公司基本情况 - 公司股票代码为688582，简称为芯动联科，截至2025年6月30日总股本为400,715,660股 [2] - 2025年中期利润分配预案为每10股派发现金红利1.56元（含税），拟派发现金红利总额62,511,642.96元，占合并报表归母净利润的40.51% [2][20][47] - 2025年上半年合并报表归母净利润为154,322,510.31元，母公司可供分配利润为531,475,695.15元 [47] 股东大会信息 - 2025年第二次临时股东大会将于9月5日召开，采用现场与网络投票结合方式，网络投票通过上交所系统进行 [3][4][5] - 会议将审议7项议案，包括利润分配预案、募投项目变更、取消监事会等特别决议事项 [7][8] - 涉及关联股东回避表决的议案包括限制性股票激励计划相关事项，关联股东包括华亚平等6方 [8] 募投项目调整 - 拟延长4个原募投项目实施期限至2028年12月31日，包括MEMS陀螺/加速度计/压力传感器开发及封装测试基地项目 [52][55] - 调整原募投项目实施方式，将场地购置费改为租赁费，并调增技术开发投入，涉及调减金额16,823.81万元 [55][56][57][58] - 新增"惯性测量单元(IMU)开发及产业化项目"，聚焦车规级芯片IMU等四大类产品，总投资16,823.81万元 [62][63] 公司治理变更 - 拟取消监事会及相关制度，由董事会审计委员会承接监事会职能，需股东大会审议 [31][33] - 同步修订公司章程并办理工商变更登记 [33] 股权激励计划 - 拟推出2025年限制性股票激励计划，已制定考核管理办法并公示激励对象名单 [34][36][37][40] - 激励对象需满足任职资格且无重大违法违规记录，首次授予名单经监事会审核通过 [40] 财务及运营数据 - 截至2025年6月30日募集资金专户余额为85,435.90万元，累计使用50,000万元 [53][54] - MEMS封装测试基地项目已完成部分产能建设，但受宏观环境影响调整投资节奏 [60]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行股票5,521万股，发行价26.74元/股，募集资金总额14.76亿元，扣除发行费用后净额13.54亿元，资金于2023年6月27日到位[1] - 截至2025年6月30日，募集资金余额为9.29亿元，其中专户存款3.29亿元，现金管理6亿元[3][4] - 2025年上半年直接投入募投项目5,375.59万元，补充流动资金7,385.74万元，超募资金永久补充流动资金364.93万元[2][3] 募集资金管理情况 - 公司制定《募集资金管理制度》，设立专户存储并与保荐机构、监管银行签订三方监管协议[4] - 2023年新增母公司作为"MEMS陀螺"、"MEMS加速度计"、"MEMS压力传感器"项目实施主体，并开设对应专户[4] - 截至2025年6月30日，募集资金专户分布在交通银行、中信银行等6家银行，合计余额3.29亿元[4][5] 募集资金使用情况 - 2025年上半年现金管理规模6亿元，主要为中信银行结构性存款（3.2亿元）和大额存单（2.5亿元）[8][9] - 累计使用超募资金永久补充流动资金364.93万元，占获批额度10,600万元的3.44%[9] - 募投项目进度：MEMS陀螺项目投入进度35.29%，MEMS加速度计项目41.34%，MEMS压力传感器项目16.08%，封装测试基地项目18.62%[10] 募投项目调整 - 2025年8月董事会决议将四大募投项目（MEMS陀螺、加速度计、压力传感器、封装测试基地）达到预定可使用状态日期延长至2028年12月[10] - 截至报告期末，募投项目累计投入4.65亿元，与承诺投资总额差额-6.37亿元，主要因项目建设周期延长[10]

募投项目调整概况 - 公司拟延长四个募投项目实施期限，包括高性能及工业级MEMS陀螺、加速度计、压力传感器开发及产业化项目以及MEMS器件封装测试基地建设项目，预计完成日期均调整为2028年12月31日 [1][4] - 拟调整上述募投项目实施方式、投资总额及内部投资结构，并将调减资金16,823.81万元投入新项目"惯性测量单元(IMU)开发及产业化项目"，调整后募集资金计划投资总额维持100,000万元不变 [1][4] - 截至2025年6月30日，四个募投项目累计投入46,539.19万元，占计划投资总额的46.54% [3] 募投项目具体调整内容 - **MEMS陀螺项目**：将原计划6,570万元（占28.59%）的场地购置与装修费调整为场地租赁费，调增技术开发与工程化试制费用 [4][5] - **MEMS加速度计项目**：将原计划4,886万元（占33.33%）的场地购置费调整为租赁费，调增技术开发费用 [7][8] - **MEMS压力传感器项目**：投资总额从15,669.52万元调减至7,967.21万元，主要削减技术开发与工程化试制费用7,702.31万元 [10] - **封装测试基地项目**：设备购置与安装费从22,166.12万元调减至13,044.62万元，削减9,121.50万元 [11] 新增IMU项目详情 - 项目聚焦高精度车规级芯片IMU、MEMS惯性测量单元等四大类产品，面向无人驾驶、商业航天、机器人等应用场景，计划总投资16,823.81万元 [12][13] - 实施主体为芯动联科及全资子公司北京芯动致远，建设期五年，资金来源于募投项目调减资金 [12][13] - 政策支持方面，项目符合《国家集成电路产业发展推进纲要》方向，瞄准国产替代蓝海市场，当前高端IMU国产化率较低 [13][14] 公司技术及研发能力 - 已构建MEMS芯片设计至封装测试全链条技术体系，核心产品性能达国际先进水平，拥有多项发明专利 [14] - 2024年研发费用1.09亿元，占营收27.07%，研发团队占比48%（硕士/博士占51%），成功开发车规级6轴IMU及超低噪声加速度计 [15] - 自主开发非标体硅加工工艺，与晶圆厂深度协同，Z轴陀螺仪精度达导航级，满足L3+自动驾驶需求 [15]