文章核心观点 博通公司推出突破性以太网交换机Tomahawk Ultra，该产品专为高性能计算和AI工作负载而设计，具有超低延迟、高吞吐量和无损网络等特性，能满足AI和HPC工作负载对超高性能的需求，推动以太网在相关领域的发展 [1][4] 产品介绍 - 博通宣布推出突破性以太网交换机Tomahawk Ultra，可改变高性能计算和AI工作负载的以太网交换机，提供行业领先的超低延迟、高吞吐量和无损网络 [1] - Tomahawk Ultra由数百名工程师多年努力打造，体现博通在高性能网络和AI扩展方面推进以太网技术的决心 [2] - 该产品专为高性能计算和AI扩展而优化，适用于高性能计算系统和AI集群的低延迟通信模式，为大规模模拟、科学计算和同步AI模型训练与推理提供可预测的高效性能 [4] 产品特性 - 超低延迟：在全51.2 Tbps吞吐量下实现250ns交换机延迟，与Scale-Up Ethernet配合使用时，可实现低于400ns的XPU到XPU通信延迟 [5][8] - 高性能：即使在最小64字节数据包大小下也能提供线速交换性能，支持每秒高达770亿个数据包 [8] - 自适应优化以太网头：将以太网头开销从46字节减少到10字节，同时保持完全以太网合规性，提高网络效率并支持特定应用优化 [6][8] - 无损网络：采用链路层重试和基于信用的流量控制技术，消除数据包丢失，确保可靠性 [7][8] - 网络内集合加速：通过在交换机芯片内执行集合操作，减少作业完成时间，提高昂贵计算资源的利用率，且与端点无关，可在各种系统架构和供应商生态系统中立即采用 [8][9] - 拓扑感知路由：支持先进的HPC拓扑结构，符合UEC标准，拥抱以太网网络的开放性和丰富生态系统 [9] 相关策略及配套 - 公司推出SUE - Lite，这是SUE规范的优化版本，适用于对功率和面积敏感的加速器应用，保留低延迟和无损特性，同时减少AI XPUs和CPUs上以太网接口的硅面积和功耗，促进以太网在扩展架构中的广泛采用 [10][11] - Tomahawk Ultra与102.4 Tbps的Tomahawk 6共同构成统一以太网架构的基础，支持AI的扩展以太网和HPC及分布式工作负载的扩展以太网 [12] 产品现状 - Tomahawk Ultra与Tomahawk 5 100%引脚兼容，确保快速上市，目前已开始发货，用于机架规模的AI训练集群和超级计算环境 [13] 行业评价 - 多位行业人士对Tomahawk Ultra给予高度评价，认为其是构建高带宽、高可靠性、高效率和低延迟无损系统的理想解决方案，能满足现代AI和HPC工作负载的需求，推动以太网在AI和HPC领域的创新和发展 [16][17][18]

人工智能业务 - AI产品需求旺盛成为博通业绩增长主要驱动力 谷歌TPU v6 3nm ASIC芯片已开始量产爬坡 预计为2025财年剩余时间及2026财年带来显著收入贡献 [1] - 谷歌TPU处理器生命周期内收入将超过150亿美元 成为全球最强定制XPU AI加速器 [1] - Tomahawk 5/Jericho 3 AI产品需求持续旺盛 下一代3nm工艺Tomahawk 6芯片预计2025年下半年量产 [1] - 受益于谷歌TPU处理器放量 Meta/字节跳动等ASIC项目推进及AI网络产品稳定需求 2025财年AI业务收入有望达190亿至200亿美元 同比增长约60% [1] - 第三季度AI业务收入有望突破50亿美元 [2] 非AI半导体业务 - 行业周期性趋势改善 无线领域有望实现收入增长 企业级 服务器/存储 宽带等板块需求趋于稳定 [2] - 软件基础设施业务中VMware凭借强大续约能力 向高平均售价VCF全栈解决方案转换升级 与大型企业客户合作持续深化 业务势头强劲 [2] 财务表现与预期 - 第二季度营收 盈利和自由现金流将符合或略高于市场预期 订单情况稳固 [2] - 基于第二季度较高营收基数 预计第三季度营收环比增长5%-7% 达161亿美元左右 高于市场普遍预期 [2] 行业地位 - 博通是全球第二大AI半导体供应商 第一大定制芯片AI ASIC供应商及云/AI网络交换/路由芯片供应商 [2] - 凭借AI基础设施领域领先地位 多元化终端市场布局及行业领先的毛利率 运营利润率和自由现金流利润率 摩根大通将其视为半导体覆盖领域首选 [2]

博通FY2025Q1季报核心分析 财务表现 - FY25Q1营收149.16亿美元，同比+25%/环比+6%，超出指引（146亿美元），毛利率79.1%（同比+3.74pcts/环比+2.2pcts），主要受益于基础设施软件收入增长及半导体收入结构优化 [1] - 半导体部门收入82亿美元（占比55%），同比+11%，毛利率68%（同比+70bps）；基础设施软件收入67亿美元（占比45%），同比+47%，毛利率92.5% [2][12] - 调整后EBITDA达101亿美元（占收入68%），自由现金流60亿美元（占40%），库存环比+8%至19亿美元以支持未来需求 [5][13] AI业务进展 - AI相关收入同比+77%至41亿美元（占半导体收入50%），超指引（38亿美元），主要因超大规模数据中心网络解决方案出货强劲 [2][6] - 三家超大规模客户进入量产阶段，预计2027年SAM达600-900亿美元；新增四家客户处于流片阶段，专注于定制AI加速器开发 [3][7] - 下一代2纳米AI XPU进入流片阶段，Tomahawk 6交换机（100TB带宽）即将交付样品，支持百万级XPU集群扩展 [3][6][27] 业务分项与展望 - 非AI半导体收入41亿美元（环比-9%），受无线业务季节性下滑影响，预计Q2持平；软件部门受益VMware订阅转型（60%完成）及VCF堆栈推广（70%大客户采用） [2][10] - FY25Q2营收指引149亿美元（同比+19%/环比持平），AI收入预计44亿美元（同比+44%），非AI收入40亿美元，软件收入65亿美元（同比+23%） [3][14] - 研发投入持续加码，Q1达14亿美元，重点投向3.5D封装、XPU及网络技术，Q2运营费用预计进一步上升 [6][12][27] 技术战略与行业趋势 - 超大规模客户加速部署百万卡集群，推动以太网交换需求（Tomahawk系列占比AI收入30%），铜缆/光纤连接方案同步扩展 [22][26] - VMware Private AI Foundation已获39家企业客户，整合GPU/CPU虚拟化以优化本地AI工作负载成本 [10][11] - XPU架构同时覆盖训练（当前主力）与推理场景，客户差异化需求通过硬件参数（计算/网络/内存带宽）动态调整实现 [21][25] 竞争与市场动态 - 定制化AI加速器合作模式验证成功，新客户开发周期约18个月，强调与超大规模客户软件模型的深度协同 [7][20] - 行业转向高性能专用硬件，公司凭借交换ASIC技术优势（如Jericho系列）及封装技术领先性巩固壁垒 [22][26]

财务数据和关键指标变化 - 2025财年第一季度总营收达创纪录的149亿美元，同比增长25%；调整后EBITDA达创纪录的101亿美元，同比增长41% [6] - 第一季度毛利润率为79.1%，运营利润率为66%，调整后EBITDA利润率为68%，高于66%的指引 [26][27] - 第一季度自由现金流为60亿美元，占收入的40%；资本支出为1亿美元；库存为19亿美元，较上一季度增长8% [31][32] - 预计第二季度综合营收约为149亿美元，同比增长19%；调整后EBITDA约为营收的66%；非GAAP稀释后股份数约为49.5亿股 [23][35] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务 - 第一季度半导体营收为82亿美元，同比增长11%；AI营收为41亿美元，同比增长77%；非AI半导体营收为41亿美元，因无线业务季节性下滑环比下降9% [6][15] - 预计第二季度半导体营收为84亿美元，同比增长17%；AI营收为44亿美元，同比增长44%；非AI半导体营收为40亿美元 [18][35] 基础设施软件业务 - 第一季度基础设施软件营收为67亿美元，同比增长47%，环比增长15% [19] - 预计第二季度基础设施软件营收约为65亿美元，同比增长23% [23][36] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司预计三个超大规模客户在2027财年将产生600 - 900亿美元的可服务潜在市场 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 加大在前沿AI半导体研发方面的投资，包括研发下一代加速器和扩展超大规模客户的加速器集群 [7][8] - 将业务从永久许可证模式向全面订阅模式转变，并向客户推销全栈VCF解决方案 [20][21] - 与英伟达合作推出VMware Private AI Foundation平台，满足企业在本地运行AI工作负载的需求 [22][23] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 生成式AI正在加速半导体技术的发展，包括工艺、封装和设计等方面 [62] - 尽管存在关税等不确定因素，但公司认为目前最大的挑战和机遇来自于优化硬件以支持前沿模型的训练和推理 [61][63] 其他重要信息 - 公司计划于2025年6月5日收盘后公布2025财年第二季度财报，并于太平洋时间下午2点举行财报电话会议 [137] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 新增的四个合作伙伴客户的潜力以及定制硅趋势对业务的长期影响 - 这四个是合作伙伴，并非传统意义上的客户；公司帮助超大规模合作伙伴创建芯片和计算系统，其硬件需与合作伙伴的软件模型和算法配合才能部署和扩展；这四个合作伙伴未来有潜力产生与现有三个客户相当的需求，但时间上会更晚 [40][42][45] 问题2: 下半年AI业务的增长情况以及3纳米AI加速器项目的进展 - 第一季度业绩出色部分得益于网络产品出货量的改善以及部分订单提前交付；对于下半年的情况暂不做推测 [51][52][55] 问题3: 关税和市场动态对公司的影响以及公司可能的变化 - 关税情况不明，目前难以评估其影响；生成式AI对半导体行业产生了积极的干扰，加速了半导体技术的发展；公司参与其中并努力优化硬件以支持前沿模型 [61][62][67] 问题4: 从设计到部署的转化率以及如何评估 - 公司认为设计成功是指产品大规模生产并实际部署；从产品交付到大规模生产需要6个月到1年时间；公司会选择有大规模需求的合作伙伴，并与他们制定多年路线图 [77][78][80] 问题5: 新法规或AI扩散规则是否会影响现有三个客户的设计订单或出货量 - 目前没有相关担忧 [85] 问题6: 如果AI市场向推理工作负载倾斜，公司的机会和市场份额会如何变化 - 公司的600 - 900亿美元市场规模包括训练和推理两部分；目前大部分收入来自训练业务 [92][93] 问题7: 客户在选择交换机ASIC和计算产品时的考虑因素 - 超大规模客户在连接AI加速器集群时非常注重性能，公司在网络技术方面有优势，会持续加大投资以满足客户需求 [97][98][100] 问题8: 新增的四个合作伙伴客户是否会增加XPU的预计出货量 - 目前预计的XPU出货量仅针对现有三个客户，新增的四个合作伙伴暂不包含在内 [107] 问题9: 如何扩展产品组合以支持六个超大规模前沿模型，以及与客户的合作边界 - 公司为客户提供半导体基础技术，帮助他们优化模型；优化过程受客户需求和反馈的影响，涉及性能、功耗等多个方面 [113][114][115] 问题10: 公司在新的市场机会中的发展潜力以及运营支出的方向 - 公司在网络连接方面有广泛的产品组合，包括光学和铜缆解决方案，这些业务约占AI总收入的20% - 30%；第一季度研发支出为14亿美元，第二季度会增加，主要用于下一代AI产品的研发 [124][125][128] 问题11: 网络业务的增长情况以及未来的并购计划 - 第一季度网络业务有一定增长，但预计正常比例为计算业务占70%，网络业务占30%；目前公司专注于AI和VMware业务，暂无并购计划 [133][134]