公司CEO与背景 - AMD公司CEO兼董事长苏姿丰（Lisa Su）拥有麻省理工学院电气工程博士学位，技术背景深厚 [2] - 苏姿丰于2014年接手AMD，当时公司市值低于30亿美元，面临严峻挑战 [3] - 在其领导下，公司通过Ryzen系列CPU和Instinct系列GPU成功重返市场竞争 [4] AI数据中心市场预测 - AMD预测到2030年，AI数据中心（或计算）市场规模将突破1万亿美元 [1][7][9] - 该市场涵盖芯片、服务器、互联、内存/存储及系统集成等算力基础设施 [9] - AI从训练阶段进入推理阶段将驱动算力需求的连锁式爆发增长 [18] 公司财务与增长目标 - AMD目标未来3到5年实现整体营收年复合增长率（CAGR）达到35% [12] - 以35%的CAGR计算，公司营收在五年内将增长约4.5倍，从约250亿美元增至1000亿美元以上 [12] - 公司数据中心业务目标在未来五年实现约10倍的增长，年复合增长率达60% [18] 产品战略与路线图 - Instinct MI350系列是公司历史上铺货速度最快的GPU产品，AI性能相比MI300提升35倍 [22][23] - MI350系列已向微软、亚马逊、Meta等主要云厂商出货，预计2025年上半年完成全面部署 [24] - 计划于2026年第三季度推出Helios系统，该系统将CPU、GPU和网络互联整合为统一平台 [26][28] - 公司战略从销售单芯片转向提供整套“可部署的算力系统” [10][15][29] 未来竞争与技术焦点 - AI数据中心下一阶段竞争的核心要素是算力、内存/带宽、互联网络和能效 [30] - 内存带宽和互联网络被视为关键瓶颈，能效是决定大规模部署和成本控制的重要因素 [30][33] - 公司强调“系统级能力”，旨在通过优化整体系统效率来赢得市场竞争 [19][34] 市场与投行反应 - AMD股价在分析师日活动前后出现上涨，收盘价约为237.52美元，市场对公司的增长叙事反应积极 [35] - 高盛将AMD目标价从约150美元上调至200美元出头，但维持“中性”评级，认为股价已部分反映增长预期 [37] - 市场关注点在于公司能否有效执行产品交付，以兑现其设定的激进增长目标 [37]

投资评级 - 投资评级：买入（维持）[1] 核心观点 - AI浪潮下，通富微电凭借与AMD的深度战略合作以及在高端先进封装领域的技术实力，面临价值重估[1] - 公司受益于AMD在AI算力芯片市场的增长，特别是在CPU业务的确定性和GPU业务的巨大弹性[4] - 高端先进封装（尤其是Chiplet技术）是AI时代的核心解决方案，公司在国产算力产业链自主可控趋势下作为龙头有望深度受益[5] - 公司2025年第二季度营收与净利润创历史同期新高，大客户业务与多元化拓展共同打开成长空间[3] 与大客户共进：厚增能力、业绩受益 - 自2015年与AMD达成战略合作以来，通富微电承接AMD超过80%的封测订单，品类涵盖高端处理器、显卡、服务器芯片等[4] - 合作分为三个阶段：2015-2016年通过收购建立合资公司；2017-2022年技术协同深化，实现7nm产品量产并突破2.5D/Chiplet技术；2022年至今，公司积极扩产以应对AI芯片的新需求周期[17][18][19] - 通过合作，公司技术能力显著提升，全球OSAT营收排名从2016年的第八位跃升至2024年的第四位[21][24][25] - AMD业务中，数据中心CPU（如EPYC系列）增长确定性高，2025年第二季度在服务器CPU营收市场份额已超过40%；数据中心GPU（如Instinct MI300/350系列）则弹性巨大，未来增长潜力大[26][31][37] - 2025年10月，AMD与OpenAI达成四年期协议，预计可为AMD带来年营收数百亿美元的增长，作为其核心封测伙伴，通富微电有望深度受益[4][62] 高端先进封装：时代基石，本土机遇 - Chiplet技术通过“先分后合”的模块化设计，有效解决AI算力芯片大尺寸带来的良率、成本和设计复杂度问题，是AI时代的核心封装解决方案[64][69][74] - Chiplet优势包括：提高良率（小芯片良率更高）、降低设计复杂性、缩短开发周期以及降低总成本（采用先进工艺的Chiplet设计可降低成本超过30%）[69][70][74] - 高端先进封装市场需求持续旺盛，Yole预测2025年全球2.5D/3D封装市场规模将达145亿美元，2025-2029年复合年增长率预计为17.5%[78][81] - 海外云服务厂商资本开支强劲，2025年第二季度四大北美云厂合计资本开支达874亿美元，同比增长69.4%，AI应用的“飞轮效应”驱动算力基础设施需求持续[89][90][94] - 中国智能算力规模快速增长，2024年达725.3 EFLOPS，同比增长74.1%，预计2025年将达1037.3 EFLOPS；在自主可控趋势下，国产AI芯片产业链迎来发展窗口，高端先进封测是关键突破口[97][99][100][103] 通富微电：国产高端先进封装龙头 - 公司拥有七大生产基地，产品线覆盖框架类、基板类、晶圆级和系统级封装，高端先进封装收入占比已超过70%[105][107][110] - 公司与AMD的合资工厂（通富超威苏州和通富超威槟城）是营收支柱，已建成覆盖2.5D/3D等先进工艺的技术平台，并参与AMD高端AI芯片（如Instinct MI300）的封测项目[4][21][87] - 公司在先进封装技术平台（如VISionS）上持续突破，具备大尺寸FCBGA、FOED等先进工艺能力，并已在CPO（光电合封）等领域取得研发进展[105][109][114][119] - 财务表现强劲，2025年第二季度公司营收69.46亿元，同比增长19.8%；归母净利润3.11亿元，同比增长38.6%，双双创历史同期单季度新高[3] - 盈利预测显示成长空间广阔，预计公司2025-2027年营收分别为282.49亿元、328.74亿元、382.07亿元，归母净利润分别为10.49亿元、15.95亿元、21.31亿元[3][6]

AMD市场份额表现 - 服务器领域收入份额创历史新高达到39.4%，环比增长3.1个百分点，同比增长6.5个百分点[1][2] - 桌面收入份额同比增长15.2%，环比增长6.4%，达到34.4%[3][4] - 移动收入份额同比增长7.3个百分点，环比增长0.5个百分点[3] - 整体收入份额同比增长9.0个百分点，环比增长2.9个百分点，达到31.6%[4] AMD产品与技术优势 - Zen 4架构的Genoa和Bergamo系列产品推动服务器收入增长[1] - Turin架构的"Zen 5"系列产品持续热销，为数据中心市场带来更高性能[1] - Ryzen 7 XD等游戏CPU引领市场，16核和12核产品在内容创作领域占据领先地位[4] - 移动产品线覆盖从入门级Ryzen 200/300到高端Ryzen AI 300系列[4] Arm架构市场份额突破 - Arm在整体CPU市场份额首次突破两位数达到11.9%，环比增长2.3个百分点[7] - 服务器CPU份额增长至13.2%，首次超过10%[8] - 客户端CPU份额增长3个百分点达到13.9%[8] - Nvidia的Grace Blackwell超级芯片出货量激增是主要推动因素[6][8] Arm架构增长驱动因素 - Nvidia GB产品实现约110亿美元收入，成为公司最快产品[9][10] - GB NVL平台由36个互连GB组成，结合Grace CPU和Blackwell GPU[11] - Copilot+ PC使用的Arm CPU数量略有增加，主要采用高通骁龙X系列[9] - Chromebook处理器出货量大幅增长推动客户端市场份额提升[9] 行业发展趋势 - AMD已在开发Zen 6架构，软件支持准备就绪[4] - Nvidia计划发布基于Arm的PC平台DGX Spark和DGX Station[12] - 行业预计Arm架构将持续获得市场份额，可能重塑整体CPU市场格局[13][14]