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航天电器(002025):看好公司在高端民用领域的拓展
新浪财经· 2025-10-31 14:39
三季度财务表现 - 第三季度实现营收14.14亿元,同比增长31.73%,但环比下降3.73% [1] - 第三季度归母净利润为5934.86万元,同比大幅增长122.54%,环比增长47.88% [1] - 前三季度累计营收43.49亿元,同比增长8.87% [1] - 前三季度归母净利润1.46亿元,同比下降64.53%,扣非净利润1.31亿元,同比下降65.48% [1] 盈利能力与成本 - 第三季度毛利率为29.22%,同比减少6.56个百分点 [1] - 前三季度毛利率为31.06%,同比下滑13.30个百分点 [1] - 毛利率下滑受部分产品价格下降、客户验收周期延长导致收入确认滞后、以及贵金属等原材料成本上涨影响 [1] - 公司计提资产减值准备进一步导致净利润下滑 [1] 费用与现金流 - 前三季度期间费用率为22.65%,较去年同期下降3.98个百分点 [2] - 销售费用率2.15%(同比下降0.85pct),管理费用率9.41%(同比下降2.13pct),研发费用率11.02%(同比下降1.99pct) [2] - 前三季度经营性净现金流约为-8.00亿元,去年同期为-4.77亿元,现金流减少因材料采购支付资金增加,但收入确认和回款滞后 [2] 战略布局与增长动力 - 公司积极布局新质新域装备、AI超算、信创产业、商业航天、低空经济、人工智能等战略新兴产业 [3] - 在新领域、新市场的占有率稳步上升,产品订单同比实现较快增长 [3] - 公司制定有效措施持续加强提质增效,经营管理能力有望持续改善 [4] - 第四季度是产品交付和收入确认的高峰期,全年业绩有望实现较快增长 [1] 盈利预测与估值 - 下调2025-2027年归母净利润预测至4.60亿元、7.38亿元、9.85亿元,三年复合增速为41.59% [5] - 下调预测主要考虑部分产品降价及毛利率下降 [5] - 对应每股收益(EPS)预测下调至1.01元、1.62元、2.16元 [5] - 基于可比公司估值,给予公司2026年35倍PE估值,目标价下调至56.7元 [5]
黄仁勋台上最强GPU炸场,台下感叹“中国芯片爆发”,瞄准6G投资诺基亚
36氪· 2025-10-29 16:55
公司新产品发布 - 英伟达发布新一代Vera Rubin超级芯片,该芯片搭载一颗Vera CPU和两颗Rubin GPU,采用HBM4高带宽内存,在FP4精度下浮点计算性能达50PFLOPs [5] - Vera CPU采用Arm架构,拥有88个核心及176线程,与GPU的NVLINK-C2C互联带宽达1.8TB/s [5] - 基于Vera Rubin的Vera Rubin NVL144平台计划于2026年下半年推出,FP4推理算力达3.6Exaflops,FP8训练算力达1.2Exaflops,较GB300 NVL72提升约3.3倍 [10] - 升级版Rubin Ultra NVL576计划于2027年下半年推出,FP4推理算力达15Exaflops,FP8训练算力达5Exaflops,较GB300 NVL72提升14倍 [10] - Vera Rubin计算托盘采用高度集成设计,完全无线且100%液冷,内置两个Vera CPU和四个Rubin封装,并新增Bluefield 4数据处理器以应对AI上下文处理需求 [7] - 公司已收到由台积电生产的首批Rubin GPU样品,预计明年实现量产 [3] 公司战略布局与订单 - 公司宣布与OpenAI达成千亿大单,Vera Rubin芯片是该订单第一阶段部署的芯片 [3] - Blackwell架构芯片已实现量产并大规模部署,公司与美国能源部合作新建7座超算集群,其中Mission和Vision两台基于Vera Rubin的超算为洛斯阿拉莫斯国家实验室建造,预计2027年投入使用 [12] - 公司首席执行官黄仁勋透露,涵盖至2026年的出货量,Blackwell和Rubin的订单总销售额将达到5000亿美元 [12] - 公司公布GPU未来三年计划,承诺每年一次重大更新,计划到2028年推出Feynman芯片 [12] 量子计算领域进展 - 英伟达发布NVQLink互连架构,可直接连接量子处理器与GPU,首次实现AI超算与量子处理器的无缝连接,能以每秒数千次速度传输高达TB级数据 [15][17] - NVQLink架构具有完全可扩展性,可处理从数百个量子比特扩展到未来数万甚至数十万个量子比特的纠错需求 [17] - 公司推出CUDA-Q开放平台,将CUDA扩展至支持量子处理器,实现在经典计算机上模拟量子运算或实现量子与经典加速计算的协同 [17][18] 6G通信领域进展 - 英伟达宣布推出名为NVIDIA Arc的新产品线,专门用于6G,由Grace CPU、Blackwell GPU及ConnectX Melanox网络技术构建 [21] - Arc运行在Aerial无线通信系统上,目标是创建首个能同时进行无线通信和AI处理的软件定义可编程计算机 [21] - 公司与诺基亚合作推出AI原生6G加速计算平台Aerial RAN Computer Pro,这是一款AI基站主机,实现了无线与AI共生 [21] - 公司对诺基亚进行投资,总金额为10亿美元,此举推动诺基亚股价创下6年多新高 [23] 市场竞争格局 - AMD获得两台超算订单,金额为10亿美元,其中首台名为Lux,搭载AMD Instinct MI355X加速器,板载功率高达1400瓦,人工智能性能将是现有超级计算机的三倍,预计六个月内投入使用 [26][27] - 高通宣布推出AI200和AI250两款AI芯片,正式进军数据中心市场,主打低总拥有成本和高能效,分别预计于2026和2027年商用 [28] - 在量子计算领域,IBM成功用AMD芯片实现了无GPU的量子计算,其算法运行速度比实际需求快10倍,仅需FPGA芯片与量子计算机配合 [30] - 在6G领域,中国科研团队取得进展,北邮团队成功搭建国际上首个通信与智能融合的6G试验网,北京大学与香港城市大学合作研发出全球首款全频段6G芯片,利用光子技术实现100Gbps传输速率,芯片尺寸仅11×1.7mm [32] 市场反应 - 英伟达股价上涨4.98%,收盘报201.03美元每股,盘后价格达204.43美元,创历史新高 [34] - 以盘后价格计算,公司市值增长3154亿美元,折合人民币近3万亿,增长部分相当于1.59个英特尔 [34]
【新材料产业周报】我国光刻胶领域取得新突破,科润新材料等多家新材料企业完成融资-20251027
国泰海通证券· 2025-10-27 19:15
报告行业投资评级 - 报告未明确给出行业整体投资评级 [1][2][3][5] 报告核心观点 - 我国光刻胶领域取得新突破,北京大学团队利用冷冻电子断层扫描技术首次原位解析光刻胶分子微观三维结构,开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案,分辨率优于5纳米 [1] - 新材料产业投融资活跃,多家企业完成大额融资,资金主要用于研发投入和产能扩张,显示出行业强劲的发展势头和技术创新活力 [2][3] - 上周(2025年10月20日至2025年10月24日)万得新材料指数(884057.WI)上涨2.81% [5] 产业发展动态 - 利夫生物万吨级FDCA生产线项目计划总投资约10亿元,一期投资4亿元,占地面积85亩,计划于2025年底投产,达产后年产FDCA 1.5万吨,预计产值超10亿元 [1] 产业投融资动态 - 科润新材料完成1.2亿元C++轮融资,由北汽产投领投,老股东追加投资,公司为国家万人计划专家创办,拥有近10年全氟离子膜与质子交换膜研发制造经验,产品覆盖燃料电池、钒电池、电解水制氢等领域,并为我国钒电池行业提供90%以上的国产全氟离子膜产品 [2] - 伟峰新材完成近亿元新一轮融资,由同创伟业独家投资,资金将用于研发投入及生产产能扩充,公司专注于AI超算领域散热结构件,是国内外GPU头部企业的重要合作伙伴 [3] 二级市场动态 - 上周万得新材料指数上涨2.81%,同期沪深300指数上涨3.24% [5]
中航光电(002179.SZ):重点布局液冷快接头、冷板组件等产品并实现国内外头部用户的批量订货
格隆汇· 2025-10-15 15:27
公司研发策略与能力 - 公司坚持科技创新驱动,构建全面创新平台,实现产品正向设计及创新 [1] - 公司研发团队涵盖结构设计、信号传输、仿真、热管理、线束及系统控制等专业 [1] - 在防务和民用领域坚持“量产一代、研制一代、预研一代”的研发策略,确保产品快速迭代与技术领先 [1] 新能源汽车领域布局 - 公司深耕新能源汽车领域,在车联网方向布局高速、射频的全谱系产品开发 [1] - 高压超充方向满足1000V/800A载流的大功率液冷充电枪产品已在市场上批量应用 [1] - 新一代充电枪输出功率可满足1000V/1000A兆瓦级充电需求并即将推向市场 [1] - 预研的更高电压及更大载流的接口形式及液冷系统相关技术已取得初步成果 [1] 液冷技术发展 - 液冷方向重点布局液冷快接头、冷板组件等产品并实现国内外头部用户的批量订货 [1] - 预研的更高散热效率的冷板技术已初步验证成功,散热性能提升显著 [1] 新兴领域拓展 - 公司紧跟AI超算、低空经济等新兴领域,大力布局高速、液冷、低空高压系列、低空控制系统系列等平台产品 [1] - 持续推进相关人才及能力建设,相关产品被头部用户应用 [1] 行业地位 - 公司作为中国连接器领域技术和产品发展的领航者 [1]
早报|大疆就诉美国防部判决结果提起上诉;80名韩国公民被柬拘留拒绝回国;2026年国考报考年龄放宽;京东回应下场造车
虎嗅APP· 2025-10-15 08:01
半导体行业 - 安世半导体任命首席财务官Stefan Tilger担任临时CEO,原CEO张学政被荷兰企业法庭暂停职务 [6] - 英伟达CEO黄仁勋向SpaceX首席工程师埃隆·马斯克亲手交付AI超算DGX Spark,马斯克称其每瓦特计算能力比2016年的DGX-1多100倍 [18] 金融与就业市场 - 高盛集团通知员工预计今年将进行新一轮裁员以节约成本,但公司发言人表示员工总数到年底仍将录得增长,截至9月底员工总数为48,300人,比去年同期增加近2,000人 [7] - 中央机关及其直属机构2026年度考试录用公务员计划招录3.81万人,报考者年龄一般为38周岁以下,应届硕博年龄放宽到43周岁以下 [14][31][32] - 中国人民银行将于10月15日开展6000亿元6个月期买断式逆回购操作,以保持银行体系流动性充裕 [34] 科技与互联网平台 - 沃尔玛与OpenAI达成合作,将允许顾客通过ChatGPT使用即时结账功能选购商品 [8] - 饿了么平台试点推广新版服务分制度,以扣服务分取代超时扣款机制,目前已在南通等城市展开,预计10月覆盖更多城市 [13] - 美团截至9月已在30多个城市试行超时免罚机制,计划年底全面落地 [13] - 京东回应下场造车传闻,称其联合宁德时代旗下时代电服和广汽集团推出的新车,京东主要提供用户消费洞察和独家销售,不直接涉及制造环节 [21] - 新修订《反不正当竞争法》正式施行,聚焦禁止平台强制低价、数据侵权等行为 [33] 汽车行业 - 中国汽车流通协会预计到政策期满时,补贴申请的汽车以旧换新总量将超过1200万辆,直接带动新车销售额接近1.7万亿元 [16][17] - 在申请以旧换新补贴的消费者中,60%选择了购买新能源汽车 [17] 消费电子与科技 - 大疆在美国联邦上诉法院就诉美国国防部的判决结果提起上诉,反对被列入"中国军工企业"清单 [12] - 苹果CEO蒂姆·库克访华直播带货期间,iPhone系列产品出现无法激活问题,苹果客服回应系服务器故障 [22][23] - 中国联通、中国移动获eSIM手机运营服务商用试验批复,中国电信将在全国31省区市启动eSIM业务,iPhone Air将支持三大运营商eSIM服务 [23] - 蚂蚁财富平台上工商银行积存金访问量超百万人,当日曾短暂出现"不可开户"情况 [24] 特定公司动态 - 宋城演艺表示未参与西贝IPO项目,目前暂无跨界进入餐饮预制菜行业的计划 [25][27][28] - 光伏行业协会澄清"连开三天会"传闻,称是协会月度会,A股光伏板块大涨,业内预计有重要政策将发布 [29][30] - 马斯克透露其公司xAI将利用"世界模型"技术进军电子游戏和机器人领域,并强调开发游戏的主要驱动力是个人兴趣而非盈利 [35]
马斯克收到黄仁勋亲手交付的AI超算DGX Spark:每瓦特计算能力比DGX-1多100倍,DGX-1是第一个专用的AI计算机
搜狐财经· 2025-10-14 16:08
产品发布与交付 - 英伟达CEO黄仁勋在德克萨斯州星舰基地将首批DGX Spark产品亲手交付给SpaceX首席工程师埃隆·马斯克 [1] - 此次交付标志着DGX Spark从周三开始全球发货 [1] 产品性能与历史渊源 - 据埃隆·马斯克称,DGX Spark每瓦特计算能力比DGX-1多100倍 [1] - DGX-1是第一个专用的AI计算机,马斯克于2016年从黄仁勋处收到首批产品,该产品与OpenAI有关 [1] - 新款桌面AI超算DGX Spark的起源与NVIDIA DGX-1超级计算机相关 [1]
黄石这里能造“液体黄金”!即将量产
搜狐财经· 2025-07-29 19:30
公司进展 - 迪赛鸿鼎超低介电损耗碳氢树脂(DSBCB)年产千吨级生产线预计11月投产 目前建设进度达90% 8月启动设备联合调试与工程验收 [1][3] - 生产线投产后将打破美国陶氏公司及日本化药、三菱化学等企业对高端电子芯片封装材料的长期垄断 [1][8] - 项目一期产能1000吨 年产值超20亿元 全部达产后年产值可望突破50亿元 年利税超10亿元 [12] 技术优势 - DSBCB树脂具有超低介电损耗、超高尺寸稳定性等特性 介电损耗性能远优于美国陶氏公司同类产品 [6][8][9] - 产品为全新结构纯碳氢树脂 拥有完全自主知识产权 已获中国专利并申请国际专利 [8][9] - 经国际头部企业认证 在高阶覆铜板制造的关键指标上超越现有最优碳氢树脂 成为全球第二家掌握BCB类树脂千吨级量产技术的企业 [9] 行业影响 - 产品将用于高阶覆铜板制造、电子芯片封装、光刻胶、液晶显示等领域 为5G基站、AI服务器提供更强信号保真度 [8][12] - 将破除我国高频高速覆铜板、IC封装载板等领域材料封锁 实现100%国产原材料全链条安全可控 [10] - 填补黄石PCB产业链上游空白 助力湖北"光芯屏端网"万亿产业集群建设 [10] 市场地位 - 2024年DSBCB树脂荣获"中国化工新材料年度创新产品" 技术实力达国际前沿 综合性能填补国内空白 [9] - 项目总投资10亿元 是我国特种高分子材料领域的重大突破 标志着半导体基础材料实现从追赶到引领的跨越 [10][12]
该GaN企业完成亿元融资,产品进入小米、联想等一线厂商
行家说三代半· 2025-04-22 17:45
氮化镓行业动态 - 多家头部企业确认参编《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》,包括英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等 [1] - 珠海镓未来科技近期新增"深圳魔豆"及"北海山旁边"两家股东,推测融资总金额在亿元以上,投资方产业协同效应或带来显著营收增长 [1] 镓未来业务进展 - 产品已进入小米手机快充、联想笔电、昱能微逆、华宝储能等知名客户供应链并实现量产 [1] - 联合广东省智能科学院开发3.5kW无风扇导冷电源,在广东省超算中心稳定运行近一年,瞄准AI超算领域应用 [1] - 为联想"拯救者"笔记本开发的145W电源适配器京东销量表现优异,已导入联想in-box项目 [1] - 在光伏微逆及储能领域实现技术突破,其双向氮化镓器件可替代四颗传统Si-MOS器件,性能提升且成本优化 [2] - 户外储能领域成为安克、华宝(电小二及Jackery)供应商,出货器件超百万颗 [2] 技术路径与商业模式 - 采用V-IDM模式:对核心流片环节股权投资并持股晶圆厂,避免重资产投入,平衡Fabless与IDM优势 [2] - 通过专利"双向逆变系统解决方案"实现单电路充放电功能,在储能领域广泛应用 [2] 行业竞争格局 - 光伏微逆和储能产品需满足900W-3000W高功率及高可靠性要求,目前仅镓未来实现量产突破 [1][2] - 行业普遍面临高投入与价格战压力,镓未来选择轻资产技术路线差异化竞争 [2] 资本与战略支持 - 股东包括顺为、高瓴、盈富泰克等知名机构,提供资金与产业协同资源 [2] - 上市公司曾参与B轮融资,但未公开宣传 [1]