芯片研发 - 公司在单芯片技术上落后美国一代，但通过数学和非摩尔定律方法以及群计算技术，实际应用能达到相当水平 [1] - 中国在中低端芯片市场潜力巨大，尤其是化合物半导体领域 [3] - 公司推出鲲鹏处理器、昇腾处理器等硬件产品，构建通用计算和AI计算产业生态 [6] 人工智能发展 - 通过叠加和集群方法，公司在AI计算结果上能达到最先进水平 [3] - 预计未来将有大量开源软件满足社会需求 [3] - 人工智能可能是人类社会最后一次技术革命，中国在人才储备、电力和通信网络方面具备优势 [6] 基础研究 - 公司每年投入1800亿元用于研发，其中600亿元专门用于基础理论研究，不设考核目标 [3] - 强调基础研究是突破技术封锁的关键，呼吁社会各界支持 [3] 操作系统与根技术 - 公司发布原生鸿蒙操作系统HarmonyOS NEXT，实现全栈自研，确保自主可控和安全可靠 [5] - 推出欧拉开源操作系统，与产业界共建计算生态 [6] 产品与市场进展 - Mate60系列手机搭载"中国芯"并成功上市 [5] - 中国未来或出现数百至数千种操作系统，支持工业、农业和医疗等领域 [3] 行业前景 - 中国具备突破技术封锁的条件，开放政策和统一大市场将推动复兴 [6]

芯片发展 - 中国在中低端芯片领域具备发展机会，化合物半导体领域潜力更大 [3] - 单芯片性能仍落后美国一代，但通过数学补物理、群计算补单芯片等方法可达到实用水平 [3] - 软件领域不受限制，未来将出现数百种操作系统支持各行业进步 [3] - 昇腾芯片被夸大实际水平，需持续努力才能达到外界评价 [3] 基础研究投入 - 基础理论研究周期需10-20年，是技术突破的核心根基 [4] - 公司年研发投入1800亿元，其中600亿元用于不考核的基础理论研究 [4] - 缺乏基础研究将导致技术无根，需通过自主投入替代国外高价产品 [4] - 已推进"根技术"和操作系统创新，构建鲲鹏、昇腾等计算产业生态 [4][5] 人工智能前景 - 人工智能是可能持续数百年的人类社会最后一次技术革命 [6] - 中国优势包括数亿青少年人才、发达电力与通信网络、东数西算战略 [6] - 充足电力和信息网络是技术发展关键，国内基础设施全球领先 [6] 技术自主化进展 - 2023年Mate60系列搭载自研芯片，2024年发布全栈自研鸿蒙操作系统 [5] - 推出鲲鹏/昇腾处理器、欧拉系统、高斯数据库等软硬件产品 [5] - 原生鸿蒙系统实现操作系统核心技术自主可控 [5]

芯片技术 - 中国在中低端芯片领域存在发展机会，化合物半导体领域机会更大 [3] - 单芯片技术仍落后美国一代，但通过数学补物理、群计算补单芯片等方法可达到实用水平 [3] - 软件领域不受限制，未来将出现数百至数千种操作系统支持各行业发展 [3] - 昇腾芯片被警告的影响被美国夸大，公司实际技术实力尚未达到外界评价高度 [3] 基础研究 - 基础理论研究需10-20年甚至更长时间投入，是技术突破的核心根基 [5] - 公司年研发投入1800亿元，其中600亿元用于非考核性质的基础理论研究 [5] - 通过鲲鹏处理器、昇腾处理器、欧拉操作系统等构建全栈自研技术生态 [6] - 鸿蒙操作系统HarmonyOS NEXT实现全栈自研，核心技术自主可控 [5] 人工智能 - 人工智能可能是人类社会最后一次技术革命，发展周期将达数十年至数百年 [8] - 中国在电力供应（发电量占全球30%）、通信网络（5G基站超300万座）等领域具备发展AI的基建优势 [8] - 东数西算工程为AI算力需求提供战略支撑 [8] 行业生态 - 通过开源操作系统、数据库及AI框架（如高斯数据库、昇思框架）推动产业协同创新 [6] - 化合物半导体技术路线被明确为差异化突破方向 [3] - 操作系统领域未来将呈现高度多元化格局，支持工业/农业/医疗等垂直场景 [3]

在国产高端机市场，外界普遍认为只有"华为和其它"两种选项，余下国产品牌不具备与华为正面竞争实力。但最新数据显示，小米在高端市场表现与华为旗 鼓相当，华为Mate70系列半年时间销量才反超小米，而且只领先200台实际差距极小。 博主数码闲聊站公布截至6月1日前，最新一代国产旗舰激活量数据，具体销量如下。 华为Mate70系列累计销量498万台 小米15系列累计销量498万台 vivo X200系列累计销量337万台 OPPO Find X8系列累计销量272台 以上排名让许多华为粉丝感到不适，甚至认为名有些"反直觉"，毕竟华为在高端可以与苹果相抗衡，现在怎么可能与小米并驾齐驱呢？其实在前几个月，小 米激活量一直小幅领先于华为，截至5月销量仍然比华为高20多万台。随着华为"长周期效应"效果凸显，再加上供应链逐渐稳定，所以才在销量上小幅反超 小米，而且两家相差极小。 数码闲聊站指出，华为Mate70系列激活量只比小米15系列多200台，排除统计上的误差，实际销量差距可能更小。但出现这种情况，不是华为不受欢迎，更 不是小米在高端市场完全可以挑战小米，主要受到华为供应量长期不足原因影响。 华为Mate70系列去年11月 ...

华为技术突破 - 公司发布CloudMatrix 384超节点技术，单集群算力达300PFlops，突破技术封锁[1] - 自主研发的华为AI芯片性能对标英伟达A100，2025年Q1国内市场占有率达38%[3] - 长江存储128层3D NAND芯片良率突破85%，上海微电子28nm光刻机实现量产[3] CloudMatrix 384技术亮点 - 架构革命：全对等互联总线技术实现2.8Tbps卡间带宽，训练效率达单卡性能90%[5] - 能效跃升：液冷技术使数据中心PUE降至1.1，能耗降低40%，单集群功耗172.8kW[5] - 生态重构：开源MindSpore框架适配3000+应用场景，训练成本较三年前下降75%[5] 实际应用表现 - 支撑DeepSeek-R1模型实现单卡1920Tokens/s推理吞吐量，超越英伟达H100的1850Tokens/s[5] - 384卡无收敛组网技术打破物理服务器边界，千亿参数模型训练效率提升3倍[8] 行业影响与市场变化 - 2025年Q1中国AI芯片进口量暴跌60%，国产出货量暴涨180%[6] - 中国政企采购国产算力比例突破50%，智算中心七成设备采用华为AI芯片[6] - 马来西亚、泰国等东南亚国家与华为签署算力合作协议，槟城封装厂预计2026年覆盖全球30%AI推理需求[6] 战略意义 - 技术封锁加速中国算力自主化进程，形成"硬件-软件-模型"闭环生态[3][6] - 集群架构创新推动全球AI基础设施从"单点突破"转向"系统领先"[8]

中国手机行业出海战略与市场格局演变 1 华为回归与国内市场格局重塑 - 2025年Q1中国智能手机出货量7160万部同比增长33%显著优于全球15%的增速[3] - 华为2024年出货量同比暴增37%2025年Q1以1290万部(市场份额18%)位列第二小米以1330万部(同比增40%)重夺榜首[3][4] - OPPO/vivo份额小幅下滑至157%/144%苹果市场份额从156%降至137%同比出货量下降9%[4] - 华为渠道策略优势显著：给予经销商8%-12%毛利率(OV为5%-10%)并通过IoT产品配货要求提升渠道资源倾斜销售占比从12%飙升至40%[5] 2 新一轮出海潮的战略升级 - 荣耀海外销量占比突破50%在马来西亚市占第三新加坡高端机份额增长1倍[7] - OPPO海外出货量占比达60%覆盖70国/30万零售店vivo海外收入占比超50%目标两年内提升至70%[8] - 出海产品定位转向中高端：荣耀Magic V3欧洲定价1999欧元vivo子品牌JOVI巴西售价达3000-5000雷亚尔(约3700-6200元)[9] 3 本地化运营与差异化策略 - 荣耀欧洲折叠屏市占达35%超越三星东南亚预装GoTo生态并计划在印尼开设10家体验店[11] - OPPO印尼结合咖啡文化改造零售场景vivo印度本地员工占比95%零部件本地化率超60%[12][13] - 传音非洲成功案例：研发深肤色影像技术实现"智能美黑"夜间自拍效果[17] 4 出海挑战与应对措施 - 政策适应：vivo印度合资建厂(当地企业持股51%)OPPO在7国建立生产基地实现高端机本地化制造[16][18] - 专利纠纷：OPPO/小米等与诺基亚/高通等存在专利诉讼影响区域拓展[16] - 欧洲市场需突破运营商体系碎片化挑战需差异化应对苹果/三星壁垒[17] 5 出海模式进化 - 从早期代工(产品出海)到自建品牌/渠道(品牌出海)进阶至模式输出阶段需结合本地特点重构交付体系[20][21]

美国对华芯片制裁 - 美国利用芯片技术优势对中国实施"卡脖"制裁 试图阻止中国获取先进芯片和光刻机技术 [1] - 制裁措施包括断供芯片 限制出口光刻机等 旨在迫使中国在科技竞争中妥协 [3] 中国半导体产业应对 - 美国制裁激发了中国半导体产业自主创新的决心 加速了技术突破 [3] - 中国采取举国体制发展半导体产业 提供补贴和政策扶持 将芯片列为国家战略项目 [9] - 华为在制裁下实现麒麟芯片突破 推出搭载自研芯片的Mate60系列 [7] - 中芯国际在无法获得先进光刻机的情况下 自主实现14nm工艺突破 [7] 中国半导体产业发展成果 - 中国计划5年内将芯片自给率提升至70% [10] - 中国芯片产业链逐步完善 补齐技术短板 [10] - 2024年中国芯片出口额跃居全球第一 开始与国际厂商竞争 [10] 行业影响 - 美国单边制裁未能遏制中国半导体发展 反而加速了其技术进步 [3][12] - 中国半导体产业从设计到制造的自主创新能力显著提升 [5] - 行业从依赖进口转向自主创新 形成完整产业链 [5][10]