英伟达(NVDA.O) - 尽管GB200 NVL72机架生产问题导致CoWoS供应削减且发货量低于目标，但第二财季营收预计为451亿美元（低于市场预期的456亿美元）[1] - Blackwell AI平台加速量产及Blackwell Ultra芯片初期出货推动第三财季指引达535亿美元（高于市场预期的518亿美元）[2][3] - 生成式AI领域领导地位稳固，超大规模云客户短期需求强劲[2][3] - 投资者关注中国业务、美国出口管制影响、Blackwell平台及NVLink技术反馈、下一代Rubin平台进展[3] AMD(AMD.O) - 第二财季营收预计75.1亿美元（高于市场预期的74.1亿美元），第三财季指引86.3亿美元（高于市场预期的82.5亿美元）[3][4] - MI350系列加速器中的MI355芯片加速出货，第五代Epyc处理器需求改善，6月云服务"都灵"实例环比增速超英特尔CPU[3] - PC业务在英特尔降价下保持竞争力，但数据中心GPU业务存在不确定性，PC销售或因关税提前拉货后疲软[4] - 投资者关注MI355芯片反馈、全年AI营收预期、传统服务器业务及MI400系列规划[4] 博通(AVGO.O) - 第三财季营收预计158亿美元（符合预期），第四财季指引177亿美元（高于市场预期的170亿美元）[5] - 受益于谷歌TPU和Meta自研加速器芯片放量，AI ASIC市场地位稳固[4][5] - 投资者关注AI业务前景、ASIC订单积压、客户合作、中美贸易局势及iPhone 17合作进展[5] 高通(QCOM.O)与Monolithic Power Systems(MPWR.O) - 高通6月季度因中国头戴设备补贴短期利好，但9月季度指引或下调，安卓市场疲软且苹果自研基带侵蚀份额[6] - Monolithic在Blackwell Ultra HGX平台份额部分恢复，但企业数据业务下滑限制整体增长[6] - 投资者关注高通苹果基带进展及安卓需求，Monolithic的B300芯片增长潜力[6]

COMPUTEX 2025展会动态 - 2025年台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）将于5月20日至23日举办，英伟达CEO黄仁勋将在5月19日发表主题为"AI与加速计算技术最新突破"的首场演讲 [1] - 展会以"AI Next"为主题，聚焦智能运算与机器人、次世代科技、未来移动三大方向，预计成为全球科技产业焦点 [1] - 英伟达2024年已发布Blackwell芯片与Rubin平台路线图，2025年演讲可能延续技术突破性发布 [1] AI与机器人技术趋势 - AI与机器人技术深度融合，2025年CES展示的商用/家用场景产品（如泳池清洁、建筑施工机器人）较2024年陪伴型机器人显著升级，预示整机型产品加速落地 [1] - 中国AI市场规模未来2-3年将达500亿美元，IDC数据显示2024年中国计算芯片需求270万张算卡，英伟达出货占比70%（约190万张），收入约120亿美元 [2] - 英伟达警告美国企业若因政策限制错失中国市场，将面临收入损失、税收减少及就业机会流失 [2] VR/AR与硬件技术发展 - VR/MR领域因OLEDoS技术改进带动沉浸感提升与成本下降，2030年出货量预计达4010万台，年复合增长率33% [2] - AR市场受益于AI功能注入、用户需求增长（未来五年智能手机搭配AR眼镜用户或翻倍）及光波导/LEDoS技术革新，2026年Micro-LED穿透式AR智能眼镜芯片产值预计3.83亿美元，2023-2026年复合增长率704% [2] 上市公司技术布局 - 华勤技术已推出涵盖AI PC、AI服务器、全场景智能终端的系列产品 [3] - 亿道信息新款AIPC采用微软SurfacePro同款XElite芯片，内置AI加速引擎（NPU） [3]

半导体行业与台积电CoWoS产能调整 - 半导体行业正面临技术升级与供应链调整的双重挑战，台积电的CoWoS先进封装产能扩张步伐可能放缓 [1] - 英伟达Blackwell 300（B300）加速量产可能重塑相关供应链格局 [1] 台积电CoWoS产能预期调整 - 瑞银维持对台积电「买入」评级，但下调CoWoS产能预期 [2] - CoWoS产能预计从2024年底的35-40千片/月增至2025年底的70千片/月（此前预期80千片/月），2026年底达110千片/月（此前预期120千片/月） [2] - 产能调整主因包括CoWoS-L技术良率提升、下游设备组装与封装产能不匹配 [2] 产能调整原因分析 - 台积电2025年CoWoS产能略微调降，但2026年南科新产能开出后将持续成长至2029年 [4] - 调整原因包括现有厂区产能已达极限、新厂放量需要时间、客户芯片出货低于预期与修正蓝图 [4] - 市场传闻NVIDIA AI GPU需求缩减，但供应链业者分析主因并非NVIDIA砍单 [3][4] 台积电CoWoS产能实际调整幅度 - 2025年CoWoS全年产能目标从年底月产能8万片降至7.5万片，但仍在台积电评估范围内 [5] - 调整原因包括新旧厂区配置、NVIDIA新旧AI GPU转换、CoWoS-S与CoWoS-L产能调整过渡期 [6] 客户订单与AI市场展望 - NVIDIA以外部分客户削减订单，但为数不多，包括中国多家AI芯片大厂、超微、英特尔、Google等 [7] - NVIDIA仍是台积电AI平台最大客户，包下逾6成CoWoS产能 [7] - AI需求强劲，NVIDIA业绩超标创高，Blackwell架构GPU量产延宕未影响成长动能 [7] - 2026年CoWoS月产能将增至9.5万片，2027年达13.5万片 [7] 未来技术发展 - GB200全面放量，下半年B300接棒，2026年3纳米制程Rubin平台备受期待 [7] - 上下游供应链2025、2026年营运预计持盈保泰，多家业者业绩有望创高 [7]

GTC 2025大会前瞻 - 英伟达将在GTC 2025大会上推出Blackwell Ultra芯片（GB300），并可能披露Rubin平台的部分细节 [1] - 大会将聚焦AI硬件全面升级，包括高性能GPU、HBM内存、散热与电源管理技术以及CPO技术路线图 [1] - 人形机器人和物理AI预计成为大会亮点，相关产业链公司有望受益 [1][9] Blackwell Ultra芯片 - Blackwell Ultra（GB300）采用与B200相似的逻辑芯片，但在HBM内存容量和功耗方面显著提升 [3] - 该芯片的升级将带动电源、电池、散热、连接器、ODM和HBM等领域供应商受益 [3] Rubin平台 - Rubin GPU预计采用288GB HBM3e内存，热设计功耗（TDP）达1.4kW，FP4计算性能比B200高出50% [4] - 采用双逻辑芯片结构，配备8个HBM4立方体，总容量384GB，比Blackwell Ultra增加33%，TDP预计达1.8kW [5] - 可能采用1.6T网络架构，配备两个Connect X9网卡，Vera ARM CPU升级至N3工艺 [5] - 量产时间可能提前至2025年底或2026年初，大规模出货预计在2026年第二季度 [12] CPO技术 - CPO技术将提高带宽、降低延迟并减少功耗，但GPU级CPO仍面临散热、可靠性等挑战 [7][8] - CPO初期应用于交换机（Quantum和Spectrum系列），GPU端广泛应用预计在2027年Rubin Ultra时代 [8] 物理AI与人形机器人 - 英伟达可能发布多模态AI、机器人和数字孪生领域的新进展，Cosmos和GR00T平台或进一步升级 [9] - 机器人领域情绪升温将利好BizLink和Sinbon等供应链厂商 [10] AI资本支出展望 - 2026年全球AI资本支出仍有增长空间，受美国云厂商支出增长、中国CSP资本支出回暖及企业级AI需求推动 [2]