行业与公司 * 行业：光通信行业，具体为数据中心高密度光纤连接（MPO/NPO）子行业[1] * 公司：报告提及的上市公司包括**博创科技**（通过收购长芯盛开展MPO业务）、**仕佳光子**、**太辰光**、**亨通光电**等[19][20][21] 核心观点与论据 * **MPO/NPO连接器的定义与重要性**：MPO是一种多芯光纤连接器，能实现8芯、12芯、16芯、24芯甚至更高芯数的高密度连接，满足数据中心对传输带宽和布线高密度、小型化的要求[3][4] * **AI时代下MPO/NPO的三大增长驱动逻辑**： 1. **光模块需求释放与升级带动量价齐升**：市场预期2026年光模块需求较2025年翻倍甚至更高，配套使用的MPO跳线用量同步增长[10]；同时，光模块从400G向800G/1.6T升级，所需MPO跳线芯数从8/12芯增至16/24芯，价值量随之提升[11] 2. **数据中心布线趋势变化**：数据中心布线从简单的点对点转向复杂的结构化布线，增加了中继设备，从而提升了MPO连接器的使用量[12] 3. **CPO（共封装光学）方案的驱动**：CPO交换机内部需要额外的光纤连接（如从外置光源到光引擎），带来了MPO用量的新增需求，且部分场景需使用价值量更高的保偏MPO[12][15]；CPO也催生了用于解决内部复杂布线问题的**Shave box**等新产品需求[15][16] * **产业链与竞争格局**： * **上游核心部件**：MT插芯（技术壁垒高，美日企业如US Conec、日本三洋占主要份额）和光纤光缆（康宁、长飞等）[6][7][8] * **中游制造商**：包括长芯盛（博创科技）、仕佳光子、太辰光等[6] * **下游与客户**：通过康宁、康普、AFL等综合布线厂商或直接供应给云服务商（CSP）和电信运营商[6][19] * **国产化机遇**：自2023年AI浪潮以来，供应链曾出现供不应求，为泰辰光（已实现12芯MPO插芯量产）、福克喜马等国内厂商提供了切入机会[8][9] * **行业景气度佐证**： * 安费诺于2025年1月完成收购龙头布线厂商康普的CCS业务，预计该业务2025年将贡献**41亿美金**收入[17][18] * 龙头布线厂商康宁的光通信业务，在2025年每个季度均实现环比高速增长，其中面向云厂商的企业侧业务增速更快[18] * **相关公司业务进展**： * **博创科技**：通过子公司长芯盛以自有品牌直接向谷歌供货MPO跳线等产品，该业务占比较大，随着谷歌TPU出货上修，2025年有望实现较大增长[19][20] * **仕佳光子**：MPO业务在2024年实现季度环比增长，预计2025年随光模块出货增长维持高速增长；AWG业务自2024年第三季度起有望逐步好转；作为国内有限的CW光源供应商，将受益于硅光模块渗透加快带来的估值提升[21] 其他重要信息 * **产品形态与演进**：MPO在数据中心中除常见的跳线外，还有主干光缆、扇出光缆、转换光缆等形态[9][10]；为满足更高密度需求，出现了US Conec的**MTP**（改进版）和**MMC**（体积更小、连接密度是传统MPO约3倍）等新型连接器[5] * **应用场景拓展**：MPO主要应用于电信和数据中心市场，后者因增速更高已成为主流应用场景[9]；未来，除了Scale out侧的CPO交换机，Scale up侧的光入柜方案也有望进一步拓展MPO的应用市场[2][17] * **CPO对连接器规格的新要求**：用于CPO交换机内部的MPO连接器，对体积、集成度、耐温性等要求比传统外置连接器更高，推动产品向更高规格演进（如Senko的MPC连接器）[16]

文章核心观点 - 在超大规模AI智算中心时代，物理层的高密度、高效率光连接解决方案正从“可选项”变为“必选项”，直接决定了算力集群的利用率和性能天花板 [3][5][17] - 康宁光通信通过其上海嘉定工厂的扩产，将针对AI数据中心的高密度光连接技术引入中国本土生产，旨在通过“本地研发、本地生产、本地交付”的模式，解决客户在连接密度、效率与空间占用上的核心矛盾，并构建其业务护城河 [6][7][30] - 康宁在中国的发展战略已从单纯“引入产品”升级为深度“培育生态”，通过参与制定标准、联合设计、快速响应，深度融入中国数字基础设施建设 [1][29][37] 超大规模智算中心的连接挑战 - 超大规模智算园区容纳数十万张加速卡，设备间互联跨度可达数公里，布线复杂度呈指数级爆发，物理“连接”成为制约效率的天花板 [2][3] - AI大模型训练需要成千上万张加速卡协同工作，整体运算效率取决于堆叠后能否保持高带宽、低时延、无阻塞的数据交换，光纤网络成为关键约束 [4][5] - 单机柜功耗从传统低于20千瓦飙升至130千瓦甚至更高，压缩了布线空间，传统线缆会导致线槽爆满并阻碍散热，引发宕机风险 [12] 技术趋势与产业痛点 - 数据中心架构重心正从Scale-out（机柜间连接）转向Scale-up（机柜内GPU高速互联），后者对物理空间限制的挑战已逼近极限 [11] - “光进铜退”趋势明确，随着GPU制程达到两纳米及机架变大，铜缆在3米以上距离难以满足高速传输带宽要求，这是物理性能边界 [12] - 客户需求不断升级，要求解决方案能快速响应，尤其是AI数据中心建设普遍要求“快速交付”（Fast Delivery） [6][28] 康宁的高密度光连接解决方案 - 核心产品SMF-28® Contour光纤将外径从传统250微米缩减至190微米，横截面积减少40%，在同样线槽空间内可部署近两倍的连接数量 [13][15] - 上海嘉定工厂生产的MMC连接器，其密度是传统LC连接器的36倍 [15] - 通过优化物理连接提升数据吞吐效率，在算力芯片昂贵且紧张的背景下，成为一种极具性价比的算力优化手段 [17] 高端制造的本土化战略 - 上海嘉定工厂扩产，将高密度光连接技术引入中国本土生产，具备从核心材料到最终产品的完整能力 [7][19] - 生产模式为“人机协作”，因产品非标、定制、多品种、小批量，需依赖经验丰富的熟练技术工人完成穿纤、切割、抛光等精密工序 [20][21][22] - 本土化制造支持“联合设计”（Co-design），技术团队直接介入客户前期规划，定制光缆长度、护套材料及连接方式 [29] - 本土化供应链能实现“上午提需求，下午出方案，下周交产品”的快速响应，通过定制化预端接方案帮助客户提升70%的现场布放速度 [29] 市场布局与未来技术 - 中国拥有全球最活跃的数据中心市场之一，也是光通信产业链响应速度最快的区域，康宁本土化布局能第一时间捕捉中国市场技术风向 [27][31] - 嘉定工厂员工规模从几百人增长至千人，并计划在2026年再增50%，持续投入培养本土高技能人才 [34] - 未来布局方向包括服务于“东数西算”的长距离连接（DCI）所需的多芯光纤（Multicore Fiber）技术，以及CPO（共封装光学）技术路线 [35]

行业趋势与核心挑战 - 超大规模智算园区规划容纳数十万张加速卡，物理连接成为制约算力集群效率的关键瓶颈[1] - 当加速卡数量从一千张增加到十万甚至几十万张时，布线复杂度呈指数级爆发，而非线性增长[1] - AI智算中心单机柜功耗不断上升，新一代AI机柜功率已飙升至130千瓦甚至更高，远超传统通算数据中心低于20千瓦的水平[9] - 决定大规模模型训练效率的，不仅是单张加速卡性能，更取决于成千上万张加速卡堆叠后能否保持高带宽、低时延、无阻塞的数据交换[1] - 数据中心演进正经历从Scale-out（横向扩展）到Scale-up（纵向扩展）的重心转移，后者对单机柜内GPU高速互联提出极限空间挑战[8] 技术路径：“光进铜退”与高密度连接 - 产业界技术趋势是“光进铜退”，随着GPU算力迭代，铜缆在3米以上距离往往无法满足高速传输带宽要求[8][9] - 高功耗、高密度机柜中，使用传统直径光缆会导致线槽爆满并阻挡气流循环，引发设备过热宕机风险[9] - 公司核心产品SMF-28 Contour光纤将外径从传统250微米缩减至190微米，横截面积减少40%[9] - 在同样线槽空间内，运营商可部署近两倍的连接数量，或保持连接数不变情况下多留出40%空间[9] - 公司MMC连接器的密度是传统LC连接器的36倍[10] - 在算力芯片昂贵且供应紧张背景下，优化物理连接以提升数据吞吐效率成为极具性价比的算力优化手段[14] 公司战略：本土化生产与解决方案 - 公司上海嘉定光通信工厂进行新一轮扩产，核心是将针对AI智算中心的高密度光连接技术引入中国本土生产[3][6] - 本土化布局旨在通过“本地研发、本地生产、本地交付”模式，实现快速响应，满足客户“快速交付”需求[30][32] - 本土技术团队直接介入客户前期规划，进行“联合设计”，根据特定机房结构和散热方案定制光缆长度、护套材料及连接方式[31] - 通过定制化预端接方案，公司能够帮助客户提升70%的现场布放速度[31] - 中国拥有全球最活跃的数据中心市场之一，也是光通信产业链响应速度最快的区域，供应链物理距离决定业务上线速度[28][29] - 上海嘉定工厂具备从核心材料到最终产品交付的完整能力，是公司全球供应链关键节点及培养高级技术人才的重要基地[16][38] 制造工艺与质量控制 - 光连接器生产具有非标、定制、多品种、小批量属性，依赖“人机协作”模式而非全自动化流水线[16][17] - 生产涉及精密“针线活”，技术工人需透过显微镜将直径125微米的玻璃光纤穿入微小插芯内孔[18][19] - 切割环节后需对光纤端面进行纳米级抛光研磨，以消除光信号传输过程中的回损[22][23] - 检测环节设备将端面放大400倍进行判定，任何微小划痕、凹陷或灰尘都会导致线缆不合格[25] - 高性能光纤连接器的制造依赖高素质产业工人，微观工艺构成技术壁垒[27] 市场定位与未来展望 - 对于建设超大规模智算中心的云厂商，优化物理连接从“可选项”变为“必选项”[15] - 公司光通信业务在中国市场基本盘稳固，产品正经受多样化场景考验[35] - 随着“东数西算”工程推进，数据中心间长距离连接（DCI）成为新增长点，需承载跨越数千公里的数据流量[40] - 公司布局多芯光纤技术，试图在一根光纤中构建多条传输通道，以成倍提升未来长距离海量数据传输容量[40] - 公司针对未来可能出现的CPO（共封装光学）技术路线也已展开布局，以进一步降低功耗和延迟[40] - 公司在中国发展是从“引入产品”到“培育生态”的过程，通过深度合作参与制定适应中国市场的高密度连接标准[42][43] - 上海嘉定工厂员工规模从初期几百人增长至千人，并计划在2026年再增50%[39]

行业与公司 * 光通信领域 特别是光模块和光芯片公司 投资机会显著[1] * 数据中心行业 尤其是超大型数据中心建设成为主流[5] * 涉及公司包括国产核心公司如中兴通讯 锐捷网络 星网锐捷[1][4] 以及光模块和芯片公司如中际旭创 新易盛 天孚通信[2][13] 二线厂商剑桥 汇绿生态[13] 连接器厂商太辰光[14] 核心观点与论据 **光通信与数据中心需求强劲** * 大型企业如字节跳动 阿里巴巴和腾讯加速资本开支 对相关公司业绩提升作用显著[1][3] * OCP大会显示超大型数据中心建设成主流 AI供应链包括光模块和液冷等配套设施可能呈现非线性增长[1][5] 集群规模从一万六千张卡发展到未来百万卡以上[5] * 谷歌Gemini 3模型具备强大视觉处理能力和超长上下文理解能力 谷歌视频模型VEO 3.1对抗OpenAI Sora 2 算力需求量大 有望推动硬件基础设施投入和需求增长[3][11][12] **技术发展趋势与产业链进展** * 光互联作用日益重要 博通已推出800G网卡商用 支持4×200G或8×100G连接 预示1.6T产业链逐渐成熟[1][9] * 1.6T光模块需求量持续上升 预计2026年大幅增加 得益于NVIDIA LOBBY架构进展顺利及台积电产能提升[3][13] 1.6T交换机技术已成熟 如博通T6交换机和NVIDIA 1.6T交换机[13] * 数据中心解耦趋势将CPU GPU与存储及交换机等核心部件物理解耦 预计在2027-2028年后成为焦点 旨在实现更高效的数据处理与资源利用[1][7][8] * 数据中心资源配置向灵活高效发展 GPU和CPU等可分散管理形成资源池 提升运维效率和环境适配性[10] **配套技术与供应链变化** * 高功耗单机柜需求推动液冷技术发展 例如谷歌推出Project Destro CDU液冷方案 甲骨文和微软提出高功耗机柜解决方案[6] * 超小型MPO上量趋势明确 更适合高密度接入 美国物料公司已授权日本公司提供MMC连接器产品 供给瓶颈正在打开 预计第四季度连接器厂商如太辰光将看到MMC需求增长[14] 其他重要内容 * 产业链基本面持续向好 1.6T光模块需求上修反映市场需求增长未见天花板 但国际环境及筹码原因导致股价调整[15] * 应重点关注具有巨大边际变化且三季度业绩确定性强的公司[15] * OCP大会获得北美及海外投资者积极反馈[10]

核心产品与市场机会 - MPO是公司核心产品 体现市场竞争力 [1] - AI产业兴起带来更多市场机会 [1] - MMC和MDC连接器生产获USConec授权并进入量产 [1] 技术授权与生产资质 - MDC接续产品获USConec专利授权 [1] - 未来有资格向市场提供自产MDC系列产品 [1] - 基于多年制造经验和行业口碑 [1]

行业与公司概述 - **行业**：光通信行业，聚焦MPO连接器、CPO交换机、GPU直接出光技术[1][4][10] - **公司**：太辰光，国内领先的MT陶瓷插芯制造商，MPO核心供应商，布局CPO/MMC等新兴技术[1][2][6] --- 核心观点与论据 **MPO市场与太辰光优势** - **市场规模**：2025年MPO市场规模预计20+亿美元，2026年增长50%至30亿美元[9] - **市场份额**：太辰光占10%-15%，核心插芯自供方案通过大客户认证，推动毛利率/净利率提升[1][9] - **应用场景**：光模块短距离连接（几十米）及长距离布线（配线架），需求与光模块增速正相关[4] - **行业格局**：下游客户为北美云厂商（谷歌/微软等），布线商（康宁/住友等）绑定太辰光等供应商[5] **CPO技术布局** - **技术优势**：高带宽密度、低能耗，英伟达计划2025年下半年量产CPO交换机[10] - **连接器升级**：MMC（体积比MPO小1-2倍）成为CPO新选择，太辰光与康宁上海为主要供应商[11] - **远期潜力**：CPO渗透率提升将推动交换机演进，公司已积极布局合作[8][15] **GPU直接出光技术** - **需求增量**：GPU直接出光需60-100根光纤（原需16根），线缆/连接器需求显著增加[13] - **光背板技术**：油性板技术或应用于GPU/交换机互联，提升系统性能[14] **公司业务与历史** - **产品线**：光纤连接产品（MPO跳线）、低速光模块、陶瓷插芯（起家业务）、PLC/AWG波导类产品[6] - **客户结构**：康宁（主要份额）、华为及模块/器件厂，关税影响小（康宁协助豁免）[3][6] - **发展历程**：国内首家MT陶瓷插芯厂商，2016年上市后通过收购/合作强化MPO/CPO布局[7][8] --- 其他重要信息 - **技术趋势**：高效自动化布线/测试技术为CPU时代关键，公司已具备相关能力[12] - **财务表现**：自供核心元件推动毛利率/净利率稳步提升，产能快速释放[1][3][9] - **竞争壁垒**：MT插芯技术领先+成本控制能力，为我国宽带建设核心贡献者[3][7] --- 数据与单位引用 - MPO市场规模：2026年超30亿美元（2025年20+亿美元）[9] - 光纤需求：GPU直接出光需60-100根（原16根）[13] - 面板密度：1RU面板可容纳超3,000根MMC光纤[11]