市场行情与板块表现 - 1月14日上午A股三大指数集体上涨 上证指数盘中上涨0.37% [1] - 计算机、传媒、有色金属等板块涨幅靠前 银行、综合板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股走强 芯片ETF（159995.SZ）上涨1.23% [1] 芯片ETF成分股表现 - 芯片ETF成分股海光信息上涨5.76% 龙芯中科上涨5.08% 澜起科技上涨3.47% 北京君正上涨2.73% 通富微电上涨2.38% [1] - 芯片ETF跟踪国证芯片指数 其30只成分股集合A股芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业 包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [3] 英伟达新产品发布与行业影响 - 英伟达CEO黄仁勋在CES2026发布Rubin平台 该平台由六款专为AI超级计算机设计的新芯片组成 包括VeraCPU、RubinGPU、NVLink6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和NVIDIA Spectrum-6以太网交换机 [3] - 六款芯片协同设计 旨在大幅缩短AI训练时间并降低推理token成本 [3] - 信达证券表示 英伟达Rubin平台发布开启AI算力新纪元 全球算力设施向“AI工厂”范式全面转型 [3] 产业链展望 - 信达证券认为 Rubin平台通过协同设计实现性能飞跃 算力、存储、PCB、机架等多环节价值量或显著提升 [3] - 产业链核心环节在基建投资化趋势下仍具备较大的成长空间 [3]

人形机器人行业发展 - 特斯拉计划下周召开内部会议重点关注人工智能自动驾驶系统和擎天柱机器人生产计划[2] - 预计Optimus 3落地后将成为全球重要参考对象 人形机器人结构设计方向将从多样化逐渐趋同[2] - 2026年人形机器人有望放量 2025年主要进行设计升级数据积累和泛化训练[2] - 预计2025年底部分工厂应用场景的人形机器人可定型 行业进入销量上升期[2] - 随着产业链成熟度提升 人形机器人价格将逐渐下降 供应链或将走向集中[2] 英伟达散热技术升级 - 因AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或达2000W以上 现有散热方案无法满足需求[3] - 要求供应商开发全新微通道水冷板技术 单价是现有散热方案的3至5倍[3] - MLCP技术将芯片金属盖与液冷板整合 通过微通道让冷却液直接通过芯片[3] - 该技术可缩短传热路径提高散热效率并压缩体积 减少中间介质[3] - Rubin GPU热功耗将从预期1.8kW提高至2.3kW 超过现行冷板负荷[3] - 预计2026年下半年在Rubin GPU导入MLCP 双芯片版本或依靠MLCP维持散热效率[3]