DRAM供应紧张趋势与预测 - 全球DRAM供应紧张局面预计将持续至2028年，主流PC市场面临长期供需失衡 [2] - SK海力士内部分析显示，除HBM和SOCAMM外，普通“商品级”DRAM增长至少在2028年前仍将受限 [2] - 主要内存制造商已将重心转移至满足AI服务器需求，消费市场产能出现显著增长的可能性很低 [2] 供应紧张的原因与驱动因素 - 现有供应商库存已降至历史低位，加剧了分配压力 [6] - 内存制造商采取保守的产能扩张策略，更注重维持盈利能力而非大量投放新产品 [6] - 服务器DRAM需求呈指数级增长，预计明年增速更快，其份额预计从2025年的38%飙升至2030年的53% [6] - AI训练数据中心建设预计将引发DRAM超级周期，制造商2026年关键DRAM生产配额已售罄 [6] - 传统PC DRAM产量预计在未来几年内无法满足需求 [6] 对PC市场的影响 - AI PC市场份额激增，预计到2026年将占整个PC市场的55%左右 [6] - 尽管预计2025年PC整体出货量与此持平，但消费市场面临令人担忧的趋势 [6] - 戴尔已内部通知员工，由于DRAM短缺，准备大幅提高多种产品价格 [11] - 戴尔商用产品线（包括笔记本电脑和预装PC）价格将上涨，预计是该公司有史以来最大涨幅之一，未来可能上涨“数百美元” [11][12] - 戴尔新款Pro和Pro Max系列笔记本电脑和台式机下周起涨价，最高涨幅达230美元（32GB内存配置） [12] - 选择128GB内存的机型，每台设备价格可能上涨高达765美元 [12] - 游戏玩家额外购买存储空间价格也将大幅上涨，最终涨幅可能高达30% [12] - 戴尔作为全球最大PC制造商之一，其提价可能导致联想、宏碁、华硕等竞争对手效仿 [12] 对苹果公司的具体影响 - 苹果公司与韩国厂商签订的DRAM长期协议（LTA）即将到期 [7] - 韩国厂商可能从2026年1月起向其收取高额DRAM芯片溢价 [8] - 苹果众多产品价格可能因此大幅上涨，包括低价版MacBook、M5 MacBook Air、iPhone 18系列、iPhone Fold、OLED M6 MacBook Pro等 [8] - 三星为最大化利润，拒绝了旗下移动体验部门的DRAM供应请求，并将重心从HBM转向利润更高的DDR5生产 [8] - 苹果拥有两大优势：数十亿美元现金储备以及专注于自主研发芯片的策略，有助于消化成本上涨 [9] - 例如，iPhone 16e中使用的C1 5G调制解调器预计可为苹果节省每台设备10美元成本，考虑到每年数百万台出货量，节省金额可观 [9] - 苹果计划今年晚些时候推出C2芯片，应用于明年的旗舰机型，并坚持使用其定制的A系列SoC芯片 [9] - 然而，苹果很可能在2026年上半年提高包括iPhone在内的产品价格 [9] NAND闪存市场情况 - SK海力士分析表明，由于服务器端需求更高且利润更高，NAND闪存的供应增长可能会滞后于消费市场的需求增长 [6] 半导体市场整体展望 - KB证券预测，从明年开始，存储器半导体周期将扩展到服务器和HBM，导致前所未有的供应短缺 [14][15] - 受AI和存储器业务推动，今年第三季度全球半导体销售额环比增长15%，达到318万亿韩元，创历史新高 [15] - 预计今年全球半导体销售额将比上年增长24%，达到1180万亿韩元，首次突破1000万亿韩元大关 [15] - HBM、服务器DRAM和企业级固态硬盘（eSSD）需求不断增长，因AI推理工作负载扩展及云服务商增加对AI应用的数据处理 [15] - HBM4价格预计将比HBM3E溢价28%至58% [15] - 半导体市场预计将进入一个超级周期，甚至超越以往的超级周期 [15] - 三星电子拥有多元化的ASIC客户群，主要面向大型科技公司，预计其明年的HBM出货量将比上年增长两倍 [15] - 三星电子的HBM市场份额预计从今年的16%扩大到明年的35%以上，增长超过一倍 [15] 戴尔具体产品涨价明细 - 戴尔Pro和Pro Max笔记本电脑及台式机（配备32GB内存）价格上涨130至230美元 [16] - 配置128GB内存的系统价格将上涨520至765美元 [16] - 配备1TB固态硬盘的配置价格将上涨55至135美元 [16] - 戴尔Pro 55 Plus 4K显示器价格上涨150美元 [16] - 配备NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU（6 GB）的AI笔记本电脑价格上涨66美元 [16] - 配备NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU（24 GB）的AI笔记本电脑价格上涨530美元 [16]

苹果秋季新品发布与供应链变化 - 苹果于美国时间9日举办秋季新品发表会 iPhone 17系列新机和Apple Watch系列将同步亮相 [1] - Apple Watch产品线全面升级 包括Ultra到SE系列 其中Ultra型号首次导入5G及卫星通讯功能 其他两款维持4G LTE规格 [1] 联发科进入苹果供应链 - 联发科打入新款Apple Watch供应链 供货5G基带芯片 这是联发科5G产品首度获得苹果采用 [1] - 联发科供应的是5G分离式基带芯片 采用低功耗Redcap技术并结合卫星通讯功能 目前已量产出货 出货动能将延续至年底 [1] - 联发科与苹果接洽始于2019年 由台湾及美国团队联手主导开发 经过超过四年测试验证及设计导入后获得订单 [2] - 联发科是全球少数能独立开发5G基带芯片的IC设计大厂 旗下立锜已是苹果电源管理IC供应商 [2] 苹果自研芯片进展 - 苹果计划用自研C2芯片取代高通 代号"Ganymede" 预计2026年推出 将首次支持毫米波频谱 [5] - C3芯片也在规划中 代号"Prometheus" 预计2027年推出 目标超越高通竞品功能 [5] - 苹果自研无线调制解调器已投入数十亿美元研发 历时至少七年 [5] 市场与出货量数据 - Apple Watch系列年出货量至少3,000万支 占全球智能手表市场超过50%份额 [2] - 联发科已向供应链开出至少500万套芯片投片量 后续可能因供不应求追加订单 [2] 技术规格升级 - Apple Watch Ultra将支持5G RedCap服务 这是针对可穿戴设备优化的5G子集 同时支持卫星广播短信功能 [4] - 苹果目前在所有Apple Watch型号中仅使用4G LTE调制解调器 不支持5G网络 [4]

苹果MacBook 5G功能规划 - 公司或于2026年量产支持5G蜂窝网络的MacBook系列笔记本电脑 [1] - 公司曾在2007年开发过带3G网络连接能力的原型机但未上市 之后长期未涉足该领域 [3] 自研5G基带技术进展 - 公司重新启动该功能主要因第二代自研5G基带C2芯片取得进展 C2芯片支持Sub-6GHz和毫米波5G网络 [5] - 毫米波5G在峰值速率和人群密集区域性能优于Sub-6GHz网络 [5] - 公司选择等待技术成熟后再推出产品 符合其一贯技术落地风格 [5] 笔记本电脑5G技术现状 - 2020年已有厂商推出5G折叠屏笔记本电脑 采用外挂5G基带方案 [7] - 当前英特尔/AMD/高通在笔记本电脑上均采用外挂基带方案 未集成至主芯片 [9] - 外挂基带方案经过联合研发 兼容性和性能经过验证 不同于WiFi网卡的即插即用特性 [10] - 笔记本电脑因体积优势可容纳更多天线 5G信号表现优于手机和随身WiFi [12] - 外挂基带功耗差异对笔记本电脑影响微小 远小于音量调节的耗电差异 [12] 市场需求与商业挑战 - 笔记本电脑使用场景多固定于办公位或校园 移动办公需求占比较小 [16] - 内置5G功能笔记本电脑通常搭配超大流量包（远超手机流量卡）作为卖点 [18] - 单纯5G连接便利性不足以吸引用户 需依靠流量包增强竞争力 [18] - 超大流量包服务带来显著成本压力 导致市场上相关产品稀少 [18]

苹果自研芯片布局 - 公司正在同步开发至少七款尚未公开的芯片，包括A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新款Apple Watch芯片、第二代5G基带C2以及整合蓝牙与Wi-Fi的通讯芯片Proxima [1] - A19将应用于iPhone 17 Air，代号Tilos；A19 Pro对应iPhone 17 Pro与Pro Max，代号Thera，系统识别码T8150，显示高端机型持续采用差异化处理器设计 [1] - 14吋与16吋MacBook Pro系列预计搭载全新M5与M5 Pro处理器，代号分别为Hidra与Sotra [1] Apple Watch芯片升级 - Apple Watch Series 11将引入代号Bora的处理器，可能基于A18架构开发，旨在提升手表效能与AI计算能力 [2] - 新款处理器将巩固公司在穿戴设备市场的技术领先地位 [2] 无线通讯技术发展 - Proxima芯片代表公司计划将蓝牙与Wi-Fi模块整合为单一芯片，有利于设备空间利用与电力管理 [2] - 第二代自研5G调制解调器C2预计2025年搭载于iPhone 17e机型，将取代目前的C1芯片 [2] - 此举显示公司正在摆脱对高通的依赖，强化自有连网解决方案 [2] 战略意义 - 芯片布局体现公司持续深化垂直整合策略 [2] - 为未来多元设备间的效能协作、AI应用、通讯技术整合奠定基础 [2] - 下半年新品将展示公司如何通过自主芯片技术打造更紧密的生态系整合体验 [2]