半导体板块 - 寒武纪定增申请获上交所受理，拟募资不超49.8亿元，用于芯片和软件平台项目及补充流动资金[5] - 博通推出全球首款102.4Tbps交换机芯片Tomahawk 6，使GPU集群算力释放效率提至90%以上，售价控制在2万美元以下[7][9][10] - GlobalFoundries宣布投资160亿美元，扩大美国工厂半导体制造和先进封装能力[11] 汽车电子板块 - 小鹏联手华为推出“追光全景”抬头显示，实现行业首创全场景AR车道级导航[13] - 蔚来5月交付新车23231台，同比增长13.1%，累计交付760789台[16] - 理想超充站突破2400座，5月交付新车40856辆，同比增长16.7%，累计交付突破130万辆[18] AI板块 - 普林斯顿大学推出通用智能体Alita，在GAIA测试中成绩超越知名智能体[19] - 研究团队提出TALE框架，平均节省超60%推理开销，准确率相当或更优[23] - 联合团队开源全异步强化学习训练系统AReaL - boba²，训练速度最高提升2.77倍[24] 元宇宙板块 - JBD ARTCs画质引擎商用落地，提升光波导显示品质，解决行业痛点[27][28] - 紫光展锐发布穿戴新品W527，性能和体验全面提升，已量产出货[30][32] - 师渡智能获数百万元种子轮融资，推动AI智能眼镜多场景应用落地[33] 风险提示 - 存在市场竞争、技术进步不及预期、市场需求增长不及预期的风险[35][36][37]

行业动态 - 美国将对中国GPU/主板等半导体关税豁免延长至2025年8月31日，涵盖25%的301条款关税 [7] - 美国商务部正重新谈判《芯片法案》补助金，可能取消或减少部分补贴 [7] - 意法半导体宣布未来三年裁员5000人，包括已宣布的2800个岗位 [10] - WSTS预计2025年全球半导体市场规模达7009亿美元，同比增长11.2%，主要受逻辑和存储器领域推动 [8] - 2025Q1全球半导体设备销售额创历史次高，中国大陆市场下滑18%至102.6亿美元，仍以32%份额居首 [8] - 2025年4月全球半导体销售额570亿美元，同比增长22.7%，美洲增长44.4%领先 [8] - 闪存市场报告显示DRAM成品价格累计涨超15%，部分产品涨逾30%，高价抑制采购需求 [15] 公司并购与资本运作 - 国科微拟收购中芯宁波94.366%股权，构建"数字芯片设计+模拟芯片制造"双轮体系 [9] - 中颖电子控股股东筹划控制权变更，可能导致实控人变化 [10] 技术进展 - 台积电2nm良率突破90%，美国厂将量产英伟达AI芯片 [11] - 三星10nm级第六代DRAM测试良率达50-70% [12] - 博通Tomahawk 6交换机芯片出货，支持102.4Tbps交换容量 [16] - 台积电1.4nm晶圆代工价格或达4.5万美元，较2nm增长50% [13] 产能与投资 - 铠侠计划五年内将NAND产量翻番，满足AI数据中心需求 [11] - 格芯宣布投资160亿美元增强半导体制造和先进封装能力 [12] - 台积电日本熊本二厂建设延宕，德国厂计划或调整 [12] 市场竞争格局 - SK海力士Q1超越三星成为全球DRAM市场第一 [12] - 摩根士丹利报告称中国AI GPU自给率将从2024年34%升至2027年82% [8] 产品与市场 - 英伟达对华特供芯片B40最快6月量产，预计2025年底出货超100万片 [14] - 博通Q2营收150亿美元创历史新高，AI芯片收入超44亿美元 [11] - 2025Q1全球PC GPU出货量6880万块，同比下降1.6% [17] - 2025Q1拉美智能手机市场同比下跌4%，结束连续六季度增长 [18] - 机构下调2025年全球智能手机出货量增幅预测至1.9% [18] 企业战略 - 高通CEO称已做好与苹果"分手"准备，不再依赖苹果业务 [10] - 小米正在研发汽车芯片，预计很快推出 [10]

财务表现 - 2025财年第二季度营收150.04亿美元 同比增长20% 超过业绩指引和市场预期 [1] - GAAP净利润49.65亿美元 同比增长134% 调整后EBITDA100.01亿美元 高于去年同期的74.29亿美元 [1] - 毛利率79.4% 高于业绩指引 [1] - 半导体解决方案收入84.08亿美元 同比增长17% 基础设施软件收入65.96亿美元 同比增长25% [1] - 现金流入6.555亿美元 同比增长43% 自由现金流6.411亿美元 同比增长44% [2] - 预计第三季度营收约158亿美元 同比增长21% 半导体解决方案收入约91亿美元 基础设施软件收入约67亿美元 [5] 人工智能业务 - 第二季度AI收入超44亿美元 同比增长46% 主要来自AI网络需求 [2] - 预计第三季度AI半导体收入将加速增长至51亿美元 实现连续十个季度增长 [2] - 2024财年AI收入增长220%达122亿美元 2025财年第一季度AI收入同比增长77%至41亿美元 [4] - 定制ASIC芯片和以太网网络部件是主要数据中心基础设施产品 大客户包括谷歌和Meta [2] - 新一代Tomahawk 6交换机芯片启动交付 交换容量达每秒102.4太比特 性能翻倍 [3] - 预计2027年将有3个客户分别部署100万个AI加速芯片集群 用于训练前沿模型 [3] - 市场对推理需求迫切 预计2026年下半年XPU需求将增加 [3] 业务结构 - 半导体解决方案占总收入56% 基础设施软件占44% [2] - 非AI芯片收入40亿美元 同比下降5% 预计第三季度维持在40亿美元左右 [4] - XPU业务利润率略低于公司其他业务 [5] 市场表现 - 市值达1.22万亿美元 超过台积电的1.05万亿美元 [5] - 6月5日股价下跌0.44% 盘后跌4%左右 [5]