芯片供应商及产品规划 - NVIDIA全球市场AI GPU产品线从A100到GB100覆盖2020至2027年，制程从7nm演进至3nm，HBM容量从80GB提升至1024GB [2] - NVIDIA中国市场特供版包括A800/H800/H20等型号，HBM容量最高96GB，部分型号采用GDDR6显存 [2] - AMD MI系列从MI100到MI400规划至2026年，HBM3e容量达288GB，MI400将采用HBM4技术 [2] - Intel AI GPU产品包括MAX系列和Gaudi ASIC，Habana 2采用HBM3e技术容量达288GB [2] - Google TPU v5e至v6采用5nm/3nm制程，HBM3e容量最高384GB [2] - AWS Tranium系列采用Marvell/Alchip设计，Tranium3 Ultra将使用3nm制程和HBM3e [2] 大模型训练成本分析 - 训练Llama-3 400B模型时，TPU v7成本显著低于GPU，呈现断档式优势 [7] - NVIDIA GPU中GB200超级芯片训练成本最低，H100成本最高，验证"买得越多省得越多"规律 [7] - Trainimium2训练成本异常高企，与迭代预期不符 [7] - 硬件成本占比最高的是GPU部分，电力成本占比相对较低 [5][7] 推理成本比较 - AI ASIC在推理场景成本优势显著，比GB200低10倍 [10] - GPU产品中高端型号推理成本反而更高，与训练成本趋势相反 [11] - TPU v5p/v6和Tranium2在推理场景展现最佳性价比 [10][11] 技术参数对比 - GB200超级芯片峰值算力达5000 TFLOPS，是H100的5倍 [12] - HBM3e技术成为2024年主流，NVIDIA/AMD/Intel均采用该内存方案 [2] - 能效比方面GB200达2.25 TFLOPS/Watt，优于H100的1.41 TFLOPS/Watt [12] - MI300X与H100算力接近(981 vs 990 TFLOPS)，但能效低7% [12] 供应链动态 - B200芯片已进入期货阶段，国内可接样品订单 [13] - 主要设计合作伙伴包括Broadcom、Marvell和Alchip等厂商 [2] - 行业信息显示3nm制程将在2025-2026年大规模应用于AI芯片 [2][12]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：IP/设计服务、ASIC市场 - **公司**：AWS、Google、META、Microsoft、Alchip、eMemory、GUC、Faraday、M31、Andes、Broadcom、Marvell、Apple、OpenAI、xAI、Intel、Bytedance、Li - auto、Furiosa、Qualcomm、MediaTek 纪要提到的核心观点和论据 各公司ASIC进展 - **AWS**：Trainium 3问题解决，继续与下游供应商接单，预计签署Trainium 4合同，实际项目已启动 [2] - **Google**：从TPU v6到v8进展稳定，规格高于其他CSP的ASIC，TPU v6p和v7p配置不同且ASP可能提升，未来难不与Broadcom合作 [2] - **META**：从MTIA v2向MTIA v3代际迁移，2026年MTIA v2产量10 - 20万片，MTIA v3产量20 - 30万片 [2] - **Microsoft**：Maia v2计划2026年量产50万片，原分配计划改变，Marvell获40万片；Maia v3供应商选择竞争激烈，预计年底出结果，MSFT/GUC团队分配量可能较少 [3][4] - **非CSP公司**：Apple、OpenAI、xAI等系统厂商构建自己的ASIC服务器，多在2H25流片，2H26量产，选择与Broadcom合作的规格高端，2027年非CSP服务器增多，利好Broadcom [7] - **Apple**：加速器预计4Q26量产，2026年出货10万片 [8] - **OpenAI**：3nm ASIC预计9月流片，2026年6月量产，2026年产量30 - 40万片，生命周期1 - 1.5年 [9] - **xAI**：3nm ASIC项目预计2H25流片，2H26量产，2026年产量30 - 40万片 [9] 公司业绩与业务情况 - **GUC**：FY25因Google CPU和加密项目收入可能超预期，Google 3nm服务器CPU收入提前至3Q25，预计成前5大客户；FY26即使无加密收入，代工收入仍有增长，CEO认为Google CPU和第三CSP客户潜在收入高于Maia v2 [10][11] - **M31**：今年重点是前季度签署合同的第二次付款；与Qualcomm合作紧密，Qualcomm 2H25启动2nm智能手机SoC项目，1Q26启动2nm AI PC处理器项目，MediaTek 2nm智能手机SoC项目未启动 [12][13] - **Faraday**：1Q25收入增长源于中国客户购买三星HBM2E的预付款，若客户被列入实体清单，剩余价值小且客户自行处理库存核销 [14] 其他重要但可能被忽略的内容 - 展示了多家公司的股票信息，包括市值、评级、价格、目标价、EPS、PE、PB、ROE、股息率等 [6] - 给出了CSPs的ASIC订单分配给设计服务提供商的情况 [15] - 呈现了ASIC的规格信息 [15] - 展示了ASIC MP的时间线 [17] - 给出了2026年各公司ASIC的芯片数量、晶圆发货量和收入贡献估算 [18]