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Snapdragon Ride Flex SoC
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Will Qualcomm's Next-Generation Snapdragon Elite Chip Fuel Its Shares?
ZACKS· 2026-02-04 00:21
公司业务与产品动态 - 高通公司(QCOM)的Snapdragon Elite平台(SA8797)将为亿咖通(ECX)的Zenith计算平台提供支持,旨在赋能下一代智能汽车应用,帮助汽车制造商为全球数百万驾驶员提供更先进、更安全、软件定义的汽车体验 [1] - Snapdragon Elite是一个高性能汽车系统级芯片(SoC)平台,集成了CPU、GPU和AI能力于单芯片,可同时运行信息娱乐、数字座舱和高级驾驶辅助系统(ADAS)功能,其可扩展和模块化设计支持开发具备先进连接性和可升级性的未来就绪型软件定义汽车 [2] - 公司近期还推出了Snapdragon Ride Flex SoC,这是一款支持ADAS和自动驾驶的高性能汽车芯片,能以先进的AI高效管理复杂任务,并具备增强的安全特性和更低的功耗 [3] - 公司的汽车芯片组合还包括用于ADAS的Snapdragon Ride、用于信息娱乐和数字显示的Snapdragon Cockpit,以及用于免手驾驶功能的Snapdragon Ride Pilot [3] 市场拓展与合作 - 高通与亿咖通合作,其Snapdragon Elite平台将驱动亿咖通的Zenith平台用于智能汽车应用 [8] - 公司近期与现代摩比斯合作,利用其Snapdragon Ride Flex平台开发软件定义汽车和ADAS [4] - 公司还与大众汽车和博世合作,利用其Snapdragon Ride Elite平台和5G技术推进自动驾驶 [4][8] 行业前景与竞争格局 - 根据Grand View Research的报告,到2030年,数字汽车行业规模将达到接近432.4亿美元,期间复合年增长率(CAGR)为10.1% [4] - 高通在汽车芯片市场面临来自恩智浦(NXPI)和英伟达(NVDA)的竞争 [5] - 恩智浦专注于下一代汽车芯片和战略合作以推进ADAS、连接性和电动车技术,其与Rimac Technology合作开发使用S32E2处理器的集中式车辆系统,并收购了TTTech Auto以将安全关键中间件集成到其CoreRide平台 [5] - 英伟达通过其DRIVE AGX和DriveOS平台驱动自动驾驶、AI和车内系统来发展其汽车芯片业务,并与现代汽车集团合作,将AI计算和仿真工具应用于车辆、自动驾驶和智能工厂 [6] 财务与估值表现 - 高通股价在过去一年下跌了10.3%,而同期行业指数上涨了40.8% [7] - 根据市盈率估值,公司股票目前的远期市盈率为12.6倍,低于行业的32.49倍 [9] - 过去60天内,对2026财年的每股收益共识预期下调了1.2%至12.00美元,对2027财年的预期也下调了2.1%至12.33美元 [10] - 共识预期修订趋势显示,过去60天内,对F1(推测为2026财年)和F2(推测为2027财年)的预期分别下调了1.23%和2.14% [11]
Can Qualcomm's Snapdragon Ride Flex for Hyundai Work Wonders?
ZACKS· 2026-01-10 01:25
高通与摩比斯合作 - 高通公司与现代摩比斯签署了一项全面协议,共同开发面向软件定义汽车和高级驾驶辅助系统的下一代解决方案 [1] - 该合作将使高通能够开发满足新兴市场需求的集成汽车解决方案,并扩大其在全球汽车供应链中的影响力 [1] 技术合作细节 - 合作将基于高通的Snapdragon Ride Flex SoC,这是一款支持高级驾驶辅助和自动驾驶的汽车芯片,提供高性能AI处理、实时传感器融合和先进安全功能 [2] - 双方将共同开发先进的驾驶和泊车解决方案,支持在单芯片上实现多种车辆功能,帮助汽车制造商降低成本、提高效率并简化系统设计 [2] - 双方计划在近期结合各自的软件和芯片技术,构建一个可扩展、高性能的软件定义汽车架构,该架构将更高效、稳定并支持空中升级 [3] 高通的其他汽车领域合作 - 高通近期加强了与谷歌的长期合作伙伴关系,以推进人工智能驱动和软件定义的汽车技术 [4] - 公司还与佳明合作推出了Nexus汽车计算平台,该平台将信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统集成到一个单一的高性能系统中 [4] 市场竞争格局 - 高通在汽车技术市场面临来自恩智浦半导体和英伟达公司的竞争 [5] - 英伟达正在扩展其DRIVE平台以支持L4级自动驾驶汽车,并与优步等合作伙伴共同为全球AI驱动的机器人出租车和自动驾驶车队提供支持 [5] - 英伟达近期推出了其Alpamayo AI技术,旨在赋予自动驾驶汽车更类似人类的推理能力,从而改善复杂驾驶环境中的决策 [5] - 恩智浦通过改进其CoreRide平台并收购TTTech Auto来加强其在软件定义汽车领域的布局,以提升安全关键的汽车软件功能 [6] - 恩智浦推出了S32N7处理器,旨在整合多种车辆功能、支持AI特性、提高效率,同时为汽车制造商降低成本 [6] - 恩智浦正与Rimac Technology和纬创等合作伙伴合作,开发集中式车辆系统并加速软件定义汽车的创新 [6] 公司股价表现与估值 - 在过去一年中,高通股价上涨了15.9%,而同期行业增长为39.5% [7] - 根据市盈率,公司股票目前的远期市盈率为14.82倍,低于行业的33.24倍 [10] 盈利预测 - 过去60天内,对高通2025年的盈利预期上调了0.3%,至每股12.15美元 [9] - 对2026年的盈利预期则下调了1%,至每股12.58美元 [9]
“舱驾一体”加速上车:算力共享与成本博弈下,融合难题仍待解
每日经济新闻· 2025-08-28 20:34
行业趋势 - 汽车电子电气架构正从分布式向集中式演进 舱驾一体成为智能汽车领域的新发展趋势[1][2] - 集中式架构以单颗通用SoC为核心 高通Snapdragon Ride Flex SoC是满足中央计算趋势的代表产品[2] - 中国市场在汽车架构创新中处于速度与创新的中心 蔚来 小鹏汽车 岚图 极氪等十余家车企正积极布局舱驾一体方案[1][6] 技术优势 - 舱驾一体方案实现算力共享 蔚来ADAM平台可实现智驾 智舱和整车控制最大256TOPS算力共享[3] - 通过中央计算平台调度 可让更擅长AI计算的芯片处理乘员识别等任务 提升运行效率[3] - 多SoC集成有效减少线束使用量和复杂性 行业通过系列化产品从研发效率与规模效应实现成本下降[3] 实施挑战 - 智能座舱与智能驾驶属于不同体系 智能驾驶涉及最高级别安全性标准 系统多域并行存在技术复杂性[4][6] - 车内显示界面数量增多 HMI需要大量图形音频交互 AI技术上车对算力要求进一步提升[5] - 安全标准差异导致成本控制难题 若智能座舱按智驾安全标准设定会提高成本[6] 解决方案 - 高通采用异构计算方式 通过CPU NPU及AI工具构建计算环境 在保障安全性与功耗控制前提下实现多域融合[6] - Snapdragon Ride Flex平台提供软件工具和SoC解决方案 支持不同关键级功能同时运作[6] - 行业生态伙伴包括零跑汽车 理想汽车 博泰车联网等计划采用骁龙汽车平台至尊版[6] 发展前景 - 企业解决方案有望在未来两年逐步实现商业化落地[7] - 舱驾一体是当前较好解决方案但并非最终形态 更高级别智能驾驶技术落地时可能存在方案迭代[7]
“舱驾一体”加速上车!算力共享与成本博弈下,融合难题仍待解
每日经济新闻· 2025-07-08 15:49
舱驾一体概念与发展现状 - "舱驾一体"指将智能座舱和智能驾驶功能融合,形成中央大脑统筹管理汽车智能功能,目前蔚来、小鹏、岚图、极氪等车企及德赛西威、Momenta等供应链企业均在布局[1] - 行业正从分布式架构(多个独立模块)向集中式架构演进,集中式发展呈现三种形态:行泊一体、舱泊一体、舱驾一体[2] - 集中式架构核心在于单颗通用SoC(如高通Snapdragon Ride Flex SoC)实现中央计算,替代传统多模块控制器[2] 舱驾一体驱动因素 - 摄像头数据应用边界模糊化,难以区分数据用于座舱或驾驶功能,推动硬件软件融合需求[6] - 算力共享可提升效率,例如蔚来ADAM平台实现智驾、智舱、整车控制最大256TOPS算力共享,Orin X芯片可处理乘员识别任务以优化资源分配[6] - 成本优势显著:双SoC集成可减少线束复杂度,零跑案例显示整车线束减少5%,研发成本降15%,BOM成本降20%[7] 技术挑战与解决方案 - 多域并行难题突出,智能座舱(人机交互)与智能驾驶(环境识别)体系差异大,需异构计算(CPU+NPU+AI工具)实现融合[8] - 安全标准不统一:智能驾驶需最高安全级别,若强制融合可能提高成本,高通通过Snapdragon Ride Flex平台提供软件工具解决兼容性问题[12] 商业化进展与未来展望 - 高通骁龙汽车平台至尊版已获零跑、理想、蔚来等十余家中国车企采用,支持中央计算架构与多SoC配置[13] - 零跑D系列车型2024年Q1量产将首发高通双8797芯片(单片320TOPS,双片640TOPS),分用于座舱与辅助驾驶[13] - 行业认为舱驾一体是阶段性趋势,高级别智能驾驶技术成熟后可能催生新解决方案[15] 产业链协作模式变化 - 主机厂、芯片商、软件商需深度协同开发,芯片公司需直接对接整车厂算法与底层软件需求[14]
高通中国区董事长孟樸: 舱驾融合与AI赋能,已成为车企未来竞争的核心维度
钛媒体APP· 2025-06-30 15:31
高通在汽车行业的布局 - 高通以"连接+计算+AI"为核心,通过骁龙数字底盘解决方案推动汽车向智能移动终端转型 [2] - 过去两年多,骁龙数字底盘已支持中国汽车品牌推出超过210款车型,覆盖从高端豪华到大众市场的多元需求 [2] - 驾驶辅助、舱驾融合、AI赋能车内体验成为车企未来竞争的核心维度 [2] 高通Snapdragon Ride平台技术细节 - 骁龙8650面向城区领航辅助,骁龙8620面向高速领航辅助,骁龙8775专为舱驾融合打造 [2] - 骁龙8775是汽车行业首款同时支持数字座舱和ADAS的可扩展车载平台,支持在通用硬件架构上部署座舱和ADAS功能 [2] - Snapdragon Ride Elite支持超过40个摄像头和多模态传感器,实现基于AI的端到端传感器融合,生成360度全方位车外覆盖视图 [4] - 平台支持运行大型端到端Transformer等算法,能够处理数据并支撑L3和L4级驾驶辅助的实时决策 [4] 高通Snapdragon Ride平台的应用与优势 - 车企可选择在同一SoC上运行数字座舱和驾驶辅助功能,加速电子电气架构集成化 [4] - 平台利用生成式AI实现个性化设置,根据驾驶员行为和偏好提升驾驶体验 [4] - 运用自然语言处理和语音生成技术实现与驾驶员的动态互动,以对话方式提供引导和预警 [4] - 生成式AI可基于过往行为模式预测驾驶员操作,预判并降低潜在风险 [4] 高通Snapdragon Ride平台的客户与合作 - 超过20家车企已宣布推出或正在开发基于Snapdragon Ride平台的具备ADAS功能的车型 [5] - 合作车企包括宝马集团、通用汽车、大众集团等全球车企,以及北汽集团、奇瑞、一汽集团、零跑汽车、上汽通用和上汽大众等中国车企 [5]
高通骁龙数字底盘加速汽车行业智能化:全球超3.5亿车辆已搭载
环球网· 2025-06-27 16:00
高通汽车技术合作峰会核心成果 - 高通技术公司在汽车技术与合作峰会上展示骁龙数字底盘最新成果 强化其作为中国汽车行业领先企业的地位 [1] - 骁龙数字底盘解决方案包括Snapdragon Ride驾驶辅助方案 骁龙座舱平台 骁龙汽车智联平台和骁龙车对云服务 [1] - 全球超3.5亿辆汽车已采用骁龙数字底盘解决方案 自2023年以来支持中国车企超210款车型智能化落地 [1] 骁龙汽车平台至尊版技术进展 - 2024年10月发布的骁龙汽车平台至尊版支持数字座舱与驾驶辅助功能 采用可扩展中央计算架构 [1] - 平台支持多颗或单颗SoC配置 具备行业领先的计算 图形处理及AI性能 同时优化能效与软件适配 [1] - 零跑 理想 蔚来 岚图 极氪等车企 以及博泰车联网 德赛西威等十余家中国合作伙伴计划采用该平台 [1] Snapdragon Ride平台市场渗透 - Snapdragon Ride平台实现性能 能效与成本平衡 全球超20家车企采用该平台支持新一代车型 [2] - 中国市场中 奇瑞 一汽红旗 上汽通用等超30家汽车品牌及一级供应商采用该平台实现ADAS功能 [2] 技术安全架构与融合趋势 - Snapdragon Ride平台具备世界级安全架构 搭载经全球验证的安全软件栈 2016年以来已在60多个国家和地区完成验证 [4] - ADAS普及推动座舱与驾驶系统融合 Snapdragon Ride Flex SoC支持混合关键级工作负载 集成数字座舱及驾驶辅助功能 [4] - 该SoC预集成视觉软件栈 通过计算机视觉 AI与能效计算协同设计提供卓越性能 [4] - 北汽集团 奇瑞 德赛西威等十余家头部企业已采用该SoC开发量产或计划量产车型 推动中央计算与软件定义汽车架构 [4] 高通与中国汽车行业合作成果 - 高通技术公司高管表示 与中国汽车行业合作成果显著 骁龙数字底盘通过安全特性与技术创新重新定义行业标准 [6] - 可扩展技术架构正深度参与中国汽车产业智能化转型进程 [6]