高盛报告核心观点 - 谷歌与博通合作的最新TPU v7芯片量产，其单位算力的推理成本暴降70%，这标志着ASIC专用芯片在AI推理成本上对通用GPU形成颠覆性优势，可能引发行业逻辑的根本性改变 [1][2][11] AI计算范式转变：从训练到推理 - AI行业正从“造车”（训练大模型）阶段进入“跑车接客”（模型推理）阶段，核心关注点从算力速度转向每单位计算成本 [3][4] - 高盛报告聚焦“推理成本”，TPU v7的70%成本降幅源于“系统工程能力的绝对碾压”，而非单纯的硬件性能提升 [5] - 类比说明：英伟达GPU像追求极致速度但高能耗的超跑，而谷歌TPU v7像高效运送大量乘客（处理海量Token）的高铁，在规模化任务中人均能耗（单位成本）优势显著 [6] TPU v7成本降低的技术路径 - 成本红利来自三个维度：芯片间数据传输等待时间几乎为零；封装更紧凑，计算模块与内存距离近，信号损耗少；ASIC架构专一，剔除了GPU中为通用计算保留的冗余功能，硅片利用率极高 [7][8] - TPU v7的绝对成本已与英伟达GB200 NVL72解决方案基本持平，改变了客户的选择逻辑，从“买不起英伟达的无奈妥协”转向基于性价比的主动选择 [9][10] - 对于Meta、微软等科技巨头，推理成本占运营成本大头，使用TPU有望大幅降低该成本，直接提升净利润 [10] Anthropic的210亿美元大单及其战略意义 - Anthropic签署价值210亿美元的定制芯片（ASIC）采购大单，覆盖从2025年底至2026年及以后的周期，金额相当于2024年全球一半AI初创公司的融资总额 [12][13] - 此举背后有谷歌、亚马逊等大金主支持，特别是谷歌作为二股东，资金通过博通转化为定制TPU算力 [14] - Anthropic的战略目标有三：第一，从“租房”（购买高价通用GPU）转向“买地”（自建定制ASIC算力），长远可节省大半成本 [15]；第二，掌握“算力主权”，获得供应链的确定性和自主权，避免受制于英伟达的产能和分配 [16][17][18]；第三，实现软硬一体极致优化，为自家Claude模型量身定制芯片，提升效率和性能 [19][20] - 这笔交易标志着大模型行业阵营分化加速，有资源和技术优势的巨头正通过定制化算力拉大与普通玩家的差距 [21] 博通的新角色与商业模式优势 - 在AI芯片新战场，博通完成了从“芯片设计公司”到“AI军火商总装厂”的身份跃迁，成为各大科技厂的“白手套”和“代工厂” [22][23] - 博通深度参与了谷歌TPU v7、亚马逊Trainium的核心技术，并承接了Anthropic的210亿美元定制订单 [23] - 其商业模式采用“NRE（定制研发费）+ 量产分成”模式，无论芯片最终成败都能先收取高额研发费，量产后再按颗抽成，收入确定性强，风险低于英伟达 [24][25] - 博通的核心技术壁垒在于先进的光互连技术和CoWoS封装能力，能够高效连接和堆叠数百个芯片而不发热、不堵车，这种“连接”技术比单纯设计GPU难度更高 [25] - 博通提供从电路设计、封装、测试到供应链管理的全套解决方案，大幅降低了科技公司自研芯片的门槛，推动了整个ASIC定制芯片市场的繁荣 [26][27] - 博通客户群分散（包括苹果、谷歌、亚马逊甚至英伟达），收入来源多元，抗风险能力强，在高盛看来，其在AI行业理性化过程中业绩确定性高于英伟达 [27] 对中国AI芯片行业的启示与机会 - 外部制裁倒逼中国AI行业加速发展ASIC专用芯片，走上与谷歌、亚马逊类似的道路 [28] - 华为昇腾及字节、腾讯、百度等公司均在推进自研芯片，逻辑与Anthropic一致，即通过定制化解决通用芯片获取难、成本高的问题 [29] - 国内AI芯片设计公司（如寒武纪、海光等）迎来黄金窗口期，只要性能达到英伟达的八成且价格减半，就可能获得大厂青睐 [29] - 中国行业现状是缺乏像博通那样掌握核心“连接”与“封装”技术的公司，在先进封装（如CoWoS、Chiplet）和光互连技术上与国际领先者存在代差 [30][31] - 投资机会明确存在于掌握“连接技术”和“封装技术”的上游企业，它们是产业链中稳定的“卖铲人”，例如光模块领域的光迅科技，先进封装领域的通富微电、长电科技 [31] - 若ASIC能将推理成本大幅降低（例如降至十分之一），将极大推动中国拥有海量数据和应用场景的行业（如短剧、游戏、电商、教育）爆发，关注点应从亏损的大模型公司转向能实现AI低成本落地的“场景玩家” [32][33] - 需警惕国内厂商一拥而上进行低价内卷导致利润微薄和技术低质化的风险，真正的机会属于拥有核心壁垒（独家模型算法、芯片架构或封装技术）的公司 [33]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - AI产业正从2024-2025年的狂热扩张期，逐步转向需求兑现与效率竞争并重的新周期，市场存在局部泡沫而非系统性崩盘 [5] - 2026年将成为AI产业分化加剧、商业闭环验证的关键年份，投资逻辑将从泛AI概念普涨转向精选真实变现能力、成本优势与护城河的结构性机会 [5] - 风险主要集中于以OpenAI为核心、扩张激进的生态链条，而看好谷歌的全栈整合优势及Anthropic的专注和成本控制策略 [5] 根据相关目录分别进行总结 1. AI投资：泡沫与革命并存，局部风险而非系统崩盘 - 市场泡沫论在2025年第三季度集中发酵，多数AI相关美股财报后股价回调，市场对利好消息反应有限、对利空消息更为敏感 [5][15] - 市场主要焦虑点集中在巨额资本开支（CapEx）、折旧争议、循环订单与债务融资，但报告认为这些主要是阶段性情绪波动，而非基本面实质恶化 [5][21] - AI基础设施的实际使用生命周期远超市场担忧，推理需求爆发、Agent模式普及以及多模态应用落地，将为巨额CapEx提供更长回报周期支撑 [5] - 横向划分阵营：以OpenAI为核心、与微软深度绑定的生态链条存在现金流压力与战略分散风险；以Anthropic和谷歌为代表的阵营策略更稳健聚焦 [5][74] - 纵向产业链划分：上游硬件环节基本不存在泡沫；云服务层面的云巨头相对稳健而新云公司风险较高；模型层虽普遍亏损但后期利润弹性大；应用层高度分化 [74][86] 2. 算力环节：英伟达霸权下的暗流涌动 - 英伟达2025年业绩亮眼，数据中心收入同比翻倍，Blackwell供不应求，毛利率维持70-80%高位 [5] - 但英伟达一家独大格局正被多元竞争取代，ASIC芯片在推理场景的能效与成本优势逐步显现，为其传统护城河带来挑战 [5] - 谷歌TPU v7全栈优势显著，总拥有成本远低于英伟达方案，已向Anthropic等外部客户大规模输出 [5] - 亚马逊Trainium2扩张最激进，计划百万级部署并保持与英伟达双轨合作 [5] - 微软因与OpenAI深度绑定，自研芯片滞后且面临能源瓶颈，相对被动 [5] 3. 云服务市场的冰与火：巨头狂欢与新贵困局 - 云服务市场分化：三大云巨头（微软、谷歌、亚马逊）订单充裕、现金流稳健 [2] - 微软FY26Q1剩余履约义务达3920亿美元，同比增长51% [2] - 谷歌云2025年第三季度承诺余额1557亿美元，同比增长82% [2] - AWS虽增速相对平稳但10月新签订单已超第三季度全季 [2] - 云巨头盈利能力强劲：2025年第三季度谷歌云利润率提升至23.7%，AWS维持36.4%高位，微软Azure储备订单激增但毛利率承压 [2] - 新兴Neocloud（如CoreWeave、Nebius）陷入困局，表现为高估值、高负债与回款压力交织，财报后股价大幅回调 [2] - CoreWeave商业模式本质是“GPU租赁+高杠杆”，类似房地产开发商但面临更快的技术迭代风险，2025年第四季度预期收入环比增速仅13%，资本开支占收入超4倍 [2] 4. 模型层：从神话到工程，从追赶到突围 - 2025年核心脉络是AGI神话退场、工程化范式确立，中美技术差距已缩窄至6-9个月 [3][5] - 模型竞争格局分化明显： - OpenAI转向产品化但技术领先优势削弱，战略分散风险上升 [6] - Google凭借全栈优势（TPU+YouTube数据+DeepMind）强势回归，Veo3实现有声视频突破 [6] - Anthropic专注toB编程建立稳健现金流，Claude Code年度经常性收入在2025年10月已达10亿美元 [6] - 2026年大语言模型将聚焦“更快、更好、更便宜”，推理模型消耗token量是普通模型5.5倍，Agent模式多模型并行调用进一步推高算力需求 [3][6] - 多模态发展：输入端从组合式向原生多模态演进，输出端实现更长时长、更稳定的视频生成 [6] - 中国大模型群雄逐鹿，千问、DeepSeek、Kimi、智谱、MiniMax、豆包各具特色，在开源市场份额快速增长，对海外高定价模式形成冲击 [6] 5. 应用层：AI应用到底能长多大？ - 需求验证的两大指标：2025年10月OpenAI与Anthropic合计年度经常性收入约200亿美元；OpenRouter平台2025年token消耗同比增长超300% [6] - toB市场商业化潜力高：2025年企业生成式AI总支出达370亿美元，同比增长超3倍，占据全球SaaS市场6%份额；垂直行业AI支出35亿美元，其中医疗健康独占15亿美元，法律6.5亿美元 [6] - toC市场呈现“通用chatbot主导+垂直AI大量死亡+少数场景顽强存活”格局，2025年通用chatbot占AI网页访问量80%以上 [6] - 编程与角色陪伴是顽强存活的场景：编程工具年度经常性收入高速增长；角色陪伴应用用户时长长、情感投入深、迁移成本高 [6] - 科技巨头内部赋能价值被低估：谷歌AI Overviews提升查询量并保持货币化率；亚马逊通过AI优化物流效率；百度、阿里、腾讯将AI嵌入原有生态 [6] 6. 投资建议 - 核心投资思路为“上游强alpha+云巨头稳健beta+应用层精选赛道” [7] - 上游算力硬件：看好英伟达，其Blackwell系列供不应求、毛利率高企，通过收购Groq补齐推理短板，是资本开支最大受益者 [7] - 云服务与全栈整合领域：建议关注谷歌与亚马逊，谷歌凭借TPU全栈优势、总拥有成本优势及Gemini与搜索深度融合展现强利润韧性；亚马逊通过Trainium百万级部署与AWS规模效应在成本控制与客户黏性上占据主动 [7] - 模型与应用层面：建议关注MiniMax与智谱，前者在多模态及角色陪伴场景实现较强商业化，后者抢占B端市场 [7] - 港股互联网公司：推荐阿里巴巴-W、腾讯控股、美图公司、快手-W，这些公司拥有庞大用户基础与数据飞轮，AI深度嵌入将驱动存量业务效率跃升与新增长曲线 [7]

Cerebras Systems新一轮融资与估值 - AI芯片初创公司Cerebras Systems正商讨进行一轮约10亿美元的新融资 以支持其与英伟达的长期竞争并强化其AI算力集群的性价比与能效比 [1] - 此轮融资前估值定为220亿美元 较去年9月约81亿美元的估值大幅扩张170% [1][2] - 公司仍计划积极推进在美股的首次公开募股 [1] Cerebras Systems的公司定位与竞争策略 - 公司首席执行官安德鲁·费尔德曼称其算力硬件运行AI大模型的效率是英伟达系统的数倍 [1] - 公司积极寻求挑战英伟达在AI芯片领域高达90%的市场份额 [1] - 公司向Meta、IBM及Mistral AI等大型客户提供远程AI计算服务 [1] Cerebras Systems的核心技术优势 - 公司采用“晶圆级引擎”架构 将整个AI模型放在单个超大芯片上 极大提升了推理性能和内存带宽 [3] - 该架构避免了GPU集群间的数据拆分和高速通信开销 在处理大型语言模型推理任务时能实现比传统AI GPU/AI ASIC更强劲的性能密度和能效比 [3] - 最新的CS3系统在运行Llama3 70B推理任务时 据称比英伟达Blackwell架构的B200 AI GPU系统快约21倍 同时总体成本和能耗更低 [5] - 第三方分析指出 在某些模型推理中其速度可以达到比GPU快20倍或更多 [5] AI推理市场的竞争格局与趋势 - AI推理市场正快速增长 Cerebras被视为英伟达在该领域最强劲的竞争对手之一 [3] - 超大规模AI推理需求正呈现每六个月翻一番的极速增长趋势 [9] - 客户更看重单位token成本、延迟与能效 更愿意选择更具性价比的AI ASIC加速器 [8] - 谷歌最新的TPU v7在特定AI应用场景下 能提供比英伟达Blackwell高出1.4倍的每美元性能 [9] 英伟达的竞争应对措施 - 英伟达与AI芯片初创公司Groq达成一项200亿美元的非独家授权合作协议 获得其AI推理技术授权 Groq创始人及核心团队将加入英伟达 [2][10] - 此举被视为英伟达通过“硬件技术路线多元化+AI应用生态端到端绑定”来维持其高达90%市场份额的防守/反击策略 [2][9] - 英伟达此前还收购了竞争对手Groq的大部分芯片设计人才 [2] 其他竞争对手动态 - 另一家AI芯片初创公司Etched在新一轮融资中筹集了约5亿美元 估值达到约50亿美元 [4] - 谷歌明确把其最新的TPU v7定位为“为AI推理时代而生” 其BF16算力高达4614 TFLOPS 是上一代TPU v5p的10倍 [8][9] Cerebras Systems面临的潜在挑战 - 公司在很大程度上依赖阿布扎比人工智能公司G42的业务 这一深度合作关系已引起美国外国投资委员会的审查 可能导致其IPO进程受阻 [4] - 公司的技术优势更显著于特定推理场景 在通用计算任务部署、AI训练算子以及CUDA生态兼容性方面 英伟达仍具备很大优势 [5]

**涉及的公司与行业** * 公司：博通 (Broadcom Inc, 股票代码 AVGO) [1] * 行业：美国半导体行业 [1] **核心观点与论据** * **投资评级与目标价**：报告给予博通“跑赢大盘”评级，目标价为475美元，较2026年1月8日收盘价332.48美元有43%的上涨空间 [1][5][9][16] * **驳斥竞争与客户自有工具担忧**：尽管投资者担忧竞争加剧和客户自有工具可能影响博通在AI领域的优势地位，但通过与公司半导体解决方案事业部总裁的深入交流，分析师认为这些担忧被严重夸大，公司不太可能在短期内被赶下ASIC领域的王座 [2][11] * **独特的竞争优势**：博通是唯一能帮助XPU客户跟上英伟达创新步伐的公司，这得益于其在技术、规模和供应链上的优势 [3][12] * **技术优势**：包括3D芯片堆叠、400G SerDes、投资自有的基板工厂，以及可能实现无需硅中介层的制造技术 [3][13] * **供应链优势**：与所有HBM供应商合作（HBM采购额从三年前的1亿美元增至去年的数十亿美元，预计今年超过100亿美元，明年达到数百亿美元），拥有专用的基板供应，并专注于服务5-6家大型LLM客户，能进行紧密的供应链管理 [14] * **强劲的AI增长轨迹**：TPU出货量增长迅猛，TPU v7在2025年出货数十万颗，2026年将达“数百万颗”；TPU v8现已出货，几个月内将达到每月数十万颗，年底达到每月数百万颗 [4][15] * **订单与财务预测**：几周前财报中提到的730亿美元订单金额如今已“显著提高” [4][15] * 预计调整后每股收益将从2025财年的6.82美元增长至2027财年的14.86美元 [8][17] * 预计自由现金流将从2025财年的269.14亿美元增长至2027财年的732.32亿美元，年复合增长率为65% [8] * 预计营收将从2025财年的638.87亿美元增长至2027财年的1379.18亿美元 [17] **其他重要内容** * **估值水平**：基于2027财年预计调整后每股收益14.86美元，采用约32倍市盈率得出475美元的目标价 [26] * **下行风险**：包括AI需求意外疲软、关键客户份额或订单流失、未能实现并购协同效应、缺乏现金回报以及高层管理意外变动 [27] * **市场表现**：截至2026年1月8日，博通过去12个月绝对回报率为45.0%，相对标普500指数的超额回报为28.0% [6] * **财务数据摘要**： * 市值：1576.38亿美元 [6] * 企业价值：1626.66亿美元 [6] * 股息收益率：0.8% [6] * 预计2026财年调整后市盈率为33.4倍，2027财年为22.4倍 [8][22] * **创新细节**： * TPU v8为双芯片设计，采用12层高HBM和200G SerDes，算力比v7高30-40% [13] * 下一代产品将采用3.5D面对面堆叠技术，将4个计算芯片堆叠在一起，并采用400G SerDes（基于铜，技术难度高），预计2028年向2家客户送样 [13] * 自建新加坡基板工厂将于今年投产，以保障供应并控制成本（否则基板成本可能从芯片成本的10-15%飙升至30-40%），投资回收期为1.9年 [13] * 正在研发无需硅中介层的技术，有望在2027年底至2028年实现，可大幅降低成本和周期时间 [13] * **运营细节**：公司总裁亲自分配每一片晶圆产能，并确保在客户备齐所有相关配套组件（如CPU、DDR、激光器等）后才发货 [14]

文章核心观点 - 谷歌即将上市的TPU v7（Ironwood）芯片技术指标比肩英伟达B200，其上市将加剧AI芯片市场竞争，并有望提升谷歌自身AI芯片市占率 [1] - TPU v7的推出将全面推动AI产业从硬件到软件生态的全产业链变革，自上而下带动上游环节需求，并为AI模型研发与应用普及注入动力 [2] - 随着谷歌TPU v7的上市，国内液冷、电源、PCB领域有望迎来新的发展机遇，同时国产算力芯片在国产替代趋势下长期上行 [1] 谷歌TPU v7产品技术细节 - 芯片名称为“Ironwood”，单芯片峰值算力达到4614 TFLOPs（FP8精度），配备192GB HBM3e内存，内存带宽高达7.4TB/s，功耗约1000W [1] - 与前代产品相比，Ironwood的算力提升了4.7倍，能效比达到每瓦29.3 TFLOPs，是前代产品的两倍 [1] - 服务器散热采用100%液冷架构，采用大冷板设计，覆盖4颗TPU及VRM；集群规模上最大支持144个机架互联，即9216个TPU芯片集群 [1] TPU v7的应用场景与客户 - TPU v7聚焦AI推理场景，支持实时聊天机器人、智能客服、智能驾驶等低延迟需求，同时可扩展至大规模模型训练 [2] - Anthropic计划用百万颗TPU训练Claude系列模型 [2] - Meta拟从2027年起在数据中心部署TPU，2026年通过谷歌云租用算力 [2] - 谷歌自身将TPU v7用于Gemini等模型的训练与服务，其超大规模集群能力与低成本优势正成为AI企业降低推理成本的首选方案 [2] 对产业链的影响与机遇 - TPU v7的上市将自上而下带动ASIC芯片、PCB、封装、HBM、光模块、散热、制造封装等上游环节需求 [2] - 随着明年谷歌TPU v7的上市，国内液冷、电源、PCB领域有望带来新的发展机遇 [1] - 随着AI芯片竞争格局不断深化，国产算力芯片在国产替代趋势长期上行 [1] 行业竞争格局展望 - 未来AI芯片的市场竞争将更加激烈，谷歌有望凭借TPU v7系列产品提升自身AI芯片市占率 [1][2] - 除芯片外，谷歌还同步推出一系列升级，旨在让其云服务更便宜、更快、更灵活，以便与亚马逊AWS和微软Azure竞争 [2]

核心观点 - 博通最新财报及业绩指引获得多家投行高度评价 但股价因投资者担忧未来利润率承压而大跌超10%至365美元[1] 财务业绩与指引 - 本季度业绩整体表现非常出色 是公司一段时间以来首次显现出短期业绩上行空间[1] - 公司给出的整体营收和每股收益指引均显著高于摩根士丹利此前预测[1] - 对1月所在季度的AI收入指引较摩根士丹利预期高出约20%[1] - 2025年自然年内的每一个季度都在推高长期预期[1] AI业务发展 - 在TPU v7相关积极进展带动下 博通的AI相关收入持续高于预期[1] - 公司客户数量已从此前的3家扩展至5家[1] - 公司签下第五位未具名客户 启动了一项多年期的定制XPU项目 潜在客户可能并非OpenAI 也可能与苹果有关[3] - 公司对2027年的可服务市场规模给出了较为乐观的目标[1] - 富国银行分析师指出 博通的AI动能正在加速[4] 大额订单与积压 - 财报披露的大额订单客户为Anthropic 该公司已向博通下达约100亿美元订单 并另有约110亿美元的追加订单[2] - 杰富瑞分析师指出 Anthropic在2026财年第四季度又追加了约110亿美元订单[3] - 公司管理层提到 未来18个月内可交付的AI积压订单规模约为730亿美元[3] - 博通披露的未来六个季度AI订单积压规模约为730亿美元[3] - 在未来18个月AI收入已超过900亿美元的背景下 2027年上半年环比增长空间可能相对有限[3] 风险与挑战 - AI相关收入优势在一定程度上被非AI半导体业务的疲软所抵消[1] - Anthropic相关销售基于谷歌的TPU架构 可能需要向谷歌让渡部分利润[2] - 完整系统机架销售模式将显著拉低博通的整体毛利率 管理层已承认该业务毛利率将低于公司平均水平[2] - 摩根士丹利暂时假设该业务毛利率处于40%中段区间 但实际结果可能高于或低于该水平[2] - 这类订单在单位收入对应的出货量上明显少于向其他云客户销售加速卡的模式 增加了业绩模型的波动性[2] - 2027年该业务是否具备可重复性仍不明朗 尤其是在Anthropic是否会继续下单的问题上[2] - 未来18个月内可交付的AI积压订单规模约为730亿美元 这一表述在一定程度上暗示2027年上半年收入可能面临回落风险[3] - 公司对2027年增长前景的表态较上一次财报电话会议略显保守[3] - 部分投资者担心数据未能充分体现2026财年的上行空间[3] 投行观点与目标价调整 - 摩根士丹利将博通评级维持在增持 并将目标价从443美元上调至462美元[1] - 杰富瑞分析师在财报后上调了博通的目标价 并认为公司的AI故事仍在持续扩展[3] - 富国银行将博通目标价从345美元大幅上调至410美元[4] 管理层沟通策略 - 博通在沟通策略上出现转变 此前在短期表现强劲时更强调远期展望 而如今随着AI业务加速放量 管理层的指引更聚焦于即将到来的季度[3]

算力发展 - 谷歌推出TPU v7芯片[3] - 华为发布Flex.ai容器技术[3] 模型进展 - DeepSeek发布DeepSeek-Math-V2数学模型[3] - 马斯克旗下xAI发布Grok 5战书[3] - Anthropic推出Claude Opus 4.5模型[3] - 腾讯发布HunyuanOCR和HunyuanVideo 1.5模型[3][4] - 谷歌研究嵌套学习技术[3] - OpenAI开发Shallotpeat模型[3] - 谷歌进行Nano Banana Pro实测[3] 应用创新 - Anthropic采用双Agent架构[3] - Suno与华纳音乐合作[3] - 阿里推出Z-Image应用[3] - OpenAI整合语音模式并推出App Directory和MCP Apps[3][4] - 黑森林实验室发布FLUX.2[3] - Character.AI推出Stories模式[3] - TRAE发布国内版SOLO应用[3] - 腾讯开发3D创作引擎[3] - Skywork推出专业数据模式[3] - OpenAI研究购物应用[3] - 小米开发MiMo-Embodied AI硬件[3] - OpenAI公布AI硬件时间表[3] - Barry Callebaut应用AI进行巧克力开发[3] - Nano上线Lovart应用[4] - Elser.AI开发AI短剧生成技术[4] - 谷歌推出Deep Think和NotebookLM PPT功能[4] - Meta发布WorldGen[4] - Karpathy提出LLM议会概念[4] - OpenAI发布科学研究案例集[4] 科技突破 - 谷歌推出Quick Share技术[4] - 香港科技大学研发篮球机器人[4] 行业观点 - 清华大学发布AI教育应用指导[4] - 美国研究AI加速科研应用[4] - Ilya Sutskever提出研究时代观点[4] - 英伟达讨论TPU与GPU技术对比[4] - 李飞飞强调人的主导权[4] - 谷歌开展AI反击战[4] - 马斯克探讨AI与货币关系[4] - 微软提出AI时代成功方式[4] 重大事件 - 美国启动创世纪计划[4] - X公司研究AI对岗位替代影响[4]

文章核心观点 - 谷歌启动名为TPU@Premises的激进计划，允许客户将TPU芯片直接部署在自有数据中心，旨在打破英伟达对高端AI芯片市场的垄断 [1] - 该计划首个目标客户为Meta，谈判涉及金额达数十亿美元，预计在2027年实施 [2][3] - 谷歌最新旗舰芯片Ironwood TPU v7在关键性能参数上已追平英伟达旗舰B200，并通过拥抱PyTorch生态来降低客户迁移门槛 [6][11][13] - 公司目标是从英伟达口中夺取10%的市场份额，英伟达已通过投资AI初创公司等方式进行反击 [13][14] 战略转变与市场影响 - 谷歌从仅提供云端TPU算力服务（“云房东”角色）转变为直接向客户销售算力硬件（“军火商”角色）[1] - 允许客户进行私有化部署，对拥有海量敏感数据和极高合规要求的巨头（如Meta）更具吸引力 [5] - 这一战略旨在直接挑战英伟达在高端AI训练芯片市场的绝对主导地位 [1] 关键客户与潜在交易 - Meta正与谷歌进行谈判，考虑斥资数十亿美元在2027年将谷歌TPU芯片引入其自有数据中心 [3] - 谈判内容不仅涉及租用，更侧重于“私有化部署”，以满足数据安全和合规要求 [5] - 谷歌最新大模型Gemini 3完全在TPU集群上训练成功，其技术表现抹平了与OpenAI的差距，这动摇了“只有英伟达GPU才能胜任前沿模型训练”的行业偏见，是吸引Meta等客户的关键因素 [5] 硬件性能对比 - 谷歌Ironwood TPU v7与英伟达B200在核心指标上高度接近 [6][7] - **FP8算力**：TPU v7约为4.6 PFLOPS，B200为4.5 PFLOPS，两者基本持平 [7] - **显存容量**：两者均配备192 GB的HBM3e内存，完全一致 [7] - **显存带宽**：TPU v7约为7.4 TB/s，B200为8.0 TB/s，英伟达略高约8% [7] - **互联架构**：谷歌的ICI技术使单Pod内数千颗芯片能以9.6 Tb/s带宽高效互联，提供了卓越的大规模集群扩展性 [8] - 硬件性能的追平使TPU成为英伟达GPU的真正“平替”甚至更优选择 [10] 软件生态策略 - 英伟达最深的护城河是其CUDA软件生态 [11] - 谷歌采取精明策略，并未强推自有JAX语言，而是选择拥抱由Meta发明的、应用广泛的PyTorch框架 [13] - 通过开发“TPU Command Center”软件，使开发者能像使用GPU一样顺滑地通过PyTorch调用TPU，显著降低了客户的迁移门槛 [13] 竞争态势与行业反应 - 英伟达已感受到竞争压力，近期通过对OpenAI、Anthropic等AI明星初创公司进行巨额投资，以换取其对英伟达GPU的长期使用承诺 [14] - 谷歌也开始模仿英伟达的财务绑定策略，例如与云服务商Fluidstack达成协议，承诺提供高达32亿美元的“兜底”支持 [14] - 英伟达CEO黄仁勋近期公开表示对谷歌七代TPU研发成果的“尊重”，反映出其对竞争加剧的警惕 [14]

台积电N3先进制程产能紧张现状 - 台积电N3先进制程产能已接近极限，面临英伟达等AI巨头的井喷式需求[1] - 英伟达CEO黄仁勋亲自向台积电请求增加芯片供应，为下一代AI芯片（包括Rubin系列）确保N3产能[3] - 摩根大通预测，到2026年底台积电N3实际月产能仅能达到14万至14.5万片晶圆，而英伟达要求扩张至16万片，存在显著供应缺口[3][1] 台积电的产能扩张策略与限制 - 公司策略是优先将新建晶圆厂用于更先进的N2、A16等下一代制程节点，而非在N3生命周期后期投入过多新产能[4] - 2026年N3产能主要增量将来自台南Fab 18工厂的产线转换，预计可将约3万片月产能的N4产线转换为约2.5万片月产能的N3产线[4] - 若英伟达获准向中国市场出货B30A等GPU，可能导致N4需求紧张，从而减缓N4到N3的转换速度[5] - 公司通过“跨厂协作”利用Fab 14工厂闲置的N6/N7产能处理N3后段工序，预计在2026年下半年额外提供5000至1万片的月产能[6] - 美国亚利桑那州工厂（Fab 21）预计2027年初才能提供约1万片月产能的N3芯片，无法缓解2026年的供应紧张[6] 客户需求与竞争格局 - 高性能计算领域需求方阵容豪华，包括英伟达、博通、亚马逊、Meta和微软的自研ASIC芯片[7] - 消费电子领域，苹果、高通和联发科的旗舰产品将大规模转向N3，产能已被主要客户预订一空[7] - 加密货币矿机等客户的需求在2026年基本上无法得到满足[7] 对台积电盈利能力的影响 - 产能稀缺性导致客户争相支付高额溢价，执行“加急单”及“超级加急单”，晶圆价格高出50%至100%[8][1] - 这类高价订单总量通常不超过总产能的10%，但足以对财务表现产生显著正面影响[9] - 摩根大通预测，加上汇率稳定和从2026年第一季度开始对先进制程提价6%-10%，公司毛利率在2026年上半年有望达到60%区间的低至中段水平[9][3]

文章核心观点 - 英伟达CEO黄仁勋亲自向台积电请求增加下一代AI芯片的N3制程产能，但摩根大通分析认为，台积电到2026年底的N3产能可能无法满足市场需求，预计供应缺口将持续存在 [1] - 供需失衡将导致依赖先进制程的芯片公司面临增长瓶颈，而拥有定价权的台积电则有望实现利润率显著提升 [1] 英伟达的产能需求与台积电的供应限制 - 英伟达CEO黄仁勋公开请求台积电增加芯片供应，主要目的是为下一代AI芯片（包括Rubin系列）确保充足的N3产能 [1] - 英伟达据报已要求台积电将N3产能扩张至每月16万片晶圆，但摩根大通预测台积电到2026年底的实际产能仅能达到每月14万至14.5万片，存在供应缺口 [1] 台积电的产能扩张策略 - 台积电倾向于将新建晶圆厂优先用于更先进的N2、A16等下一代制程节点，而非在N3生命周期后期投入过多新产能 [2] - 2026年N3产能的主要增量将来自台南Fab 18工厂的产线转换，预计可将约3万片月产能的N4产线转换为约2.5万片月产能的N3产线 [2] - 若英伟达获准向中国市场出货B30A等GPU，可能导致N4需求紧张，从而减缓N4到N3的转换速度 [3] 台积电提升产能的补充措施 - 台积电正通过"跨厂协作"，利用Fab 14工厂闲置的N6/N7产能处理N3制程的后段工序，预计在2026年下半年可额外提供每月5000至1万片产能 [4] - 美国亚利桑那州工厂（Fab 21）预计2027年初才能提供约1万片月产能的N3芯片，无法缓解2026年的供应紧张 [4] N3制程的客户需求情况 - 2026年N3制程需求方阵容强大，高性能计算领域包括英伟达、博通、亚马逊、Meta和微软的自研芯片 [5] - 消费电子领域包括苹果的基带芯片和iPhone 17，以及高通和联发科的安卓旗舰SoC，均将大规模转向N3 [5] - 由于产能已被主要客户预订，加密货币矿机等客户的需求在2026年基本上无法得到满足 [5] 供需失衡对台积电盈利能力的影响 - 产能极度紧张已催生出"加急单"及"超级加急单"，客户以高出50%至100%的晶圆价格换取更早交付 [6] - 这类高价订单总量通常不超过总产能的10%，但足以对台积电的财务表现产生显著正面影响 [6] - 摩根大通预测，若"加急单"持续且汇率稳定，台积电2026年上半年毛利率有望达到60%区间的低至中段水平 [6] - 台积电从2026年第一季度开始对先进制程提价6%-10%的计划，将进一步支撑其利润水平 [6]