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高通雪上加霜,联发科基带供货苹果
半导体行业观察· 2025-09-08 09:01
苹果秋季新品发布与供应链变化 - 苹果于美国时间9日举办秋季新品发表会 iPhone 17系列新机和Apple Watch系列将同步亮相 [1] - Apple Watch产品线全面升级 包括Ultra到SE系列 其中Ultra型号首次导入5G及卫星通讯功能 其他两款维持4G LTE规格 [1] 联发科进入苹果供应链 - 联发科打入新款Apple Watch供应链 供货5G基带芯片 这是联发科5G产品首度获得苹果采用 [1] - 联发科供应的是5G分离式基带芯片 采用低功耗Redcap技术并结合卫星通讯功能 目前已量产出货 出货动能将延续至年底 [1] - 联发科与苹果接洽始于2019年 由台湾及美国团队联手主导开发 经过超过四年测试验证及设计导入后获得订单 [2] - 联发科是全球少数能独立开发5G基带芯片的IC设计大厂 旗下立锜已是苹果电源管理IC供应商 [2] 苹果自研芯片进展 - 苹果计划用自研C2芯片取代高通 代号"Ganymede" 预计2026年推出 将首次支持毫米波频谱 [5] - C3芯片也在规划中 代号"Prometheus" 预计2027年推出 目标超越高通竞品功能 [5] - 苹果自研无线调制解调器已投入数十亿美元研发 历时至少七年 [5] 市场与出货量数据 - Apple Watch系列年出货量至少3,000万支 占全球智能手表市场超过50%份额 [2] - 联发科已向供应链开出至少500万套芯片投片量 后续可能因供不应求追加订单 [2] 技术规格升级 - Apple Watch Ultra将支持5G RedCap服务 这是针对可穿戴设备优化的5G子集 同时支持卫星广播短信功能 [4] - 苹果目前在所有Apple Watch型号中仅使用4G LTE调制解调器 不支持5G网络 [4]
苹果或将推出的“5G本”,难点压根就不在技术上
36氪· 2025-08-11 19:41
苹果MacBook 5G功能规划 - 公司或于2026年量产支持5G蜂窝网络的MacBook系列笔记本电脑 [1] - 公司曾在2007年开发过带3G网络连接能力的原型机但未上市 之后长期未涉足该领域 [3] 自研5G基带技术进展 - 公司重新启动该功能主要因第二代自研5G基带C2芯片取得进展 C2芯片支持Sub-6GHz和毫米波5G网络 [5] - 毫米波5G在峰值速率和人群密集区域性能优于Sub-6GHz网络 [5] - 公司选择等待技术成熟后再推出产品 符合其一贯技术落地风格 [5] 笔记本电脑5G技术现状 - 2020年已有厂商推出5G折叠屏笔记本电脑 采用外挂5G基带方案 [7] - 当前英特尔/AMD/高通在笔记本电脑上均采用外挂基带方案 未集成至主芯片 [9] - 外挂基带方案经过联合研发 兼容性和性能经过验证 不同于WiFi网卡的即插即用特性 [10] - 笔记本电脑因体积优势可容纳更多天线 5G信号表现优于手机和随身WiFi [12] - 外挂基带功耗差异对笔记本电脑影响微小 远小于音量调节的耗电差异 [12] 市场需求与商业挑战 - 笔记本电脑使用场景多固定于办公位或校园 移动办公需求占比较小 [16] - 内置5G功能笔记本电脑通常搭配超大流量包(远超手机流量卡)作为卖点 [18] - 单纯5G连接便利性不足以吸引用户 需依靠流量包增强竞争力 [18] - 超大流量包服务带来显著成本压力 导致市场上相关产品稀少 [18]
曝光:苹果内部正开发的七款自研芯片
是说芯语· 2025-07-10 14:39
苹果自研芯片布局 - 公司正在同步开发至少七款尚未公开的芯片,包括A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新款Apple Watch芯片、第二代5G基带C2以及整合蓝牙与Wi-Fi的通讯芯片Proxima [1] - A19将应用于iPhone 17 Air,代号Tilos;A19 Pro对应iPhone 17 Pro与Pro Max,代号Thera,系统识别码T8150,显示高端机型持续采用差异化处理器设计 [1] - 14吋与16吋MacBook Pro系列预计搭载全新M5与M5 Pro处理器,代号分别为Hidra与Sotra [1] Apple Watch芯片升级 - Apple Watch Series 11将引入代号Bora的处理器,可能基于A18架构开发,旨在提升手表效能与AI计算能力 [2] - 新款处理器将巩固公司在穿戴设备市场的技术领先地位 [2] 无线通讯技术发展 - Proxima芯片代表公司计划将蓝牙与Wi-Fi模块整合为单一芯片,有利于设备空间利用与电力管理 [2] - 第二代自研5G调制解调器C2预计2025年搭载于iPhone 17e机型,将取代目前的C1芯片 [2] - 此举显示公司正在摆脱对高通的依赖,强化自有连网解决方案 [2] 战略意义 - 芯片布局体现公司持续深化垂直整合策略 [2] - 为未来多元设备间的效能协作、AI应用、通讯技术整合奠定基础 [2] - 下半年新品将展示公司如何通过自主芯片技术打造更紧密的生态系整合体验 [2]