投资评级 - 维持"推荐"评级，预计公司2025~2027年归母净利润分别为4.10/6.31/8.76亿元，对应PE倍数为66/43/31x [5] 核心观点 - AI需求驱动业绩高增长：2025年上半年营收8.28亿元（+62.5%），归母净利润1.73亿元（+118.0%），扣非净利润1.69亿元（+134.6%）；Q2单季度营收4.58亿元（+59.8%环比+23.6%），净利润0.94亿元（+96.8%环比+18.4%）[3] - 毛利率显著提升：外销营收占比82.2%（6.81亿元，+71.2%），毛利率40.37%（+4.08pct）；内销营收1.48亿元（+31.6%），毛利率32.36%（+16.35pct）[4] - 产能扩张支撑需求：越南基地投产缓解海外交付压力，国内新增5000平方米厂房提升MPO连接器等核心产品产能 [4] 财务预测 - 营收预测：2025E 20.01亿元（+45.2%），2026E 29.30亿元（+46.5%），2027E 39.29亿元（+34.1%）[7] - 净利润预测：2025E 4.10亿元（+56.9%），2026E 6.31亿元（+53.9%），2027E 8.76亿元（+38.9%）[7] - 盈利能力：毛利率从2024年35.62%提升至2027年39.11%，净利润率从18.96%提升至22.30% [10] 业务布局 - 研发投入稳定：2023-2025H1研发费用率保持在5.1%-6.3%，自研MT插芯实现MPO连接器规模化生产 [5] - 前沿技术布局：开发光柔性板定制化方案，与厂商合作开发CPO技术路径的无源布纤方案 [5] - 产品优势：全球最大密集连接产品制造商之一，连接类产品在数据中心和高速光模块领域具竞争优势 [5]

行业与公司概述 - **行业**：光通信行业，聚焦MPO连接器、CPO交换机、GPU直接出光技术[1][4][10] - **公司**：太辰光，国内领先的MT陶瓷插芯制造商，MPO核心供应商，布局CPO/MMC等新兴技术[1][2][6] --- 核心观点与论据 **MPO市场与太辰光优势** - **市场规模**：2025年MPO市场规模预计20+亿美元，2026年增长50%至30亿美元[9] - **市场份额**：太辰光占10%-15%，核心插芯自供方案通过大客户认证，推动毛利率/净利率提升[1][9] - **应用场景**：光模块短距离连接（几十米）及长距离布线（配线架），需求与光模块增速正相关[4] - **行业格局**：下游客户为北美云厂商（谷歌/微软等），布线商（康宁/住友等）绑定太辰光等供应商[5] **CPO技术布局** - **技术优势**：高带宽密度、低能耗，英伟达计划2025年下半年量产CPO交换机[10] - **连接器升级**：MMC（体积比MPO小1-2倍）成为CPO新选择，太辰光与康宁上海为主要供应商[11] - **远期潜力**：CPO渗透率提升将推动交换机演进，公司已积极布局合作[8][15] **GPU直接出光技术** - **需求增量**：GPU直接出光需60-100根光纤（原需16根），线缆/连接器需求显著增加[13] - **光背板技术**：油性板技术或应用于GPU/交换机互联，提升系统性能[14] **公司业务与历史** - **产品线**：光纤连接产品（MPO跳线）、低速光模块、陶瓷插芯（起家业务）、PLC/AWG波导类产品[6] - **客户结构**：康宁（主要份额）、华为及模块/器件厂，关税影响小（康宁协助豁免）[3][6] - **发展历程**：国内首家MT陶瓷插芯厂商，2016年上市后通过收购/合作强化MPO/CPO布局[7][8] --- 其他重要信息 - **技术趋势**：高效自动化布线/测试技术为CPU时代关键，公司已具备相关能力[12] - **财务表现**：自供核心元件推动毛利率/净利率稳步提升，产能快速释放[1][3][9] - **竞争壁垒**：MT插芯技术领先+成本控制能力，为我国宽带建设核心贡献者[3][7] --- 数据与单位引用 - MPO市场规模：2026年超30亿美元（2025年20+亿美元）[9] - 光纤需求：GPU直接出光需60-100根（原16根）[13] - 面板密度：1RU面板可容纳超3,000根MMC光纤[11]

行业与公司 * 行业涉及光通信、数据中心、AI算力基础设施、光芯片与器件制造[1] * 公司为世家光子 专注于光芯片和器件的研发与制造 覆盖电信、数据中心及工业应用市场[1] 核心业务与产品 * 公司拥有无源硅基波导和有源磷化铟两大核心技术平台[1][6] * 无源平台产品包括PLC分路器芯片和AWG芯片 有源平台产品包括DFB等激光器芯片[1][2][6] * 产品线广泛布局于光模块领域 包括激光器芯片、硅波导芯片、FAU、透镜和插芯等[8] * 通过收购MTX芯相关公司和福可西满 提升物料供应能力并增强产业链垂直整合[1][3][12] 财务表现与增长 * 2025年上半年光芯片和器件业务收入达7亿元 已超过2024年全年水平 同比增长100%[1][4] * 2025年上半年总收入约10亿元[4] * 业绩增长主要驱动因素为MPO连接器业务、AWG芯片业务以及硅光业务[13] * MPO业务2024年收入为一亿多元[4] 收购的福可西满公司2024年收入达数亿元[12] 市场地位与竞争优势 * 公司于2015年成为全球最大的PLC光分路器芯片供应商[1][2] * 公司是全球最大的AWG芯片供应商 在全球范围内处于独占地位 国内无新竞争者[3][10] * PLC业务是国内最主要的供应商之一 处于稳定盈利状态[9] 市场需求与前景 * AI行业订单增加推动公司稼动率提升[1] * Meta、Google和亚马逊等大型用户对800G光模块需求旺盛 预计2026年需求量将比2025年翻两到三倍[3][10] * 2025年800G光模块预计达2000万支 2026年可能达到4000万支或更高[11] * 硅光需求渗透率正在快速提升[11][13] 盈利能力与成本管控 * 毛利率随AI订单增加和稼动率提升而回升[1][5] * 无源硅基波导平台一直盈利良好[1][5] * 有源磷化铟平台因设备折旧压力大 需达到1.2亿元以上收入量级才能实现盈亏平衡 目前仍有小幅亏损[1][5] * 公司通过成立专门部门加强成本管控以提高效率[5] 发展战略与运营 * 公司采取运营一批、中试一批、量产成熟一批的产品发展战略[1][7] * 通过在泰国等关税较低地区设厂 吸引北美客户并获得大量MPO订单[3][12] * 持续开发新应用场景 如工业领域中的激光雷达[6][7]

光模块与CPO技术 - 光模块是电子设备与光纤网络之间的"翻译器"，核心功能是电信号与光信号的相互转换 [1] - CPO技术将光引擎与计算芯片直接封装在同一基板上，缩短信号传输距离，适用于短距高速场景 [1][2] - 一台AI服务器可能同时使用CPO（GPU间互联）和传统光模块（机柜间连接） [2] - CPO在低功耗、高密度场景占优，传统光模块在中长距场景仍主导 [2] 产业链结构 - 光通信行业上游为光/电芯片、PCB等原材料，中游为光组件和光模块，下游应用于电信运营商、云服务厂商等领域 [4] - CPO产业链上游硅光芯片国产化率不足30%，磷化铟衬底被日美企业垄断 [7] - 光引擎集成占CPO价值40%，测试验证环节成本占总成本25%以上 [7] - 封装测试环节国产化率最高达60%，系统集成环节国产化率40% [8] 市场前景 - 全球光模块市场规模预计2029年达224亿美元，受云计算和电信运营商对400G+模块需求驱动 [9] - AI驱动的光模块市场2024年预计同比增长45%，以太网&Infiniband模块2029年市场规模将达118亿美元 [11] - 400G+市场2029年预计达125亿美元，800G和1.6T产品增长强劲，年复合增长率28% [14] 重点公司分析 天孚通信 - 英伟达CPO交换机官方技术合作对象，多通道光纤耦合阵列等产品进入小批量阶段 [16] - 2020-2024年营业收入年复合增长率38.91%，归母净利润年复合增长率48.12% [18] - 2024年光有源器件收入占比50.91%，光无源器件收入占比48.48% [18] 太辰光 - 全球最大光密集连接产品制造商之一，聚焦CPO推出ShuffleBox等光纤重排方案 [22] - 自产MT插芯的MPO产品通过国外重大客户认证并批量供应 [23] - 2020-2024年营业收入年复合增长率24.49%，归母净利润年复合增长率36.34% [24] 源杰科技 - 主营2.5G-50G激光器芯片，应用于光纤接入、移动通信和数据中心等领域 [27] - 100GPAM4EML芯片完成客户验证，大功率激光器芯片获千万级订单 [33] - 中国光芯片市场规模预计2026年达29.97亿美元 [31]

纪要涉及的公司 仕佳光子 纪要提到的核心观点和论据 - **业务表现**：2025 年一季度光芯片及器件营收占比增速较快，从 2024 年年报中的不超过 60%增长至接近 70%，主要包含 PLC、AWG、DFB 相关产品以及 MPO 连接器 [3] - **AWG 方案优势**：AWG 方案成本低、封装简单，在 2024 年 zblock 产能紧张时，国内厂商加速转向该方案以满足微型化需求 [2][4] - **MPO 业务进展**：2025 年一季度 MPO 增速较快，但毛利不高，主要因小芯数占比多，公司正调整产品结构并与综合布线商合作 [8] - **AWG 利润占比**：AWG 相关产品收入占光芯片及器件收入的 50%以上，是主要利润来源，盈利能力高于公司综合净利润水平 [2][9] - **市场需求增长**：2026 年 800G 光模块需求预计大幅增长至 3000 多万支，2025 年不到 2000 万支，1.6T 需求也会增加，AWG 在 800G 方案应用良好，有望用于 1.6T 方案 [2][10][11] - **产能扩展规划**：采取以销定产策略，根据订单情况弹性扩产，定期评估订单调整产能，扩产周期约六个月，主要涉及晶圆段设备和调试 [2][12][18] - **应对 MPO 需求增加措施**：通过基金间接投资福克西玛，实现产业链协同，弥补插芯供应紧缺问题 [7][14][15] - **不同厂商对 AWG 方案态度**：不同厂商态度各异，追求极致性能、新技术接受度高的厂商积极采用，倾向成熟技术的厂商引入新技术较审慎，取决于公司战略和生产线磨合情况 [16] - **AWG 应用场景**：主要应用于 FR 长距传输模块接收端，能解决偏振相关性问题 [17] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **产品生产起点及成本**：产品从石英衬底开始生产，资本开支小，依赖国产设备，成本可控 [5][19][20] - **专利情况**：公司注重合规，有自己的专利和技术积累，不存在 MPU 专利风险 [5][23] - **800G 与 1.6T 技术方案**：不是简单将两颗 400G 拼起来，不同厂商方案不同，取决于封装技术 [20] - **价值量对比**：1.6T 与 800G 价值量不一定翻倍，800G 光模块价格较 400G 上涨但未达翻倍 [21] - **产品稳定性**：定制方案可通过设计抵消插损，采用其他衬底提升稳定性 [22] - **插芯采购**：采购 12 芯、24 芯、16 芯单模低损插芯，福克西玛在低良率规格产品生产有技术优势，可降低对海外品牌依赖 [5][25]