财务表现 - 2025年上半年营业收入达201,028.74万元，同比增长23.37% [1] - 归属于上市公司所有者的净利润为3,031.91万元，同比增长150.45% [1] - 扣非归母净利润为-0.43亿元 [1] 营收增长驱动因素 - 全球半导体行业景气度回升，2025年第二季度全球半导体销售额达1,797亿美元，同比增长近20%，环比增长7.8% [1] - 海外大客户取得突破，前五大客户中两家中国台湾地区行业龙头设计公司订单持续增长 [1] - 客户结构优化，2025年上半年共有13家客户销售额超过5,000万元，其中4家客户销售额超过1亿元 [1] 产品与技术发展 - 晶圆级封测产品贡献营业收入8,528.19万元，同比增长150.80% [2] - "Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力提升，量产规模稳步爬升 [2] - 汽车电子产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等领域通过终端车厂及Tier1厂商认证 [2] - 5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并批量出货 [2] - AIoT领域与核心客户保持紧密合作，持续增加新品导入 [2] 研发投入与创新 - 2025年上半年研发投入金额达14,218.15万元，占营业收入比例7.07%，同比增长51.28% [3] - 新增申请发明专利26项，实用新型专利35项，软件著作权1项 [3] - 新增获得授权发明专利33项，实用新型专利58项，软件著作权2项 [3] - 已掌握RDL及凸点加工能力，并布局扇出式封装及2.5D封装工艺，相关产品线均已实现通线 [3] 运营与治理 - 通过数字化工厂建设和精益生产变革提高生产效率 [4] - 推动国产设备和材料导入，提升国产替代水平，降低运营成本 [4] - 完成2023年限制性股票激励计划第二个归属期，向244名激励对象归属121.353万股第二类限制性股票，占公司股本总额0.30% [4]

投资评级 - 维持"买入-A"评级，6个月目标价49.24元，当前股价40.79元，潜在涨幅20.7% [5][10] 核心观点 - 公司通过海外大客户突破及一站式交付能力提升驱动营收增长，规模效应显现带动费用率下降，盈利能力显著改善 [1][2] - 在汽车电子、射频通信、AIoT等多领域实现技术认证与量产突破，并积极布局Fan-out及2.5D/3D先进封装技术 [3] - 预计2025-2027年归母净利润复合增长率达59.6%，盈利能力持续提升 [4][12] 财务表现 - 25H1营收20.10亿元（YoY +23.37%），归母净利润0.30亿元（YoY +150.45%）[1] - 25Q2毛利率16.87%（环比+2.68pct），期间费用率下降明显，管理费用率降至6.61%（24H1:8.00%），财务费用率降至5.15%（24H1:6.07%）[2] - 研发投入1.42亿元（YoY +51.28%），占营收比重7.07% [3] 客户与业务进展 - 25H1共有13家客户销售额超5000万元，其中4家超1亿元，前五大客户中两家中国台湾地区龙头设计公司订单持续增长 [2] - 汽车电子领域通过车载CIS、智能座舱等终端认证，5G射频Pamid模组实现量产并批量出货，AIoT客户份额提升 [3] - 海外客户拓展成效显著，从中国台湾地区延伸至欧美客户群体 [3] 技术布局与产能 - 掌握Bumping项目RDL及凸点加工能力，Fan-out及2.5D封装产品线已完成通线并进入客户验证阶段 [3] - "Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力提升，量产规模稳步爬升 [2] 业绩预测与估值 - 预计2025-2027年营收45.84/57.52/68.45亿元，归母净利润1.9/3.59/4.86亿元 [4] - 采用PS估值法，给予2025年4.4倍PS，对应目标价49.24元 [10] - 预测净利润率从2025年4.1%提升至2027年7.1%，ROE从6.3%升至12.1% [12]