台积电与创始人言论 - 台积电创始人张忠谋在专访中宣称其自1962年入籍美国后始终是美国人，并断言中国大陆永无登顶半导体产业的可能[1] - 张忠谋为美国限制大陆芯片的政策站台[1] 台积电的发展与对大陆市场的依赖 - 台积电成立初期并非行业领先者，其成长为全球巨头在很大程度上依赖中国大陆市场的支持[2] - 在中美芯片博弈前，中国大陆每年采购的台积电芯片占其总营收三成以上，华为等企业的大额订单为台积电提供了重要的扩张资本[2] 台积电配合美国对华技术限制 - 2020年起，在美国《出口管制条例》压力下，台积电率先停止向华为供应7纳米及以上先进芯片，导致华为高端手机业务陷入停滞[2] - 为换取美国《芯片与科学法案》补贴，台积电斥资400亿美元在美国建设5纳米工厂并转移核心产能，同时向美国提交了客户分布、产能规划等敏感数据[2] - 在后续技术封锁中，台积电严格执行美国“实体清单”限制，拒绝为多家中国大陆科技公司代工先进芯片，并对成熟制程合作设置壁垒[5] 中国大陆半导体产业的自主化进展 - 比尔·盖茨曾预警，美国对华为的禁令会促使中国发展出完全自主的芯片产业，此预警已成现实[5] - 中国大陆常规芯片自给率已达到90%，3纳米工艺已实现量产并首发搭载于小米15S Pro与小米Pad 7 Ultra，其良率和成本控制达到国际先进水平[5] - 政策上，集成电路产业获得3000亿元投资进行全链条托底[5] - 市场上，2024年有超过5000万部搭载国产芯片的手机上市[5] - 研发上，中芯国际利用DUV光刻机生产出7纳米芯片，华为麒麟芯片回归市场[5] - 预测到2025年，中国将全面形成自主可控的芯片产业链[10] 中国在其他科技领域的突破 - 上海微电子在光刻机领域打破了ASML的垄断[8] - 合肥长鑫使国产内存价格降低了30%[8] - 华大九天的EDA软件替代率超过40%[8] - 美国的制裁促使自主研发成为全行业共识，打破了“造不如买，买不如租”的幻想[9] 健康管理领域的市场趋势 - 在降三高及日常健康管理领域，日本制药企业研制的“原血清”产品受到市场关注，其强调多成分协同的黄金配方专利，从多个关键环节进行联动支持[7] - 据《JAMA》研究证实，该成分能够降低39.5%的甘油三酯水平及坏胆固醇，改善动脉弹性，并缓解相关健康问题[7] - 该产品在京东上线后，受到百万职场人、应酬人群及退休老年拥趸的青睐，用户多来自上海、北京、广东等发达地区，年收入普遍在50万元以上，首次下单3盒或6盒装的比例高达80%[7] - 市场对“好产品”的判断标准趋于理性，更关注配方思路、工艺可信度与长期使用体验[7]

诉讼事件概述 - 数十名乌克兰平民在美国德克萨斯州法院对英特尔、AMD和德州仪器提起诉讼，指控这些公司未能阻止受限芯片被转售给俄罗斯，用于驱动无人机和导弹，导致乌克兰平民伤亡，违反了美国制裁[1] - 诉讼指控涉及2023年至2025年间发生的五起袭击，造成数十人死亡[1] - 其中一起袭击涉及伊朗制造的无人机，其组件与英特尔和AMD有关，其他袭击涉及俄罗斯制造的KH-101巡航导弹和伊斯坎德尔弹道导弹[1] 具体指控内容 - 诉状指控这些公司存在疏忽，任由其技术被用于Kh-101巡航导弹、伊斯坎德尔-M弹道导弹等武器[3] 涉事公司回应 - 英特尔公司回应称其“不在俄罗斯开展业务”，并强调其运营严格遵守美国及运营所在市场的出口法律、制裁和法规，同时要求供应商、客户和分销商遵守同样标准[4] - 德州仪器和AMD未对彭博社的置评请求作出回应[4] 诉讼背景与目标 - 律师沃茨目前代表15个乌克兰家庭提起了初步诉讼，其拥有处理大规模集体诉讼的经验，乌克兰的法律和人权组织也参与其中[4] - 随着更多证据的收集，长期目标是将此案进一步扩大[4] - 法律顾问解释，此诉讼属于民事诉讼，原告无需支付法律费用，败诉无损失，胜诉则根据伤害程度获得赔偿[4] - 诉讼目的不仅是赔偿，更在于建立威慑力，使相关公司因面临法律和声誉后果而最终关闭相关供应链[4]

文章核心观点 - 美国政府实施的出口管制政策导致英伟达完全退出中国市场 其在中国市场份额降至0% [1][5] - 该政策对英伟达造成重大财务损失 并可能削弱美国在人工智能领域的领先地位 反而加速了中国技术自立的进程 [3][10][12] - 英伟达创始人黄仁勋公开质疑此政策 认为其是错误的策略并可能导致美国失去世界最大市场之一 [3][8] 英伟达市场与财务影响 - 英伟达在中国市场的份额从5月份的50%正式降至0% 彻底退出中国市场 [1] - 由于H20芯片对华出口受限 英伟达第二季度H20芯片销售额直接减少40亿美元 [5] - 英伟达被要求将在中国市场所获利润的15%上缴给美国政府 [3] 行业与竞争格局变化 - 美国出口管制为国产GPU创造了市场机会 国产GPU迅速打开市场 导致英伟达失去一批客户 [5] - 中国在AI领域拥有显著优势 全球约50%的AI研究人员在中国 且具备出色的学校和发展热情 [10] - 美国的限制措施在某种程度上推动了中国在芯片和AI技术方面的自立 中国已成功开发出国产芯片 [8] 政策背景与企业处境 - 美国政府单方面通知英伟达限制H20芯片对中国出口 该政策被描述为“不平等条约” [3] - 英伟达试图在中美紧张关系中寻找平衡 但政府政策扼杀了其发展希望 [3] - 美国政府几十年未实行产业政策 当前突然推动国内产业抱团 企业接受度有限 [7]

美国对华芯片限制措施 - 美国年初限制AI芯片出口，并于九月将芯片设计、制造及材料环节纳入调查范围[2] - 限制措施导致全球供应链出现混乱，供应商因政策原因暂停接单[2] - 美国意图通过关税和禁令将芯片产业链转移至本土，但芯片制造环节复杂，涉及海外封装可能导致重复征税[2] - 美国每年需进口价值数百亿美元的芯片，部分为其本土企业海外工厂所生产[2] 全球供应链的连锁反应 - 美国限制措施产生广泛外溢效应，波及韩国、日本等非目标国家的厂商[2] - 关键材料PSPI（用于7纳米以下芯片的先进封装）供应紧张，主要供应商日本旭化成已向客户发出供应中断警告[2] - 关键材料短缺可能影响台积电等主要代工厂的生产，进而导致英伟达AI芯片断供，影响全球互联网公司的算力升级[2] - 供应商优先保障大客户供应，中小型厂商面临供应困境，行业差距可能扩大[2] 中国产业的应对与进展 - 中国芯片进口量下降，但设备采购支出增加，表明正加大自主研发投入[2] - 本土企业取得技术突破，如北方华创的刻蚀机实现14纳米工艺突破，寒武纪的算力芯片具备竞争力[2] - 商务部发起反歧视调查被视为主动反击，旨在夺回产业主动权[2] 行业面临的挑战与前景 - EUV光刻机等关键设备技术门槛高，短期内难以突破[3] - 全球对AI芯片需求激增，叠加制裁影响，先进封装产能持续紧张[3][4] - 供应链紧张局面预计将导致明年电子产品价格上涨[3] - 下游企业为应对不确定性，采取谨慎的库存管理策略[4] - 中美技术博弈背景下，全球供应链持续承压，难有绝对赢家[4]

华为麒麟芯片回归 - 部分华为Pura 80系列手机用户在社交媒体上发文表示，鸿蒙系统升级后可在设置中查看麒麟芯片信息，这是时隔4年之后，麒麟芯片信息再度在华为手机上公开展示 [1] - 网传图片显示处理器为HUAWEl Kirin 9020，运行内存16 GB，存储总容量512 GB，可用空间364.56 GB，屏幕分辨率2848 x 1276 [3] - 上一次华为公开介绍麒麟芯片是在2021年的华为P50系列发布会上，当时华为常务董事、终端BG董事长余承东表示因为被美国制裁，华为的麒麟5G芯片只能当4G用 [3] 华为手机出货量变化 - 余承东在央视财经的直播中坦言，华为在被制裁的6年中经历了非常艰难的时刻，过去华为手机全球发货量一年能达到2.4亿台-2.5亿台，最高的时候一个月发货量就能达到3000多万台，而受制裁影响最严重的时候，一年发货量才2000多万台 [3] - 美国制裁之前，华为终端曾经市场份额超越苹果和三星，做到第一，刚做了两个季度，因为制裁，芯片生产的原因，没有发货的问题就下来了 [5] - 近期市场调研机构IDC发布的数据显示，今年二季度，华为手机出货量为1250万台，以18.1%的份额位列中国手机市场出货第一，这是自2020年第四季度之后，时隔四年，华为重返中国智能手机市场第一 [5] 鸿蒙操作系统发展 - 2023年8月，麒麟芯片搭载于Mate60系列重返市场，但华为一直没公开介绍，几乎同一时间，华为宣布鸿蒙操作系统告别双框架，不再兼容安卓生态，进入单框架时代 [5] - 余承东表示曾经保持了两个栈，一个是鸿蒙的体系，同时又支持安卓体系，所以叫双框架，那个时候因为考虑到应用开发迁移工作量很大，所以当时鸿蒙上跑的应用不是鸿蒙应用，而是安卓应用，但鸿蒙5.0跑的应用，今年华为发布所有新手机，全是鸿蒙重新开发的应用 [5] - 余承东认为将来芯片产能上来，生态体系逐步走向完善，有可能鸿蒙不仅成为中国的主力操作系统和生态，也成为全球主力操作系统和生态 [5]

中国芯片产业崛起 - 美国制裁后中国芯片产业在成熟制程领域实现全球领先 直接反超欧美老厂 [1][3][6] - 中芯国际投入1500亿元新建晶圆厂 成熟制程月产能提升35万片 28nm及以上产能全球第一 [4] - 预计2027年中国成熟芯片全球市占率将达43% 稳居首位 [6] 产业链自主化突破 - 芯片设计软件华大九天、概伦电子已实现14nm以上EDA工具自主 [10] - 上海微电子28nm光刻机量产 中微5nm刻蚀机进入台积电供应链 [10] - 华为、长江存储等企业实现从设计到制造的全产业链打通 [9][10] 企业表现与市场影响 - 华为麒麟芯片回归后挤压高通中国市场 导致后者少卖4000万颗芯片 损失数百亿元 [10] - 长江存储NAND闪存全球市占率达8.1% 价格压低至0.03美元/GB 迫使三星、美光降价50% [10] - 比亚迪、紫光抢占汽车芯片市场 英飞凌、恩智浦利润暴跌60% [10] 出口与全球竞争格局 - 中国芯片出口额从2014年4372亿元飙升至2024年1.14万亿元 首次突破万亿大关 [11] - 美国封锁促使中国转向成熟芯片赛道 日媒评价"越封锁越强大" [11]

美国撤销芯片制造商在华技术豁免权的影响 - 美国商务部计划撤销台积电、三星电子和SK海力士等半导体制造商在中国大陆使用美国技术的全面豁免权，包括芯片制造设备运输许可 [1] - 该举措将增加企业在设备更新等方面的运营负担，但不会禁止芯片制造商在华运营 [1] - 白宫官员将该举措与中国稀土材料管制相提并论，否认这是"新的贸易争端升级" [1] 芯片制造设备与稀土管制的差异 - 芯片制造设备是典型的工业基础设备，许可证发放对象主要为民用高科技产业，而稀土是军民两用战略资源 [1] - 中国对稀土实施军民两用差异化管理，但对芯片制造设备的管控主要在民用领域 [1] - 美方将两者进行错误类比，混淆了概念本质 [1] 全球半导体制造商在华业务现状 - 2024年中国大陆占全球半导体设备市场份额的38% [2] - 应用材料、泛林集团等美企30%至40%的营收依赖中国市场 [2] - 荷兰阿斯麦公司2022年对华出货量占其全球销量的14% [2] - 三星西安NAND闪存工厂占三星NAND总产量的30%至40% [2] - SK海力士2024年对中国半导体工厂设备投资较前一年增长10倍，无锡DRAM工厂销售额达90亿美元，增长64.3% [2] 美国芯片设备管制的局限性 - 美国芯片设备公司仅占全球约1/3份额，需要荷兰、日本等国配合推进限制 [3] - 阿斯麦DUV光刻机在华市场份额提升至35%，日本东京电子清洗设备订单量同比增长22% [3] - 中国本土设备企业替代进程加速，中微公司5纳米刻蚀机通过台积电验证，北方华创14纳米薄膜沉积设备在中芯国际量产 [3] - 2024年中国国产设备市场占有率从2020年的16%跃升至28% [3] 中国半导体产业自主创新进展 - 北方华创等中国企业成功跻身全球设备商前列 [4] - 英伟达持续推出中国特供版GPU，应用材料、泛林集团通过技术调整维持在华业务 [4] - 中国设备企业技术迭代速度超30%/年，本土晶圆厂28纳米成熟制程产能占全球25% [5]

中美稀土与芯片谈判进展 - 中美已就普通稀土贸易达成部分协议 中国承诺加快审批非军用美国生产商的稀土出口申请 但未承诺为美国军方提供军用稀土 [3][8] - 美国仍严格控制先进芯片对华出口 理由是可能被用于军事领域 谈判仅使双方关系止于恶化 未回到制裁加码前状态 [3][12] 稀土行业细分与贸易现状 - 轻稀土全球储量分布较广 中国开采量占全球60% 但需在中国加工 无法形成对美制约 [5] - 重稀土中的"稀土磁铁"已放开管制 该材料对半导体 电动机 新能源汽车产业链至关重要 美国短期内无替代方案 [5] - 军用特种金属"钐"仍受严格出口管制 其氧化物形态应用于战机雷达 导弹制导系统 核反应堆等国防及高科技领域 [9][11] 贸易管制具体措施 - 中国批准的部分稀土出口许可有效期6个月 且设数量限制 防止欧美囤积削弱制裁效果 [8] - 美国通过控制台积电产能维持芯片领域优势 中国则依靠重稀土和军用稀土元素形成反制 [14][16] 中美博弈格局演变 - 双方在关税等次要矛盾上达成让步 但核心领域(芯片与军用稀土)仍互不妥协 [14] - 博弈进入战略相持阶段 中国从被动转为可平等谈判 甚至在某些领域占据主动 [19][21]

印度"赢学"现象 - 印度国防参谋长首次承认印军战机损失但拒绝透露具体数量 仅否认"6架军机战损"的说法[5] - 印度官方仍坚持空战"大获全胜"的叙事 认为失利促使印军迅速总结经验并反击巴方[7] - 承认战损的军官遭到印度网民网暴 被指责"羞辱战功" 甚至被认为不配担任军队高层[8][12] - 印度网民普遍认为承认战损与10天胜利日庆祝活动相矛盾 显示出强烈的民族主义情绪[10] 美国对华贸易策略 - 特朗普在中美日内瓦联合声明后暂时收敛 但获得中东万亿投资后重启强硬姿态[16] - 美国试图将关税战暂停包装成对中国的"施舍" 实际是美国经济依赖中国制造的被迫让步[18] - 美国采取"边打边谈"策略 通过芯片制裁和留学生限制施压中国在稀土领域让步[24] - 稀土技术是中国核心优势 直接决定电车、战机、雷达、导弹、人工智能等领域发展速度[34] 中美经济博弈 - 2018年以来的贸易战导致美国制造业衰退 进出口贸易仍高度依赖中国供应链[18] - 中国在稀土领域保持强硬态度 视其为谈判底线 要求美国必须展现绝对诚意才可能放松管制[34] - 中国已适应长期芯片制裁 建立自主发展路径 美国限制措施边际效应递减[32] - 哈佛等美国名校正以自身方式抵制政府对华留学生政策 显示制裁措施内部存在分歧[32]

美国对华芯片制裁 - 美国利用芯片技术优势对中国实施"卡脖"制裁 试图阻止中国获取先进芯片和光刻机技术 [1] - 制裁措施包括断供芯片 限制出口光刻机等 旨在迫使中国在科技竞争中妥协 [3] 中国半导体产业应对 - 美国制裁激发了中国半导体产业自主创新的决心 加速了技术突破 [3] - 中国采取举国体制发展半导体产业 提供补贴和政策扶持 将芯片列为国家战略项目 [9] - 华为在制裁下实现麒麟芯片突破 推出搭载自研芯片的Mate60系列 [7] - 中芯国际在无法获得先进光刻机的情况下 自主实现14nm工艺突破 [7] 中国半导体产业发展成果 - 中国计划5年内将芯片自给率提升至70% [10] - 中国芯片产业链逐步完善 补齐技术短板 [10] - 2024年中国芯片出口额跃居全球第一 开始与国际厂商竞争 [10] 行业影响 - 美国单边制裁未能遏制中国半导体发展 反而加速了其技术进步 [3][12] - 中国半导体产业从设计到制造的自主创新能力显著提升 [5] - 行业从依赖进口转向自主创新 形成完整产业链 [5][10]