活动概述 - 联想「新商业创新 生态路演季」第三季上海站于2025年11月7日圆满落幕 [1] - 活动汇聚联想、AMD、浦软孵化器等生态伙伴，以及AI赛道投资人和创业者，10个高潜项目参与路演 [1] 生态合作与战略发布 - 联想正式推出「联想创新加速器」，旨在以全链路创新体系为中小企业全方位赋能 [1] - 联想与浦软孵化器签署生态合作备忘录，基于“强强互补”实现价值共振 [3] - 联想将向浦软孵化器生态开放业务场景需求及上下游供应链资源，符合条件的项目可优先接入联想产业体系 [3] - 浦软孵化器将助力优质创新项目直连联想生态资源并提供孵化空间与服务 [3] 行业观点与趋势洞察 - 联想高级副总裁于海强调，推动AI普惠需要开放生态，单一力量难以支持从AIPC到多形态智能体原生终端的创新 [5] - 生态赋能是“双向赋能、陪伴成长”的过程，旨在实现创新与生态共生 [5] - 圆桌讨论嘉宾认为，AI产业浪潮中需生态协同、深度赋能与前瞻布局，才能做大产业“蛋糕” [13][14] - AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖阐释了硬件革新对AI生态创新的催化作用 [11] 路演项目与支持体系 - 活动现场10个优质项目参与路演，覆盖端侧智能、智能硬件、AI芯片、智能制造等硬核科技领域 [16] - 联想创新加速器为入选项目提供“产研共创、生态开放、资本扶持、品牌赋能、服务赋能”五大核心权益 [16] - 本场路演评选出TOP3优秀产业项目：光羽芯辰、江原科技、万格智元 [16] - TOP3项目将获得专家团咨询辅导、百万级PoC项目参与机会、联想工厂合作优先权等额外核心权益，包括至高5万美元微软云资源 [16] 创业者反馈与合作机遇 - 创业者普遍看重与联想这类链主企业合作带来的资源与认可 [16] - 光羽芯辰CEO表示其AI加速芯片研发与联想‘All in AI’战略及端侧智能布局高度契合 [18] - 江原科技联合创始人认为联想AIPC生态提供了共探‘算力芯片-软件-场景’一体化解决方案的机会 [20] - 创业者期待通过联想生态实现技术验证到商业变现，并借助其全球网络走向世界 [18][20][22]

行业融资趋势 - 2025年第三季度国内集成电路创业企业披露融资交易262笔，较2024年同期的210笔同比上升24.8% [3] - 2025年第三季度总融资额估算达250.784亿元人民币，剔除异常值后为201.62亿元人民币，较同年第二季度分别增长63.2%和46.5%，环比增幅显著 [3] - 行业呈现“阶段性波动、整体趋稳”特征，资本投资力度增加，得益于AI算力需求增长及全球半导体市场走出下行周期 [1][3] 融资轮次与规模分布 - A轮（含Pre-A、A+轮）融资交易数量最多，达125笔，占比47.8%，主要集中在芯片设计、半导体材料等细分领域 [5] - B轮融资有50笔，天使轮和战略投资数量相当，C轮及之后融资交易数量很少 [5] - 从资金体量看，战略投资融资规模最大，在2025年第三季度达到近113亿元人民币，成熟企业倾向于通过战略融资整合上下游资源 [5] 融资地域分布 - 融资地域高度集中，主要聚集在江苏省、广东省、浙江省、上海市、北京市等经济发达、产业基础雄厚的省份 [7] - 江苏省成为2025年第三季度最活跃地区，占已披露融资交易量的27%，受益于科研机构支持和产业政策 [7] 投资方格局 - 2025年前三季度活跃投资方呈现“国资直投平台主导、市场GP基金补充”的格局 [9] - TOP10活跃投资方中多为国资直投平台，如元禾璞华、国发创投、深创投等，因其能承受长投资周期和高风险，并与国家“自主可控”战略契合 [9] 重点融资案例与投资逻辑 - 2025年第三季度融资额最高的国内创业公司为永祥股份（49.16亿人民币）、曦智科技（15亿人民币）、晶镁光罩（11.95亿人民币）等 [10] - 资本投资逻辑围绕“硬科技”与“国产化”展开，优先投资具备自主知识产权、核心技术壁垒的企业，并重点布局产业链薄弱环节 [10] - 曦智科技作为光电混合算力提供商，于2025年9月完成超15亿元C轮融资，并推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统 [11] - 芯擎科技在2025年8月宣布总规模10亿元的B轮融资，其“龍鹰”系列座舱芯片在2024年已成为国产智能座舱芯片市占率第一 [13] - 永祥股份专注于高纯晶硅生产，其电子级多晶硅材料是制造集成电路的关键基础材料，有助于打破国外垄断 [14] - 晶镁光罩专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产，项目规划总投资120亿元，满产后月产能可达3,200片，旨在缓解国内高端光罩依赖进口的局面 [14][15] - 投资方注重“技术-应用”结合，倾向于投资能快速落地下游场景的企业，如受益于新能源汽车增长的汽车电子芯片企业 [15]

AI芯片制造引发的内存市场动态 - AI芯片制造对算力需求巨大，导致史无前例的全球内存缺货潮蔓延[2] - 芯片制造商将生产线资源转向HBM内存和AI加速芯片，造成通用DRAM内存供需失衡，供不应求[2] - 过去两个月市场出现明显抢货潮和重复下单现象，推动DRAM价格飙升[2] DRAM价格变动与市场预测 - 9月份DRAM现货价格年增幅接近三倍，远超今年上半年的个位数温和涨幅[2] - 此次供应紧缩可能仅维持一至两年，预计最快在2027年进入下行循环[4] - 市场对涨势可持续性保持谨慎态度，AI投资推动需求创纪录增长的同时出现泡沫化早期迹象[4] 主要受益者与行业影响 - 三星、SK海力士和美光三大内存巨头成为AI产业引发产能错位效应的最大受益者[4] - 工业电脑制造商研华表示DRAM价格高涨正不断压缩企业获利空间[4] - 威刚科技四大主力产品线DDR4、DDR5、NAND Flash及HDD首次同时出现供应紧张，公司手握数百亿元库存仍从10月起启动限售策略[4] 对AI超级循环的潜在风险 - 业界担忧若AI资本支出热潮无法带来相应投资回报，AI超级循环可能演变成典型泡沫[4]

OpenAI与博通的战略合作 - OpenAI与博通达成战略合作，共同部署由OpenAI设计的10吉瓦（GW）规模AI加速芯片集群[2] - 双方计划自2026年下半年起部署AI加速芯片与网络系统的机架，并于2029年底前完成全部部署[2] - OpenAI自研的这款基于ARM架构的AI芯片将与arm、甲骨文等公司共同合作[2] - OpenAI已达成数据中心和芯片方面的交易，金额轻松超过1万亿美元，并计划在博通芯片上再投入数百亿美元[2] - 1GW电力约可为10万个家庭供电，相当于一个核反应堆的消耗，10GW相当于纽约市的峰值能源需求[7] - 过去18个月双方一直在设计新的定制芯片，近期开始开发完整的定制系统，芯片设计用到了OpenAI自己的模型[7] - 与博通的交易不涉及投资或股票成分，这与OpenAI同英伟达和AMD的协议不同[8] AI芯片合作生态与行业影响 - 加上此前与英伟达、AMD的合作，OpenAI共计将构建超过26GW规模的AI加速集群[2] - 形成围绕英伟达、OpenAI、AMD的万亿"循环交易"生态[2] - 博通股价在消息宣布后上涨近10%[4] - 博通CEO表示通过优化整个堆栈可获得巨大效率提升，带来更好性能、更快模型和更便宜模型[8] - 分析师认为OpenAI可能效仿谷歌使用博通技术制造TPU芯片以降低成本[9] - OpenAI联合创始人表示仅100亿瓦计算能力不足以支撑公司实现通用人工智能（AGI）的愿景[9] 英伟达的AI工厂战略与合作伙伴 - 英伟达宣布与Meta、甲骨文共同升级基于NVIDIA Spectrum-X以太网交换机的AI数据中心网络[3] - 甲骨文将构建由英伟达Vera Rubin架构加速并通过Spectrum-X互连的十亿瓦级（Giga-Scale）AI工厂[3] - 英伟达将支持中国芯片公司英诺赛科为800 VDC电源架构提供的全GaN电源解决方案[3] - 该方案可为AI数据中心带来突破性进展，实现更高效率、更高功率密度，降低能耗需求和二氧化碳排放[3] - 英伟达CEO黄仁勋表示Spectrum-X是AI工厂的神经系统，可帮助将数百万个GPU连接成巨型计算机训练大规模模型[3] - 英伟达目标到2027年建成支持单机架1兆瓦（MW）功率的下一代AI数据中心[18] 英诺赛科的市场地位与技术优势 - 英诺赛科是英伟达800 VDC电源架构合作伙伴中唯一入选的中国芯片企业[13] - 截至2023年末，以折算氮化镓分立器件出货量计，英诺赛科在全球氮化镓功率半导体公司中市场份额排名第一，市占率达42.4%[13] - 公司是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的企业，也是全球唯一具备产业规模提供全电压谱系硅基氮化镓产品的公司[16] - 相比6英寸硅基氮化镓晶圆，其8英寸技术使每晶圆晶粒产出数提升80%，单颗芯片成本降低30%[16] - 公司官宣发布全球首个全链路800VDC氮化镓电源方案，成为英伟达合作伙伴[18] - 预计到2028年，全球氮化镓功率半导体市场规模将达到501亿元人民币，占全球功率半导体市场的10.1%[18] 资本市场反应与融资活动 - 合作消息宣布后，英诺赛科港股高开16%，股价上涨16.15%至89.90港元，成交额1.74亿港元[5] - 英诺赛科近期股价从约40港元最高冲上106港元，最新市值已超过700亿港元[17] - 公司宣布拟配股融资，配售2070万股新H股，配售价每股75.58港元，预计募集总额15.6亿港元[17] - 募集资金用途：约31%用于产能扩充及产品持续迭代升级、24%用于偿还有息负债、45%作营运资金及一般公司用途[17]

市场表现与资金流向 - 10月13日计算机ETF（159998）下跌0.55%，成交额超过8000万元，其成分股中金山办公股价上涨超过11%，中国软件、用友网络、中国长城、润和软件、软通动力等涨幅居前 [1] - 计算机ETF（159998）在10月10日获得资金净流入超过2500万元 [1] - 10月13日云计算ETF沪港深（517390）下跌1.8%，成交额超过2000万元，其成分股中金山软件、金山办公股价上涨超过10%，用友网络、润和软件、亚信安全等涨幅居前 [1] - 截至10月10日，云计算ETF沪港深（517390）近5个交易日中有4日获得资金净流入，累计吸引资金超过5000万元 [1] 政策与行业标准 - 工业和信息化部与国家标准委联合印发《云计算综合标准化体系建设指南（2025版）》，提出到2027年新制定云计算国家标准和行业标准30项以上，开展标准宣贯和实施推广的企业超过1000家 [1] 重大合作与技术进展 - AMD与OpenAI签署多年期合作协议，将为OpenAI提供约6GW规模的AI加速芯片，该协议预计价值达数百亿美元，并赋予OpenAI在满足特定条件后以象征性价格认购最多1.6亿股AMD股票的权利，相当于约10%的潜在持股 [2] - OpenAI在开发者大会2025上发布多项更新，包括AgentKit、Codex正式版、gpt-realtime-mini、gpt-image-1-mini、Sora2API及GPT-5pro API，其中Sora2API正式开放视频生成功能 [2] 市场规模与预测 - 2025上半年中国加速服务器市场规模达到160亿美元，同比2024上半年增长超过一倍，IDC预计到2029年中国加速服务器市场规模将超过1400亿美元 [2] 指数构成与机构观点 - 计算机ETF（159998）跟踪中证计算机主题指数，该指数选取涉及信息技术服务、应用软件、系统软件、电脑硬件等业务的上市公司股票作为成分股 [3] - 云计算ETF沪港深（517390）跟踪中证沪港深云计算产业指数，同时布局港股的互联网企业、A股算力企业和A股的计算机龙头，其前十大重仓股包括腾讯控股、中际旭创、新易盛、中科曙光等 [3] - 机构观点认为AMD与OpenAI的合作改变了算力领域的竞争格局，AMD成为算力芯片的重要玩家，同时进一步确认了算力需求的确定性 [4] - 机构观点指出计算机国产化迎来新催化，万亿级信创产业空间打开，行业信创正在加速推进 [3]

报告行业投资评级 - 行业评级为推荐 [5] 报告的核心观点 - 算力需求过去两年因算力芯片跳跃式增长，虽受多因素影响有算力资本开支下滑担忧，但海外AI需求尤其是新增企业需求快速增长，Token量加速增长，推动AI Capex高投入，中长期AI应用处于极早期，光模块行业具备高增长能力，当前算力板块有底层需求与估值支撑 [2][15] 根据相关目录分别进行总结 算力需求拉动因素 - OpenAI付费商业客户规模快速增长，截止今年3月底每周活跃用户超5亿、有300万付费商业客户，计划2029年年收入提升至1250亿美元 [7] - 亚马逊将在宾夕法尼亚州投资200亿美元扩建支持人工智能和云计算技术的数据中心基础设施，巩固云计算市场地位 [7] - Oracle业绩指引超市场预期，预计2026财年总云收入增速从25%加速至40%以上，云基础设施营收增长从50%跃升至70%以上，FY26的RPO将增长超100%，新财年资本支出增至250亿美元，还将投资400亿美元购买Nvidia超级芯片助力OpenAI打造数据中心 [8] - AMD发布MI350系列对标英伟达B200，CEO将2028年全球AI处理器市场规模预测上调至超5000亿美元，推理芯片市场增长更快，还披露了MI400、代号为Venice的服务器CPU部分信息，MI400系列GPU加速器性能相比MI350系列大幅提升2倍以上 [11][13] 投资逻辑及产业链受益标的 - 高速光模块处于低估值、业绩确定的性价比时期，受益标的有新易盛、中际旭创、天孚通信等 [3][15] - 算力设备、数据中心及配套等相关受益标的有望恢复，推荐紫光股份、中兴通讯等，相关受益标的有润泽科技、宝信软件等 [3][15] 近期通信板块观点及推荐逻辑 - 内外环境高波动，无线资本开支下降使相关领域业绩承压，算力相关领域业绩支撑强，部分行业底部订单恢复，盈利状况有望释放 [16] - 算力&通信基础设施推荐运营商中国移动、中国电信等，设备商中兴通讯、紫光股份等，配套服务商英维克、新雷能等，算力第三方租赁光环新网、奥飞数据等 [17] - 光网络升级推荐光模块及光放大器光迅科技、华工科技等，激光器受益标的源杰科技、长光华芯 [17] - 边缘算力推荐边缘安全厂商网宿科技，边缘节点厂商优刻得、首都在线等 [17] - 推荐产业方向明确、贴合趋势热点和有订单催化、估值性价比较高的板块，包括卫星互联网&低空经济、产业智能制造、信息安全、液晶面板等相关受益标的 [17][18]

财务表现 - 2025财年第二季度营收150.04亿美元 同比增长20% 超过业绩指引和市场预期 [1] - GAAP净利润49.65亿美元 同比增长134% 调整后EBITDA100.01亿美元 高于去年同期的74.29亿美元 [1] - 毛利率79.4% 高于业绩指引 [1] - 半导体解决方案收入84.08亿美元 同比增长17% 基础设施软件收入65.96亿美元 同比增长25% [1] - 现金流入6.555亿美元 同比增长43% 自由现金流6.411亿美元 同比增长44% [2] - 预计第三季度营收约158亿美元 同比增长21% 半导体解决方案收入约91亿美元 基础设施软件收入约67亿美元 [5] 人工智能业务 - 第二季度AI收入超44亿美元 同比增长46% 主要来自AI网络需求 [2] - 预计第三季度AI半导体收入将加速增长至51亿美元 实现连续十个季度增长 [2] - 2024财年AI收入增长220%达122亿美元 2025财年第一季度AI收入同比增长77%至41亿美元 [4] - 定制ASIC芯片和以太网网络部件是主要数据中心基础设施产品 大客户包括谷歌和Meta [2] - 新一代Tomahawk 6交换机芯片启动交付 交换容量达每秒102.4太比特 性能翻倍 [3] - 预计2027年将有3个客户分别部署100万个AI加速芯片集群 用于训练前沿模型 [3] - 市场对推理需求迫切 预计2026年下半年XPU需求将增加 [3] 业务结构 - 半导体解决方案占总收入56% 基础设施软件占44% [2] - 非AI芯片收入40亿美元 同比下降5% 预计第三季度维持在40亿美元左右 [4] - XPU业务利润率略低于公司其他业务 [5] 市场表现 - 市值达1.22万亿美元 超过台积电的1.05万亿美元 [5] - 6月5日股价下跌0.44% 盘后跌4%左右 [5]

大会概况 - 第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA创芯展）将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办，主题为"自主创新•应用落地•生态共建" [1] - 大会聚焦AI大算力、光子集成电路、超异构计算、RISC-V生态、5G/6G半导体、AIoT与边缘计算、智能汽车与自动驾驶等前沿技术领域 [1] - 采用"1+1+4+1"模式：1场高峰论坛、1场AI开发者主题大会、4场分论坛（先进设计与创芯应用、汽车芯片与智能驾驶、AIoT与智联生态、产研项目与投资对接）、1场IC应用生态展 [1] 日程安排 - 7月10日：会议报到、联盟理事会、理事会晚宴 [2] - 7月11日：大会开幕式、高峰论坛、欢迎晚宴&2025中国强芯IC颁奖、AI开发者大会 [2] - 7月12日：4场专题论坛（先进设计与创芯应用、汽车芯片与智能驾驶、AIoT与智联生态、产学研合作与投资对接） [2] - 7月11-12日：IC应用生态展 [2] 高峰论坛亮点 - 主题为"智领未来、芯创生态"，聚焦前沿技术突破、先进设计与工具、应用场景与产业化 [3] - 邀请行业顶级专家与企业领袖分享集成电路创新热点、产业机遇、技术突破路径与市场研判 [3] 技术专题内容 - AI驱动芯片设计、新兴计算范式、高端EDA与IP核、Chiplet与异构集成、开源与生态建设、低功耗与高可靠性设计 [6] - 智能汽车与自动驾驶、AIoT与边缘计算、高性能计算与数据中心 [6] - AI开发者大会涵盖AI大算力芯片、AI大模型、AI场景应用、AI机器人四大领域，聚焦深度学习、大数据处理、AI前沿技术与应用 [6] 展区设置 - 先进设计与强芯IC展区：展示EDA工具、IP核设计、RISC-V生态、5G/6G通信芯片、车规级芯片、AI加速芯片、存算一体芯片等 [11] - 设计创新联盟展区：华大半导体、中兴微电子、士兰微电子、紫光展锐、兆易创新等近百家联盟成员单位参展 [12] - 应用与智能生态展区：智能汽车、智慧医疗、AIoT生态、绿色能源相关芯片及解决方案 [13] - AI与机器人展区：人形机器人、工业机器人、AI大模型应用、AR/VR、边缘AI芯片设计应用 [14] 强芯评选活动 - 面向全国设计企业评选技术领先、竞争力强、质量可靠的中国创芯产品，推动国芯国用 [17] - 获奖产品将在ICDIA上发布与路演推广 [17]

中芯国际与华虹半导体一季度业绩对比 - 中芯国际一季度营收达163.01亿元，同比增长29.44%，净利润实现13.56亿元，主要得益于12英寸晶圆需求激增及28纳米以上成熟制程产能释放 [3] - 中芯国际14nm及以下先进制程占比突破15%，28纳米HKMG工艺良率达国际领先水平，14纳米FinFET工艺良率也达到较高水平 [3] - 华虹半导体一季度营收同比增长18.66%至39.13亿元，但净利润仅剩2276万元，同比骤降89.73%，主要受研发投入增加、汇兑损失和折旧费用上升影响 [4] 技术路线与战略差异 - 中芯国际聚焦先进制程突破，计划2025年资本支出达75亿美元，其中70%用于先进制程研发 [3] - 华虹半导体深耕特色工艺领域，面临成熟制程赛道竞争白热化，正尝试向40纳米等更先进制程延伸 [4] - 华虹半导体无锡12英寸厂月产能达9.45万片，但车规级芯片认证周期长达18-24个月，产能释放存在滞后性 [9] 股东减持情况 - 大基金旗下鑫芯香港一季度减持中芯国际6597.72万股，持股比例从7.05%降至6.91% [2][5] - 鑫芯香港同时减持华虹半导体633.3万股，持股比例降至2.98%，中国国有企业结构调整基金二期也减持华虹半导体1237.96万股 [2][5] - 华虹半导体自2024年二季度起连续四个季度被大基金减持，显示对成熟制程赛道的战略调整 [5] 市场反应与行业影响 - 5月9日港股中芯国际和华虹半导体开盘分别下跌7%和超11%，A股半导体股全线下跌 [2][8] - 半导体行业处于周期性波动阶段，市场需求复苏存在不确定性，国际竞争加剧 [8] - 中芯国际预计二季度收入环比下降4%-6%，毛利率降至18%-20%，反映行业周期性波动压力 [9] 长期发展前景 - 中芯国际每前进1纳米都需要突破ASML光刻机、应用材料刻蚀设备的封锁，需要持续数百亿级资本投入 [9] - 华虹半导体在功率器件、模拟芯片等领域具备国际竞争力，无锡厂产能释放后2026年毛利率有望回升 [4][9] - 大基金虽减持存量股份，但通过参与中芯国际定增、华虹半导体科创板IPO仍保持战略影响力 [9]