公司市值与股价表现 - 美股开盘后公司股价高开，盘中涨幅一度突破5%，成为首家市值突破5万亿美元的上市公司 [2] - 截至发稿时公司股价为210.41美元，上涨4.67%，总市值达到5.11万亿美元 [2] 产品与技术发布 - 公司在GTC大会上推出AI原生无线6G技术栈NVIDIA Arc，该技术栈基于NVIDIA Aerial平台并由加速计算驱动 [2] - 公司推出NVIDIA NVQLink量子GPU互连技术，可实现来自QPU的实时CUDA-Q调用，延迟低至约4微秒 [2] - 国家级实验室正在与公司合作建造全新的超级计算机 [2] 未来业绩指引与订单情况 - 公司创始人透露，截至2026年的未来五个季度，Blackwell与Rubin的可见收入已经超过5000亿美元 [2] - Blackwell与Rubin的订单量约为2000万颗GPU [2] 战略投资与合作 - 公司宣布以10亿美元入股诺基亚 [2] 历史财务业绩 - 2026财年第二季度，公司营收为467.43亿美元，同比增长56% [2] - 2026财年第二季度，公司净利润为264.22亿美元，同比增长59% [2]

公司新产品发布 - 英伟达发布新一代Vera Rubin超级芯片，该芯片搭载一颗Vera CPU和两颗Rubin GPU，采用HBM4高带宽内存，在FP4精度下浮点计算性能达50PFLOPs [5] - Vera CPU采用Arm架构，拥有88个核心及176线程，与GPU的NVLINK-C2C互联带宽达1.8TB/s [5] - 基于Vera Rubin的Vera Rubin NVL144平台计划于2026年下半年推出，FP4推理算力达3.6Exaflops，FP8训练算力达1.2Exaflops，较GB300 NVL72提升约3.3倍 [10] - 升级版Rubin Ultra NVL576计划于2027年下半年推出，FP4推理算力达15Exaflops，FP8训练算力达5Exaflops，较GB300 NVL72提升14倍 [10] - Vera Rubin计算托盘采用高度集成设计，完全无线且100%液冷，内置两个Vera CPU和四个Rubin封装，并新增Bluefield 4数据处理器以应对AI上下文处理需求 [7] - 公司已收到由台积电生产的首批Rubin GPU样品，预计明年实现量产 [3] 公司战略布局与订单 - 公司宣布与OpenAI达成千亿大单，Vera Rubin芯片是该订单第一阶段部署的芯片 [3] - Blackwell架构芯片已实现量产并大规模部署，公司与美国能源部合作新建7座超算集群，其中Mission和Vision两台基于Vera Rubin的超算为洛斯阿拉莫斯国家实验室建造，预计2027年投入使用 [12] - 公司首席执行官黄仁勋透露，涵盖至2026年的出货量，Blackwell和Rubin的订单总销售额将达到5000亿美元 [12] - 公司公布GPU未来三年计划，承诺每年一次重大更新，计划到2028年推出Feynman芯片 [12] 量子计算领域进展 - 英伟达发布NVQLink互连架构，可直接连接量子处理器与GPU，首次实现AI超算与量子处理器的无缝连接，能以每秒数千次速度传输高达TB级数据 [15][17] - NVQLink架构具有完全可扩展性，可处理从数百个量子比特扩展到未来数万甚至数十万个量子比特的纠错需求 [17] - 公司推出CUDA-Q开放平台，将CUDA扩展至支持量子处理器，实现在经典计算机上模拟量子运算或实现量子与经典加速计算的协同 [17][18] 6G通信领域进展 - 英伟达宣布推出名为NVIDIA Arc的新产品线，专门用于6G，由Grace CPU、Blackwell GPU及ConnectX Melanox网络技术构建 [21] - Arc运行在Aerial无线通信系统上，目标是创建首个能同时进行无线通信和AI处理的软件定义可编程计算机 [21] - 公司与诺基亚合作推出AI原生6G加速计算平台Aerial RAN Computer Pro，这是一款AI基站主机，实现了无线与AI共生 [21] - 公司对诺基亚进行投资，总金额为10亿美元，此举推动诺基亚股价创下6年多新高 [23] 市场竞争格局 - AMD获得两台超算订单，金额为10亿美元，其中首台名为Lux，搭载AMD Instinct MI355X加速器，板载功率高达1400瓦，人工智能性能将是现有超级计算机的三倍，预计六个月内投入使用 [26][27] - 高通宣布推出AI200和AI250两款AI芯片，正式进军数据中心市场，主打低总拥有成本和高能效，分别预计于2026和2027年商用 [28] - 在量子计算领域，IBM成功用AMD芯片实现了无GPU的量子计算，其算法运行速度比实际需求快10倍，仅需FPGA芯片与量子计算机配合 [30] - 在6G领域，中国科研团队取得进展，北邮团队成功搭建国际上首个通信与智能融合的6G试验网，北京大学与香港城市大学合作研发出全球首款全频段6G芯片，利用光子技术实现100Gbps传输速率，芯片尺寸仅11×1.7mm [32] 市场反应 - 英伟达股价上涨4.98%，收盘报201.03美元每股，盘后价格达204.43美元，创历史新高 [34] - 以盘后价格计算，公司市值增长3154亿美元，折合人民币近3万亿，增长部分相当于1.59个英特尔 [34]

英伟达新一代AI计算平台Vera Rubin - 公司发布新一代Vera Rubin超级芯片平台，算力达100PFLOPs，是首代DGX-1性能的100倍 [5] - 核心Vera Rubin超级芯片集成1颗Vera CPU和2颗Rubin GPU，采用HBM4高带宽内存，FP4精度下浮点计算性能达50PFLOPs [9][10][11] - Vera CPU基于Arm架构，拥有88核心及176线程，NVLINK-C2C互联带宽达1.8TB/s [12] - 计算托盘采用全无线100%液冷设计，集成2个Vera CPU和4个Rubin封装，并新增Bluefield 4数据处理器以应对AI上下文处理需求 [14][15] - 首代Vera Rubin NVL144平台计划2026年下半年推出，FP4推理算力3.6Exaflops，FP8训练算力1.2Exaflops，较GB300 NVL72提升3.3倍 [19] - 升级版Rubin Ultra NVL576计划2027年下半年推出，FP4推理算力达15Exaflops，FP8训练算力5Exaflops，较GB300 NVL72提升14倍 [19] 英伟达产品路线图与市场表现 - Blackwell架构已实现量产并大规模部署，Blackwell与Rubin订单总销售额至2026年将达5000亿美元 [23][24] - 公司公布GPU未来三年计划，承诺每年一次重大更新，计划2028年推出Feynman芯片 [25][26] - 公司与美国能源部合作新建7座超算集群，其中Mission和Vision两台基于Vera Rubin的超算预计2027年投入使用 [22] - 发布会后公司股价上涨4.98%至201.03美元每股，盘后达204.43美元创历史新高，市值增长3154亿美元（约3万亿人民币） [65][66] 英伟达量子计算与6G通信布局 - 发布NVQLink互连架构，首次实现AI超算与量子处理器无缝连接，数据传输速度达每秒TB级 [29][31] - NVQLink具备完全可扩展性，可支持从数百到数万量子比特的纠错需求，并推出CUDA-Q开放平台支持QPU与GPU协同工作 [32][33] - 推出专用于6G的NVIDIA Arc产品线，由Grace CPU、Blackwell GPU及ConnectX网络技术构建，旨在创建软件定义可编程计算机 [38][39][40] - 公司与诺基亚合作推出AI原生6G加速计算平台Aerial RAN Computer Pro，并对诺基亚投资10亿美元 [41][45] 行业竞争格局 - AMD获得10亿美元超算订单，其Instinct MI355X加速器板载功率1400瓦，AI性能为现有超算三倍 [50][51] - 高通宣布推出AI200和AI250两款AI推理芯片，主打低总拥有成本和高能效，预计2026及2027年商用 [52] - IBM实现无GPU量子计算方案，运行速度比实际需求快10倍，仅需FPGA芯片配合量子计算机 [55][56][57] - 中国在6G领域取得进展，北邮团队搭建首个6G试验网，北大与港城大合作推出全球首款全频段6G芯片，实现100Gbps传输速率 [60][61][62]

英伟达GTC大会核心观点 - 英伟达在GTC大会上宣布了广泛的战略合作与技术愿景，涵盖6G通信、量子计算、具身智能等多个前沿科技领域，旨在推动AI从工具向主动执行者转变，构建未来的“AI工厂”基础设施 [2][6][17][56] - 公司股价在大会当日上涨约5%，总市值逼近5万亿美元，创下新高 [9] - AI芯片Blackwell和Rubin的订单总额已达到5000亿美元 [8] 战略合作与产业布局 - 与诺基亚合作共建6G AI平台，推出Aerial RAN Computer Pro (ARC-Pro)，并计划投资10亿美元，目标是将AI融入无线网络核心，升级全球数百万个基站 [3][10][13] - 与Uber合作计划在全球部署10万辆自动驾驶汽车，推动机器人出租车商业化 [15] - 与美国能源部、甲骨文合作打造7台AI超级计算机，其中阿贡实验室的系统算力将达到2,200 exaFLOP [16][20] - 与Palantir、CrowdStrike、Synopsys等行业巨头合作，将AI能力嵌入数据处理、网络安全、芯片设计等垂直领域 [15][28] - 其模型与库已深度集成进亚马逊云科技、Google Cloud、Microsoft Azure等主流云平台及ServiceNow、SAP等SaaS系统 [28] 前沿技术发展方向 - 在量子计算领域，推出NVQLink互联架构，连接传统GPU与量子处理器，并依赖GPU超算系统进行控制与纠错 [20] - 在具身智能与机器人领域，提出“三计算机”体系：Grace Blackwell AI计算机用于模型训练、Omniverse用于数字孪生仿真、Jetson Thor用于实际执行，形成物理智能闭环 [23][24] - 公司投资并合作Figure AI等具身智能公司，加速下一代机器人研发 [6][25] - 开源模型生态强大，已有23个模型登上性能榜单，并持续投入 [28] AI的重新定义与未来愿景 - AI被定义为一种新的计算方式，其核心是从基于规则的程序设计转向基于数据的学习模式 [32][33] - AI正从被动工具转变为主动执行者，具备使用工具、制定计划、理解需求的能力 [34][35] - 未来计算的基础设施是“AI工厂”，其核心是使用GPU将能源转化为智能，以生产Token为目标，算力成为新的生产资料 [40][41][52][53] - AI的发展受两条指数曲线驱动：AI使用指数（智能与算力增长）和AI采用指数（用户体验与使用规模），二者形成正反馈循环 [46][47][48] - 推动AI前进需要“极致协同设计”，在芯片、封装、互联、系统、算法、应用等每一层同时创新，超越摩尔定律的限制 [49][50][51]