全球存储市场现状与AI驱动 - 全球存储市场规模已达千亿美元，AI大模型带火HBM，海外三大存储巨头（三星、SK海力士、美光）的HBM产能已被预订至明年[3] - HBM等存储元器件在电子市场中"一天一个价"，海外厂商将更多成熟制程产能转向HBM，加剧标准存储产品供应紧张[6] - 中国市场的机械硬盘年消耗量接近600亿元，但核心技术缺失与产能不足使产业在全球供应波动中处于被动局面[3] 中国存储产业的机遇与挑战 - 中国年数据产生量从800EB级别倍增发展，存储领域从底层介质到上层软件已基本实现国产化[4] - 长江存储的232层三维闪存芯片规模出货并达到业界先进水平，首条全国产化产线已启动，SSD主控芯片领域有十几家厂商实现自主研发并商用[6] - 机械硬盘是全球唯一未实现国产化的存储器件，中国年消耗量增长率居高不下，全球仅三家公司能生产且均不在中国[8] - 国内存储设备厂商仍聚焦传统赛道，以价格为核心竞争点，行业整体停留在中低端市场竞争[8] AI对存储行业的重塑 - AI发展带来全球数据基础设施投入加大，直接拉动存储需求，数据战略价值凸显推动长期保存成为战略需求[8] - AI时代要求系统支持超大数据处理量和传输量，高端存储成为关键突破点，存储架构从"以处理器为中心"向"以数据为中心"演进[9] - 传统"热-温-冷"三级存储架构被颠覆，AI时代所有数据可能随时需要被读取，存储分层简化为"热数据"与"温数据"两层[11] - 医疗、金融等行业需将数据保存50至60年用于AI训练，兼具大容量与经济性的存储介质成为刚需[11] 华为的存储战略与技术实践 - 华为披露"超节点+集群"计算战略，明年初将发布实体化的AI数据平台产品，在存储中集成推理加速等AI功能，实现"近存计算"[9][10] - 华为通过优化数据通路提升训练效率，方案已在中国移动、科大讯飞等项目落地，并研发开源的UCM技术提升推理效率[11] - 公司呼吁国内存储企业跳出低水平价格战，加速面向AI的技术创新，攻克"以存强算"关键技术，推动介质技术多元化发展[12] 产业前景与呼吁 - 存储器件和设备全球市场规模达万亿级别，随着数字化向智能化转变，存储市场空间将越来越大[12] - 存储领域可通过软件优化和算法创新补偿硬件短板，产业链应携手加快技术创新，早日迈入存储"自由"[12]

全球存储市场概况与AI驱动 - 全球存储市场规模已达千亿美元级别 [1] - AI大模型发展带火高带宽内存，HBM等存储元器件在电子市场中价格快速上涨，呈现“一天一个价”的行情 [2] - 人工智能成为存储涨价核心驱动力，海外三大存储巨头三星、SK海力士与美光的HBM产能已被预订至明年 [2] 中国存储产业现状与挑战 - 中国市场机械硬盘年消耗量接近600亿元，但HDD核心技术缺失，全球仅三家公司能够生产且均不在中国 [1][4] - 国内存储行业面临“前有狼后有虎”的格局，前有国际巨头技术壁垒，后有内部价格战竞争拖累 [1] - 国内存储设备厂商多数仍聚焦传统赛道，以价格为核心竞争点，整体停留在中低端市场竞争 [5] 中国存储产业进展与优势 - 中国年数据产生量从800EB级别倍增发展，在存储领域从底层介质、元器件到上层软件与操作系统已基本实现国产化 [1] - 长江存储的232层三维闪存芯片已规模出货并达到业界先进水平，首条全国产化产线也已启动 [2] - 在SSD主控芯片领域，已有十几家厂商实现自主研发并成功商用，存储整机和存储系统领域整体技术已达到国际领先水平 [2] AI对存储行业的重塑与需求变化 - AI发展带来全球数据基础设施投入加大，直接拉动存储需求，数据战略价值凸显 [4] - AI时代要求系统支持超大数据处理量和传输量，存储架构正从“以处理器为中心”向“以数据为中心”演进 [5] - 未来所有数据都可能随时需要被读取访问，用于生成知识与训练AI，存储分层将从“热-温-冷”三级简化为“热数据”与“温数据”两层 [6] - 医疗、金融等行业需将数据保存50至60年用于AI训练，兼具大容量与经济性的存储介质成为刚需 [6] 公司战略与技术实践 - 华为披露“超节点+集群”计算战略，IT架构向“以数据为中心”演进，将于明年初发布实体化的AI数据平台产品，实现“近存计算” [5][6] - 公司通过优化数据通路提升训练效率，方案已在中国移动、科大讯飞等项目落地，并通过开源UCM技术提升推理效率 [7] - 公司呼吁国内存储企业跳出低水平“价格战”，加速面向AI的技术创新，攻克“以存强算”关键技术，并推动“介质技术”的多元化发展 [7]

AI发展带来的产业机遇 - AI技术快速迭代推动全球数据量爆发式增长，对数据存储和处理需求呈指数级增长 [3] - IT架构正从以算力为中心向以存储为中心、以数据为中心转移 [1][3] - 机器人产业和智能设备蓬勃发展将带来AI单侧处理数据和存储的新需求 [4] 中国数据存储产业现状 - 产业已拥有关键核心技术和足够产业规模，产业链基本齐备 [1][4][5] - 长江存储232层三维闪存芯片规模出货，代表业界最先进水平，首条全国产化产线已启动导入 [1][4] - 十几家SSD主控厂商自主研发主控芯片并成功商用，用户体验良好 [1][4] - 存储整机和存储系统整体技术达到国际领先水平，国产存储在金融、政府、运营商、医疗等关键行业核心生产系统规模化应用 [1][4][5] - 华为位居2024年全球企业级存储设备市场第二名 [4] 产业发展面临的挑战 - 数据留存率仅2.8%，存在数据"应存未存"现象 [5] - 国内全闪存化占比仅29.2%，远低于美国的55.4% [5] - 面向AI场景的数据汇聚不足，高质量语料集偏少 [1][5] - AI存储缺乏独立品类，生态建设不够完善，缺乏数据存储人才储备 [1][5] 未来发展方向 - 数据存储专委会将开展产业推广、技术攻关、标准引导、产业协同、生态共建等工作 [2][5] - 目标为引领产业健康可持续发展，提升中国数据存储产业核心竞争力 [2][5]

存储芯片供需状况 - 存储供需缺口已达200%，预计2026年情况会持续，2027年目前还无法预测 [1] - 此轮短缺由AI推理需求推动，导致高带宽内存（HBM）、NAND Flash及机械硬盘（HDD）三大核心元件同时紧缺，形成强大的“拉扯性”需求 [1] - 三星电子已率先暂停10月DDR5 DRAM合约报价，引发SK海力士和美光等其他存储原厂跟进，预计恢复报价时间或将延后至11月中旬 [2] 存储产品价格动态 - 深圳华强北市场终端销售的DDR系列内存条价格在最近两周翻了一倍，有时早上报价后下午价格又涨 [2] - 小米公司产品行销总监表示对2026年的最新成本预估感到“惊悚”，小米新机发布时雷军也回应称“内存涨价实在太多” [2] 存储主控芯片行业地位与技术 - 主控芯片是存储器的“大脑”，核心功能包括数据调度、纠错机制以及接口协议控制等 [1] - 主控芯片厂技术能力决定存储产品的性能上限，并通过差异化设计影响下游应用的适配性 [1] - 在存储器BOM（物料清单）中，主控芯片和封测共占约20%，价值量可观，是存储行业技术壁垒与市场份额争夺的核心战场 [1] 相关公司业务与产品进展 - 慧荣科技是全球最大的NAND Flash主控芯片供货商，也是SSD主控芯片的市场领导者，拥有最多的主控芯片解决方案及相关技术专利 [1] - 天山电子持股天链芯45%股权，天链芯负责研发ASIC芯片（存算一体芯片）、企业级存储产品（PCM、SSD）主控芯片及相关存储模组等产品，并在特定封装工艺已实现量产 [2] - 联芸科技新一代MAP1606主控芯片即将推出，该芯片将NAND IO速度提升50%，随机读写性能分别达到1.7M/1.5M IOPS [2]

货币政策与国债买卖 - 国债买卖工具是否重启存在悬念，预期升温但现实降温，但无论兑现与否，流动性方面均无需过多担忧 [1] - 若国债买卖兑现，净买入或仍是大方向，期限上或以“买短”为主，去年早期“买短卖长”或占主导，但今年“卖长”调控曲线形态的必要性在降低 [1] - 重启国债买卖可增强银行资产负债管理的稳健性，央行有较大必要及时给银行注入中长期稳定资金，因2025-2026年是2022-2023年高息定期存款集中到期时点，存款久期预计进一步下行 [5] - 国有大行银行账簿利率风险达标压力凸显，央行通过国债买卖工具予以承接是一种可行选项 [5] - 观察国债买卖是否重启的一个指标是银行金市自营配置1Y以内国债的利率盈亏平衡点约在1.35%，若FTP利差被抹平甚至倒挂而大行仍在持续净买入，则可能表明工具已重启 [5] - 短期内市场对于“宽货币”的博弈或进一步淡化，若有降息落地，对债市的影响关键在幅度，预计更可能延续上半年的10BP，利好或相对有限，市场可能重演上半年“双降”落地格局 [1] 创新药行业 - 中国创新药行业已形成金字塔梯队，底层逻辑是国产在研创新药具备全球竞争力，兑现形式由国内销售转向国际化数据与交易兑现，进入产品与商业模式双轮驱动阶段 [8] - 药物早期开发体现中国速度，领先的biotech从靶点验证到PCC只需12-20个月，较全球行业平均24-36个月节省30%-50%时间 [8] - 学术与工业合作对药物开发具重要意义，合作项目成功率在后期更明显，Biopharma在临床开发后期发挥资金支持和商业化经验作用 [8] - 创新药产业链拥挤度已降至中等水平，行业多年投入迎来收获，正进入新一轮业绩释放期 [12] 畜牧养殖业 - 奶牛板块供给强收缩，去化或已进入尾声，23-24年产能去化逐步兑现，国际大包粉价格倒挂压制进口，短期内难扰动供给紧缩局面 [11] - 奶牛需求端短期受中秋国庆至春节旺季消费提振，中长期受益于育儿补贴政策及人均消费需求提升 [11] - 肉牛板块超级周期拐点已现，国内外价差收窄削弱套利空间，促进2025H1进口量显著下滑，强化国内供给偏紧格局，因补栏周期漫长，价格超级周期高度与持续时间或超预期 [11] - 奶肉联动，淘汰母牛价格回升显著增厚牧企利润，淘汰母牛是生物资产公平值变动的核心驱动，行业年淘汰率约30% [11] - 肉牛在母牛持续减产、奶牛淘牛减少、进口增量受限下，2025H2商品肉牛供给预计进入收缩通道 [11] - 奶牛行业去化或接近尾声，Q3青贮收购季资金压力或促使产能出清边际加速，静待原奶价格触底反弹 [11] 科技与半导体行业 - 美格智能2025H1营业收入18.86亿元，同比增长44.50%，归母净利润0.84亿元，同比增长151.38%，受智能网联车、端侧AI硬件需求拉动 [14] - 美格智能端侧AI业务在多场景拓展：为行业领先无人机客户提供高算力AI模组、为VITURE AR眼镜定制开发Neckband解决方案、与合作伙伴发布人形机器人原型机、发布AI智能体产品AIMO [14][15] - 联芸科技2024年营业收入11.74亿元，同比增长13.55%，归母净利润1.18亿元，同比增长126%，毛利率47.47%；2025H1营收6.1亿元，同比增长15.68%，归母净利润0.56亿元，同比增长36.38% [16] - 联芸科技主控芯片核心产品出货量全球领先，2024年在全球独立第三方SSD主控芯片市场占据25%份额，出货量达4900万颗 [16] - 联芸科技AIoT业务实现第二增长曲线，2024年AIoT芯片业务营收同比增长73.61%达2.51亿元，新一代信号感知处理芯片MAV0105量产，车规级产品突破 [16] 制造业与零部件 - 五洲新春2025H1归母净利润0.25亿元，同比增长94.00%，毛利率略有回升，费用管控稳定 [20] - 轴承套圈竞争格局分散，公司市场占有率有提升空间，新品绝缘轴承套圈有望开辟市场，目前处于测试验证阶段 [20] - 公司掌握轴承套圈技术，新业务行星滚柱丝杠加工工艺与现有业务有60%到70%重合度，可实现技术复用，已通过头部厂商切入丝杠赛道，产品可用于人形机器人，计划2025年建成年产50万套丝杠生产线 [20] 消费与健康产业 - 同仁堂2025H1营业收入30.51亿元，同比增长11.02%，归母净利润8.18亿元，同比增长10.74%，经营活动现金流净额9.65亿元，较Q1改善 [22] - 公司外延拓展持续推进，拟收购东丰马记药业70%股权和内蒙古阿拉善苁蓉集团80%股权并增资，充实鹿茸、肉苁蓉产业链布局 [22] - 公司加强线上渠道布局，围绕“增长、突破”主题推进高质量增长，近年来毛利率改善显著 [22] 市场策略与板块轮动 - 9月下旬到10月三季报披露期，股价与业绩相关性将提升，市场向更多领域寻找景气改善方向，由偏强共识趋于均衡再向绩优聚焦 [12] - 市场审美转向以景气和产业趋势为核心，后续建议重视港股互联网、创新药、新能源、新消费等方向 [12] - 港股互联网受益于降息利好外部流动性敏感，AI行情有望向中下游应用端扩散 [12] - 新消费拥挤度已降至较低水平，双节假期等消费旺季催化下胜率提升，是后续有望轮动补涨的方向 [12]

行业核心观点 - AI时代企业对海量数据高效处理需求迫切，构建AI数据湖成为必由之路 [1][2] - 受益于AI需求驱动，企业级存储价格持续看涨 [1][4] AI驱动存储需求与结构演变 - 大模型训练与推理使大量“冷数据”被重新激活，转变为“温数据”甚至“热数据” [2] - 华为预测2035年温数据占比有望超过70%，数据存储结构将从三层演变为“热温-温冷”两层，比例趋于3:7 [2] - “热温数据”对存储硬件性能要求更高，HDD难以满足传输速率高、功耗低的需求，SSD应用有望加速渗透 [2] HDD供给短缺与SSD替代趋势 - AI推理需求导致作为海量数据存储基石的Nearline HDD出现供应短缺，缺口约为150-180EB，乐观预计达200EB [3] - 全球主要HDD供应商近年未规划扩产，Nearline HDD交付周期已从数周延长至52周以上 [3] - HDD供给缺口扩大，加之SSD与HDD价差缩小至3倍左右，云厂采购成本改善，导入SSD意愿持续提高 [3] 存储价格与市场展望 - 短期看，SSD供应商受益于CSP转单需求，整体eSSD合约价有望季增5-10% [4] - 中长期看，冷数据向温热数据转变、SSD成本下滑，SSD份额有望逐步提升 [4] - 具体价格数据：9月16日SSD 512GB PCIe4.0行业价格为35.5美元，周度上涨6.93% [1][4]；9月9日DDR4 RDIMM 32/64GB内存条价格为140/240美元，月度增长16.67%/4.35% [1][4] 相关产业链公司 - 企业级存储模组eSSD领域涉及德明利、江波龙、海普芯创（香农芯创子公司） [4] - RDIMM领域涉及金泰克（开普云拟收购） [4] - SSD主控芯片领域涉及大普微（拟IPO）、联芸科技 [5]

行业活动与平台建设 - 世界青年科学家论坛集成电路主题会议于9月20日在江北新区研创园举行 聚焦AI与芯片设计和制造 主题为"芯联世界共创未来" [1] - 研创园发布一批优秀科技创新成果 包括氮矽科技采用TO247-4封装的氮化镓驱动集成芯片 [1] - 国家芯火平台(南京)与浙江省集成电路创新平台签订合作协议 将在技术协同 人才培养 创新成果转化等领域开展深度合作 [10] - "芯咖啡"交流平台累计举办130余场活动 集聚100余家企业和500余所高校 促进40余个研产合作项目 [9][10] 企业创新成果与技术突破 - 氮矽科技为国内唯一同时布局氮化镓器件和驱动IC研发的企业 出货量在国产增强型氮化镓产品中位列第二 产品应用于手机快充 医疗设备 车载充电等领域 [2] - 南智光电启动国内首个实际运营的铌酸锂光子芯片生产线 服务300余家客户 并发布国内首个光子芯片专用大模型OptoChat AI [3] - 特纳飞PCIe4.0 SSD主控芯片累计出货量突破千万颗级 实现国产高端芯片全球大规模量产 成为全球头部客户仅有的三家高端主控芯片供应商之一 [6][7] - 海光芯创具备100G 200G 400G和800G光模块批量交付能力 总投资10亿元的高速光模块生产基地于5月开工 [6] 产业生态与集群发展 - 研创园集聚超400家集成电路全产业链企业 形成通信芯片 射频芯片 智能传感器 车规级芯片 光电芯片等多领域设计能力 [8] - 园区搭建以龙架构 华为鲲鹏为核心的开源生态 提升"芯片设计研发—主要制程制造—芯机联动应用"的研产贯通能力 [7] - 已孵化超200个行业解决方案 4个行业实验室挂牌运营 在第三代半导体 AI芯片 光电子芯片等领域形成国内一流生态 [7][10] - 国家芯火平台(南京)构建全栈式专业公共服务平台 打造12项全国第一或首创服务能力 为企业培训人才超10万人次 支持芯片研发项目超300个 [10] 合作模式与发展战略 - 产业链互信合作被视为打破技术壁垒的关键 海光芯创呼吁在研创园形成产业深度合作推动发展 [5] - 氮矽科技与国家集成电路芯火平台共建国家级集成电路可靠性公共测试平台 填补国内高端半导体测试服务空白 [8] - 企业积极拓展新领域 氮矽科技布局低压氮化镓及配套驱动 瞄准人形机器人等应用场景 [8] - 根据《扬子江产业科技创新试验区建设方案》 江北新区明确打造国内一流集成电路产业科创基地 研创园为核心承载地 [8]

业绩预告 - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润预计亏损8,000万元至12,000万元，上年同期盈利38,764.72万元，同比减少120.64%-130.96% [1][2] - 扣除非经常性损益后的净利润预计亏损8,450万元至12,450万元，上年同期盈利36,997.57万元，同比减少122.84%-133.65% [1][2] - 营业收入预计380,000万元至420,000万元，比上年同期增长74.63%-93.01% [1][2] - 基本每股收益预计亏损0.49元/股至0.74元/股，上年同期盈利2.63元/股 [2] 业绩变动原因 - 业绩承压主要受行业周期波动、市场需求结构性调整及阶段性成本压力影响 [2] - 业务规模快速扩张导致期间费用持续增加 [2] - 研发费用同比大幅增加50%，2025年上半年研发费用约13,000万元，上年同期为8,664.06万元 [2] 历史财务数据 - 2022-2024年经营活动产生的现金流量净额分别为-3.31亿元、-10.15亿元、-12.63亿元 [3] - 2024年营业收入47.73亿元，同比增长168.74%；归属于上市公司股东的净利润3.51亿元，同比增长1,302.30% [4] - 2024年扣除非经常性损益的净利润3.03亿元，同比增长1,926.54% [4] 募资情况 - 2022年首次公开发行股票募集资金总额5.31亿元，募集资金净额4.56亿元 [5] - 2024年向特定对象发行股票募集资金总额9.90亿元，募集资金净额9.72亿元 [5][6] - 上市以来两次募资合计15.20亿元 [7]