文章核心观点 - CES 2026展现了人工智能技术从云端走向物理世界的协同进化趋势，物理AI、混合AI、空间智能等概念共同勾勒出AI发展的全景图，其核心是让AI理解并安全地与现实世界互动[3][9][11][26] - 全球AI巨头在CES上阐述了差异化的战略路径：英伟达强调物理AI与全栈能力，AMD聚焦高性价比算力以突破算力瓶颈，英特尔则主推混合AI与边缘计算以保障隐私和低延迟[11][21][22][23] - 中国企业已成为全球AI生态中不可或缺的关键参与者，在应用创新、硬件制造、特定技术领域及开源生态方面展现出显著优势，并有望在机器人、智能驾驶等硬件领域引领创新[8][20][27][28] 行业趋势与巨头战略 - **物理AI成为焦点**：英伟达创始人黄仁勋认为AI必须理解物理世界的常识才能与现实互动，并预言“物理AI的ChatGPT时刻即将到来”，其商业逻辑在于现实世界的天花板比线上世界更大[9][11][13] - **算力需求急剧增长**：AMD董事长苏姿丰指出，为让AI无处不在，需要在未来几年内将全球算力提升一百倍，或未来五年内提升超过十倍，以解决“算力荒”问题[11][14] - **混合与边缘计算兴起**：英特尔强调混合AI与端侧计算的重要性，以满足医疗、金融、工业等领域对数据隐私、低延迟和零断网的需求，其本质是让AI能力下沉至终端设备[11][14][23] - **技术路径分化**：英伟达追求绝对性能，AMD追求性价比，英特尔追求边缘普及，这预示着未来2-3年芯片领域将展开激烈的价格战与性能战，算力成本有望大幅下降[21][22] - **从理解到交互的范式转移**：AI正从“被动理解世界的系统”走向“帮助我们与世界互动的系统”，李飞飞提出的“空间智能”与黄仁勋定义的“行动交互”标志着AI交互方式的根本变革[11][16][21] 关键产品与技术方向 - **机器人（具身智能）**：被视为物理AI的典型代表，CES 2026现场机器人企业中中国企业占比过半，包括宇树、智元、追觅等，2026年预计是人形机器人和AI定义汽车爆发的一年[8][20][21][25] - **AI PC与智能设备**：AMD展示了针对PC的Ryzen AI 400系列，英特尔则通过在PC和边缘设备部署NPU来构建AI时代的“毛细血管”，推动AI在终端普及[22][23] - **自动驾驶**：2026年被认为是自动驾驶L3量产的时刻，黄仁勋也提及了开源的自动驾驶模型AIpamayo，以建立模型信任[13][18] - **世界模型与开源**：李飞飞展示了商用世界模型Marble，旨在生成持久、可导航的3D世界，黄仁勋预测开源模型可能在未来超越OpenAI成为生成Token的第一大群体[13][15][18] 市场与生态发展 - **用户规模爆炸式增长**：AI活跃用户数量已从最初的100万人跃升至超过10亿，预计未来将增长到超过50亿人，像手机和互联网一样融入生活方方面面[14] - **算力与经济增长挂钩**：OpenAI总裁格雷格认为，未来一个国家的GDP增长将很大程度上由其可用算力决定[14] - **AI代理（Agent）崛起**：2026年被视为AI代理元年，AI将从反应式智能体转变为能够主动、端到端地帮助用户完成任务的系统[17] - **成本下降推动普及**：随着英伟达Rubin架构及AMD/Intel方案的推出，AI推理成本将大幅下降，使AI应用从奢侈品变为便宜好用的工具[25] 中国企业的角色与机遇 - **应用创新的主战场**：中国拥有庞大且多元的应用场景（如电商、社交、智慧城市、制造业），能将全球领先的AI技术与本土洞察结合，催生世界级应用创新[27] - **硬件产业链的关键一环**：中国在全球电子制造和供应链中占据核心地位，是服务器、AI终端设备、数据中心实现大规模交付不可或缺的力量[28] - **特定领域的技术突破者**：在AI芯片设计（如华为昇腾）、自动驾驶（如百度Apollo）、机器人等领域，中国企业通过聚焦垂直领域有望实现差异化技术突破[28] - **开源生态的积极贡献者**：中国科技公司正积极拥抱开源，向全球贡献代码、模型（如DeepSeek）和数据集，提升在全球技术社区的影响力[28] - **“AI中国链”与“AI中国环”**：AI产业链意义上的“AI中国链”已成型，技术与应用意义上的“AI中国环”也已闭环，中国企业有望为世界提供更多解决方案[20]

英伟达AI与自动驾驶技术进展 - 英伟达Vera Rubin平台全面投产，其AI推理性能提升5倍、成本降至1/10 [1] - 公司发布全球首款开源的VLA自动驾驶推理模型Alpamayo [1] - 首款搭载英伟达全栈DRIVE系统的梅赛德斯-奔驰CLA车型将于今年首季在美国上路 [1] - 禾赛获英伟达选定为激光雷达合作伙伴，计划在2026年将年产能翻番至400万台 [2] - 文远知行旗下Robotaxi GXR成为全球首款搭载NVIDIA DRIVE Thor X芯片的Robotaxi [2] AMD与半导体行业动态 - AMD发布面向企业数据中心的新款芯片MI440X，并展示基于MI455X的Helios系统，旨在挑战英伟达AI硬件市场主导地位 [1] - 高通扩展PC芯片布局，新款X2 Plus处理器瞄准中端笔记本电脑 [2] - 微芯科技上调第三财季净销售额预期至约11.9亿美元，高于市场预期 [2] 电动汽车与自动驾驶汽车产业 - 特斯拉中国为购买Model 3和Model Y、Model Y L车型提供5年0息方案 [2] - 蔚来第100万台车下线，公司CEO李斌称未来每年销量要增长40%至50% [2] - Lucid、Nuro和优步发布量产版自动驾驶出租车，预计年内投产 [2] 其他行业公司要闻 - 美国电力供应商Vistra拟斥资40亿美元收购美国多个发电厂 [2] - 诺和诺德在推动全球重整计划之际，其美国公共事务主管Jennifer Duck离职 [2]

公司战略与产品发布 - AMD推出新款AI芯片MI440X，旨在渗透企业级市场，专为较小的企业数据中心设计，允许客户在自身设施内部署本地硬件并保存数据[1][2] - 公司同时重点介绍了其顶级产品MI455X及相关系统，基于MI455X和新款Venice中央处理器设计的Helios系统预计将于今年晚些时候上市，旨在满足最苛刻的计算需求[1][2] - 公司预告了将于2027年推出的MI500系列处理器，承诺其性能将达到2023年首次推出的MI300系列的1000倍，展示了激进的技术路线图[1][3] 市场竞争与行业定位 - AMD正试图通过新芯片进一步打破英伟达在AI硬件市场的垄断地位，巩固其作为市场主要挑战者的角色[1] - 市场广泛视AMD为英伟达在AI芯片领域最接近的竞争对手，投资者期待其从英伟达垄断的数百亿美元订单中分得更大份额[1][3] - 过去几年中，AMD已成功利用AI芯片创造了数十亿美元的新业务，此次发布旨在维持这一增长势头[1] 市场需求与行业前景 - AMD首席执行官苏姿丰强调，当前AI创新速度惊人，市场对算力的需求远未得到满足，行业在该领域的布局才刚刚开始[1][3] - OpenAI联合创始人Greg Brockman现身支持双方合作伙伴关系，双方认为未来的经济增长将与AI资源的可用性紧密挂钩[1][3]

公司CEO与背景 - AMD公司CEO兼董事长苏姿丰（Lisa Su）拥有麻省理工学院电气工程博士学位，技术背景深厚 [2] - 苏姿丰于2014年接手AMD，当时公司市值低于30亿美元，面临严峻挑战 [3] - 在其领导下，公司通过Ryzen系列CPU和Instinct系列GPU成功重返市场竞争 [4] AI数据中心市场预测 - AMD预测到2030年，AI数据中心（或计算）市场规模将突破1万亿美元 [1][7][9] - 该市场涵盖芯片、服务器、互联、内存/存储及系统集成等算力基础设施 [9] - AI从训练阶段进入推理阶段将驱动算力需求的连锁式爆发增长 [18] 公司财务与增长目标 - AMD目标未来3到5年实现整体营收年复合增长率（CAGR）达到35% [12] - 以35%的CAGR计算，公司营收在五年内将增长约4.5倍，从约250亿美元增至1000亿美元以上 [12] - 公司数据中心业务目标在未来五年实现约10倍的增长，年复合增长率达60% [18] 产品战略与路线图 - Instinct MI350系列是公司历史上铺货速度最快的GPU产品，AI性能相比MI300提升35倍 [22][23] - MI350系列已向微软、亚马逊、Meta等主要云厂商出货，预计2025年上半年完成全面部署 [24] - 计划于2026年第三季度推出Helios系统，该系统将CPU、GPU和网络互联整合为统一平台 [26][28] - 公司战略从销售单芯片转向提供整套“可部署的算力系统” [10][15][29] 未来竞争与技术焦点 - AI数据中心下一阶段竞争的核心要素是算力、内存/带宽、互联网络和能效 [30] - 内存带宽和互联网络被视为关键瓶颈，能效是决定大规模部署和成本控制的重要因素 [30][33] - 公司强调“系统级能力”，旨在通过优化整体系统效率来赢得市场竞争 [19][34] 市场与投行反应 - AMD股价在分析师日活动前后出现上涨，收盘价约为237.52美元，市场对公司的增长叙事反应积极 [35] - 高盛将AMD目标价从约150美元上调至200美元出头，但维持“中性”评级，认为股价已部分反映增长预期 [37] - 市场关注点在于公司能否有效执行产品交付，以兑现其设定的激进增长目标 [37]

行业概述 * 激光武器行业是新域新质作战力量的重要代表，利用方向性强、相干性好、单色性好的特点，能量集中且传输速度快[1] * 根据毁伤原理分为软杀伤（功率<1瓦/平方厘米）和硬杀伤（功率>1千瓦/平方厘米），按搭载平台分为天基、机载、舰载和车载等类型[4][1] 技术特点 * 核心部件是高能激光器，固态增益介质（特别是150千瓦以上纤维激发式）因环境适应性强成为主流[6] * 半导体泵浦源是固态增益介质的主流技术路线[6] * 舰船因供电稳定更适合高功率激光武器，海上目标识别容易且难以规避[8][1] 美国发展动态 **陆军** * 规划六层防空系统，第二层使用50千瓦多任务高能激光系统，第五层使用100千瓦高能激光战术车辆[5] * 2022年接收4辆配备激光武器的Stryker车[10] **空军** * 三步走战略：10千瓦软杀伤吊舱→2030年30千瓦硬杀伤→100千瓦级战斗机配套系统[5] * 测试进度较慢，仅完成地面击落导弹测试[10] **海军** * 2019年启动30千瓦奥丁项目，采购2套60千瓦Helios系统（1.5亿美元）[9] * 计划开发300千瓦系统拦截反舰导弹，但2021年仅有单舰装备30千瓦级别[9] * 最终目标功率需达1,000千瓦以上[5] 国际进展 * 澳大利亚EOS公司100千瓦系统获欧洲北约国家7,100万美元订单[11] * 以色列2025年5月首次实战使用激光武器拦截火箭弹和无人机[11] 中国发展现状 **技术突破** * 从863计划开始突破3-8千瓦技术，"十一五"实现5千瓦全固态自主知识产权[12] * 兵工集团展示OW5、LW30/60系列反无人系统，内蒙古试验场成功动态击落[13] **装备展示** * 中航工业四大类产品：光剑11（吉普车载软杀伤）、光剑21AB（毁伤无人机）、光剑24（智能巡逻）、天盾A（集成无线电干扰）[14] * 中国电科推出天穹体系，集成激光/微波武器与电子干扰[14] **产业化进程** * 2025年被视为产业化元年，93阅兵或展示相关装备[2][18] * 低空经济发展将推动定向能武器防御体系建设[18] 上市公司情况 * 瑞科激光：2024年营收31.97亿元（25.27亿来自光纤激光器），子公司开展反无人机研究[15][16] * 新高科技：年报披露参与反物质激光系统业务[17] * A股暂无整机生产商，主要聚焦高能激光器产业链[17] 市场驱动因素 * 俄乌冲突、伊朗以色列冲突显示定向能武器迫切需求[17] * 低空安全需求推动防空炮弹/电磁脉冲/激光武器发展[18]