2] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价 [2] 募集资金用途 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目拟投入募集资金60,000万元，占总投资100,245.26万元的59.86% [3] - IPM模块制造项目拟投入募集资金27,000万元，占总投资30,080.35万元的89.76% [3] - 车规级GaN模块产业化项目拟投入募集资金20,000万元，占总投资30,107.68万元的66.43% [3] - 补充流动资金项目拟投入募集资金43,000万元 [3] 财务表现 - 2022年至2025年1-3月营业收入分别为270,549.84万元、366,296.54万元、339,062.07万元和91,923.04万元 [2] - 同期净利润分别为82,074.64万元、92,069.91万元、51,338.67万元和10,485.51万元 [2] - 资产负债率从2022年的19.45%上升至2025年1-3月的31.81% [2] - 流动比率从2022年的8.91下降至2025年1-3月的3.62，速动比率从7.70下降至2.36 [2]

募集资金使用计划 - 本次发行可转债拟募集资金总额不超过15亿元，用于三个项目及补充流动资金 [1] - 车规级SiC MOSFET模块制造项目投资10.02亿元，拟投入募集资金6亿元 [1][12] - IPM模块制造项目投资3.01亿元，拟投入募集资金2.7亿元 [1][14] - 车规级GaN模块产业化项目投资3.01亿元，拟投入募集资金2亿元 [1][15] - 补充流动资金拟投入4.3亿元 [16] 项目必要性分析 车规级SiC MOSFET模块制造项目 - SiC MOSFET因其低导通电阻和低开关损耗，正成为新能源汽车主电机控制器主要解决方案 [2] - 2023年全球已有50余款支持800V高压平台的车型，"800V+SiC"成为高端纯电新能源汽车标配 [3] - 公司自2020年起获得多个SiC MOSFET主电机控制器项目定点，2022年实现国内首个800V高压SiC主电机控制器平台批量装车 [3] IPM模块制造项目 - 2024年中国白色家电市场对IPM模块需求达4.4亿颗，同比增长20.8% [4] - 2026年全球和中国变频白色家电IPM模块市场规模预计达210.49亿元和103.85亿元 [5] - 公司已在大型商用变频空调领域积累大批高黏性客户，包括美的、格力、海信、海尔等 [10] 车规级GaN模块产业化项目 - GaN模块已在新能源汽车充电桩、车载充电机中大批量应用，未来将应用于主电机控制器 [5] - 2023年全球GaN功率器件市场规模约2.6亿美元，预计2029年达20.1亿美元 [11] - 公司2024年已开发出车规级GaN模块，攻克多项关键技术难点 [12] 项目可行性分析 车规级SiC MOSFET模块制造项目 - 2024年中国新能源汽车销量1286.6万辆，同比增长35.5%，占汽车总销量40.9% [7] - 公司是国内车规级IGBT/SiC MOSFET模块主要供应商，与整车厂及Tier1厂商保持紧密合作 [9] IPM模块制造项目 - 2024年中国家电市场零售额8468亿元，同比增长9%，其中空调销售1826亿元增长11.8% [9] - 公司IPM模块已在工业变频器、伺服器、车用空调等领域广泛应用 [10] 车规级GaN模块产业化项目 - 2023年新能源汽车用第三代功率器件模块市场约104.1亿元，预计2027年达347.3亿元 [11] - 公司在德国和瑞士设立研发中心，拥有国际化研发团队 [12] 项目具体情况 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目建设周期3年，地点为嘉兴市南湖区 [13] - IPM模块制造项目建设周期4年，地点为重庆市高新区 [14] - 车规级GaN模块产业化项目建设周期4年，地点为上海市嘉定区 [15] 对公司影响 - 募投项目将增强公司核心竞争力，优化财务结构 [17] - 项目实施后公司盈利能力、经营业绩将得到提升 [18]

融资计划 - 公司计划向不特定对象发行总金额不超过15亿元的可转换公司债券 [1] - 可转债可转换为公司A股股票并在上海证券交易所上市 [1] 资金用途 - 募集资金将用于车规级SiC MOSFET模块制造项目 [1] - 募集资金将用于IPM模块制造项目 [1] - 募集资金将用于车规级GaN模块产业化项目 [1] - 募集资金将用于补充流动资金 [1] 发行流程 - 董事会将根据市场情况和公司具体情况协商确定最终发行方案 [1] - 发行须经股东大会批准 [1] - 发行需通过上海证券交易所和中国证监会的审核和注册 [1]