韩美半导体业绩表现 - 第二季度合并营收达1800亿韩元，营业利润达863亿韩元，营收同比增长45.8%，营业利润增长55.7%，营业利润率为47.9% [2] - 业绩增长主要受核心设备热压键合机（TC）销量推动，该设备是高带宽存储器（HBM）的关键工艺设备，供应给SK海力士和美光 [2] 韩美半导体投资计划 - 将在混合键合技术上投资1000亿韩元，计划2027年底推出混合键合机设备 [2] - 在仁川西区朱安国家工业园区投资1000亿韩元建设混合键合机工厂，预计明年下半年竣工，总建筑面积44,150坪（14,570平方米） [2] - 新工厂将生产下一代设备包括用于HBM的TC键合机、无助焊剂键合机、AI 2.5D封装的大芯片TC键合机以及用于HBM和逻辑半导体XPU的混合键合机 [2] 韩美半导体新产品进展 - 开始生产专为HBM4设计的TC Bonder 4设备，计划2025年下半年批量供应 [3] - HBM4性能比HBM3E提升60%，功耗仅为HBM3E的70%，最多可堆叠16层，每个DRAM芯片容量从24GB扩展到32GB [3] - TC Bonder 4精度显著提升以满足HBM4严苛规格要求，软件升级提升了易用性 [3] 韩美半导体技术支持 - 成立专门团队"Silver Phoenix"，由50多名经验丰富工程师组成，负责支持TC Bonder 4系统的定制、维护和优化 [4]

行情速递 - 主板领涨个股包括信雅达(+10.03%)、德生科技(+10.02%)、京北方(+10.01%)、奥士康(+9.99%)、金安国纪(+9.99%) [1] - 创业板领涨个股包括隆扬电子(+20.00%)、南凌科技(+19.98%)、长亮科技(+13.31%) [1] - 科创板领涨个股包括拓荆科技(+5.78%)、金橙子(+5.51%)、思特威-W(+5.36%) [1] - 活跃子行业包括SW游戏Ⅲ(+2.80%)、SW印制电路板(+2.03%) [1] 国内新闻 - 厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入，总投资120亿元，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力 [1] - 路维光电高世代高精度光掩膜项目奠基，计划总投资20亿元建设高端光掩膜版产线，重点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS用高精度光掩膜版 [1] - 中国移动浙江公司发布2025年FTTR产品班车式采购结果，采购包1需求数量21万台，采购包2需求数量78.75万台，华为和中兴通讯包揽全部需求 [1] - 南亚科技6月营收达40.74亿新台币，较上月增长22.2%，年增21.1%，创三年单月新高 [1] 公司公告 - 木林森下属子公司拟以约2.56亿元人民币购买普瑞光电18.7722%股权，交易完成后普瑞光电不纳入公司合并报表范围 [3] - 中国电子及其一致行动人通过认购中国软件向特定对象发行的股票增持股份，权益变动完成后中国电子持有中国软件13.00%股份 [3] - 新益昌2024年年度利润分配方案为每10股派发现金红利2.00元（含税） [3] - 神州泰岳2024年度权益分派方案为向全体股东每10股派发现金红利1元（含税） [3] 海外新闻 - 韩美半导体开始生产最新芯片封装设备TC Bonder 4，专为制造第六代高带宽存储器（HBM4）设计，计划2025年下半年批量供应 [3] - 欧洲RISC-V处理器IP供应商Codasip正式宣布启动加速出售程序，其核心优势在于基于RISC-V指令集的处理器内核设计工具链 [3] - 2025Q1全球智能手表出货量同比下降2%，连续第五个季度同比下滑，印度市场放缓和苹果智能手表出货量下滑是主要下行因素 [3] - 宝马自动充电机器人已过"试用期"，未来将结合市场状态投入使用，可实现AI视觉识别充电口位置并自动完成充电操作 [3]

HBM市场概况 - 2024年HBM成为半导体产业最热门产品之一，受AI大模型和高性能计算需求推动[1] - SK海力士在HBM市场占有率高达70%，订单已售罄[1] - TCB键合机成为决定HBM产业链上限的关键设备，各大厂商加大投入[1] TCB技术解析 - TCB（热压键合）工艺通过局部加热互连点解决传统倒装芯片工艺的热膨胀问题[3] - TCB接触密度可达每平方毫米10,000个接触点，但吞吐量较低（1,000-3,000芯片/小时）[4] - 主要工艺路径包括TC-NCF（三星、美光采用）和MR-MUF（SK海力士采用）[6] - MR-MUF热导率是TC-NCF的两倍，对工艺速度和产量有显著影响[6] TCB设备市场格局 - 全球TCB键合机市场呈现"六强格局"：韩美半导体、SEMES、韩华SemiTech、东丽、新川、ASMPT[8] - 韩美半导体市场份额最高，2023年营业利润增长639%至2554亿韩元[9] - 韩美半导体向美光供货价格比SK海力士高30%-40%，因技术路径不同[10] - 摩根大通预测TCB键合机市场规模将从2024年4.61亿美元增长至2027年15亿美元[6] 韩国厂商竞争 - 韩华SemiTech获SK海力士420亿韩元订单（12台设备），引发韩美半导体不满[12] - 韩美半导体将SK海力士设备价格上调28%作为报复[13] - 韩华SemiTech设备在自动化系统和维护便利性方面表现优异[13] - 韩美半导体推出专为HBM设计的"TC Bonder 4"，针对16层以上堆叠工艺[30] 国际厂商动态 - ASMPT设备在16层HBM工艺中表现优于韩美半导体，获SK海力士订单[14][15] - 新加坡K&S采用化学方法（甲酸）去除氧化层，ASMPT采用物理方法（等离子清洗）[16][17] - 三星逐步用SEMES设备替代新川设备，新川可能失去核心供应商地位[18][19] - SEMES 2023年营业利润增长81.7%至1212亿韩元，主要来自显示器设备业务[20] 市场影响与趋势 - 韩国政府可能限制HBM设备出口，特别是TCB键合机[23] - 国内厂商在子系统有技术储备，但整机集成能力和产线验证仍是挑战[24] - 韩国半导体设备企业崛起，六强中有四家聚焦后处理设备[25] - Techwing的Cube Prober成为英伟达HBM最终检查流程唯一入选设备[26]