意法半导体加码中国市场 - 公司持续加大在中国市场的投入，2023年6月与中国化合物半导体企业三安光电在重庆成立合资公司，专注于碳化硅前道制造，成为首家在中国本地化生产碳化硅的全球化企业 [1] - 公司与华虹宏力合作开展前段制造业务，打造完全国产化的STM32供应链，并与英诺赛科开展氮化镓技术开发与制造合作，同时扩建深圳后端工厂 [1] - 公司强调中国供应链产品与其他地区产品完全兼容，遵循全球统一高标准，目标是为中国客户提供稳定、完整的两套供应链 [3] 本地化供应链建设 - 公司与华虹宏力的合作始于两年前，派驻100多名工厂专家指导华虹宏力使用相同设备参数生产特定制程MCU产品，确保产品一致性 [2] - 公司正全力打造STM32微控制器的中国本地化供应链，覆盖从硅晶圆到芯片封装的所有生产环节，实现全流程把控 [3] - 本地化生产的最优先考量不是成本，而是在地缘政治不确定性下为客户提供两套供应链，长期看也能提供更优性价比 [3] 新产品与技术进展 - 推出入门级STM32C0系列，目标取代中高端8位平台，提升存储容量和通信能力 [4] - 推出超低功耗STM32U3系列，应用于物联网设备，可使活动追踪设备电池寿命延长7倍，智能表计延长4倍 [4] - STM32MP23面向机器学习，STM32MPU产品阵容已覆盖90%工业类边缘计算需求，具备0.6TOPS NPU算力 [4] - 无线产品STM32WBA6针对智能家居、智能锁和医疗设备领域，特别是美国市场快速增长的连续血糖监测仪需求 [5] AI技术布局 - 公司采用"CPU+NPU"异构方式提升算力，STM32N6的NPU提供0.6TOPS算力，满足机器视觉应用需求 [5] - 针对AI大模型落地，公司关注轻量化可穿戴产品和消费类机器人，特别是成本较低的情感陪伴型机器人 [6] - 公司提供完善的AI开发支持服务，与客户共同挑选合适模型和数据，提供近乎交钥匙的解决方案 [6] 中国市场战略 - 公司秉持"在中国，为中国"战略，通过本地化生产和技术合作提升供应链韧性 [3] - 在国际半导体厂商中，公司是采取"在中国，为中国"举措较早且部署较全面的厂商 [6] - 在AI大模型引领的技术浪潮下，公司的先手布局有望形成产业共赢 [6]

意法半导体的中国本地化战略 - 公司深化"在中国，为中国"战略，推出STM32系列产品并推进国内外双供应链布局[1] - 与华虹半导体合作建立40纳米STM32生产线，确保产能和供应链韧性[1] - 华虹无锡厂将设专用生产线，设备与意法自有晶圆厂一致，首批产品预计2025年底推出[2] STM32系列新品发布 STM32C0系列 - 定位入门级MCU，以32位性能实现8位成本，Flash最大256KB，RAM最大36KB[3] - 采用90纳米工艺，Cortex-M0+内核，主频48MHz，CoreMark得分114[3] - 全系列覆盖8PIN至64PIN封装，FLASH从16K到256K[4] STM32U3系列 - 超低功耗MCU，动态功耗低至9.5μA/MHz，较STM32L4效率提升5倍[5] - 核心逻辑可在0.65V电压运行，CoreMark/mW达117分[5] - 新增耦合连接桥和硬件唯一密钥等安全机制，满足PSA Level 3和SESIP Level 3认证[6] STM32MP23系列 - 高性能MPU，采用双核Cortex-A35(1.5GHz)+Cortex-M33(400MHz)架构[7] - 支持16-bit DDR4/LPDDR4/DDR3L内存，最大寻址空间4GB[7] - 配备0.6 TOPS NPU和400MHz 3D GPU，支持H.264硬件解码[7] STM32WBA6系列 - 支持蓝牙5.4、Zigbee、Thread及Matter等多协议，内置2MB Flash和512KB RAM[9] - Stop 2模式下功耗仅5μA，配备Cortex-M33(100MHz)内核[10] - 提供86个GPIO接口与高速USB 2.0，支持多样化封装[10] 市场与供应链策略 - 通过双供应链体系确保产品品质一致性，覆盖国内外市场[1][2] - 软件支持周期从2年延长至5年，契合工业设备长开发周期需求[8] - 持续优化双供应链协同效率，加大中国本土研发投入[10]

文章核心观点 在德国举办的嵌入式大会上，多家公司发布领先MCU产品，各有特点和优势，为不同领域带来新的解决方案和发展机遇 [1] 各公司产品情况 德州仪器（TI） - 推出全球最小MCU MSPM0C1104，扩展Arm® Cortex® - M0 + MSPM0 MCU产品组合，WCSP封装面积仅1.38mm²，适用于紧凑型应用 [2] - 产品组合含超100种微控制器，提供可扩展片上模拟外设配置和多种计算选项，增强嵌入式设计传感和控制 [2] - MSPM0C1104配备16KB内存等，支持多种标准通信接口，起价0.16美元（1,000件），可加速产品开发 [3] 恩智浦（NXP） - 推出S32K5系列汽车MCU，业界首款基于16nm FinFET并带嵌入式MRAM的MCU，扩展CoreRide平台 [5] - 采用Arm® Cortex® CPU内核，运行速度高达800 MHz，有专用加速器和以太网交换机内核，提供节能和强大网络解决方案 [5] - 采用软件定义、硬件强制隔离架构，有专用NPU，MRAM写入速度比传统嵌入式闪存快15倍以上，还有后量子加密功能 [6] Microchip - 推出PIC32A系列MCU，面向通用项目及边缘ML和AI项目，平衡成本效益、性能和高级模拟外设 [8] - 时钟速度高达200MHz，配备SRAM和程序内存，支持ECC，标配64位FPU，加速计算密集型应用 [9] - 配备高速模拟外设和其他外设，减少外部元件需求，降低系统复杂性 [9] 瑞萨电子 - 推出集成DRP - AI加速器的RZ/V2N中端AI处理器，扩展RZ/V系列MPU阵容，面向高容量视觉AI市场 [10] - 功率效率达10 TOPS/W，AI推理性能高达15 TOPS，封装面积仅15平方毫米，减少安装面积38% [10][11] - 配备多个CPU内核和ISP，有两通道MIPI摄像头接口，适用于多种视觉AI应用 [11] 英飞凌 - 计划未来几年推出基于RISC - V的新型汽车MCU系列，成为AURIX品牌一部分，扩展现有产品组合 [12] - 新款AURIX系列涵盖广泛汽车应用，将利用Embedded World 2025推出虚拟原型，支持硅片前软件开发 [13] - 占据全球汽车MCU市场28.5%份额，正与合作伙伴建立生态系统，预计缩短产品上市时间 [13][14] 意法半导体（ST） - 推出用于物联网设备的新一代MCU，包括短距离无线MCU STM32WBA6和超低功耗MCU STM32U3 [15] - STM32WBA6适用于多种智能设备，支持多种协议，片上闪存和RAM最多增加一倍，有安全资产 [15][16] - STM32U3适用于长时间低能耗运行设备，采用近阈值技术，停止电流仅1.6µA，有安全和密钥存储功能 [16] - 两个系列已上市，订购10,000片价格分别为2.50美元起和1.93美元起 [17]

文章核心观点 在德国举办的嵌入式大会上，多家公司发布领先MCU产品，各有特点和优势，为不同领域带来新的解决方案和发展机遇 [1] 各公司产品情况 德州仪器（TI） - 推出全球最小MCU MSPM0C1104，扩展Arm® Cortex® - M0 + MSPM0 MCU产品组合，WCSP封装面积仅1.38mm²，适用于紧凑型应用 [2] - 产品组合含超100种微控制器，提供可扩展片上模拟外设配置和多种计算选项，增强嵌入式设计传感和控制 [2] - MSPM0C1104配备16KB内存等，支持多种标准通信接口，集成精确高速模拟功能，保持计算性能同时缩小电路板尺寸 [3] - 产品组合具有可扩展性、成本效益和易用性，起价仅0.16美元（1,000件），简化成本和系统复杂性 [3] 恩智浦（NXP） - 推出S32K5系列汽车MCU，业界首款基于16nm FinFET并带嵌入式MRAM的MCU，扩展CoreRide平台 [4][5] - 采用Arm® Cortex® CPU内核，运行速度高达800 MHz，通过16nm FinFET工艺提供节能性能，专用加速器增强关键工作负载 [5] - 集成以太网交换机内核，简化网络设计和软件重用；采用软件定义、硬件强制隔离架构，实施安全分区 [5] - 配备专用eIQ® Neutron NPU，实现车辆边缘高效实时传感器数据处理；MRAM写入速度比传统嵌入式闪存快15倍以上 [6] - 恩智浦最新安全加速器结合PQC功能，确保面向未来的网络安全保护；CoreRide平台整合多方资源，简化下一代SDV架构开发 [6][7] Microchip - 推出PIC32A系列MCU，面向通用项目及边缘ML和AI项目，增强现有32位产品组合 [8] - 时钟速度高达200MHz，配备高达16kB SRAM和128kB程序内存，支持ECC，标配64位FPU，加速计算密集型应用 [8][9] - 配备高速模拟外设，减少常见传感设计对外部元件需求，还有多种其他外设 [9] 瑞萨电子 - 推出集成DRP - AI加速器的RZ/V2N中端AI处理器，扩展RZ/V系列MPU阵容，覆盖全方位市场 [10] - 功率效率达10 TOPS/W，AI推理性能高达15 TOPS，封装面积仅15平方毫米，减少安装面积38% [10][11] - 继承RZ/V系列先进功能，结合高AI性能与低功耗，抑制热量产生；配备四个Arm® Cortex® - A55 CPU内核等 [11] - 具有两通道MIPI摄像头接口，双摄像头系统提高空间识别等性能，可高效统计车辆数量和识别车牌 [11] 英飞凌 - 计划未来几年推出基于RISC - V的新型汽车MCU系列，成为AURIX品牌一部分，扩展现有汽车MCU产品组合 [12] - 新款AURIX系列涵盖广泛汽车应用，超出市场现有范围；将利用Embedded World 2025推出虚拟原型 [12][13] - 英飞凌致力于让RISC - V成为汽车行业开放标准，基于RISC - V的微控制器满足复杂要求，降低汽车复杂性和上市时间 [13] - 目前占据全球汽车MCU市场28.5%份额，通过合资企业加速基于RISC - V产品工业化 [13] - 与软件和工具合作伙伴密切合作建立生态系统，虚拟原型入门套件基于Synopsys工具套件 [14] - 多家合作伙伴已使用软件开发套件并将展示首批解决方案，预计2025年更多加入，虚拟原型将演变为成熟数字孪生 [14] 意法半导体（ST） - 推出STM32产品线中两款物联网MCU：短距离无线MCU STM32WBA6和超低功耗MCU STM32U3 [15] - STM32WBA6适用于智能设备，无线子系统支持多种协议，集成处理核心等简化设计，片上闪存和RAM最多增加一倍 [15] - 采用Arm Cortex - M33内核，运行速度高达100MHz，嵌入可认证安全资产，帮助客户遵守法规 [16] - STM32U3适用于长时间无需维护的物联网设备，采用近阈值技术节省能源，实现极低停止电流 [17] - 嵌入高达1MB双闪存和256kB SRAM，增加密钥存储功能，适用于多种传感器和监测器及消费产品 [17] - 两个MCU系列已上市，订购10,000片价格分别为2.50美元起和1.93美元起 [18]